JPH07321439A - メモリ装置用部品取付板 - Google Patents
メモリ装置用部品取付板Info
- Publication number
- JPH07321439A JPH07321439A JP11481494A JP11481494A JPH07321439A JP H07321439 A JPH07321439 A JP H07321439A JP 11481494 A JP11481494 A JP 11481494A JP 11481494 A JP11481494 A JP 11481494A JP H07321439 A JPH07321439 A JP H07321439A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory
- base plate
- electronic component
- memory device
- mounting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を取り付けた状態での厚さを小さく
し、またはメモリ容量を容易に変更することができるよ
うにする。 【構成】 樹脂からなる基板１と基板２とを接着して基
体板１３を構成し、基体板１３にメモリ電子部品収納穴
３を設け、基体板１３に入出力端子４を形成し、基体板
１３に駆動電子部品用端子５を形成し、基体板１３のメ
モリ電子部品収納穴３部にメモリ電子部品用端子を形成
し、基体板１３に配線を形成し、基体板１３にスルホー
ルを設け、入出力端子４、駆動電子部品用端子５、メモ
リ電子部品用端子を配線、スルホールによって接続す
る。
し、またはメモリ容量を容易に変更することができるよ
うにする。 【構成】 樹脂からなる基板１と基板２とを接着して基
体板１３を構成し、基体板１３にメモリ電子部品収納穴
３を設け、基体板１３に入出力端子４を形成し、基体板
１３に駆動電子部品用端子５を形成し、基体板１３のメ
モリ電子部品収納穴３部にメモリ電子部品用端子を形成
し、基体板１３に配線を形成し、基体板１３にスルホー
ルを設け、入出力端子４、駆動電子部品用端子５、メモ
リ電子部品用端子を配線、スルホールによって接続す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はメモリ電子部品が取り
付けられるメモリ装置用部品取付板に関するものであ
る。
付けられるメモリ装置用部品取付板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のメモリ装置用部品取付板において
は、基体板にスルホールを設け、電子部品のリード線を
スルホールに挿入して、リード線とスルホールとをハン
ダ付けしており、また基体板に接続用端子を設け、電子
部品のリード線と接続用端子とをハンダ付けしている。
は、基体板にスルホールを設け、電子部品のリード線を
スルホールに挿入して、リード線とスルホールとをハン
ダ付けしており、また基体板に接続用端子を設け、電子
部品のリード線と接続用端子とをハンダ付けしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなメ
モリ装置用部品取付板においては、電子部品を取り付け
た状態での厚さが大きくなり、また取り付けられるべき
電子部品の数が限定されるから、メモリ容量を容易に変
更することはできない。
モリ装置用部品取付板においては、電子部品を取り付け
た状態での厚さが大きくなり、また取り付けられるべき
電子部品の数が限定されるから、メモリ容量を容易に変
更することはできない。
【０００４】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、電子部品を取り付けた状態での厚さが小
さいメモリ装置用部品取付板、メモリ容量を容易に変更
することができるメモリ装置用部品取付板を提供するこ
とを目的とする。
されたもので、電子部品を取り付けた状態での厚さが小
さいメモリ装置用部品取付板、メモリ容量を容易に変更
することができるメモリ装置用部品取付板を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、第１発明においては、基体板にメモリ電子部品が取
り付けられるメモリ装置用部品取付板において、上記基
体板に複数のメモリ電子部品収納穴を設ける。
め、第１発明においては、基体板にメモリ電子部品が取
り付けられるメモリ装置用部品取付板において、上記基
体板に複数のメモリ電子部品収納穴を設ける。
【０００６】また、第２発明においては、基体板にメモ
リ電子部品が取り付けられるメモリ装置用部品取付板に
おいて、上記基体板に複数のメモリ電子部品収納穴を設
け、上記基体板の第１の表面に第１の接続用端子を設
け、上記基体板の第２の表面の上記第１の接続用端子に
対応する位置に第２の接続用端子を設ける。
リ電子部品が取り付けられるメモリ装置用部品取付板に
おいて、上記基体板に複数のメモリ電子部品収納穴を設
け、上記基体板の第１の表面に第１の接続用端子を設
け、上記基体板の第２の表面の上記第１の接続用端子に
対応する位置に第２の接続用端子を設ける。
【０００７】
【作用】第１発明においては、メモリ電子部品収納穴内
にメモリ電子部品を収納すれば、電子部品を取り付けた
状態での厚さが小さい。
にメモリ電子部品を収納すれば、電子部品を取り付けた
状態での厚さが小さい。
【０００８】また、第２発明においては、メモリ電子部
品収納穴内にメモリ電子部品を収納した複数枚のメモリ
装置用部品取付板を重ね、隣接するメモリ装置用部品取
