JPH0732306B2 - 印刷回路用銅箔およびその製造方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔およびその製造方法Info
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- JPH0732306B2 JPH0732306B2 JP3111539A JP11153991A JPH0732306B2 JP H0732306 B2 JPH0732306 B2 JP H0732306B2 JP 3111539 A JP3111539 A JP 3111539A JP 11153991 A JP11153991 A JP 11153991A JP H0732306 B2 JPH0732306 B2 JP H0732306B2
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- Japan
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- copper foil
- layer
- zinc
- phosphorus
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は銅の表面処理被膜に関す
るもので、特に詳しくは、耐熱変色性防錆被膜を有する
印刷回路用銅箔およびその製造方法に関するものであ
る。
るもので、特に詳しくは、耐熱変色性防錆被膜を有する
印刷回路用銅箔およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路板は年々急速に成長しており、
高性能化、高信頼性の要求が高まっており、印刷回路用
銅箔に対してもその要求はますます複雑で厳しいものに
なっている。
高性能化、高信頼性の要求が高まっており、印刷回路用
銅箔に対してもその要求はますます複雑で厳しいものに
なっている。
【０００３】印刷回路板製造の第１段階は、まず銅箔を
合成樹脂含浸基材に積層し、プレスにより高温加熱圧着
して、銅張積層板を得ることである。この場合、民生用
の紙フェノール基材などではプレス温度は 150〜160 ℃
程度であるが、産業用のガラスエポキシ基材となると、
10〜20℃温度が高く、また最近増加しつつある高温耐熱
性樹脂基材やポリイミド樹脂基材などではさらに高温を
必要とする。また、印刷回路板の高密度化や高多層化に
伴って、寸法変化率を縮小するため、プレス後、ポスト
キュア (高温加熱保持) を行う場合が出てきた。そのた
め、銅箔の樹脂との接合面でない光沢面側は通常、高温
での長時間の保持で熱酸化を受けやすく、その面が無処
理であれば、強度に酸化変色が生じ、表面特性的にも、
外観的にも製品の価値が全くないものとなる。
合成樹脂含浸基材に積層し、プレスにより高温加熱圧着
して、銅張積層板を得ることである。この場合、民生用
の紙フェノール基材などではプレス温度は 150〜160 ℃
程度であるが、産業用のガラスエポキシ基材となると、
10〜20℃温度が高く、また最近増加しつつある高温耐熱
性樹脂基材やポリイミド樹脂基材などではさらに高温を
必要とする。また、印刷回路板の高密度化や高多層化に
伴って、寸法変化率を縮小するため、プレス後、ポスト
キュア (高温加熱保持) を行う場合が出てきた。そのた
め、銅箔の樹脂との接合面でない光沢面側は通常、高温
での長時間の保持で熱酸化を受けやすく、その面が無処
理であれば、強度に酸化変色が生じ、表面特性的にも、
外観的にも製品の価値が全くないものとなる。
【０００４】そのため、従来はたとえば特公昭54-29187
には、亜鉛を含むアルカリ性水溶液中に銅を浸漬する
か、あるいは同水溶液中で銅を陽極として通電すること
により被膜を形成する方法や、また、特公昭58-7077に
は亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とよりなる混合物
の被覆層を設ける方法、また特公昭58-53079には銅−錫
合金被膜を形成する方法などがある。さらにまた、特開
昭57-152490 には６価クロム化合物と水溶性亜鉛化合
物、および硫酸ナトリウムを加えたｐＨ 6.5以下の浴中
で銅箔を陰極電解する方法がある。
には、亜鉛を含むアルカリ性水溶液中に銅を浸漬する
か、あるいは同水溶液中で銅を陽極として通電すること
により被膜を形成する方法や、また、特公昭58-7077に
は亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とよりなる混合物
の被覆層を設ける方法、また特公昭58-53079には銅−錫
