JPH07326833A - Ｅｍｉ放射を抑止する配線パターン - Google Patents
Ｅｍｉ放射を抑止する配線パターンInfo
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- JPH07326833A JPH07326833A JP6121196A JP12119694A JPH07326833A JP H07326833 A JPH07326833 A JP H07326833A JP 6121196 A JP6121196 A JP 6121196A JP 12119694 A JP12119694 A JP 12119694A JP H07326833 A JPH07326833 A JP H07326833A
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線設計の自由度を損なわず、また基板の物
理形状を変えることなく、配線パターン自体でＥＭＩ放
射の抑制を行うこと。 【構成】 駆動回路Ｄと受信回路Ｒ間に設けられた信号
線路Ｌをｎ区間（ｎ≧１）に分割し、各区間をさらに２
等分割し、信号線路の往路Ｐ１と帰路Ｐ２を同図に示す
ように配置する。往路Ｐ１と帰路Ｐ２に流れる電流によ
って生ずる磁界の向きは、各区間において、同図に示す
ように逆向きとなり、その大きさは、各区間を２等分割
しているため略等しくなる。したがって、各区間におけ
る往路Ｐ１と帰路Ｐ２を適切に配置することにより、信
号線路に流れる電流により生ずる電磁界を相殺させるこ
とができ、ＥＭＩ放射を効果的に抑制することができ
る。
理形状を変えることなく、配線パターン自体でＥＭＩ放
射の抑制を行うこと。 【構成】 駆動回路Ｄと受信回路Ｒ間に設けられた信号
線路Ｌをｎ区間（ｎ≧１）に分割し、各区間をさらに２
等分割し、信号線路の往路Ｐ１と帰路Ｐ２を同図に示す
ように配置する。往路Ｐ１と帰路Ｐ２に流れる電流によ
って生ずる磁界の向きは、各区間において、同図に示す
ように逆向きとなり、その大きさは、各区間を２等分割
しているため略等しくなる。したがって、各区間におけ
る往路Ｐ１と帰路Ｐ２を適切に配置することにより、信
号線路に流れる電流により生ずる電磁界を相殺させるこ
とができ、ＥＭＩ放射を効果的に抑制することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】情報技術装置から放射される不要
電波（ＥＭＩ＝Electromagnetic Interference）を抑制
して、テレビ、ラジオ等への受信障害を防止する規制が
国内外で行われている。規格では、日本のVCCI、米国の
FCC 、ドイツのVDE が有名である。その対策には、シー
ルドやフィルタを中心とした種々の技術が組み合わせて
用いられる。しかし、高性能化や小型軽量化を追求する
機器にあたっては、対策の困難さが増す一方である。特
に、高速のＣＰＵチップを搭載する携帯型パーソナルコ
ンピュータでは、シールドやフィルタなど専用部品を付
加する対策は重量や信号波形への悪影響が懸念され、よ
りスマートな対策が望まれている。
電波（ＥＭＩ＝Electromagnetic Interference）を抑制
して、テレビ、ラジオ等への受信障害を防止する規制が
国内外で行われている。規格では、日本のVCCI、米国の
FCC 、ドイツのVDE が有名である。その対策には、シー
ルドやフィルタを中心とした種々の技術が組み合わせて
用いられる。しかし、高性能化や小型軽量化を追求する
機器にあたっては、対策の困難さが増す一方である。特
に、高速のＣＰＵチップを搭載する携帯型パーソナルコ
ンピュータでは、シールドやフィルタなど専用部品を付
加する対策は重量や信号波形への悪影響が懸念され、よ
りスマートな対策が望まれている。
【０００２】本発明は、印刷配線基板における配線パタ
ーンに関し、特に、上記したＥＭＩ放射を抑止すること
ができる配線パターンに関するものである。
ーンに関し、特に、上記したＥＭＩ放射を抑止すること
ができる配線パターンに関するものである。
【０００３】
【従来の技術】印刷配線基板における配線パターンから
のＥＭＩ放射を抑制するため、従来から配線長を短く
する、板厚を薄くする、整合終端を行う、ダンピ
ング抵抗を入れる、ＥＭＩフィルタを入れる、等の対
策がとられてきた。
のＥＭＩ放射を抑制するため、従来から配線長を短く
する、板厚を薄くする、整合終端を行う、ダンピ
ング抵抗を入れる、ＥＭＩフィルタを入れる、等の対
策がとられてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たの方法は、設計上の限界があり、実際の設計では現
実的な方法ではない。また、の方法は板の強度等の面
から実用上の限界がある。さらに、〜の方法は対策
部品の付加であり、印刷配線技術自体による対策ではな
い。また、前記したように、重量や信号波形への悪影響
が懸念され、スマートな対策とはいえない。
たの方法は、設計上の限界があり、実際の設計では現
実的な方法ではない。また、の方法は板の強度等の面
から実用上の限界がある。さらに、〜の方法は対策
部品の付加であり、印刷配線技術自体による対策ではな
い。また、前記したように、重量や信号波形への悪影響
が懸念され、スマートな対策とはいえない。
【０００５】本発明は上記した従来技術の問題点を考慮
してなされたものであって、本発明の目的は、配線設計
の自由度を損なわず、また基板の物理形状を変えること
なく、配線パターン自体でＥＭＩ放射の抑止を行うこと
ができ、ＥＭＩ放射に対して本質的な対策を行うことが
できる配線パターンを提供することである。
してなされたものであって、本発明の目的は、配線設計
の自由度を損なわず、また基板の物理形状を変えること
なく、配線パターン自体でＥＭＩ放射の抑止を行うこと
ができ、ＥＭＩ放射に対して本質的な対策を行うことが
できる配線パターンを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理を示
す図であり、同図において、Ｄは駆動回路、Ｒは受信回
路、Ｌは信号線路であり、Ｐ１は往路、Ｐ２は帰路であ
る。信号線路Ｌは同図に示すように複数の区間（同図で
は区間１と区間２）に分割され、各区間内がさらに２分
割されている。そして、各信号線路に流れる電流（電流
の向きは矢印で示されている）により、同図に示す向き
（「○」の中に記した「×」と「・」で方向を示してい
る）の磁界が発生する。
す図であり、同図において、Ｄは駆動回路、Ｒは受信回
路、Ｌは信号線路であり、Ｐ１は往路、Ｐ２は帰路であ
る。信号線路Ｌは同図に示すように複数の区間（同図で
は区間１と区間２）に分割され、各区間内がさらに２分
割されている。そして、各信号線路に流れる電流（電流
の向きは矢印で示されている）により、同図に示す向き
（「○」の中に記した「×」と「・」で方向を示してい
る）の磁界が発生する。
【０００７】上記課題を解決するため、本発明の請求項
１の発明は、図１に示すように、信号線路Ｌをｎ区間
（ｎ≧１）に分割し、分割された各区間のそれぞれを２
等分割し、信号線路Ｌに流れる電流によって各区間で生
ずる電磁界が相互に打ち消し合うように、２等分割され
た各信号線路を配置したものである。本発明の請求項２
の発明は、請求項１の発明において、信号線路Ｌを、信
号線路Ｌに流れる電流に含まれる周波数の波長に比して
十分短い単位で分割したものである。
１の発明は、図１に示すように、信号線路Ｌをｎ区間
（ｎ≧１）に分割し、分割された各区間のそれぞれを２
等分割し、信号線路Ｌに流れる電流によって各区間で生
ずる電磁界が相互に打ち消し合うように、２等分割され
た各信号線路を配置したものである。本発明の請求項２
の発明は、請求項１の発明において、信号線路Ｌを、信
号線路Ｌに流れる電流に含まれる周波数の波長に比して
十分短い単位で分割したものである。
【０００８】本発明の請求項３の発明は、請求項１また
は請求項２の発明において、ビアを介して電気的に接続
を取りながら交互に異なる配線層に分割された配線パタ
ーンを形成し、信号の往路Ｐ１と帰路Ｐ２の配線パター
ンを配線層間の誘電体を挟んで相対させ、往路Ｐ１と帰
路Ｐ２を流れる電流によって生ずる電磁界を相互に打ち
消すように構成したものである。
は請求項２の発明において、ビアを介して電気的に接続
を取りながら交互に異なる配線層に分割された配線パタ
ーンを形成し、信号の往路Ｐ１と帰路Ｐ２の配線パター
ンを配線層間の誘電体を挟んで相対させ、往路Ｐ１と帰
路Ｐ２を流れる電流によって生ずる電磁界を相互に打ち
消すように構成したものである。
【０００９】本発明の請求項４の発明は、請求項３の発
明において、配線パターンを下記（イ）〜（ニ）の構成
としたものである。 （イ）分割された配線パターンの両端もしくは一方端に
略円弧形状を持つ円弧部を形成し、（ロ）配線パターン
の延長線上に設けられたビアに上記円弧部の先端部を接
続し、（ハ）該円弧部の両端部を結ぶ直線上の略中央近
傍にビアを設けて、隣接する配線パターンの円弧部の先
端部を接続し、（ニ）隣接する配線パターンの円弧部の
開口部分を対向させて配置する。
明において、配線パターンを下記（イ）〜（ニ）の構成
としたものである。 （イ）分割された配線パターンの両端もしくは一方端に
略円弧形状を持つ円弧部を形成し、（ロ）配線パターン
の延長線上に設けられたビアに上記円弧部の先端部を接
続し、（ハ）該円弧部の両端部を結ぶ直線上の略中央近