付板の第１の接続用端子と第２の接続用端子とを接続す
る。
品収納穴内にメモリ電子部品を収納した複数枚のメモリ
装置用部品取付板を重ね、隣接するメモリ装置用部品取
付板の第１の接続用端子と第２の接続用端子とを接続す
る。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明に係るメモリ装置用部品取付
板を示す概略図、図２は図１のＡ−Ａ拡大断面図であ
る。図に示すように、樹脂からなる基板１と基板２とが
接着され、基体板１３を構成している。基体板１３にメ
モリ電子部品収納穴３が設けられ、基体板１３に入出力
端子４が形成され、基体板１３に駆動電子部品用端子５
が形成され、基体板１３のメモリ電子部品収納穴３部に
メモリ電子部品用端子６が形成され、基体板１３に配線
７が形成され、基体板１３にスルホール８が設けられ、
入出力端子４、駆動電子部品用端子５、メモリ電子部品
用端子６は配線７、スルホール８によって接続されてい
る。
板を示す概略図、図２は図１のＡ−Ａ拡大断面図であ
る。図に示すように、樹脂からなる基板１と基板２とが
接着され、基体板１３を構成している。基体板１３にメ
モリ電子部品収納穴３が設けられ、基体板１３に入出力
端子４が形成され、基体板１３に駆動電子部品用端子５
が形成され、基体板１３のメモリ電子部品収納穴３部に
メモリ電子部品用端子６が形成され、基体板１３に配線
７が形成され、基体板１３にスルホール８が設けられ、
入出力端子４、駆動電子部品用端子５、メモリ電子部品
用端子６は配線７、スルホール８によって接続されてい
る。
【００１０】このメモリ装置用部品取付板においては、
図３に示すように、メモリ電子部品収納穴３内にＴＡＢ
型のメモリ電子部品９を収納し、メモリ電子部品９のベ
ースフィルム１０に形成された接続端子１１とメモリ電
子部品用端子６とをハンダ１２を介して接続すれば、メ
モリ電子部品９を取り付けた状態での厚さが小さいか
ら、メモリ装置をコンパクトにすることができる。
図３に示すように、メモリ電子部品収納穴３内にＴＡＢ
型のメモリ電子部品９を収納し、メモリ電子部品９のベ
ースフィルム１０に形成された接続端子１１とメモリ電
子部品用端子６とをハンダ１２を介して接続すれば、メ
モリ電子部品９を取り付けた状態での厚さが小さいか
ら、メモリ装置をコンパクトにすることができる。
【００１１】図４はこの発明に係る他のメモリ装置用部
品取付板を示す概略図、図５は図４のＢ−Ｂ拡大断面図
である。図に示すように、樹脂からなる基板２１と基板
２２とが接着され、基体板３５を構成している。基体板
３５にメモリ電子部品収納穴２３が設けられ、基体板３
５のメモリ電子部品収納穴２３部にメモリ電子部品用端
子（図示せず）が形成され、基体板３５の第１の表面に
接続用穴２５が設けられ、接続用穴２５部に第１の接続
用端子２４が設けられ、基体板３５の第２の表面の接続
用端子２４に対応する位置に第２の接続用端子２８が設
けられ、基体板３５に配線２６が形成され、基体板３５
にスルホール２７が設けられ、メモリ電子部品用端子、
接続用端子２４、２８は配線２６、スルホール２７によ
って接続されている。
品取付板を示す概略図、図５は図４のＢ−Ｂ拡大断面図
である。図に示すように、樹脂からなる基板２１と基板
２２とが接着され、基体板３５を構成している。基体板
３５にメモリ電子部品収納穴２３が設けられ、基体板３
５のメモリ電子部品収納穴２３部にメモリ電子部品用端
子（図示せず）が形成され、基体板３５の第１の表面に
接続用穴２５が設けられ、接続用穴２５部に第１の接続
用端子２４が設けられ、基体板３５の第２の表面の接続
用端子２４に対応する位置に第２の接続用端子２８が設
けられ、基体板３５に配線２６が形成され、基体板３５
にスルホール２７が設けられ、メモリ電子部品用端子、
接続用端子２４、２８は配線２６、スルホール２７によ
って接続されている。
【００１２】図６は図４、図５に示したメモリ装置用部
品取付板とともに使用されるメモリ装置用部品取付板を
示す概略図である。図に示すように、基体板３５と同形
状の基体板３１の第１の面に入出力端子３２が形成さ
れ、基体板３１の第１の面に駆動電子部品用端子３３が
形成され、基体板３１の第２の面の接続用端子２４と対
応する位置にメモリ装置用部品取付板２９の接続用端子
２８と同様の接続用端子（図示せず）が形成されてい
る。
品取付板とともに使用されるメモリ装置用部品取付板を
示す概略図である。図に示すように、基体板３５と同形
状の基体板３１の第１の面に入出力端子３２が形成さ
れ、基体板３１の第１の面に駆動電子部品用端子３３が
形成され、基体板３１の第２の面の接続用端子２４と対
応する位置にメモリ装置用部品取付板２９の接続用端子
２８と同様の接続用端子（図示せず）が形成されてい
る。
【００１３】これらのメモリ装置用部品取付板において
は、メモリ電子部品収納穴２３内にメモリ電子部品（図
示せず）を収納して、メモリ電子部品をメモリ装置用部
品取付板２９に取り付け、図７に示すように、このメモ
リ装置用部品取付板２９を複数枚重ね、一番上にメモリ
装置用部品取付板３４を重ね、隣接するメモリ装置用部
品取付板２９の接続用端子２４と接続用端子２８とを異
方性導電ゴム４１により接続し、メモリ装置用部品取付
板３４に形成された接続用端子とメモリ装置用部品取付
板３４に隣接するメモリ装置用部品取付板２９の接続用
端子２４とを異方性導電ゴム４１により接続して、メモ
リユニットとすれば、メモリ装置用部品取付板２９の枚
数によりメモリユニットのメモリ容量を容易に変更する
ことができ、また図７に示すメモリユニットは図１、図