合金被膜を形成する方法などがある。さらにまた、特開
昭57-152490 には６価クロム化合物と水溶性亜鉛化合
物、および硫酸ナトリウムを加えたｐＨ 6.5以下の浴中
で銅箔を陰極電解する方法がある。
【０００５】しかし、上記に述べた従来の方法では次の
ような問題点がある。クロム、亜鉛の共析被膜の場合や
銅−錫合金被膜の場合は、これだけでは 200℃１時間と
いった高温長時間に対し、耐熱変色性がないし、樹脂と
の積層プレス後ポストキュアに対する耐熱性が全くな
い。また、積層プレスに至るまでの保存における経時酸
化に対する防錆効果も不十分である。また、亜鉛をメッ
キさせる方法で、その量を増加させれば耐熱変色性が向
上するが、亜鉛を多量に析出させると、外観上灰色を呈
し、積層プレス後でも黄銅色となり、また、半田濡れ性
の障害となるので、商品価値の無いものとなる。
ような問題点がある。クロム、亜鉛の共析被膜の場合や
銅−錫合金被膜の場合は、これだけでは 200℃１時間と
いった高温長時間に対し、耐熱変色性がないし、樹脂と
の積層プレス後ポストキュアに対する耐熱性が全くな
い。また、積層プレスに至るまでの保存における経時酸
化に対する防錆効果も不十分である。また、亜鉛をメッ
キさせる方法で、その量を増加させれば耐熱変色性が向
上するが、亜鉛を多量に析出させると、外観上灰色を呈
し、積層プレス後でも黄銅色となり、また、半田濡れ性
の障害となるので、商品価値の無いものとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは前記した
従来の技術の問題点に鑑み、種々研究、検討した結果、
従来の耐熱変色性防錆被膜にシランカップリング剤およ
び、りんまたはりん化合物からなる第２層を加えること
によって、優れた性能をもつ耐熱変色性防錆被膜を有す
る銅箔が得られることを見出し、本発明を完成した。
従来の技術の問題点に鑑み、種々研究、検討した結果、
従来の耐熱変色性防錆被膜にシランカップリング剤およ
び、りんまたはりん化合物からなる第２層を加えること
によって、優れた性能をもつ耐熱変色性防錆被膜を有す
る銅箔が得られることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】
【問題を解決するための手段】すなわち、本発明は銅箔
の少なくとも光沢面側表面層が、亜鉛または亜鉛を主と
する混合物層、化合物層または合金層である第１層と、
その上にシランカップリング剤および、りんまたはりん
化合物からなる第２層より構成されることを特徴とす
る、耐熱変色性防錆被膜を有する印刷回路用銅箔であ
り、必要に応じて、第１層が亜鉛または酸化亜鉛と、ク
ロム酸化物からなる、混合物または化合物層であること
を特徴する、あるいは、第１層が亜鉛または亜鉛を主と
する合金層と、その表面にクロメート処理されたクロム
酸化物層を有することを特徴とする印刷回路用銅箔であ
る。また、本発明の製造方法は銅箔の少なくとも光沢面
側を亜鉛およびクロムイオンを含むアルカリ浴中で陰極
電解処理し、次いでその処理面上にシランカップリング
剤および、りんまたはりん化合物を含む溶液を塗布して
耐熱変色性防錆被膜を形成する印刷回路用銅箔の製造方
法、または銅箔の少なくとも光沢面側を亜鉛または亜鉛
合金の微量メッキ被膜を設け、次にクロメート処理し、
その上にシランカップリング剤および、りんまたはりん
化合物を含む溶液を塗布して耐熱変色性防錆被膜を形成
する印刷回路用銅箔の製造方法である。
の少なくとも光沢面側表面層が、亜鉛または亜鉛を主と
する混合物層、化合物層または合金層である第１層と、
その上にシランカップリング剤および、りんまたはりん
化合物からなる第２層より構成されることを特徴とす
る、耐熱変色性防錆被膜を有する印刷回路用銅箔であ
り、必要に応じて、第１層が亜鉛または酸化亜鉛と、ク
ロム酸化物からなる、混合物または化合物層であること
を特徴する、あるいは、第１層が亜鉛または亜鉛を主と
する合金層と、その表面にクロメート処理されたクロム
酸化物層を有することを特徴とする印刷回路用銅箔であ
る。また、本発明の製造方法は銅箔の少なくとも光沢面
側を亜鉛およびクロムイオンを含むアルカリ浴中で陰極
電解処理し、次いでその処理面上にシランカップリング
剤および、りんまたはりん化合物を含む溶液を塗布して
耐熱変色性防錆被膜を形成する印刷回路用銅箔の製造方
法、または銅箔の少なくとも光沢面側を亜鉛または亜鉛
合金の微量メッキ被膜を設け、次にクロメート処理し、
その上にシランカップリング剤および、りんまたはりん
化合物を含む溶液を塗布して耐熱変色性防錆被膜を形成
する印刷回路用銅箔の製造方法である。
【０００８】
【作用】本発明の第２層は非常に薄い被膜であるが、そ
