JPH07321436A - 立体成形両面基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ３次元形状の立体成形基板においても、その
両面に跨がって導電体回路を容易に形成できるようにす
る。 【構成】 断面がＬ字形状の第１基板３４および平板形
状の第２基板３６，３８を単一の成形装置で成形する際
に、第１基板３４の外側面３４ａ，３４ｂおよび第２基
板３６，３８の一方の面３６ａ，３８ａに跨がって、導
電体回路を有する可撓性フィルム４０を固着する。その
後、可撓性フィルム４０の接続部４０ｄ，４０ｅを略１
８０°回曲させながら、第２基板３６，３８を第１基板
３４の内側へ半転させ、第１基板３４の内側面３４ｃに
固設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂製基板の両面に導電
体回路などを設けた両面基板に係り、特に、樹脂製基板
が３次元形状を成す立体成形両面基板に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】所定パターンの導電体回路を有する可撓
性フィルムを樹脂製基板の両面に固着した両面基板が、
例えば特開平４−１８３１９号公報（従来例１）や特公
平４−３５９１５号公報（従来例２）に記載されてい
る。前者は一対の成形型をヒンジ結合した成形装置を用
い、成形型を開いた状態で両成形型に跨がって可撓性フ
ィルムを配置した後、その成形型を閉じて可撓性フィル
ムを１８０°折り曲げ、その状態で溶融樹脂材料を注入
することにより、略平坦な樹脂製基板の両面に跨がって
可撓性フィルムを固着するようにしたものである。ま
た、後者は、可撓性フィルムが設けられた一対のキャリ
アシートをキャビティの両側面に位置させて溶融樹脂材
料を注入し、略平坦な樹脂製基板の両面にそれぞれ独立
して可撓性フィルムを固着するようにしたもので、キャ
リアシートは成形後に剥離される。このような両面基板
によれば、回路の高密度化や基板のコンパクト化を図る
ことができるとともに、コネクタやハーネスを用いて複
数の基板を接続する場合に比較して部品点数，配置スペ
ースを低減できるなどの利点がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の両面基板は何れも平板状であり、例えば基板をケ
ース等の構成部品として利用したり配置スペースに適合
させたりするために３次元形状とした場合には、成形装
置が複雑になるなど必ずしも容易に適用できない。ま
た、従来例１の場合は、可撓性フィルムを１８０°折り
曲げて射出成形することから、成形時に可撓性フィルム
の位置ずれが生じ易くて導電体回路の位置精度が悪いと
とともに、基板を薄くすると可撓性フィルムの曲率半径
が小さくなるため耐久性が損なわれたり導電体回路が剥
離、断線したりする恐れがある。また、従来例２の場合
は、基板の両側において一対のキャリアフィルムから導
体パターンを転写させるために基板形状の制約が大き
く、また保護膜（絶縁膜）を新たに形成する必要がある
ため、一般の両面基板に比べて大幅なコストアップにな
るとともに、両面の導電体回路が別々に構成されるた
め、両者を接続するためにはスルーホールを設けるなど
の面倒な後加工が必要である。

【０００４】本発明は以上の事情を背景として為された
もので、その目的とするところは、３次元形状の立体成
形基板においてもその両面に跨がって導電体回路を容易
に形成できるようにすることにある。

【０００５】

【課題を解決するための第１の手段】かかる目的を達成
するために、第１発明は、導電体回路を有する可撓性フ
ィルムを３次元形状の樹脂製基板の両面に跨がって固着
した立体成形両面基板であって、前記樹脂製基板は、３
次元形状の第１基板およびその第１基板とは別体に成形
された第２基板を有するもので、前記可撓性フィルムが
その第１基板および第２基板に跨がってそれ等の一方の
面に固着されるとともに、その可撓性フィルムが略１８
０°回曲するようにその第２基板が第１基板の他方の面
側へ半転させられてその第１基板に固設されていること
を特徴とする。

【０００６】

【第１発明の作用および効果】このような立体成形両面
基板は、３次元形状の第１基板とは別体に第２基板を備
えており、両基板に跨がってその一方の面に可撓性フィ
ルムが固着されるとともに、第２基板が半転させられて
第１基板の他方の面に固設されることにより、可撓性フ
ィルムは第１基板の一方の面から他方の面側へ略１８０
°回曲させられ、第１基板および第２基板を含んで構成
される樹脂製基板の両面に跨がって固着されることにな
る。

