JPH02109389A - 三次元のプリント配線板 - Google Patents

三次元のプリント配線板

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JPH02109389A
JPH02109389A JP1235492A JP23549289A JPH02109389A JP H02109389 A JPH02109389 A JP H02109389A JP 1235492 A JP1235492 A JP 1235492A JP 23549289 A JP23549289 A JP 23549289A JP H02109389 A JPH02109389 A JP H02109389A
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wiring board
printed wiring
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thickness
parts
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ハンス、エフエル、シユミツト
Siegfried Rauchmaul
ジークフリート、ラウフマウル
Juergen Bednarz
ユルゲン、ベトナルツ
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Siemens Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［！ｃ業にの利用分野］ この発明は、異なる平面上に配置された少なくとも二つ
の剛性の基板部分と、隣接する基板部分間のｉｉｆ　１
４性の結合部分とを備えた三次元のプリント配線板に関
する。
［従来の技術］ 実装密度の高いモ面のプリント配線板は場所をとるので
、電気器具又は電子器具の中に組み込む際に必然的に器
具又はケースの大形化を招く、更に器具の形状はｆ坦な
プリント配線板の形状寸法により予め規定されてしまう
おそれがある。
剛性兼可撓性構造を備えたプリント配線板が器具の形状
に例えば箱形に適合させられること、すなわちこの場合
には器具がプリント配線板の形状寸法を決定することが
知られている。この公知の二次元のプリント配線板は基
本的に二つの基体すなわち−・つの剛性の基板とその上
にかぶせられた一つの可撓性のフィルムとから成り２剛
件の基板においてばかりでなく可撓性のフィルムにおい
ても一重又は多重配置が可能である。その際剛性の基板
は片面接触の部品支持体を形成し、一方フィルムは導体
路を支持する。従ってフィルムはたわみやすい基板結合
部の役目を受は持ち、この結合部によりプリント配線板
は所定の組立段階において器具に適合させられた形状に
形成することができる。基板、接合部分、組立部分及び
接触孔の形状寸法はドリル孔あけ及びプレス打ち抜きに
より作られる。
［発明が解決しようとする課題］ この発明の課題は、太陽に経済的な技術を用いて作るこ
とができるような、剛性の基板部分と可撓性の結合部分
とを備えた三次元のプリント配線板を提供することであ
る。
［課題を解決するための手段］ この課題はこの発明に基づき、基板部分と結合部分とが
一体の射出成形部品として熱可塑性の成形材料から作ら
れ、その際結合部分が基板部分の厚さに比べて小さい厚
さを有する薄肉部として形成されることにより解決され
る。
［発明の効果］ この発明に基づく三次元のプリント配線板は一体に射出
成形により作られ、切削によらないで成形されるため特
に経済的な製造が達成される。射出成形を適用するため
には厚さを減少した薄肉部として結合部分を形成する必
要がある。この薄肉部により剛性の基板部分を折り曲げ
ることが可能となり、結合部分の範囲に延びる導体路の
許容できない伸びはまさにこの薄肉部により防止される
。その特に経済的な製造と並んでこの発明に基づくプリ
ント配線板は、器具の小形化ばかりでなく器具デザイン
の改良をもたらすことができる。
この発明の有利な実に態様によれば、射出成形部品が部
分結晶質の又は液晶質の熱可塑性成形材料から作られ、
結合部分が可撓性のフィルムヒンジとして構成されてい
る。射出成形のための成形材料として部分結晶質の又は
液晶質の熱可塑性プラスチックを選択すること、及び基
板部分と結合部分とに対して相応の異なる厚さを設定す
ることにより、剛性の基板部分がフィルムヒンジと呼ば
れる部分により結合された一つの射出成形部品が得られ
る。
この発明の別の実施態様によれば、射出成形部品が非晶
質の熱可塑性成形材料から作られ、結合部分が熱の影響
のもとに曲げることができる薄肉部として構成されてい
る。射出成形用材料として非晶質の熱可塑性のプラスチ
ックを選択することにより、薄肉部として構成された結
合部分を熱の作用だけによって曲げることができ、三次
元の形となるように剛性の基板部分を破損せずに折り曲
げることが可能となる射出成形部品が得られる。
結合部分上を延びる導体路を許容できないほど伸ばすこ
となく結合部分を折り曲げるには、結合部分が最大で０
゜６ｍｍ望ましくは最大で０．３ｍｍの厚さを有するこ
とが有利であることが判明している。特に結合部分の厚
さを０．１ｍｍないし０．２ｍｍとすると最適である。
これに対して基板部分では、０．９ｍｍないし１．６ｍ
ｍの厚さが材料消費の少ない望ましい剛性の構造をもた
らす。
製造コストの一層の低減は、基板部分が射出成形により
一緒に成形された接触孔を有するときに得られる。同様
に、基板部分に射出成形により一緒に成形された接合補
助片及び組立補助片を設けることもでざる。
［実施例］ 次にこの発明に基づく三次元のプリント配線板の一実施
例を示す図面により、この発明の詳細な説明する。
第１図は平板状に広げられた射出成形部品を示し、この
射出成形部品では合計五つの剛性の基板部分１が可撓性
のフィルムヒンジとして構成された結合部分２を介して
一体に相互に結合されている。特に第２図に示す側面図
及び第３図に示す第１図の■部分の詳細図から分かるよ
うに、結合部分２は薄肉部であり、その厚さＳは基板部
分１の厚さＳより著しく小さい、射出成形金型の中では
、フィルムヒンジ又は結合部分２の成形後の曲げが矢印
により示された射出成形時の流れ方向３に直角に行われ
るように、基板部分ｌが配置されている。第３図に示す
ように基板部分１と結合部分２との間の移行域４は、器
具の形状寸法に相応する三次元の形となるように剛性の
基板部分ｌを破損することなく折り曲げることができる
ようにするばかりでなく２第１図に暗示的に示された導
体路５の両側での金属化及びパターン形成が可能である
ように、曲率半径Ｒ１、Ｒ２でもって成形されている。
第１図は丈に、図示の射出成形部品が接触孔６、貫通孔
７とこれに対応する付加片８の形の接合補助片並びに直
方体形及び円筒形の組立補助片９又は１０を備えること
を示し、これらのすべての補助片は射出成形により一緒
に成形されている。
第１図の平板状に広げられた射出成形部品の場合には、
右側の基板部分ｌ、前側の基板部分ｌ及び後ろ側の基板
部分ｌがそれぞれ可撓性の結合部分２を介して９０°だ
け下に向かって折り曲げられ、一方左側の基板部分ｌは
１８０’まで下に向かって折り曲げられ、その三つの貫
通孔７は三つの東直な基板部分ｌの対応する付加片８上
に押し込まれる。これにより五つの剛性の基板部分ｌと
四つの可撓性の結合部分２を罰えた第４図の三次元の箱
形のプリント配線板が得られる。その際この直方体形の
箱の一つの側壁は１８０°折り曲げられた結合部分２に
より形成される。
前記の実施例の場合には射出成形部品は例えばポリアミ
ドのような部分結晶質の熱可塑性プラスチックから成る
射出成形部品用材料として２例えば米国のセラニーズ（
Ｃａ１ａｎｅｓｅ）社から商品名「ベクトラ（Ｖｅｃｔ
ｒａ）　Ｊで販売されている成形材料のような液晶質の
熱可塑性プラスチックを用いることも同じく可能である
。基板部分１の厚さＳは図示の実施例の場合には例えば
１．４ｍｍであり、−力結合部分２に対しては０．１５
ｍｍの厚さが非常に有利であると判明している。
前記の実施例に対する変形室として、第１図に示す射出
成形部品が例えばポリエーテルイミド又はポリエーテル
スルホンのような非晶質の熱可塑性プラスチックから成
ることもできる。しかしこの場合には結合部分２は可撓
性のフィルムヒンジとして構成されているのではなく、
熱の影響のもとに変形可能なヒンジとして構成されてい
る。
その際結合部分２はそれぞれ非晶質の熱可塑性プラスチ
ックの軟化域に到達するまで加熱され、第４図に示され
た形に折り曲げられる。そして冷却後に結合部分２は再
び硬化する。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に基づく三次元のプリント配線板の一
実施例の展開斜視図、第２図は第１図に示すプリント配
線板の側面図、第３図は第１図に示すｍ部分の拡大詳細
図、第４図は第１図に示すプリント配線板を三次元の箱
形に折り曲げた状態を示す正面図である６ １・・・基板部分 ２・・・結合部分 ６・・・接触孔 ７．８・・・接合補助片 ９．１０・・・組立補助片 Ｓ、ｓ・・・厚さ ＩＧ　２