の耐熱効果は著しく、同時にまた半田濡れ性、レジスト
密着性に対し障害とならない。
の耐熱効果は著しく、同時にまた半田濡れ性、レジスト
密着性に対し障害とならない。
【０００９】シランカップリング剤はＳｉとして好まし
くは0.01〜20mg/m2 、さらに好ましくは 0.1〜10mg/m2
である。りんまたはりん化合物の量はＰとして好ましく
は0.01〜20mg/m2 、さらに好ましくは 0.1〜10mg/m2 で
ある。Ｓｉ，Ｐとも量が少ない場合は本発明の耐熱変色
性の効果が低く、量が多い場合は乾燥ムラやシミが発生
しやすくなるため外観上良いものが得られにくい。この
第２層のコーティング方法は、シランカップリング剤、
りん化合物を含む水溶液、あるいは有機溶剤を銅箔表面
にスプレーコーティングあるいは溶液中浸漬を行い、乾
燥させることで達成される。シランカップリング剤とり
ん化合物とは別々に連続して処理しても良いが、同時処
理の方が工程上有利である。
くは0.01〜20mg/m2 、さらに好ましくは 0.1〜10mg/m2
である。りんまたはりん化合物の量はＰとして好ましく
は0.01〜20mg/m2 、さらに好ましくは 0.1〜10mg/m2 で
ある。Ｓｉ，Ｐとも量が少ない場合は本発明の耐熱変色
性の効果が低く、量が多い場合は乾燥ムラやシミが発生
しやすくなるため外観上良いものが得られにくい。この
第２層のコーティング方法は、シランカップリング剤、
りん化合物を含む水溶液、あるいは有機溶剤を銅箔表面
にスプレーコーティングあるいは溶液中浸漬を行い、乾
燥させることで達成される。シランカップリング剤とり
ん化合物とは別々に連続して処理しても良いが、同時処
理の方が工程上有利である。
【００１０】シランカップリング剤は、一般式YRSiX3(
ここでＹは高分子物と反応する官能基、ＲはＹとＳｉと
を結合する炭化水素を含む結合基、ＸはＳｉに結合する
加水分解性基を表す）なるものであり、例えば、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチ
ル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリ
シドキシトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルト
リエトキシシランなどを使用する。
ここでＹは高分子物と反応する官能基、ＲはＹとＳｉと
を結合する炭化水素を含む結合基、ＸはＳｉに結合する
加水分解性基を表す）なるものであり、例えば、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチ
ル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリ
シドキシトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルト
リエトキシシランなどを使用する。
【００１１】りんの供給剤はりん、またはりん化合物と
して、例えばりん酸、りん酸のアルカリ金属塩、トリポ
リリン酸、トリポリリン酸のアルカリ金属塩、ピロリン
酸、ピロリン酸のアルカリ金属塩、リン酸トリエチル、
リン酸トリメチルなどが上げられる。しかし、ナトリウ
ム塩およびカリウム塩は、耐熱変色性に効果はあるが、
その量が多いと、防錆力が低下するため、その量を少な
くするか、もしくは、使用しない方が良い。リチウム塩
は防錆に効果がある。
して、例えばりん酸、りん酸のアルカリ金属塩、トリポ
リリン酸、トリポリリン酸のアルカリ金属塩、ピロリン
酸、ピロリン酸のアルカリ金属塩、リン酸トリエチル、
リン酸トリメチルなどが上げられる。しかし、ナトリウ
ム塩およびカリウム塩は、耐熱変色性に効果はあるが、
その量が多いと、防錆力が低下するため、その量を少な
くするか、もしくは、使用しない方が良い。リチウム塩
は防錆に効果がある。
【００１２】りん酸を用いた水溶液を例に取れば、りん
酸(85%) が0.01〜0.5cc/l 、シランカップリング剤は0.
01〜10g/l の範囲が良い。なお、りん化合物とシランカ
ップリング剤の溶液は水溶液の場合、ｐＨが 5.0〜12.
0、さらに好ましくは 6.0〜11.0でなければならない。
このｐＨ範囲以外の場合は、第１層中のＺｎが溶解除去
されてしまうからである。りん化合物とシランカップリ
ング剤のどちらか一方では耐熱効果は低く、両者の存在
で始めて本発明の効果が発揮される。
酸(85%) が0.01〜0.5cc/l 、シランカップリング剤は0.
01〜10g/l の範囲が良い。なお、りん化合物とシランカ
ップリング剤の溶液は水溶液の場合、ｐＨが 5.0〜12.