傍にビアを設けて、隣接する配線パターンの円弧部の先
端部を接続し、（ニ）隣接する配線パターンの円弧部の
開口部分を対向させて配置する。
【００１０】本発明の請求項５の発明は、請求項４の発
明において、配線パターンの両端にもしくは一方端に形
成された円弧部の開口部分が同一方向を向くように構成
したものである。本発明の請求項６の発明は、請求項４
の発明において、配線パターンの両端もしくは一方端に
形成された円弧部の開口部分が反対方向を向くように構
成したものである。
明において、配線パターンの両端にもしくは一方端に形
成された円弧部の開口部分が同一方向を向くように構成
したものである。本発明の請求項６の発明は、請求項４
の発明において、配線パターンの両端もしくは一方端に
形成された円弧部の開口部分が反対方向を向くように構
成したものである。
【００１１】本発明の請求項７の発明は、請求項４の発
明において、配線パターンの両端もしくは一方端に形成
された円弧部の開口部分が同一方向を向くものと、反対
方向を向くものを交互に配置したものである。本発明の
請求項８の発明は、請求項３の発明において、配線パタ
ーンを下記（イ）〜（ハ）の構成としたものである。 （イ）分割された配線パターンの両端もしくは一方端を
Ｙ字状に形成してその先端を２個のビアに接続し、
（ロ）上記配線パターンに隣接する配線パターンのＹ字
状部に対向する一方端もしくは両端を１個のビアに接続
し、（ハ）上記２個のビアを結ぶ直線上の略中央近傍
に、隣接する配線パータンの一方端が接続されるビアを
設ける。
明において、配線パターンの両端もしくは一方端に形成
された円弧部の開口部分が同一方向を向くものと、反対
方向を向くものを交互に配置したものである。本発明の
請求項８の発明は、請求項３の発明において、配線パタ
ーンを下記（イ）〜（ハ）の構成としたものである。 （イ）分割された配線パターンの両端もしくは一方端を
Ｙ字状に形成してその先端を２個のビアに接続し、
（ロ）上記配線パターンに隣接する配線パターンのＹ字
状部に対向する一方端もしくは両端を１個のビアに接続
し、（ハ）上記２個のビアを結ぶ直線上の略中央近傍
に、隣接する配線パータンの一方端が接続されるビアを
設ける。
【００１２】本発明の請求項９の発明は、請求項３の発
明において、下記（イ）〜（ニ）の構成を持つ配線パタ
ーンと、下記（ホ）〜（ト）の構成を持つ配線パターン
を組み合わせて用い、各配線パターンに隣接する配線パ
ターンの他端部に接続されるビアを設けたものである。 （イ）分割された配線パターンの一端もしくは両端に略
円弧形状を持つ円弧部を形成し、（ロ）配線パターンの
延長線上に設けられたビアに上記円弧部の先端部を接続
し、（ハ）該円弧部の両端部を結ぶ直線上の略中央近傍
にビアを設けて、隣接する配線パターンの円弧部の先端
部を接続し、（ニ）隣接する配線パターンの円弧部の開
口部分を対向させて配置する。（ホ）分割された配線パ
ターンの両端もしくは一方端をＹ字状に形成してその先
端を２個のビアに接続し、（ヘ）上記配線パターンに隣
接する配線パターンのＹ字状部に対向する一方端もしく
は両端を１個のビアに接続し、（ト）上記２個のビアを
結ぶ直線上の略中央近傍に、隣接する配線パータンの他
端部が接続されるビアを設ける。
明において、下記（イ）〜（ニ）の構成を持つ配線パタ
ーンと、下記（ホ）〜（ト）の構成を持つ配線パターン
を組み合わせて用い、各配線パターンに隣接する配線パ
ターンの他端部に接続されるビアを設けたものである。 （イ）分割された配線パターンの一端もしくは両端に略
円弧形状を持つ円弧部を形成し、（ロ）配線パターンの
延長線上に設けられたビアに上記円弧部の先端部を接続
し、（ハ）該円弧部の両端部を結ぶ直線上の略中央近傍
にビアを設けて、隣接する配線パターンの円弧部の先端
部を接続し、（ニ）隣接する配線パターンの円弧部の開
口部分を対向させて配置する。（ホ）分割された配線パ
ターンの両端もしくは一方端をＹ字状に形成してその先
端を２個のビアに接続し、（ヘ）上記配線パターンに隣
接する配線パターンのＹ字状部に対向する一方端もしく
は両端を１個のビアに接続し、（ト）上記２個のビアを
結ぶ直線上の略中央近傍に、隣接する配線パータンの他
端部が接続されるビアを設ける。
【００１３】本発明の請求項１０の発明は、請求項１ま
たは請求項２の発明において、信号と共通の信号帰路Ｐ
２となるグランドを各々独立した配線層で形成した３層
以上の印刷配線基板において、信号線路Ｌを分割し、グ
ランド層の表側の信号層に形成する配線パターンと、グ
ランド層の裏側の信号層に形成する配線パターンをビア
を介して電気的に接続しながら、表側の信号層と裏側の
信号層に交互に配置し、信号層に形成された配線パター
ンに流れる電流とグランド層に流れる電流によって生ず
る電磁界が相互に打ち消し合うように構成したものであ
る。
たは請求項２の発明において、信号と共通の信号帰路Ｐ
２となるグランドを各々独立した配線層で形成した３層
以上の印刷配線基板において、信号線路Ｌを分割し、グ
ランド層の表側の信号層に形成する配線パターンと、グ
ランド層の裏側の信号層に形成する配線パターンをビア
を介して電気的に接続しながら、表側の信号層と裏側の
信号層に交互に配置し、信号層に形成された配線パター
ンに流れる電流とグランド層に流れる電流によって生ず
る電磁界が相互に打ち消し合うように構成したものであ
る。
【００１４】本発明の請求項１１の発明は、請求項１ま
たは請求項２の発明において、同一層に、信号と共通の
信号帰路Ｐ２となるグランドを配置した２層以上の印刷
配線基板において、信号の配線パターンをグランドをく
り抜いた部分に嵌め込み、２層に配置された信号の配線
パターンを、ビアを介して電気的に接続しながら、２層
に交互に配置し、信号の配線パターンに流れる電流とグ
ランド層に流れる電流によって生ずる電磁界が相互に打
ち消し合うように構成したものである。
たは請求項２の発明において、同一層に、信号と共通の
信号帰路Ｐ２となるグランドを配置した２層以上の印刷
配線基板において、信号の配線パターンをグランドをく
り抜いた部分に嵌め込み、２層に配置された信号の配線
パターンを、ビアを介して電気的に接続しながら、２層
に交互に配置し、信号の配線パターンに流れる電流とグ
ランド層に流れる電流によって生ずる電磁界が相互に打
ち消し合うように構成したものである。
【００１５】本発明の請求項１２の発明は、請求項１，
２，３，４，５，６，７，８，９，１０または請求項１
１の発明において、複数の線分から構成された信号線路
Ｌにおいて、各線分毎に信号線路Ｌを偶数に分割し、各
線分毎に電磁界が相殺されるように構成したものであ
る。本発明の請求項１３の発明は、複数の信号線路Ｌを
備え、各信号線路Ｌに流れる信号が同期して同時に変化
する配線パターンにおいて、隣接する信号線路に流れる
電流によって生ずる電磁界が相互に打ち消し合うように
複数の信号線路を並行して配置したものである。
２，３，４，５，６，７，８，９，１０または請求項１
１の発明において、複数の線分から構成された信号線路
Ｌにおいて、各線分毎に信号線路Ｌを偶数に分割し、各
線分毎に電磁界が相殺されるように構成したものであ
る。本発明の請求項１３の発明は、複数の信号線路Ｌを
備え、各信号線路Ｌに流れる信号が同期して同時に変化
する配線パターンにおいて、隣接する信号線路に流れる
電流によって生ずる電磁界が相互に打ち消し合うように
複数の信号線路を並行して配置したものである。
【００１６】
【作用】図１において、信号線路Ｌをｎ区間（ｎ≧１）
に分割し、各区間をさらに２等分割し、信号線路Ｌの往
路Ｐ１と帰路Ｐ２を同図に示すように配置する。往路Ｐ
１と帰路Ｐ２に流れる電流によって生ずる磁界の向き
は、各区間において、同図に示すように逆向きとなり、
その大きさは、各区間を２等分割しているため略等しく
なる。
に分割し、各区間をさらに２等分割し、信号線路Ｌの往
路Ｐ１と帰路Ｐ２を同図に示すように配置する。往路Ｐ
１と帰路Ｐ２に流れる電流によって生ずる磁界の向き
は、各区間において、同図に示すように逆向きとなり、
その大きさは、各区間を２等分割しているため略等しく
なる。
【００１７】したがって、各区間における往路Ｐ１と帰
路Ｐ２を適切に配置することにより、信号線路Ｌに流れ
る電流により生ずる電磁界を相殺させることができる。
本発明は上記原理に基づき、配線パターン自体でＥＭＩ
放射を抑止するようにしたものであり、本発明の請求項
１の発明においては、信号線路Ｌをｎ区間（ｎ≧１）に
分割し、分割された各区間のそれぞれを２等分割し、信
号線路Ｌに流れる電流によって各区間で生ずる電磁界が
相互に打ち消し合うように、２等分割された各信号線路
を配置したので、配線設計の自由度を損なうことなく、
配線パターン自体でＥＭＩ放射を抑止することができ
る。
路Ｐ２を適切に配置することにより、信号線路Ｌに流れ
る電流により生ずる電磁界を相殺させることができる。
本発明は上記原理に基づき、配線パターン自体でＥＭＩ
放射を抑止するようにしたものであり、本発明の請求項
１の発明においては、信号線路Ｌをｎ区間（ｎ≧１）に
分割し、分割された各区間のそれぞれを２等分割し、信
号線路Ｌに流れる電流によって各区間で生ずる電磁界が
相互に打ち消し合うように、２等分割された各信号線路
を配置したので、配線設計の自由度を損なうことなく、
配線パターン自体でＥＭＩ放射を抑止することができ
る。
【００１８】本発明の請求項２の発明においては、請求