【０００７】ここで、本発明では、別体に構成された第
２基板を第１基板に固設することにより、可撓性フィル
ムが第１基板の他方の面側へ略１８０°回曲させられる
ようになっているため、例えば単一の成形装置で第１基
板および第２基板を成形すると同時にそれ等に可撓性フ
ィルムを固着する場合でも、前記従来例１のように可撓
性フィルムを１８０°折り曲げた状態で樹脂製基板を一
体成形する場合に比較して、第１基板および第２基板の
形状やそれ等を組み付けた樹脂製基板の形状に関する設
計の自由度が高く、所定形状の立体成形両面基板を比較
的簡単な構造の成形装置を用いて容易に製造できるとと
もに、第１基板および第２基板に高い位置精度で可撓性
フィルムを固着することができる。また、可撓性フィル
ムの回曲形状は、必ずしも第１基板および第２基板の板
厚に左右されず、それ等の板厚が薄くても比較的大きな
曲率半径で回曲させることが可能であるため、基板形状
に起因する可撓性フィルムの耐久性の低下や導電体回路
の剥離や断線を回避できる。更に、樹脂製基板の両面に
跨がって固着される可撓性フィルムは一繋がりであるた
め、従来例２のように両面の導電体回路を接続するため
にスルーホールを設けるなどの面倒な後加工が不要であ
る。

【０００８】なお、上記可撓性フィルムは導電体回路を
有するものであるが、導電体回路の他に文字や図形パタ
ーンなどを含んでいても良い。また、導電体回路は必ず
しも樹脂製基板の両面に跨がって設けられる必要はな
く、何れか一方の面だけに設けられても良い。

【０００９】また、第１基板および第２基板は、単一の
成形装置で成形されるとともに、その成形と同時に可撓
性フィルムに固着されるようにすることが望ましいが、
第１基板および第２基板の成形と可撓性フィルムの固着
とを別工程で行うこともできるし、第１基板および第２
基板を別個の成形装置で成形するようにしても良い。

【００１０】一方、上記可撓性フィルムが、前記導電体
回路と絶縁樹脂フィルムとから成る２層構造で、その導
電体回路側が前記第１基板および第２基板の前記一方の
面に固着されている場合には、銅箔などから成る導電体
回路の両面を絶縁樹脂フィルムで挟んだサンドイッチ構
造のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit) を用いる場合
に比較して、絶縁層が１層少ない分だけ、１８０°回曲
時の曲率半径を小さくでき、形状の自由度が向上すると
ともに、立体成形両面基板が安価に構成される。すなわ
ち、ＦＰＣはそれ自体単独で用いることもできるため、
両面に保護膜を兼ねた絶縁層が設けられるが、本発明の
導電体回路は樹脂製基板に固着されるため、その樹脂製
基板との間に絶縁層を設けることは必ずしも必要ないの
である。

【００１１】

【課題を解決するための第２の手段】第２発明は、第１
発明の立体成形両面基板を好適に製造できる製造方法に
関するもので、導電体回路を有する可撓性フィルムを３
次元形状の樹脂製基板の両面に跨がって固着した立体成
形両面基板の製造方法であって、（ａ）前記樹脂製基板
を構成する３次元形状の第１基板およびその第１基板と
は別体の第２基板に対応して複数のキャビティが設けら
れた成形装置を用い、その複数のキャビティに跨がって
前記可撓性フィルムを配置した状態でそのキャビティ内
に溶融樹脂材料を注入することにより、前記第１基板お
よび第２基板をそれぞれ成形すると同時にそれ等の一方
の面に前記可撓性フィルムを固着する工程と、（ｂ）前
記可撓性フィルムが略１８０°回曲するよう前記第２基
板を前記第１基板の他方の面側へ半転させてその第１基
板に固設する工程とを有することを特徴とする。

【００１２】

【第２発明の作用および効果】このような立体成形両面
基板の製造方法においては、単一の成形装置で第１基板
および第２基板を成形すると同時にそれ等の一方の面に
可撓性フィルムを固着し、その可撓性フィルムが略１８
０°回曲するよう第２基板を第１基板の他方の面側へ半
転させてその第１基板に固設することにより、第１基板
および第２基板を含んで構成される樹脂製基板の両面に
跨がって可撓性フィルムを固着した立体成形両面基板が
製造される。その場合に、第１基板および第２基板は単
一の成形装置で成形されるとともに、その成形と同時に
可撓性フィルムに固着されるため、製造設備や製造工程
が少なく、安価に製造することが可能である。なお、立
体成形両面基板そのものは第１発明と同様に構成され、
第１発明と同様の効果が得られる。