0、さらに好ましくは 6.0〜11.0でなければならない。
このｐＨ範囲以外の場合は、第１層中のＺｎが溶解除去
されてしまうからである。りん化合物とシランカップリ
ング剤のどちらか一方では耐熱効果は低く、両者の存在
で始めて本発明の効果が発揮される。
【００１３】本発明の第１層は第２層の前に当然処理さ
れるものであり、亜鉛を主とする混合物層、化合物層ま
たは合金層における添加元素としてはＣｒの他にＣｕ，
Ｎｉ，Ｃｏ，Ｓｎ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｐ，Ｍｏ，Ｗ，
Ｖが上げられ、その一つ以上を選択することができる
が、主体はＺｎであり、添加元素の代表はＣｒである。
第１層の形成方法としては、例えば特公昭58-15950の方
法などによりＺｎ、Ｃｒの化合物層を形成させるが、亜
鉛または亜鉛合金を極く微量にメッキさせても良い。こ
の場合は、この亜鉛または亜鉛合金層表面にクロメート
処理を施す方が耐熱性、防錆性とも向上する。Ｚｎまた
はＺｎ化合物の被覆量はＺｎとして 1〜50mg/m2 、好ま
しくは３〜20mg/m2 が良い。Ｃｒを含む場合は、Ｃｒと
して0.1〜10mg/m2 、好ましくは 0.5〜5mg/m2が良い。
Ｚｎ，Ｃｒともその量が少ない場合は第２層が適当量で
あっても、耐熱効果が低く、多い場合は半田濡れ性の障
害となったり、外観色調の問題となったりする。
れるものであり、亜鉛を主とする混合物層、化合物層ま
たは合金層における添加元素としてはＣｒの他にＣｕ，
Ｎｉ，Ｃｏ，Ｓｎ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｐ，Ｍｏ，Ｗ，
Ｖが上げられ、その一つ以上を選択することができる
が、主体はＺｎであり、添加元素の代表はＣｒである。
第１層の形成方法としては、例えば特公昭58-15950の方
法などによりＺｎ、Ｃｒの化合物層を形成させるが、亜
鉛または亜鉛合金を極く微量にメッキさせても良い。こ
の場合は、この亜鉛または亜鉛合金層表面にクロメート
処理を施す方が耐熱性、防錆性とも向上する。Ｚｎまた
はＺｎ化合物の被覆量はＺｎとして 1〜50mg/m2 、好ま
しくは３〜20mg/m2 が良い。Ｃｒを含む場合は、Ｃｒと
して0.1〜10mg/m2 、好ましくは 0.5〜5mg/m2が良い。
Ｚｎ，Ｃｒともその量が少ない場合は第２層が適当量で
あっても、耐熱効果が低く、多い場合は半田濡れ性の障
害となったり、外観色調の問題となったりする。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について述べる。 実施例(1) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を なる浴中で2A/dm2 ,10秒間陰極電解し、水洗後、 （Ｂ） γ−アミノプロピルトリエトキシシラン 1.0 cc/l りん酸(85%) 0.13cc/l なる液を吹き付け、乾燥させた。この銅箔の特性試験結
果を表２に示す。また、この耐熱防錆被膜のＺｎ量は7.
0mg/m2、Ｃｒ量は1.8mg/m2、Ｓｉは 4mg/m2 、Ｐは 2mg
/m2 であった。なお、分析はＺｎ，Ｃｒ，ＳｉをＩＣＰ
発光分光分析法、Ｐを吸光光度法により行なった。
果を表２に示す。また、この耐熱防錆被膜のＺｎ量は7.