項１の発明において、信号線路Ｌを、信号線路Ｌに流れ
る電流に含まれる周波数の波長に比して十分短い単位で
分割したので、一層効果的にＥＭＩ放射を抑止すること
ができる。本発明の請求項３〜請求項９の発明において
は、請求項１または請求項２の発明において、ビアを介
して電気的に接続を取りながら交互に異なる配線層に分
割された配線パターンを形成し、信号の往路Ｐ１と帰路
Ｐ２の配線パターンを配線層間の誘電体を挟んで相対さ
せ、往路Ｐ１と帰路Ｐ２を流れる電流によって生ずる電
磁界を相互に打ち消すように構成したので、信号２層基
板において、配線設計の自由度を損なうことなく、配線
パターン自体で効果的にＥＭＩ放射を抑止することがで
きる。
項１の発明において、信号線路Ｌを、信号線路Ｌに流れ
る電流に含まれる周波数の波長に比して十分短い単位で
分割したので、一層効果的にＥＭＩ放射を抑止すること
ができる。本発明の請求項３〜請求項９の発明において
は、請求項１または請求項２の発明において、ビアを介
して電気的に接続を取りながら交互に異なる配線層に分
割された配線パターンを形成し、信号の往路Ｐ１と帰路
Ｐ２の配線パターンを配線層間の誘電体を挟んで相対さ
せ、往路Ｐ１と帰路Ｐ２を流れる電流によって生ずる電
磁界を相互に打ち消すように構成したので、信号２層基
板において、配線設計の自由度を損なうことなく、配線
パターン自体で効果的にＥＭＩ放射を抑止することがで
きる。
【００１９】本発明の請求項１０の発明においては、請
求項１または請求項２の発明において、信号線路Ｌを分
割し、グランド層の表側の信号層に形成する配線パター
ンと、グランド層の裏側の信号層に形成する配線パター
ンをビアを介して電気的に接続しながら表側の信号層と
裏側の信号層に交互に配置し、信号層に形成された配線
パターンに流れる電流とグランド層に流れる電流によっ
て生ずる電磁界が相互に打ち消し合うように構成したの
で、グランド層を挟んで信号層が配置された３層以上の
印刷配線基板において、配線設計の自由度を損なうこと
なく、配線パターン自体で効果的にＥＭＩ放射を抑止す
ることができる。
求項１または請求項２の発明において、信号線路Ｌを分
割し、グランド層の表側の信号層に形成する配線パター
ンと、グランド層の裏側の信号層に形成する配線パター
ンをビアを介して電気的に接続しながら表側の信号層と
裏側の信号層に交互に配置し、信号層に形成された配線
パターンに流れる電流とグランド層に流れる電流によっ
て生ずる電磁界が相互に打ち消し合うように構成したの
で、グランド層を挟んで信号層が配置された３層以上の
印刷配線基板において、配線設計の自由度を損なうこと
なく、配線パターン自体で効果的にＥＭＩ放射を抑止す
ることができる。
【００２０】本発明の請求項１１の発明においては、請
求項１または請求項２の発明において、同一層に、信号
と共通の信号帰路Ｐ２となるグランドを配置した２層以
上の印刷配線基板において、信号の配線パターンをグラ
ンドをくり抜いた部分に嵌め込み、２層に配置された信
号の配線パターンを、ビアを介して電気的に接続しなが
ら、２層に交互に配置し、信号の配線パターンに流れる
電流とグランド層に流れる電流によって生ずる電磁界が
相互に打ち消し合うように構成したので、信号／グラン
ド層を備えた２層以上の印刷配線基板において、配線設
計の自由度を損なうことなく、配線パターン自体で効果
的にＥＭＩ放射を抑止することができる。
求項１または請求項２の発明において、同一層に、信号
と共通の信号帰路Ｐ２となるグランドを配置した２層以
上の印刷配線基板において、信号の配線パターンをグラ
ンドをくり抜いた部分に嵌め込み、２層に配置された信
号の配線パターンを、ビアを介して電気的に接続しなが
ら、２層に交互に配置し、信号の配線パターンに流れる
電流とグランド層に流れる電流によって生ずる電磁界が
相互に打ち消し合うように構成したので、信号／グラン
ド層を備えた２層以上の印刷配線基板において、配線設
計の自由度を損なうことなく、配線パターン自体で効果
的にＥＭＩ放射を抑止することができる。
【００２１】本発明の請求項１２の発明においては、請
求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０または
請求項１１の発明において、各線分毎に信号線路Ｌを偶
数に分割し、各線分毎に電磁界が相殺されるように構成
したので、屈曲して配置された複数の線分から構成され
る配線パターンにおいても、効果的にＥＭＩ放射を抑止
することができる。
求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０または
請求項１１の発明において、各線分毎に信号線路Ｌを偶
数に分割し、各線分毎に電磁界が相殺されるように構成
したので、屈曲して配置された複数の線分から構成され
る配線パターンにおいても、効果的にＥＭＩ放射を抑止
することができる。
【００２２】本発明の請求項１３の発明においては、複
数の信号線路Ｌを備え、各信号線路Ｌに流れる信号が同
期して同時に変化する配線パターンにおいて、隣接する
信号線路に流れる電流によって生ずる電磁界が相互に打
ち消し合うように複数の信号線路を並行して配置したの
で、データバスのように複数の信号線路が並行して設け
らた配線パターンにおいて、効果的にＥＭＩ放射を抑止
することができる。
数の信号線路Ｌを備え、各信号線路Ｌに流れる信号が同
期して同時に変化する配線パターンにおいて、隣接する
信号線路に流れる電流によって生ずる電磁界が相互に打
ち消し合うように複数の信号線路を並行して配置したの
で、データバスのように複数の信号線路が並行して設け
らた配線パターンにおいて、効果的にＥＭＩ放射を抑止
することができる。
【００２３】
【実施例】図２〜図９は本発明の第１〜第４の実施例を
示す図であり、図２〜図８は２層の信号層を持つ２層印
刷配線基板（２層印刷配線基板を複数重ねた２層以上の
印刷配線基板も含む）に本発明を適用した実施例を示し
ている。２層印刷配線基板は図１１（ａ）に示すよう
に、絶縁層Ｉを挟んで両側に第１および第２の信号層Ｓ
１，Ｓ２を設けた構造を持ち、第１、第２の信号層Ｓ
１，Ｓ２に配線パターンが設けられ、必要に応じてビア
を介して第１の信号層Ｓ１と第２の信号層Ｓ２の配線パ
ターンが接続される。
示す図であり、図２〜図８は２層の信号層を持つ２層印
刷配線基板（２層印刷配線基板を複数重ねた２層以上の
印刷配線基板も含む）に本発明を適用した実施例を示し
ている。２層印刷配線基板は図１１（ａ）に示すよう
に、絶縁層Ｉを挟んで両側に第１および第２の信号層Ｓ
１，Ｓ２を設けた構造を持ち、第１、第２の信号層Ｓ
１，Ｓ２に配線パターンが設けられ、必要に応じてビア
を介して第１の信号層Ｓ１と第２の信号層Ｓ２の配線パ
ターンが接続される。
【００２４】図２〜図９において、実線で示した配線パ
ターンは２層印刷配線基板の一方の信号層（以下表側と
いう）に設けられた配線パターン、点線で示した配線パ
ターンは２層印刷配線基板の他方の信号層（以下裏側と
いう）に設けられた配線パターンを示し、同図中の矢印
は信号電流の方向、「○」の中に記した「×」と「・」
は信号電流により生ずる磁界の方向を示している。ま
た、Ｐ１は信号の往路、Ｐ２は帰路、Ｖはビアである。
ターンは２層印刷配線基板の一方の信号層（以下表側と
いう）に設けられた配線パターン、点線で示した配線パ
ターンは２層印刷配線基板の他方の信号層（以下裏側と
いう）に設けられた配線パターンを示し、同図中の矢印
は信号電流の方向、「○」の中に記した「×」と「・」
は信号電流により生ずる磁界の方向を示している。ま
た、Ｐ１は信号の往路、Ｐ２は帰路、Ｖはビアである。
【００２５】図２は本発明の第１の実施例を示してお
り、本実施例は、上記２層印刷配線基板において、前記
図１に示したように、信号線路をｎ区間（ｎ≧１）に分
割し、分割された各区間のそれぞれをさらに２等分割す
ることにより、分割された配線パターンＬ１，Ｌ２を形
成し、分割された配線パターンＬ１，Ｌ２を、図２に示
すように、２層印刷配線基板の表側と裏側に設けたもの
である。
り、本実施例は、上記２層印刷配線基板において、前記
図１に示したように、信号線路をｎ区間（ｎ≧１）に分
割し、分割された各区間のそれぞれをさらに２等分割す
ることにより、分割された配線パターンＬ１，Ｌ２を形
成し、分割された配線パターンＬ１，Ｌ２を、図２に示
すように、２層印刷配線基板の表側と裏側に設けたもの
である。
【００２６】そして、表側に設けた配線パターンＬ１の
両端部に同図に示すように円弧部Ａを形成して円弧部の
開口部Ｂが同一方向を向くように配置し、円弧部Ａの両
端部を結ぶ直線上の略中央部近傍に、隣接する配線パタ
ーンの円弧部の先端が接続されるビアＶを設け、さら
に、円弧部Ａの先端部をビアＶにより裏側の配線パター
ンＬ２に接続し、同図に示すような方向に信号電流Ｐ
１，Ｐ２を流す。
両端部に同図に示すように円弧部Ａを形成して円弧部の
開口部Ｂが同一方向を向くように配置し、円弧部Ａの両
端部を結ぶ直線上の略中央部近傍に、隣接する配線パタ
ーンの円弧部の先端が接続されるビアＶを設け、さら
に、円弧部Ａの先端部をビアＶにより裏側の配線パター
ンＬ２に接続し、同図に示すような方向に信号電流Ｐ
１，Ｐ２を流す。
【００２７】その結果、信号線路に流れる電流により生
ずる磁界の方向は、同図に示すように、隣接する配線パ
ターンのそれぞれにおいて逆向きとなる。また、上記し
たように各配線パターンは各区間において２等分割され