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）異なる平面上に配置された少なくとも二つの剛性の
    基板部分と、隣接する基板部分間の可撓性の結合部分と
    を備えた三次元のプリント配線板において、基板部分（
    １）と結合部分（２）とが一体の射出成形部品として熱
    可塑性の成形材料から作られ、その際結合部分（２）が
    基板部分（１）の厚さ（Ｓ）に比べて小さい厚さ（ｓ）
    を有する薄肉部として形成されていることを特徴とする
    三次元のプリント配線板。 ２）射出成形部品が部分結晶質の又は液晶質の熱可塑性
    成形材料から作られ、結合部分 （２）が可撓性のフィルムヒンジとして構成されている
    ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 ３）射出成形部品が非晶質の熱可塑性成形材料から作ら
    れ、結合部分（２）が熱の影響のもとに曲げることがで
    きる薄肉部として構成されていることを特徴とする請求
    項１記載のプリント配線板。 ４）結合部分（２）が最大で０．６ｍｍの厚さ（ｓ）を
    有することを特徴とする請求項１ないし３の一つに記載
    のプリント配線板。 ５）結合部分（２）が最大で０．３ｍｍの厚さ（ｓ）を
    有することを特徴とする請求項１ないし３の一つに記載
    のプリント配線板。 ６）結合部分（２）が０．１ｍｍないし０．２ｍｍの厚
    さ（ｓ）を有することを特徴とする請求項１ないし３の
    一つに記載のプリント配線板。 ７）基板部分（１）が０．９ｍｍないし１．６ｍｍの厚
    さ（Ｓ）を有することを特徴とする請求項４ないし６の
    一つに記載のプリント配線板。 ８）基板部分（１）が射出成形により一緒に成形された
    接触孔（６）を有することを特徴とする請求項１ないし
    ７の一つに記載のプリント配線板。 ９）基板部分（１）が射出成形により一緒に成形された
    接合補助片（７、８）を有することを特徴とする請求項
    １ないし８の一つに記載のプリント配線板。 １０）基板部分（１）が射出成形により一緒に成形され
    た組立補助片（９、１０）を有することを特徴とする請
    求項１ないし９の一つに記載のプリント配線板。
JP1235492A 1988-09-15 1989-09-11 三次元のプリント配線板 Pending JPH02109389A (ja)

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