0mg/m2、Ｃｒ量は1.8mg/m2、Ｓｉは 4mg/m2 、Ｐは 2mg
/m2 であった。なお、分析はＺｎ，Ｃｒ，ＳｉをＩＣＰ
発光分光分析法、Ｐを吸光光度法により行なった。
【００１５】実施例(2) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を実施例(1) でのＡ浴
のかわりに下記Ｃ浴を用い、 0.15A/dm2 、 3秒間陰極電解して、亜鉛の微量メッキを
した後、水洗し、 の浴中で0.2A/dm2、３秒間陰極電解した。次いで、水洗
後、実施例(1) と同じ (Ｂ) 液を吹き付け乾燥させた。
この銅箔の特性試験結果を表２に示す。
のかわりに下記Ｃ浴を用い、 0.15A/dm2 、 3秒間陰極電解して、亜鉛の微量メッキを
した後、水洗し、 の浴中で0.2A/dm2、３秒間陰極電解した。次いで、水洗
後、実施例(1) と同じ (Ｂ) 液を吹き付け乾燥させた。
この銅箔の特性試験結果を表２に示す。
【００１６】実施例 (3)〜(8) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面に実施例(1) と同じＡ
浴を用い、2 A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗後、表１
に示すようなシランカップリング剤とりん化合物の組成
の液を吹き付け、乾燥させた。この銅箔の特性試験結果
を表２の実施例(3)〜(8) に示す。
浴を用い、2 A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗後、表１
に示すようなシランカップリング剤とりん化合物の組成
の液を吹き付け、乾燥させた。この銅箔の特性試験結果
を表２の実施例(3)〜(8) に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】比較例 (1) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を実施例(1) と同じＡ
浴で2A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗し、乾燥させ
た。この銅箔の特性試験結果を表２に示す。
浴で2A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗し、乾燥させ
た。この銅箔の特性試験結果を表２に示す。
【００１９】
【表２】
【００２０】比較例 (2) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を実施例(1) と同じＡ
浴で2A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗し、Ｎ−β−ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン0.
5cc/l の水溶液を吹き付け、乾燥させた。この銅箔の特
性試験結果を表２に示す。
浴で2A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗し、Ｎ−β−ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン0.
5cc/l の水溶液を吹き付け、乾燥させた。この銅箔の特
性試験結果を表２に示す。
【００２１】比較例 (3) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面に実施例(1) と同じＡ
浴で2A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗し、りん酸三ナ
トリウム0.2g/lの水溶液を吹き付け、乾燥させた。この
銅箔の特性試験結果を表２に示す。
浴で2A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗し、りん酸三ナ
トリウム0.2g/lの水溶液を吹き付け、乾燥させた。この
銅箔の特性試験結果を表２に示す。
【００２２】なお、表２における「銅箔加熱変色性」は
銅箔単体での熱風循環式オーブン中の加熱酸化変色性
を，「ポストキュア」は銅箔をFR-4グレードの樹脂基材
に積層プレスし、これの銅箔光沢面の同じオーブン中加
熱酸化変色性を見ている。また、その判定は、 ○：全く変色無し □：わずかに変色あり △：やや変色あり ×：全面変色 ××：全面強度に変色 である。また、半田濡れ性はIPC-CF-150E,4-12項目を基
本とし、1/10Ｎ塩酸水溶液中に25℃、10秒間浸漬後、水
洗、乾燥し、ＷＷＧロジンフラックスを塗布後、 235℃
半田中に浸漬し、その濡れ度合いを目視判定した。○は
全面濡れたことを示す。レジスト密着性はFR-4グレード
の樹脂基材にプレス成形後、ＵＶソルダーレジストをス
クリーン印刷し、ＵＶ照射装置で硬化させ、塗膜硬度を
鉛筆硬度法で測定した。○は４Ｈ以上であったことを示
す。防錆テストは銅箔を６０℃, ８５％相対湿度に保っ
た恒温恒湿器中で７２時間保持し、その酸化変色度合い
を目視観察した。良好なものから、○、△、×の順で判
定した。
銅箔単体での熱風循環式オーブン中の加熱酸化変色性
を，「ポストキュア」は銅箔をFR-4グレードの樹脂基材
に積層プレスし、これの銅箔光沢面の同じオーブン中加
熱酸化変色性を見ている。また、その判定は、 ○：全く変色無し □：わずかに変色あり △：やや変色あり ×：全面変色 ××：全面強度に変色 である。また、半田濡れ性はIPC-CF-150E,4-12項目を基
本とし、1/10Ｎ塩酸水溶液中に25℃、10秒間浸漬後、水
洗、乾燥し、ＷＷＧロジンフラックスを塗布後、 235℃
半田中に浸漬し、その濡れ度合いを目視判定した。○は
全面濡れたことを示す。レジスト密着性はFR-4グレード
の樹脂基材にプレス成形後、ＵＶソルダーレジストをス
クリーン印刷し、ＵＶ照射装置で硬化させ、塗膜硬度を
鉛筆硬度法で測定した。○は４Ｈ以上であったことを示
す。防錆テストは銅箔を６０℃, ８５％相対湿度に保っ
た恒温恒湿器中で７２時間保持し、その酸化変色度合い
を目視観察した。良好なものから、○、△、×の順で判
定した。
【００２３】
【発明の効果】表２に示す通り、本発明の耐熱変色性防
錆被膜は比較例に比べて、格段の耐熱性の向上が認めら
れ、特にポストキュア（積層プレス後加熱）における耐
熱性に優れるものである。また、経時酸化防止の効果も
あり、さらに、半田濡れ性や、レジスト密着性の障害と
はならず、総合的に優れた銅箔を提供できるものであ
る。また、本発明の製造方法は製造工程上、容易に実施
できるものであり、その効果は極めて高い。
錆被膜は比較例に比べて、格段の耐熱性の向上が認めら
れ、特にポストキュア（積層プレス後加熱）における耐
熱性に優れるものである。また、経時酸化防止の効果も
あり、さらに、半田濡れ性や、レジスト密着性の障害と
はならず、総合的に優れた銅箔を提供できるものであ
る。また、本発明の製造方法は製造工程上、容易に実施