ており、２等分割された隣合う配線パターンにおける磁
界の大きさは等しくなるので、それぞれの磁界は相殺さ
れ、ＥＭＩ放射を抑止することができる。
ずる磁界の方向は、同図に示すように、隣接する配線パ
ターンのそれぞれにおいて逆向きとなる。また、上記し
たように各配線パターンは各区間において２等分割され
ており、２等分割された隣合う配線パターンにおける磁
界の大きさは等しくなるので、それぞれの磁界は相殺さ
れ、ＥＭＩ放射を抑止することができる。
【００２８】図３は上記第１の実施例の変形例を示す図
であり、図２においては、表側の配線パターンの両端に
円弧部Ａを設けているが、図３に示すように、表側の配
線パターンの一方端と、裏側の配線パターンの他方端に
それぞれ円弧部Ａを設け、円弧部Ａを２層配線基板の表
側と裏側に交互に配置し、裏側と表側の配線パターンを
ビアを介して接続することができる。
であり、図２においては、表側の配線パターンの両端に
円弧部Ａを設けているが、図３に示すように、表側の配
線パターンの一方端と、裏側の配線パターンの他方端に
それぞれ円弧部Ａを設け、円弧部Ａを２層配線基板の表
側と裏側に交互に配置し、裏側と表側の配線パターンを
ビアを介して接続することができる。
【００２９】図４は本発明の第２の実施例を示してお
り、本実施例は第１の実施例において、配線パターンＬ
１の両端部に設けた円弧部Ａの開口部Ｂの向きを逆向き
にしたものであり、その他の構成は第１の実施例と同様
である。本実施例においても、第１の実施例と同様、信
号電流Ｐ１，Ｐ２により生ずる磁界は相互に相殺され、
ＥＭＩ放射を抑止することができる。
り、本実施例は第１の実施例において、配線パターンＬ
１の両端部に設けた円弧部Ａの開口部Ｂの向きを逆向き
にしたものであり、その他の構成は第１の実施例と同様
である。本実施例においても、第１の実施例と同様、信
号電流Ｐ１，Ｐ２により生ずる磁界は相互に相殺され、
ＥＭＩ放射を抑止することができる。
【００３０】図５は上記第２の実施例の変形例を示す図
であり、図３に示した第１の実施例の変形例と同様、第
２の実施例においても、図５に示すように表側の配線パ
ターンの一方端と、裏側の配線パターンの他方端にそれ
ぞれ円弧部Ａを設け、円弧部Ａを２層配線基板の表側と
裏側に交互に配置し、裏側もしくは表側の配線パターン
とビアを介して接続することができる。
であり、図３に示した第１の実施例の変形例と同様、第
２の実施例においても、図５に示すように表側の配線パ
ターンの一方端と、裏側の配線パターンの他方端にそれ
ぞれ円弧部Ａを設け、円弧部Ａを２層配線基板の表側と
裏側に交互に配置し、裏側もしくは表側の配線パターン
とビアを介して接続することができる。
【００３１】図６は本発明の第３の実施例を示す図であ
り、本実施例は、第１、第２の実施例と同様に分割した
配線パターンＬ１，Ｌ２において、表側の配線パターン
Ｌ１の一端部をＹ字状に形成して、その先端部に２個の
ビアＶを設けて、裏側の配線パターンＬ２に接続し、ま
た、表側の配線パターンＬ１の他端部を、隣接する配線
パターンのＹ字状部の先端に設けられた２個のビアＶを
接続する直線上の略中央近傍に設けられたビアに接続
し、裏側の配線パターンに接続するように構成したもの
である。
り、本実施例は、第１、第２の実施例と同様に分割した
配線パターンＬ１，Ｌ２において、表側の配線パターン
Ｌ１の一端部をＹ字状に形成して、その先端部に２個の
ビアＶを設けて、裏側の配線パターンＬ２に接続し、ま
た、表側の配線パターンＬ１の他端部を、隣接する配線
パターンのＹ字状部の先端に設けられた２個のビアＶを
接続する直線上の略中央近傍に設けられたビアに接続
し、裏側の配線パターンに接続するように構成したもの
である。
【００３２】本実施例においても、第１、第２の実施例
と同様、信号電流Ｐ１，Ｐ２により生ずる磁界は相互に
相殺され、ＥＭＩ放射を抑止することができる。図７は
上記第３の実施例の変形例を示す図であり、第３の実施
例においても、図７に示すように、表側に両端にＹ字状
部を設けた配線パターンとＹ字状部を設けない配線パタ
ーンとを交互に配置するとともに、裏側にも両端にＹ字
状部を設けた配線パターンとＹ字状部を設けない配線パ
ターンとを交互に配置し、それらをビアを介して接続す
ることができる。
と同様、信号電流Ｐ１，Ｐ２により生ずる磁界は相互に
相殺され、ＥＭＩ放射を抑止することができる。図７は
上記第３の実施例の変形例を示す図であり、第３の実施
例においても、図７に示すように、表側に両端にＹ字状
部を設けた配線パターンとＹ字状部を設けない配線パタ
ーンとを交互に配置するとともに、裏側にも両端にＹ字
状部を設けた配線パターンとＹ字状部を設けない配線パ
ターンとを交互に配置し、それらをビアを介して接続す
ることができる。
【００３３】図８は本発明の第４の実施例を示し、本実
施例は図２に示した第１の実施例の配線パターンと、図
４に示した第２の実施例の配線パターンを組み合わせた
ものであり、本実施例においても、第１、第２の実施例
と同様、信号電流Ｐ１，Ｐ２により生ずる磁界は相互に
相殺され、ＥＭＩ放射を抑止することができる。図９は
上記第４の実施例の変形例を示す図であり、第４の実施
例においても、図９に示すように、円弧部Ａを２層配線
基板の表側と裏側に交互に配置し、裏側と表側の配線パ
ターンをビアを介して接続することができる。
施例は図２に示した第１の実施例の配線パターンと、図
４に示した第２の実施例の配線パターンを組み合わせた
ものであり、本実施例においても、第１、第２の実施例
と同様、信号電流Ｐ１，Ｐ２により生ずる磁界は相互に
相殺され、ＥＭＩ放射を抑止することができる。図９は
上記第４の実施例の変形例を示す図であり、第４の実施
例においても、図９に示すように、円弧部Ａを２層配線
基板の表側と裏側に交互に配置し、裏側と表側の配線パ
ターンをビアを介して接続することができる。
【００３４】なお、図６に示した第３の実施例の配線パ
ターンと、第１の実施例に示した配線パターンおよび／
または第２の実施例に示した配線パターンを組み合わせ
て使用するなど、第１ないし第４の実施例（その変形例
も含む）のものを任意に組み合わせた構成とすることが
できる。図１０は本発明の第５の実施例を示す図であ
り、図１０はグランド層を挟んで２層の信号層を設けた
３層印刷配線基板（３層以上の印刷配線基板も含む）に
本発明を適用した実施例を示している。
ターンと、第１の実施例に示した配線パターンおよび／
または第２の実施例に示した配線パターンを組み合わせ
て使用するなど、第１ないし第４の実施例（その変形例
も含む）のものを任意に組み合わせた構成とすることが
できる。図１０は本発明の第５の実施例を示す図であ
り、図１０はグランド層を挟んで２層の信号層を設けた
３層印刷配線基板（３層以上の印刷配線基板も含む）に
本発明を適用した実施例を示している。
【００３５】３層印刷配線基板は図１１（ｂ）に示すよ
うに、グランド層Ｇを挟んで両側に絶縁層Ｉと第１およ
び第２の信号層Ｓ１，Ｓ２を設けた構造を持ち、第１、
第２の信号層Ｓ１，Ｓ２に配線パターンが設けられ、必
要に応じてビアを介して第１の信号層Ｓ１と第２の信号
層Ｓ２の配線パターンが接続される。また、グランド層
Ｇは共通の信号帰路として利用される。
うに、グランド層Ｇを挟んで両側に絶縁層Ｉと第１およ
び第２の信号層Ｓ１，Ｓ２を設けた構造を持ち、第１、
第２の信号層Ｓ１，Ｓ２に配線パターンが設けられ、必
要に応じてビアを介して第１の信号層Ｓ１と第２の信号
層Ｓ２の配線パターンが接続される。また、グランド層
Ｇは共通の信号帰路として利用される。
【００３６】図１０において、同図（ａ）は３層印刷配
線基板上における配線パターンの配置を示し、（ｂ）は
配線パターンを側面から見た図を示している。図１０
（ａ）において、実線で示した配線パターンは３層印刷
配線基板の一方の信号層（以下表側という）に設けられ
た配線パターン、点線で示した配線パターンは３層印刷
配線基板の他方の信号層（以下裏側という）に設けられ
た配線パターンを示し、また同図（ｂ）において、矢印
は信号電流の方向、「○」の中に記した「×」と「・」
は信号電流により生ずる磁界の方向を示している。ま
た、Ｐ１は信号の往路、Ｐ２は帰路、Ｖはビアである。
線基板上における配線パターンの配置を示し、（ｂ）は
配線パターンを側面から見た図を示している。図１０
（ａ）において、実線で示した配線パターンは３層印刷
配線基板の一方の信号層（以下表側という）に設けられ
た配線パターン、点線で示した配線パターンは３層印刷
配線基板の他方の信号層（以下裏側という）に設けられ
た配線パターンを示し、また同図（ｂ）において、矢印
は信号電流の方向、「○」の中に記した「×」と「・」
は信号電流により生ずる磁界の方向を示している。ま
た、Ｐ１は信号の往路、Ｐ２は帰路、Ｖはビアである。
【００３７】本実施例は、上記３層印刷配線基板におい
て、前記図１に示したように、信号線路をｎ区間（ｎ≧
１）に分割し、分割された各区間のそれぞれをさらに２
等分割することにより、分割された配線パターンＬ１，
Ｌ２を形成し、分割された配線パターンＬ１，Ｌ２を、
図１０に示すように、３層印刷配線基板の表側と裏側に
設けたものである。
て、前記図１に示したように、信号線路をｎ区間（ｎ≧
１）に分割し、分割された各区間のそれぞれをさらに２
等分割することにより、分割された配線パターンＬ１，
Ｌ２を形成し、分割された配線パターンＬ１，Ｌ２を、
図１０に示すように、３層印刷配線基板の表側と裏側に
設けたものである。
【００３８】そして、表側に設けた配線パターンＬ１の
両端部をビアＶにより裏側に設けられた配線パターンＬ
２に接続し、信号層に設けられた配線パターンＬ１，Ｌ
２に往路の信号電流Ｐ１を流し、グランド層Ｇに帰路の
信号電流Ｐ２を流す。その結果、信号線路に流れる電流
により生ずる磁界の方向は、同図に示すように、隣接す
る配線パターンのそれぞれにおいて逆向きとなる。ま
た、上記したように各配線パターンは各区間において２
等分割されており、２等分割された隣合う配線パターン
における磁界の大きさは等しくなるので、それぞれの磁
界は相殺され、ＥＭＩ放射を抑止することができる。
両端部をビアＶにより裏側に設けられた配線パターンＬ
２に接続し、信号層に設けられた配線パターンＬ１，Ｌ
２に往路の信号電流Ｐ１を流し、グランド層Ｇに帰路の
信号電流Ｐ２を流す。その結果、信号線路に流れる電流
により生ずる磁界の方向は、同図に示すように、隣接す
る配線パターンのそれぞれにおいて逆向きとなる。ま
た、上記したように各配線パターンは各区間において２
等分割されており、２等分割された隣合う配線パターン
における磁界の大きさは等しくなるので、それぞれの磁
界は相殺され、ＥＭＩ放射を抑止することができる。
【００３９】図１２は本発明の第６の実施例を示す図で
あり、図１２はグランドと信号を共用した信号／グラン
ド層を重ねた２層印刷配線基板（２層印刷配線基板を複
数重ねた２層以上の印刷配線基板も含む）に本発明を適
用した実施例を示している。図１２において、（ａ）は
上記構成の２層印刷配線基板上における配線パターンの
配置を示し、（ｂ）は配線パターンを側面から見た図を
示し、また、（ｃ）は上記構成の２層印刷配線基板の構
造と配線パターンとグランドとの関係を示している。
あり、図１２はグランドと信号を共用した信号／グラン
ド層を重ねた２層印刷配線基板（２層印刷配線基板を複
数重ねた２層以上の印刷配線基板も含む）に本発明を適
用した実施例を示している。図１２において、（ａ）は
上記構成の２層印刷配線基板上における配線パターンの
配置を示し、（ｂ）は配線パターンを側面から見た図を
示し、また、（ｃ）は上記構成の２層印刷配線基板の構
造と配線パターンとグランドとの関係を示している。
【００４０】本実施例の２層印刷配線基板は図１２
（ｃ）に示すように、絶縁層Ｉを挟んだ両側に全面導電
層を設けて導電層をグランドに接続し、該導電層に配線
パターンを設ける場合には、上記導電層をくり抜き、く
り抜き部分に配線パターンＬ１を設けビアＶにより裏面
に設けた配線パターンに接続したものであり（上記導電
層をグランド／信号層Ｇ／Ｓと呼ぶ）、グランド／信号
層Ｇ／Ｓのグランドは共通の信号帰路として利用され
る。
（ｃ）に示すように、絶縁層Ｉを挟んだ両側に全面導電
層を設けて導電層をグランドに接続し、該導電層に配線
パターンを設ける場合には、上記導電層をくり抜き、く
り抜き部分に配線パターンＬ１を設けビアＶにより裏面
に設けた配線パターンに接続したものであり（上記導電
層をグランド／信号層Ｇ／Ｓと呼ぶ）、グランド／信号
層Ｇ／Ｓのグランドは共通の信号帰路として利用され
る。
【００４１】図１２（ａ）において、実線で示した配線
パターンＬ１は上記２層印刷配線基板の表側に設けられ
た配線パターン、点線で示した配線パターンＬ２は裏側
に設けられた配線パターンを示し、裏側にも表側と同様
に図１２（ｃ）に示したように、グランド／信号層をく
り抜いて配線パターンが設けられている。また同図
（ｂ）において、矢印は信号電流の方向、「○」の中に
記した「×」と「・」は信号電流により生ずる磁界の方
向を示している。また、Ｐ１は信号の往路、Ｐ２は帰
路、Ｖはビアである。
パターンＬ１は上記２層印刷配線基板の表側に設けられ
た配線パターン、点線で示した配線パターンＬ２は裏側
に設けられた配線パターンを示し、裏側にも表側と同様
に図１２（ｃ）に示したように、グランド／信号層をく
り抜いて配線パターンが設けられている。また同図
（ｂ）において、矢印は信号電流の方向、「○」の中に
記した「×」と「・」は信号電流により生ずる磁界の方
向を示している。また、Ｐ１は信号の往路、Ｐ２は帰
路、Ｖはビアである。
【００４２】本実施例は、上記２層印刷配線基板におい
て、前記図１に示したように、信号線路をｎ区間（ｎ≧
１）に分割し、分割された各区間のそれぞれをさらに２
等分割することにより、分割された配線パターンＬ１，
Ｌ２を形成し、分割された配線パターンＬ１，Ｌ２を、
図１２に示すように、２層印刷配線基板の表側と裏側に
設けたものである。
て、前記図１に示したように、信号線路をｎ区間（ｎ≧
１）に分割し、分割された各区間のそれぞれをさらに２
等分割することにより、分割された配線パターンＬ１，
Ｌ２を形成し、分割された配線パターンＬ１，Ｌ２を、
図１２に示すように、２層印刷配線基板の表側と裏側に
設けたものである。
【００４３】そして、表側に設けた配線パターンＬ１の
両端部をビアＶにより裏側に設けられた配線パターンＬ
２に接続し、配線パターンＬ１，Ｌ２に往路の信号電流
Ｐ１を流し、グランド／信号層Ｇ／Ｓのグランド部分に
帰路の信号電流Ｐ２を流す。その結果、信号線路に流れ
る電流により生ずる磁界の方向は、同図に示すように、
隣接する配線パターンのそれぞれにおいて逆向きとな
り、第１〜第５の実施例と同様、ＥＭＩ放射を抑止する
ことができる。
両端部をビアＶにより裏側に設けられた配線パターンＬ
２に接続し、配線パターンＬ１，Ｌ２に往路の信号電流
Ｐ１を流し、グランド／信号層Ｇ／Ｓのグランド部分に
帰路の信号電流Ｐ２を流す。その結果、信号線路に流れ
る電流により生ずる磁界の方向は、同図に示すように、
隣接する配線パターンのそれぞれにおいて逆向きとな
り、第１〜第５の実施例と同様、ＥＭＩ放射を抑止する
ことができる。
【００４４】図１３は本発明の第７の実施例を示す図で
あり、同図において、Ｄは駆動回路、Ｒは受信回路を示
し、Ｌは駆動回路Ｄと受信回路Ｒ間に設けられた信号線
路である。本実施例においては、同図に示すように、信
号線路ＬがＬＤ１，ＬＤ２，ＬＤ３のように複数の線分
から構成されている場合に、各線分をそれぞれ偶数に分
割し、分割された線分を前記図１〜図１０、図１２に示
した構成としたものである。
あり、同図において、Ｄは駆動回路、Ｒは受信回路を示
し、Ｌは駆動回路Ｄと受信回路Ｒ間に設けられた信号線
路である。本実施例においては、同図に示すように、信
号線路ＬがＬＤ１，ＬＤ２，ＬＤ３のように複数の線分
から構成されている場合に、各線分をそれぞれ偶数に分
割し、分割された線分を前記図１〜図１０、図１２に示
した構成としたものである。
【００４５】例えば、図１３の回路を２層印刷配線基板
に適用する場合には、図２〜図９に示したように、図１
３の実線部分を２層印刷配線基板の表側に配線し、点線
部分を裏側に配線してそれらをビアにより接続し、ま
た、信号電流の帰路についても同様な構成とする。これ
により、各線分毎に電磁界を相殺することができ、ＥＭ
Ｉ放射を抑止することができる。また、屈曲して配置さ
れた複数の線分から構成される配線パターンにおいて
も、効果的にＥＭＩ放射を抑止することができる。
に適用する場合には、図２〜図９に示したように、図１
３の実線部分を２層印刷配線基板の表側に配線し、点線
部分を裏側に配線してそれらをビアにより接続し、ま
た、信号電流の帰路についても同様な構成とする。これ
により、各線分毎に電磁界を相殺することができ、ＥＭ
Ｉ放射を抑止することができる。また、屈曲して配置さ
れた複数の線分から構成される配線パターンにおいて
も、効果的にＥＭＩ放射を抑止することができる。
【００４６】図１４は本発明の第８の実施例を示す図で
あり、本実施例はデータバスのように複数の線路が並行
し、かつ複数の信号が同期して同時に変化するような配
線パターンに適用した実施例を示している。同図におい
て、Ｄ１〜Ｄ４は駆動回路、Ｒ１〜Ｒ４は受信回路、Ｌ
１〜Ｌ４は信号線路であり、信号線路Ｌ１〜Ｌ４には同
期した信号電流が流れる。
あり、本実施例はデータバスのように複数の線路が並行
し、かつ複数の信号が同期して同時に変化するような配
線パターンに適用した実施例を示している。同図におい
て、Ｄ１〜Ｄ４は駆動回路、Ｒ１〜Ｒ４は受信回路、Ｌ
１〜Ｌ４は信号線路であり、信号線路Ｌ１〜Ｌ４には同
期した信号電流が流れる。
【００４７】同図の信号線路を前記したグランド層を挟
んで表側と裏側に信号層を設けた３層基板に適用する場
合には、信号線路Ｌ１，Ｌ３を配線基板の表側の信号層
に配置し、信号線路Ｌ２，Ｌ４を印刷配線基板の裏側の
信号層に配置する。これにより、信号線路Ｌ１，Ｌ３と
信号線路Ｌ２，Ｌ４に流れる信号電流による電磁界を相
殺することができ、ＥＭＩ放射を抑止することができ
る。
んで表側と裏側に信号層を設けた３層基板に適用する場
合には、信号線路Ｌ１，Ｌ３を配線基板の表側の信号層
に配置し、信号線路Ｌ２，Ｌ４を印刷配線基板の裏側の
信号層に配置する。これにより、信号線路Ｌ１，Ｌ３と
信号線路Ｌ２，Ｌ４に流れる信号電流による電磁界を相
殺することができ、ＥＭＩ放射を抑止することができ
る。
【００４８】なお、信号線路Ｌ１，Ｌ３、および／また
は、信号線路Ｌ２，Ｌ４に逆相の信号電流が流れる場合
には、印刷配線基板の一方の層に並行して配設すること
もできる。図１５〜図１８は従来の配線基板と、本発明
を適用した配線基板における電磁放射強度を示す図であ