２に示したメモリ装置用部品取付板にメモリ電子部品９
等を取り付けたメモリユニットと比較して配線が短くな
るから、メモリ装置の処理速度を速くすることができ
る。
は、メモリ電子部品収納穴２３内にメモリ電子部品（図
示せず）を収納して、メモリ電子部品をメモリ装置用部
品取付板２９に取り付け、図７に示すように、このメモ
リ装置用部品取付板２９を複数枚重ね、一番上にメモリ
装置用部品取付板３４を重ね、隣接するメモリ装置用部
品取付板２９の接続用端子２４と接続用端子２８とを異
方性導電ゴム４１により接続し、メモリ装置用部品取付
板３４に形成された接続用端子とメモリ装置用部品取付
板３４に隣接するメモリ装置用部品取付板２９の接続用
端子２４とを異方性導電ゴム４１により接続して、メモ
リユニットとすれば、メモリ装置用部品取付板２９の枚
数によりメモリユニットのメモリ容量を容易に変更する
ことができ、また図７に示すメモリユニットは図１、図
２に示したメモリ装置用部品取付板にメモリ電子部品９
等を取り付けたメモリユニットと比較して配線が短くな
るから、メモリ装置の処理速度を速くすることができ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、第１発明において
は、メモリ電子部品収納穴内にメモリ電子部品を収納す
れば、電子部品を取り付けた状態での厚さが小さいか
ら、メモリ装置をコンパクトにすることができる。
は、メモリ電子部品収納穴内にメモリ電子部品を収納す
れば、電子部品を取り付けた状態での厚さが小さいか
ら、メモリ装置をコンパクトにすることができる。
【００１５】また、第２発明においては、メモリ電子部
品収納穴内にメモリ電子部品を収納した複数枚のメモリ
装置用部品取付板を重ね、隣接するメモリ装置用部品取
付板の第１の接続用端子と第２の接続用端子とを接続す
れば、メモリ装置用部品取付板の枚数によりメモリ容量
を容易に変更することができる。
品収納穴内にメモリ電子部品を収納した複数枚のメモリ
装置用部品取付板を重ね、隣接するメモリ装置用部品取
付板の第１の接続用端子と第２の接続用端子とを接続す
れば、メモリ装置用部品取付板の枚数によりメモリ容量
を容易に変更することができる。
【図１】この発明に係るメモリ装置用部品取付板を示す
概略図である。
概略図である。
【図２】図１のＡ−Ａ拡大断面図である。
【図３】図１、図２に示したメモリ装置用部品取付板に
メモリ電子部品を取り付けた状態を示す断面図である。
メモリ電子部品を取り付けた状態を示す断面図である。
【図４】この発明に係る他のメモリ装置用部品取付板を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ拡大断面図である。
【図６】図４、図５に示したメモリ装置用部品取付板と
ともに使用されるメモリ装置用部品取付板を示す概略図
である。
ともに使用されるメモリ装置用部品取付板を示す概略図
である。
【図７】図４、図６に示したメモリ装置用部品取付板で
構成されたメモリユニットを示す図である。
構成されたメモリユニットを示す図である。
３…メモリ電子部品収納穴 ９…メモリ電子部品 １３…基体板 ２３…メモリ電子部品収納穴 ２４…第１の接続用端子 ２８…第２の接続用端子 ２９…メモリ装置用部品取付板 ３４…メモリ装置用部品取付板 ３５…基体板 ４１…異方性導電ゴム
Claims (2)
- 【請求項１】基体板にメモリ電子部品が取り付けられる
メモリ装置用部品取付板において、上記基体板に複数の
メモリ電子部品収納穴を設けたことを特徴とするメモリ
装置用部品取付板。 - 【請求項２】基体板にメモリ電子部品が取り付けられる
メモリ装置用部品取付板において、上記基体板に複数の
メモリ電子部品収納穴を設け、上記基体板の第１の表面
に第１の接続用端子を設け、上記基体板の第２の表面の
上記第１の接続用端子に対応する位置に第２の接続用端
子を設けたことを特徴とするメモリ装置用部品取付板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6114814A JP2550477B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | メモリ装置用部品取付板およびメモリユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6114814A JP2550477B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | メモリ装置用部品取付板およびメモリユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321439A true JPH07321439A (ja) | 1995-12-08 |
| JP2550477B2 JP2550477B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=14647357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6114814A Expired - Lifetime JP2550477B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | メモリ装置用部品取付板およびメモリユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550477B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024066134A (ja) * | 2022-11-01 | 2024-05-15 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置及び情報処理システム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6245870U (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-19 | ||