【００１３】一方、上記可撓性フィルムが、前記導電体
回路と絶縁樹脂フィルムとから成る２層構造で、その導
電体回路側が前記キャビティの内側向きとなるように前
記成形装置に配置されて、前記第１基板および第２基板
の一方の面に固着される場合には、導電体回路の両面を
絶縁樹脂フィルムで挟んだサンドイッチ構造のＦＰＣを
用いる場合に比較して、絶縁層が１層少ない分だけ、１
８０°回曲時の曲率半径を小さくでき、形状の自由度が
向上するとともに、立体成形両面基板が安価に構成され
る。また、導電体回路を含む可撓性フィルムをキャリア
シートに固着して成形装置に配置し、第１基板および第
２基板を成形した後に、それ等に固着された可撓性フィ
ルムからキャリアシートを剥離する場合に比較して、キ
ャリアシートを用いず、新たに保護膜を成形する必要が
ないため、安価に製造できる。なお、可撓性フィルムと
してＦＰＣを用いたり、可撓性フィルムをキャリアシー
トに固着して自動供給したりして、本発明方法を実施す
ることも勿論可能である。また、一方の面に可撓性フィ
ルムが固着されてそのうちの一部が１８０°回曲させら
れることにより両面基板が構成されるため、従来例２の
ように基板の両側にフィルムを配置して成形を行う必要
がなく、形状的な制約が少ない。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は、本発明の一実施例である立体成
形両面基板１０の斜視図で、この立体成形両面基板１０
には電子部品等がはんだ付けされ、図６に示されている
複合スイッチ１２の一構成部品として用いられる。複合
スイッチ１２は、下端側に開口を有する略箱形状のアッ
パケース１４と、そのアッパケース１４を下側から覆蓋
するロアケース１６とを備えており、アッパケース１４
には３つのスイッチノブ１８，２０，２２がそれぞれ図
６の紙面に垂直な回動軸心まわりの回動操作可能に配設
されている。スイッチノブ１８によって切り換えられる
スイッチ２４について、図６の VII− VII断面を示す図
７、および図７のVIII−VIII断面を示す図８を参照しつ
つ具体的に説明すると、スイッチノブ１８には回動アー
ム２６が一体的に固設されており、その回動アーム２６
に取り付けられたばね板製の可動接点２８が立体成形両
面基板１０に接触させられ、立体成形両面基板１０に設
けられた固定接点の接続状態を切り換えるようになって
いる。立体成形両面基板１０は、ボルト３０等によりロ
アケース１６とアッパケース１４とによって形成される
空間内に位置固定に配置されるようになっており、他の
スイッチノブ２０，２２に対応する位置にも固定接点が
設けられている。

【００１５】立体成形両面基板１０は、図１から明らか
なように断面が略Ｌ字形状を成す３次元形状を成してい
るが、図２に示されている中間品３２から明らかなよう
に、断面がＬ字形状を成す第１基板３４と、その第１基
板３４とは別体に構成された平板形状の一対の第２基板
３６，３８と、それ等の基板３４，３６，３８に跨がっ
て固着された可撓性フィルム４０とから構成されてい
る。第１基板３４には、導電体回路４２にハーネス等を
接続するコネクタが嵌合されるコネクタ嵌合部３４ｄが
一体に設けられている。可撓性フィルム４０は図３に示
されているような形状で、第１基板３４の一方の面であ
る外側面３４ａ，３４ｂに固着される第１矩形部４０ａ
と、第２基板３６，３８の一方の面３６ａ，３８ａに固
着される一対の第２矩形部４０ｂ，４０ｃと、第１矩形
部４０ａと第２矩形部４０ｂ，４０ｃとを接続する接続
部４０ｄ，４０ｅとを備えている。また、かかる可撓性
フィルム４０は、図４に示されているように、銅薄片や
銅箔等にて構成されている導電体回路４２と絶縁樹脂フ
ィルム４４とから成る２層構造で、導電体回路４２側が
上記基板３４，３６，３８に接するように固着されてい
る。導電体回路４２は、前記スイッチの固定接点や、各
種の電子部品等がはんだ付けされる制御素子取付部、そ
れ等の電子部品や固定接点を接続する接続回路などを含
んで構成されており、可撓性フィルム４０の総ての構成
部４０ａ〜４０ｅに跨がって設けられている。上記接続
部４０ｄ，４０ｅの寸法ｔは、第１基板３４と第２基板
３６，３８の板厚寸法を加算した寸法よりも大きく、且
つ略１８０°回曲させても可撓性フィルム４０が折れた
り導電体回路４２が剥離、断線したりしない寸法に定め
られている。