り、同図は、VCCI規格の測定条件を模した電波シミュレ
ーションを行った結果を示している（測定距離：１０
ｍ、アンテナ高：１〜４ｍ、周波数スペクトラムは垂直
偏波を示す）。
は、信号線路Ｌ２，Ｌ４に逆相の信号電流が流れる場合
には、印刷配線基板の一方の層に並行して配設すること
もできる。図１５〜図１８は従来の配線基板と、本発明
を適用した配線基板における電磁放射強度を示す図であ
り、同図は、VCCI規格の測定条件を模した電波シミュレ
ーションを行った結果を示している（測定距離：１０
ｍ、アンテナ高：１〜４ｍ、周波数スペクトラムは垂直
偏波を示す）。
【００４９】設計条件の諸元は次の通りである。 印刷配線基板：層構成 …信号／グランド／信号の３層構造 板厚 …１．６ｍｍ 誘電率εr …４．７ 特性インピーダンスＺo …９２Ω 駆動回路、受信回路：ＴＴＬ ７４ＡＳシリーズ 信号配線長 ：１５０ｍｍ 図１５（ｂ）は同図（ａ）のように駆動回路、受信回路
間の配線パターンを印刷配線基板の表側の信号層に配置
し、信号配線長を上記のように１５０ｍｍ（εr ＝４．
７、Ｚo ＝９２Ω）とした場合のＥＭＩ放射強度を示す
図である。なお、同図中のReference VCCI-2はVCCI規格
におけるＥＭＩ放射強度の許容値を示す。
間の配線パターンを印刷配線基板の表側の信号層に配置
し、信号配線長を上記のように１５０ｍｍ（εr ＝４．
７、Ｚo ＝９２Ω）とした場合のＥＭＩ放射強度を示す
図である。なお、同図中のReference VCCI-2はVCCI規格
におけるＥＭＩ放射強度の許容値を示す。
【００５０】図１６（ｂ）は、図１５と同一条件で、同
図（ａ）に示したように信号配線長を１／２（７５ｍ
ｍ）とした場合のＥＭＩ放射強度を示す図である。図１
７（ｂ）は上記と同様な条件で、同図（ａ）に示すよう
に配線パターンを６等分割して配線パターンを配線基板
の表側と裏側に配置し、その間をビアにより接続した場
合（前記第５の実施例に相当する）のＥＭＩ放射強度を
示している。
図（ａ）に示したように信号配線長を１／２（７５ｍ
ｍ）とした場合のＥＭＩ放射強度を示す図である。図１
７（ｂ）は上記と同様な条件で、同図（ａ）に示すよう
に配線パターンを６等分割して配線パターンを配線基板
の表側と裏側に配置し、その間をビアにより接続した場
合（前記第５の実施例に相当する）のＥＭＩ放射強度を
示している。
【００５１】また、図１８（ｂ）は上記と同様な条件
で、同図（ａ）に示すように配線パターンを１２等分割
して配線パターンを配線基板の表側と裏側に配置し、そ
の間をビアにより接続した場合（前記第５の実施例に相
当する）のＥＭＩ放射強度を示している。図１５〜図１
８から明らかなように、本発明におけるＥＭＩ放射強度
は、従来の配線基板におけるＥＭＩ放射強度に比して大
幅に減少しており、特に、図１６に示す配線長を１／２
にした従来の配線基板と較べてもＥＭＩ放射強度に明ら
かな差異が認められる。
で、同図（ａ）に示すように配線パターンを１２等分割
して配線パターンを配線基板の表側と裏側に配置し、そ
の間をビアにより接続した場合（前記第５の実施例に相
当する）のＥＭＩ放射強度を示している。図１５〜図１
８から明らかなように、本発明におけるＥＭＩ放射強度
は、従来の配線基板におけるＥＭＩ放射強度に比して大
幅に減少しており、特に、図１６に示す配線長を１／２
にした従来の配線基板と較べてもＥＭＩ放射強度に明ら
かな差異が認められる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明においては次の効果を得ることができる。 請求項１の発明においては、信号線路Ｌをｎ区間
（ｎ≧１）に分割し、分割された各区間のそれぞれを２
等分割し、信号線路Ｌに流れる電流によって各区間で生
ずる電磁界が相互に打ち消し合うように、２等分割され
た各信号線路を配置したので、配線設計の自由度を損な
うことなく、配線パターン自体でＥＭＩ放射を抑止する
ことができる。 請求項２の発明においては、請求項１の発明におい
て、信号線路Ｌを、信号線路に流れる電流に含まれる周
波数の波長に比して十分短い単位で分割したので、一層
効果的にＥＭＩ放射を抑止することができる。 請求項３〜請求項９の発明においては、請求項１ま
たは請求項２の発明において、ビアを介して電気的に接
続を取りながら交互に異なる配線層に分割された配線パ
ターンを形成し、信号の往路と帰路の配線パターンを配
線層間の誘電体を挟んで相対させ、往路と帰路を流れる
電流によって生ずる電磁界を相互に打ち消すように構成
したので、信号２層基板において、配線設計の自由度を
損なうことなく、配線パターン自体で効果的にＥＭＩ放
射を抑止することができる。 請求項１０の発明においては、請求項１または請求
項２の発明において、信号線路を分割し、グランド層の
表側の信号層に形成する配線パターンと、グランド層の
裏側の信号層に形成する配線パターンをビアを介して電
気的に接続し、信号層に形成された配線パターンに流れ
る電流とグランド層に流れる電流によって生ずる電磁界
が相互に打ち消し合うように構成したので、グランド層
を挟んで信号層が配置された３層以上の印刷配線基板に
おいて、配線設計の自由度を損なうことなく、配線パタ
ーン自体で効果的にＥＭＩ放射を抑止することができ
る。 請求項１１の発明においては、請求項１または請求
項２の発明において、信号の配線パターンをグランドを
くり抜いた部分に嵌め込み、２層に配置された信号の配
線パターンを、ビアを介して電気的に接続しながら、２
層に交互に配置し、信号の配線パターンに流れる電流と
グランド層に流れる電流によって生ずる電磁界が相互に
打ち消し合うように構成したので、信号／グランド層を
備えた２層以上の印刷配線基板において、配線設計の自
由度を損なうことなく、配線パターン自体で効果的にＥ
ＭＩ放射を抑止することができる。 請求項１２の発明においては、請求項１，２，３，
４，５，６，７，８，９，１０または請求項１１の発明
において、各線分毎に信号線路を偶数に分割し、各線分
毎に電磁界が相殺されるように構成したので、屈曲して
配置された複数の線分から構成される配線パターン等に
おいても、効果的にＥＭＩ放射を抑止することができ
る。 請求項１３の発明においては、複数の信号線路を備
え、各信号線路に流れる信号が同期して同時に変化する
配線パターンにおいて、隣接する信号線路に流れる電流
によって生ずる電磁界が相互に打ち消し合うように複数
の信号線路を並行して配置したので、データバスのよう
に複数の信号線路が並行して設けらた配線パターンにお
いて、効果的にＥＭＩ放射を抑止することができる。
本発明においては次の効果を得ることができる。 請求項１の発明においては、信号線路Ｌをｎ区間
（ｎ≧１）に分割し、分割された各区間のそれぞれを２
等分割し、信号線路Ｌに流れる電流によって各区間で生
ずる電磁界が相互に打ち消し合うように、２等分割され
た各信号線路を配置したので、配線設計の自由度を損な
うことなく、配線パターン自体でＥＭＩ放射を抑止する
ことができる。 請求項２の発明においては、請求項１の発明におい
て、信号線路Ｌを、信号線路に流れる電流に含まれる周
波数の波長に比して十分短い単位で分割したので、一層
効果的にＥＭＩ放射を抑止することができる。 請求項３〜請求項９の発明においては、請求項１ま
たは請求項２の発明において、ビアを介して電気的に接
続を取りながら交互に異なる配線層に分割された配線パ
ターンを形成し、信号の往路と帰路の配線パターンを配
線層間の誘電体を挟んで相対させ、往路と帰路を流れる
電流によって生ずる電磁界を相互に打ち消すように構成
したので、信号２層基板において、配線設計の自由度を
損なうことなく、配線パターン自体で効果的にＥＭＩ放
射を抑止することができる。 請求項１０の発明においては、請求項１または請求
項２の発明において、信号線路を分割し、グランド層の
表側の信号層に形成する配線パターンと、グランド層の
裏側の信号層に形成する配線パターンをビアを介して電
気的に接続し、信号層に形成された配線パターンに流れ
る電流とグランド層に流れる電流によって生ずる電磁界
が相互に打ち消し合うように構成したので、グランド層
を挟んで信号層が配置された３層以上の印刷配線基板に
おいて、配線設計の自由度を損なうことなく、配線パタ
ーン自体で効果的にＥＭＩ放射を抑止することができ
る。 請求項１１の発明においては、請求項１または請求
項２の発明において、信号の配線パターンをグランドを
くり抜いた部分に嵌め込み、２層に配置された信号の配
線パターンを、ビアを介して電気的に接続しながら、２
層に交互に配置し、信号の配線パターンに流れる電流と
グランド層に流れる電流によって生ずる電磁界が相互に
打ち消し合うように構成したので、信号／グランド層を
備えた２層以上の印刷配線基板において、配線設計の自
由度を損なうことなく、配線パターン自体で効果的にＥ
ＭＩ放射を抑止することができる。 請求項１２の発明においては、請求項１，２，３，
４，５，６，７，８，９，１０または請求項１１の発明
において、各線分毎に信号線路を偶数に分割し、各線分
毎に電磁界が相殺されるように構成したので、屈曲して
配置された複数の線分から構成される配線パターン等に
おいても、効果的にＥＭＩ放射を抑止することができ
る。 請求項１３の発明においては、複数の信号線路を備
え、各信号線路に流れる信号が同期して同時に変化する
配線パターンにおいて、隣接する信号線路に流れる電流
によって生ずる電磁界が相互に打ち消し合うように複数
の信号線路を並行して配置したので、データバスのよう
に複数の信号線路が並行して設けらた配線パターンにお
いて、効果的にＥＭＩ放射を抑止することができる。
【図１】本発明の原理を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施例の変形例を示す図であ
る。
る。
【図４】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施例の変形例を示す図であ
る。
る。
【図６】本発明の第３の実施例を示す図である。
【図７】本発明の第３の実施例の変形例を示す図であ
る。
る。
【図８】本発明の第４の実施例を示す図である。
【図９】本発明の第４の実施例の変形例を示す図であ
る。
る。
【図１０】本発明の第５の実施例を示す図である。
【図１１】２層印刷配線基板と、３層印刷配線基板の構
造を示す図である。
造を示す図である。
【図１２】本発明の第６の実施例を示す図である。
【図１３】本発明の第７の実施例を示す図である。
【図１４】本発明の第８の実施例を示す図である。
【図１５】従来の配線基板のＥＭＩ放射強度を示す図で
ある。
ある。
【図１６】従来の配線基板のＥＭＩ放射強度を示す図で
ある。
ある。
【図１７】本発明の実施例を適用した配線基板のＥＭＩ
放射強度を示す図である。
放射強度を示す図である。
【図１８】本発明の実施例を適用した配線基板のＥＭＩ
放射強度を示す図である。
放射強度を示す図である。
Ｄ，Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４ 駆動回路 Ｒ，Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４ 受信回路 Ｌ，Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４ 信号線路 Ｖ ビア Ｐ１ 往路 Ｐ２ 帰路 Ｉ 絶縁層 Ｓ１，Ｓ２ 信号層 Ｇ グランド層 Ｇ／Ｓ グランド／信
号層
号層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 雅樹 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (13)
- 【請求項１】 信号線路(L) をｎ区間（ｎ≧１）に分割
し、分割された各区間のそれぞれを２等分割し、 信号線路(L) に流れる電流によって各区間で生ずる電磁
界が相互に打ち消し合うように、２等分割された各信号
線路を配置したことを特徴とする配線パターン。 - 【請求項２】 信号線路(L) を、信号線路(L) に流れる
電流に含まれる周波数の波長に比して十分短い単位で分
割したことを特徴とする請求項１の配線パターン。 - 【請求項３】 ビアを介して電気的に接続を取りながら
交互に異なる配線層に分割された配線パターンを形成
し、 信号の往路(P1)と帰路(P2)の配線パターンを配線層間の
誘電体を挟んで相対させ、往路(P1)と帰路(P2)を流れる
電流によって生ずる電磁界を相互に打ち消すように構成
したことを特徴とする請求項１または請求項２の配線パ
ターン。 - 【請求項４】 下記（イ）〜（ニ）の構成を持つことを
特徴とする請求項３の配線パターン。 （イ）分割された配線パターンの両端もしくは一方端に
略円弧形状を持つ円弧部を形成し、（ロ）配線パターン
の延長線上に設けられたビアに上記円弧部の先端部を接
続し、（ハ）該円弧部の両端部を結ぶ直線上の略中央近
傍にビアを設けて、隣接する配線パターンの円弧部の先
端部を接続し、（ニ）隣接する配線パターンの円弧部の
開口部分を対向させて配置する。 - 【請求項５】 配線パターンの両端もしくは一方端に形
成された円弧部の開口部分が同一方向を向くように構成
されたことを特徴とする請求項４の配線パターン。 - 【請求項６】 配線パターンの両端もしくは一方端に形
成された円弧部の開口部分が反対方向を向くように構成
されたことを特徴とする請求項４の配線パターン。 - 【請求項７】 配線パターンの両端もしくは一方端に形
成された円弧部の開口部分が同一方向を向くものと、反
対方向を向くものを交互に配置したことを特徴とする請
求項４の配線パターン。 - 【請求項８】 下記（イ）〜（ハ）の構成を持つことを
特徴とする請求項３の配線パターン。 （イ）分割された配線パターンの両端もしくは一方端を
Ｙ字状に形成してその先端を２個のビアに接続し、
（ロ）上記配線パターンに隣接する配線パターンのＹ字
状部に対向する一方端もしくは両端を１個のビアに接続
し、（ハ）上記２個のビアを結ぶ直線上の略中央近傍
に、隣接する配線パータンの一方端が接続されるビアを
設ける。 - 【請求項９】 下記（イ）〜（ニ）の構成を持つ配線パ
ターンと、下記（ホ）〜（ト）の構成を持つ配線パター
ンを組み合わせて用い、各配線パターンに隣接する配線
パターンの他端部に接続されるビアを設けることを特徴
とする請求項３の配線パターン。 （イ）分割された配線パターンの両端もしくは一方端に
略円弧形状を持つ円弧部を形成し、（ロ）配線パターン
の延長線上に設けられたビアに上記円弧部の先端部を接
続し、（ハ）該円弧部の両端部を結ぶ直線上の略中央近
傍にビアを設けて、隣接する配線パターンの円弧部の先
端部を接続し、（ニ）隣接する配線パターンの円弧部の
開口部分を対向させて配置する。（ホ）分割された配線
パターンの両端もしくは一方端をＹ字状に形成してその
先端を２個のビアに接続し、（ヘ）上記配線パターンに
隣接する配線パターンのＹ字状部に対向する一方端もし
くは両端を１個のビアに接続し、（ト）上記２個のビア
を結ぶ直線上の略中央近傍に、隣接する配線パータンの
他端部が接続されるビアを設ける。 - 【請求項１０】 信号と共通の信号帰路(P2)となるグラ
ンドを各々独立した配線層で形成した３層以上の印刷配
線基板において、 信号線路(L) を分割し、グランド層の表側の信号層に形
成する配線パターンと、グランド層の裏側の信号層に形
成する配線パターンをビアを介して電気的に接続しなが
ら、表側と裏側の信号層に交互に配置し、 信号層に形成された配線パターンに流れる電流とグラン
ド層に流れる電流によって生ずる電磁界が相互に打ち消
し合うように構成したことを特徴とする請求項１または
請求項２の配線パターン。 - 【請求項１１】 同一層に、信号と共通の信号帰路(P2)
となるグランドを配置した２層以上の印刷配線基板にお
いて、 信号の配線パターンをグランドをくり抜いた部分に嵌め
込み、２層に配置された信号の配線パターンを、ビアを
介して電気的に接続しながら、２層に交互に配置し、 信号の配線パターンに流れる電流とグランド層に流れる
電流によって生ずる電磁界が相互に打ち消し合うように
構成したことを特徴とする請求項１または請求項２の配
線パターン。 - 【請求項１２】 複数の線分から構成された信号線路
(L) において、 各線分毎に信号線路(L) を偶数に分割し、各線分毎に電
磁界が相殺されるように構成したことを特徴とする請求
項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０または請
求項１１の配線パターン。 - 【請求項１３】 複数の信号線路(L) を備え、各信号線
路(L) に流れる信号が同期して同時に変化する配線パタ
ーンにおいて、 隣接する信号線路に流れる電流によって生ずる電磁界が
相互に打ち消し合うように複数の信号線路を並行して配
置したことを特徴とする配線パターン。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6121196A JPH07326833A (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | Ｅｍｉ放射を抑止する配線パターン |
| US08/864,697 US5835979A (en) | 1994-06-02 | 1997-05-28 | Wiring pattern preventing EMI radiation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6121196A JPH07326833A (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | Ｅｍｉ放射を抑止する配線パターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326833A true JPH07326833A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14805252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6121196A Pending JPH07326833A (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | Ｅｍｉ放射を抑止する配線パターン |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5835979A (ja) |
| JP (1) | JPH07326833A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156911A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Ricoh Co Ltd | プリント配線基板 |