| JPS62184775U (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-24 | ||
| JPH0197581U (ja) * | 1987-12-19 | 1989-06-29 |
-
1994
- 1994-05-27 JP JP6114814A patent/JP2550477B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6245870U (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-19 | ||
| JPS62184775U (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-24 | ||
| JPH0197581U (ja) * | 1987-12-19 | 1989-06-29 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024066134A (ja) * | 2022-11-01 | 2024-05-15 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置及び情報処理システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2550477B2 (ja) | 1996-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4949220A (en) | Hybrid IC with heat sink | |
| US5353194A (en) | Modular power circuit assembly | |
| JP4318338B2 (ja) | 固体撮像装置およびその実装方法 | |
| KR910019222A (ko) | 고집적 반도체 장치 및 이를 사용한 반도체 모듈 | |
| US20030043650A1 (en) | Multilayered memory device | |
| JPH0396266A (ja) | 半導体集積回路モジュール | |
| JP2550477B2 (ja) | メモリ装置用部品取付板およびメモリユニット | |
| JP2831971B2 (ja) | 半導体素子搭載用プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2541532B2 (ja) | 半導体モジュ―ル | |
| JPS6052639U (ja) | 光起電力装置 | |
| JPH04163988A (ja) | 電池内装型プリント配線板 | |
| JP3769881B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2538962B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0458189B2 (ja) | ||
| JPH0299394A (ja) | メモリーカードモジュール | |
| JPH0343728Y2 (ja) | ||
| JPH01129865U (ja) | ||
| JPH05291348A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH05291357A (ja) | フィルムキャリヤ | |
| JPS62244199A (ja) | 混成集積回路の構造 | |
| JPS59205793A (ja) | 半導体素子 | |
| JPS6215584A (ja) | 表示装置 | |
| JPH11163248A (ja) | 回路モジュールおよび回路モジュールの組み立て方法、ならびに回路モジュールを搭載した携帯形電子機器 | |
| JPS5834772U (ja) | 電気回路装置 | |
| JPS62168657U (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090822 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100822 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100822 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 16 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 17 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130822 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |