JPH07326839A - 電子部品の取付構造 - Google Patents
電子部品の取付構造Info
- Publication number
- JPH07326839A JPH07326839A JP11728794A JP11728794A JPH07326839A JP H07326839 A JPH07326839 A JP H07326839A JP 11728794 A JP11728794 A JP 11728794A JP 11728794 A JP11728794 A JP 11728794A JP H07326839 A JPH07326839 A JP H07326839A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- mounting structure
- electronic
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の電気的接続上の信頼性を高める。
【構成】 大型電子部品１９を、電子回路を内蔵するシ
ールドケース２０およびプリント基板１１に挿通固定す
る脚部片２１，２２によって構成すると共に、プリント
基板１１にフレキシブル基板２３によって接続した。こ
のため、プリント基板１１上の大型電子部品１９に振動
が加わると、この振動がフレキシブル基板２３によって
一部吸収されるから、電気的接続部位における半田２５
のプリント基板１１からの剥離発生を抑制することがで
きる。
ールドケース２０およびプリント基板１１に挿通固定す
る脚部片２１，２２によって構成すると共に、プリント
基板１１にフレキシブル基板２３によって接続した。こ
のため、プリント基板１１上の大型電子部品１９に振動
が加わると、この振動がフレキシブル基板２３によって
一部吸収されるから、電気的接続部位における半田２５
のプリント基板１１からの剥離発生を抑制することがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば重量・大型の電
子部品を回路基板に実装する場合に使用して好適な電子
部品の取付構造に関するものである。
子部品を回路基板に実装する場合に使用して好適な電子
部品の取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、例えばテレビジョン等の電子機
器に使用される回路基板上には多種の電子部品が実装さ
れており、このうち大型・重量化した電子部品あるいは
荷重が加わる電子部品は振動特性規格に適合させる必要
から回路基板に対して電気的接続および機械的接続上の
信頼性が確保されている。
器に使用される回路基板上には多種の電子部品が実装さ
れており、このうち大型・重量化した電子部品あるいは
荷重が加わる電子部品は振動特性規格に適合させる必要
から回路基板に対して電気的接続および機械的接続上の
信頼性が確保されている。
【０００３】従来、この種の電子部品の回路基板に対す
る取付構造としては、例えば図３に示すようなものが採
用されている。
る取付構造としては、例えば図３に示すようなものが採
用されている。
【０００４】これを同図に基づいて説明すると、同図に
おいて、符号１で示すものは多数のスルーホール１ａを
有するプリント基板、２はこのプリント基板１に取り付
けられ前記スルーホール１ａを挿通する多数のリード端
子２ａを有する電子部品である。
おいて、符号１で示すものは多数のスルーホール１ａを
有するプリント基板、２はこのプリント基板１に取り付
けられ前記スルーホール１ａを挿通する多数のリード端
子２ａを有する電子部品である。
【０００５】また、３は前記プリント基板１に対して前
記電子部品２を取り付けるための半田である。
記電子部品２を取り付けるための半田である。
【０００６】このような取付構造において、プリント基
板１に対して電子部品２を取り付けるには、各リード端
子２ａを各スルーホール１ａに挿通させてプリント基板
１の表面上に電子部品２を搭載し、次に各リード端子２
ａの挿通端部をプリント基板１の裏面側から各スルーホ
ール１ａ（ランド）に半田３によって接続することによ
り行う。
板１に対して電子部品２を取り付けるには、各リード端
子２ａを各スルーホール１ａに挿通させてプリント基板
１の表面上に電子部品２を搭載し、次に各リード端子２
ａの挿通端部をプリント基板１の裏面側から各スルーホ
ール１ａ（ランド）に半田３によって接続することによ
り行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の電