| JP2011141208A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-21 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント基板及び電流センサ |
| JP2012227617A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Hitachi Ltd | 信号伝送回路 |
| JP2017027338A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-02-02 | 日本電産サンキョー株式会社 | 通信装置、非接触型カードリーダ、および無線システム |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3825133B2 (ja) * | 1997-04-30 | 2006-09-20 | 富士通株式会社 | 電磁界強度算出装置及び方法並びにプログラム記録媒体 |
| JP3610221B2 (ja) * | 1998-01-27 | 2005-01-12 | キヤノン株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JP2000214191A (ja) | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Fujitsu Ltd | シミュレ―ション装置及び方法並びにプログラム記録媒体 |
| AU2001233095A1 (en) | 2000-01-27 | 2001-08-07 | Primarion, Inc. | Apparatus for providing regulated power to an integrated circuit |
| US6396000B1 (en) * | 2000-09-11 | 2002-05-28 | Hewlett-Packard Co. | Printed circuit board and method for reducing radio frequency interference emissions from conductive traces on a printed circuit board |
| US6975494B2 (en) | 2001-01-29 | 2005-12-13 | Primarion, Inc. | Method and apparatus for providing wideband power regulation to a microelectronic device |
| TW556396B (en) * | 2001-03-22 | 2003-10-01 | Primarion Inc | Power regulation system, apparatus, and method for providing regulated power to a microelectronic device |
| US6788035B2 (en) * | 2001-06-12 | 2004-09-07 | Primarion, Inc. | Serial bus control method and apparatus for a microelectronic power regulation system |
| US7176383B2 (en) * | 2003-12-22 | 2007-02-13 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Printed circuit board with low cross-talk noise |
| US6974906B2 (en) * | 2003-05-14 | 2005-12-13 | Wing Yat Lo | low interferance cable |
| US7280808B2 (en) * | 2004-04-12 | 2007-10-09 | Sony Ericsson Mobile Communications, Ab | Wireless communications devices including circuit substrates with partially overlapping conductors thereon coupling power to/from power amplifier systems |
| KR100674916B1 (ko) * | 2004-10-28 | 2007-01-26 | 삼성전자주식회사 | 꼬인 다면 위상 클록 전송 라인 및 이를 이용한 반도체 장치 |
| KR101490482B1 (ko) * | 2008-04-23 | 2015-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치의 제조 방법 |
| CN102394461B (zh) * | 2011-07-13 | 2013-10-09 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 防电磁干扰插座的制造方法及防电磁干扰的插座 |
| CN109379839A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-02-22 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板线路结构、电路板组件和电子设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3757028A (en) * | 1972-09-18 | 1973-09-04 | J Schlessel | Terference printed board and similar transmission line structure for reducing in |
| US4868634A (en) * | 1987-03-13 | 1989-09-19 | Citizen Watch Co., Ltd. | IC-packaged device |
| JPH033289A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-09 | Gurafuiko:Kk | ツイスト・プリント配線 |
| US5036160A (en) * | 1989-11-07 | 1991-07-30 | Crosspoint Systems, Inc. | Twisted pair backplane |
| JPH05174640A (ja) * | 1991-12-18 | 1993-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | オーディオ用接続ケーブル |
| US5298680A (en) * | 1992-08-07 | 1994-03-29 | Kenny Robert D | Dual twisted pairs over single jacket |
| US5424490A (en) * | 1994-02-25 | 1995-06-13 | Sony Electronics Inc. | Twisted lead pairs on PCB to improve common mode rejection |
-
1994
- 1994-06-02 JP JP6121196A patent/JPH07326833A/ja active Pending
-
1997
- 1997-05-28 US US08/864,697 patent/US5835979A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156911A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Ricoh Co Ltd | プリント配線基板 |
| JP2011141208A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-21 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント基板及び電流センサ |
| JP2012227617A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Hitachi Ltd | 信号伝送回路 |
| JP2017027338A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-02-02 | 日本電産サンキョー株式会社 | 通信装置、非接触型カードリーダ、および無線システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5835979A (en) | 1998-11-10 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011002 |