【００１６】上記中間品３２は、例えば図５に示す成形
装置５０を用いて製造される。成形装置５０は、図示し
ない可動プレートに取り付けられて図の左右方向へ往復
移動させられる可動成形型５２、および中間プレート５
４を介して固定プレート５６に取り付けられた固定成形
型５８を備えており、図のように可動成形型５２が固定
成形型５８に密着させられることにより、両成形型５２
と５８との間に前記第１基板３４に対応する形状の第１
キャビティ６０、および第２基板３６，３８に対応する
形状の第２キャビティ６２，６４が形成されるようにな
っている。キャビティ６２，６４はキャビティ６０から
予め定められた所定寸法、すなわち前記寸法ｔと略同じ
寸法だけ離間させられ、第１基板３４と第２基板３６，
３８とを別体に成形するようになっているとともに、第
１基板３４の外側面３４ｂと第２基板３６，３８の一方
の面３６ａ，３８ａとが略同一平面内に位置するように
構成されている。

【００１７】そして、上記可動成形型５２が固定成形型
５８から離間させられた状態において、可動成形型５２
の成形面上の所定位置、すなわち上記キャビティ６０，
６２，６４を形成する部分に可撓性フィルム４０を配置
した後、可動成形型５２を固定成形型５８に密着させ、
図示しない射出装置によりスプルブシュ６６のスプルか
ら上記キャビティ６０，６２，６４内に溶融樹脂材料を
注入することにより、第１基板３４および第２基板３
６，３８が成形されると同時にそれ等に可撓性フィルム
４０が固着され、図２に示す中間品３２が得られる。可
撓性フィルム４０は、前記絶縁樹脂フィルム４４側が可
動成形型５２の成形面に接するように配置されるととも
に、基板３４，３６，３８が成形硬化すると同時にそれ
等に固着されるように、必要に応じて導電体回路４２側
の面に接着剤が塗布される。可撓性フィルム４０が配置
される可動成形型５２には、可撓性フィルム４０を位置
決めするためにその可撓性フィルム４０の肉厚より浅め
の凹所６８が設けられている。なお、これ以外にも、位
置決め用ピンを用いたり、真空吸引を用いたり、それら
を併用するなどして位置決め手段が適宜構成され得る。

【００１８】その後、上記中間品３２の第２基板３６，
３８をそれぞれ第１基板３４の内側、すなわち可撓性フ
ィルム４０が固着された側と反対側へ、可撓性フィルム
４０の接続部４０ｄ，４０ｅを略１８０°回曲させなが
ら半転させ、内側面３４ｃにそれ等の第２基板３６，３
８を接着剤或いはねじなどの固設手段によって固設す
る。これにより、図１に示すように第１基板３４および
第２基板３６，３８から成る３次元形状の樹脂製基板７
０の両面に跨がって可撓性フィルム４０が固着された立
体成形両面基板１０が得られる。可撓性フィルム４０の
導電体回路４２のうち、接続部４０ｄ，４０ｅに設けら
れている部分は露出するため、第２基板３６，３８を第
１基板３４に固設する前に必要に応じて絶縁樹脂等の保
護膜がコーティングされる。また、その接続部４０ｄ，
４０ｅが基板３４，３６，３８から飛び出していると、
他の部材に引っ掛かったり干渉したりして導電体回路４
２が損傷する恐れがあるため、第１基板３４にはその接
続部４０ｄ，４０ｅすなわち略１８０°回曲させられた
回曲部分を収容する切欠３４ｅ，３４ｆが設けられてい
る。

【００１９】このような立体成形両面基板１０によれ
ば、所定の３次元形状の樹脂製基板７０の両面に跨がっ
て導電体回路４２が設けられ、比較的狭いスペースに電
子部品等を高密度に配置できるため、従来に比べて複合
スイッチ１２をコンパクトに構成でき、比較的狭いスペ
ースでも配設することが可能となる。