できるものであり、その効果は極めて高い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特公 平３−14915（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭61−33907（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (5)
- 【請求項１】 銅箔の少なくとも光沢面側表面層が、亜
鉛または亜鉛を主とする混合物層、化合物層または合金
層である第１層と、その上にシランカップリング剤およ
び、りんまたはりん化合物からなる第２層より構成され
ることを特徴とする、耐熱変色性防錆被膜を有する印刷
回路用銅箔。 - 【請求項２】 第１層が亜鉛または酸化亜鉛と、クロム
酸化物からなる、混合物または化合物層であることを特
徴とする請求項１の印刷回路用銅箔。 - 【請求項３】 第１層が亜鉛または亜鉛を主とする合金
層と、その表面にクロメート処理されたクロム酸化物を
有することを特徴とする請求項１の印刷回路用銅箔。 - 【請求項４】 銅箔の少なくとも光沢面側を亜鉛および
クロムイオンを含むアルカリ浴中で陰極電解処理し、次
いでその処理面上にシランカップリング剤および、りん
またはりん化合物を含む溶液を塗布して耐熱変色性防錆
被膜を形成する印刷回路用銅箔の製造方法。 - 【請求項５】 銅箔の少なくとも光沢面側に亜鉛または
亜鉛合金の微量メッキ被膜を設け、次にクロメート処理
し、その上にシランカップリング剤および、りんまたは
りん化合物を含む溶液を塗布して耐熱変色性防錆被膜を
形成する印刷回路用銅箔の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3111539A JPH0732306B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 |
| US07/924,527 US5338619A (en) | 1991-05-16 | 1992-08-04 | Copper foil for printed circuits and method of producing same |
| US08/041,383 US5356528A (en) | 1991-05-16 | 1993-04-01 | Copper foil for printed circuits and method of producing same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3111539A JPH0732306B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 |
| US07/924,527 US5338619A (en) | 1991-05-16 | 1992-08-04 | Copper foil for printed circuits and method of producing same |
| US08/041,383 US5356528A (en) | 1991-05-16 | 1993-04-01 | Copper foil for printed circuits and method of producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04338694A JPH04338694A (ja) | 1992-11-25 |
| JPH0732306B2 true JPH0732306B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=27311987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3111539A Expired - Fee Related JPH0732306B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732306B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3329572B2 (ja) * | 1994-04-15 | 2002-09-30 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 印刷回路用銅箔およびその表面処理方法 |
| JP2006028597A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Dipsol Chem Co Ltd | 防錆処理剤及び防錆処理方法 |
| JP4660819B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2011-03-30 | 福田金属箔粉工業株式会社 | Ｃｏｆ用フレキシブルプリント配線板用銅箔 |
| JP2012158828A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
| JP5919656B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2016-05-18 | 大日本印刷株式会社 | 太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材 |
| US9666746B2 (en) | 2011-06-14 | 2017-05-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Conductive base for forming wiring pattern of collector sheet for solar cells, and method for producing collector sheet for solar cells |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6133907B2 (ja) | 2013-01-31 | 2017-05-24 | 三井化学アグロ株式会社 | 縮合環ピリミジン化合物及びそれを含む有害生物防除剤 |
-
1991
- 1991-05-16 JP JP3111539A patent/JPH0732306B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6133907B2 (ja) | 2013-01-31 | 2017-05-24 | 三井化学アグロ株式会社 | 縮合環ピリミジン化合物及びそれを含む有害生物防除剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04338694A (ja) | 1992-11-25 |
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