【００２０】ここで、本実施例の立体成形両面基板１０
は、別体に構成された第２基板３６，３８を半転させて
第１基板３４に固設することにより、可撓性フィルム４
０が略１８０°回曲させられるようになっているため、
前記従来例１のように可撓性フィルムを１８０°折り曲
げた状態で樹脂製基板を一体成形する場合に比較して、
第１基板３４および第２基板３６，３８の形状やそれ等
を組み付けた樹脂製基板７０の形状に関する設計の自由
度が高く、所定形状の立体成形両面基板１０を比較的簡
単な構造の成形装置５０を用いて容易に製造できるとと
もに、第１基板３４および第２基板３６，３８に対して
高い位置精度で可撓性フィルム４０を固着することがで
きる。また、可撓性フィルム４０の回曲形状は、必ずし
も第１基板３４や第２基板３６，３８の板厚に左右され
ず、それ等の板厚が薄くても前記寸法ｔを適当に定める
ことにより比較的大きな曲率半径で回曲させることが可
能であるため、樹脂製基板７０の形状に起因する可撓性
フィルム４０の耐久性の低下や導電体回路４２の剥離や
断線を回避できる。更に、可撓性フィルム４０を一方の
面に固着させるだけで良く、形状的な制約が少なく製造
コストが低くなるとともに、可撓性フィルム４０は樹脂
製基板７０の両面に跨がって固着されるため、従来例２
のように両面に別々に設けられた導電体回路を接続する
ためにスルーホールを設けるなどの面倒な後加工が不要
である。

【００２１】一方、本実施例では第１基板３４および第
２基板３６，３８が単一の成形装置５０によって成形さ
れるとともに、その成形と同時に可撓性フィルム４０が
固着されるようになっているため、製造設備や製造工程
が少なく、立体成形両面基板１０を安価に製造すること
が可能である。また、導電体回路４２と絶縁樹脂フィル
ム４４とから成る２層構造の可撓性フィルム４０を直接
成形装置５０に配置するようになっているため、サンド
イッチ構造のＦＰＣを用いたり、キャリアシートを用い
て可撓性フィルム４０を搬送したりする場合に比較して
立体成形両面基板１０が一層安価となる。

【００２２】次に、本発明の他の実施例を説明する。図
９の（ｂ）に示す立体成形両面基板８０は、同図（ａ）
のように断面がＬ字形状を成す第１基板８２に対してそ
のＬ字の両端を延長した方向に可撓性フィルム８４を介
して一体的に設けられた一対の第２基板８６，８８を有
して中間品８１が構成されている態様のものであり、可
撓性フィルム８４が略１８０°回曲するように第２基板
８６，８８が反転させられて第１基板８２の裏側に固設
される。

【００２３】図１０の（ｂ）に示す立体成形両面基板９
０は、同図（ａ）のように断面がＬ字形状を成す第１基
板９２に対してそのＬ字の一方の端を延長した方向に可
撓性フィルム９４を介して一体的に設けられた第２基板
９６および第３基板９８を有して中間品９１が構成され
ている態様のものであり、可撓性フィルム９４が略１８
０°回曲するように第２基板９６が反転させられて第１
基板９２の裏側に固設される。また、第３基板９８は、
可撓性フィルム９４を逆向きに略９０°回曲させて第１
基板９２のＬ字の反対側部分に固設される。

【００２４】図１１の（ｂ）に示す立体成形両面基板１
００は、同図（ａ）のように断面がＬ字形状を成す第１
基板１０２に対してそのＬ字の一方の端を延長した方向
に可撓性フィルム１０４を介して一体的に設けられた第
２基板１０６を有して中間品１０１が構成されている態
様のものであり、第２基板１０６は可撓性フィルム１０
４を略１８０°回曲させたのち逆向きに略９０°回曲さ
せて第１基板９２の裏側に固設される。

【００２５】以上、本発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明したが、本発明は他の態様で実施することもで
きる。

【００２６】例えば、前記第１実施例では複合スイッチ
１２に用いられる断面がＬ字形状を成す立体成形両面基
板１０について説明したが、その他の立体成形両面基板
にも本発明は同様に適用され得る。立体成形両面基板の
３次元形状は、その配設条件等に応じて適宜設定され
る。

【００２７】また、前記第１実施例では一対の平板形状
の第２基板３６および３８を備えていたが、この第２基
板の数や形状は適宜定められ、例えば断面がＬ字形状の
第２基板を採用することも可能である。

【００２８】また、前記第１実施例では第１基板３４の
２つの外側面３４ａおよび３４ｂに跨がって可撓性フィ
ルム４０が立体的に固着されているが、外側面３４ｂか
ら第２基板３６，３８にかけて可撓性フィルム４０が固
着されるだけでも良い。すなわち、樹脂製基板７０は３
次元形状であるが、可撓性フィルム４０の固着部位につ
いては必ずしも３次元形状である必要はなく、略平坦な
平板形状部の両面に跨がって可撓性フィルム４０が固着
されているだけでも良いのである。

【００２９】その他一々例示はしないが、本発明は当業
者の知識に基づいて種々の変更，改良を加えた態様で実
施することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である立体成形両面基板を示
す斜視図である。

【図２】図１の立体成形両面基板を製造する際の中間品
を示す斜視図である。

【図３】図１の立体成形両面基板に用いられる可撓性フ
ィルムの平面図である。

【図４】図３の可撓性フィルムの断面構造を示す図であ
る。

【図５】図２の中間品を製造する成形装置を説明する断
面図である。

【図６】図１の立体成形両面基板が用いられている複合
スイッチの正面図である。

【図７】図６における VII− VII断面を示す図である。

【図８】図７におけるVIII−VIII断面を示す図である。

【図９】本発明の他の実施例を示す斜視図で、（ａ）は
中間品、（ｂ）は立体成形両面基板を示す図である。

【図１０】本発明の更に別の実施例を示す斜視図で、
（ａ）は中間品、（ｂ）は立体成形両面基板を示す図で
ある。

【図１１】本発明の更に別の実施例を示す斜視図で、
（ａ）は中間品、（ｂ）は立体成形両面基板を示す図で
ある。

【符号の説明】

１０，８０，９０，１００：立体成形両面基板 ３４，８２，９２，１０２：第１基板 ３６，３８，８６，８８，９６，１０６：第２基板 ４０，８４，９４，１０４：可撓性フィルム ４２：導電体回路 ４４：絶縁樹脂フィルム ５０：成形装置 ６０：第１キャビティ ６２，６４：第２キャビティ ７０：樹脂製基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電体回路を有する可撓性フィルムを３
   次元形状の樹脂製基板の両面に跨がって固着した立体成
   形両面基板であって、 前記樹脂製基板は、３次元形状の第１基板および該第１
   基板とは別体に成形された第２基板を有するもので、前
   記可撓性フィルムが該第１基板および第２基板に跨がっ
   てそれ等の一方の面に固着されるとともに、該可撓性フ
   ィルムが略１８０°回曲するように該第２基板が該第１
   基板の他方の面側へ半転させられて該第１基板に固設さ
   れていることを特徴とする立体成形両面基板。
2. 【請求項２】 前記可撓性フィルムは、前記導電体回路
   と絶縁樹脂フィルムとから成る２層構造で、該導電体回
   路側が前記第１基板および第２基板の前記一方の面に固
   着されている請求項１に記載の立体成形両面基板。
3. 【請求項３】 導電体回路を有する可撓性フィルムを３
   次元形状の樹脂製基板の両面に跨がって固着した立体成
   形両面基板の製造方法であって、 前記樹脂製基板を構成する３次元形状の第１基板および
   該第１基板とは別体の第２基板に対応して複数のキャビ
   ティが設けられた成形装置を用い、該複数のキャビティ
   に跨がって前記可撓性フィルムを配置した状態で該キャ
   ビティ内に溶融樹脂材料を注入することにより、前記第
   １基板および第２基板をそれぞれ成形すると同時にそれ
   等の一方の面に前記可撓性フィルムを固着する工程と、 前記可撓性フィルムが略１８０°回曲するよう前記第２
   基板を前記第１基板の他方の面側へ半転させて第１基板
   に固設する工程とを有することを特徴とする立体成形両
   面基板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記可撓性フィルムは、前記導電体回路
   と絶縁樹脂フィルムとから成る２層構造で、該導電体回
   路側が前記キャビティの内側向きとなるように前記成形
   装置に配置される請求項３に記載の立体成形両面基板の
   製造方法。