子部品の取付構造においては、各スルーホール１ａに各
リード端子２ａを挿通させ、これら各挿通端部をプリン
ト基板１に半田付けするものであるため、プリント基板
１に対して電子部品２が各リード端子２ａを介して電気
的かつ機械的に接続されていた。
子部品の取付構造においては、各スルーホール１ａに各
リード端子２ａを挿通させ、これら各挿通端部をプリン
ト基板１に半田付けするものであるため、プリント基板
１に対して電子部品２が各リード端子２ａを介して電気
的かつ機械的に接続されていた。
【０００８】この結果、プリント基板１上の電子部品２
に振動が加わると、この振動によって半田３がプリント
基板１から剥離し、プリント基板１に対する電子部品２
の電気的接続上の信頼性が低下するという問題があっ
た。
に振動が加わると、この振動によって半田３がプリント
基板１から剥離し、プリント基板１に対する電子部品２
の電気的接続上の信頼性が低下するという問題があっ
た。
【０００９】また、プリント基板１に対する電子部品２
の機械的接続と電気的接続が各リード端子２ａを各スル
ーホール１ａに挿通固定することにより行われること
は、プリント基板１に対する電子部品２の機械的接続位
置と電気的接続位置を同一の部位に設定する必要が生
じ、プリント基板１における外層パターン設計上の自由
度が低下するという問題もあった。
の機械的接続と電気的接続が各リード端子２ａを各スル
ーホール１ａに挿通固定することにより行われること
は、プリント基板１に対する電子部品２の機械的接続位
置と電気的接続位置を同一の部位に設定する必要が生
じ、プリント基板１における外層パターン設計上の自由
度が低下するという問題もあった。
【００１０】さらに、電子部品２のリード端子２ａをス
ルーホール１ａに挿通させて電気的に接続するものであ
ることは、プリント基板１に内層パターンを形成する場
合に電子部品２に対応するスルーホール１ａを含めた設
計を考慮する必要が生じ、内層パターン設計上の自由度
が低下するという不都合があった。
ルーホール１ａに挿通させて電気的に接続するものであ
ることは、プリント基板１に内層パターンを形成する場
合に電子部品２に対応するスルーホール１ａを含めた設
計を考慮する必要が生じ、内層パターン設計上の自由度
が低下するという不都合があった。
【００１１】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、電子部品の電気的接続上の信頼性を高めること
ができると共に、回路基板における外層パターン設計上
の自由度および内層パターン設計上の自由度を高めるこ
とができる電子部品の取付構造を提供するものである。
もので、電子部品の電気的接続上の信頼性を高めること
ができると共に、回路基板における外層パターン設計上
の自由度および内層パターン設計上の自由度を高めるこ
とができる電子部品の取付構造を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
取付構造は、回路基板に取り付けられる電子部品を、電
子回路を内蔵する筐体および回路基板に挿通固定する脚
部材を有する電子部品によって構成すると共に、回路基
板にフレキシブル配線部材によって半田接続したもので
ある。
取付構造は、回路基板に取り付けられる電子部品を、電
子回路を内蔵する筐体および回路基板に挿通固定する脚
部材を有する電子部品によって構成すると共に、回路基
板にフレキシブル配線部材によって半田接続したもので
ある。
【００１３】
【作用】本発明においては、回路基板上の電子部品に振
動が加わると、この振動がフレキシブル配線部材によっ
て一部吸収される。
動が加わると、この振動がフレキシブル配線部材によっ
て一部吸収される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の構成等を図に示す実施例によ
って詳細に説明する。
って詳細に説明する。
【００１５】図１（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）は本発明
に係る電子部品の取付構造を示す平面図と側面図と正面
図である。
に係る電子部品の取付構造を示す平面図と側面図と正面
図である。
【００１６】同図において、符号１１で示すプリント基
板は多数の配線パターン１２〜１６をその表面上に有す
る回路基板によって構成されており、一側端縁には各々
が所定の間隔をもって並列する２つの貫通孔１７，１８
が設けられている。
板は多数の配線パターン１２〜１６をその表面上に有す
る回路基板によって構成されており、一側端縁には各々
が所定の間隔をもって並列する２つの貫通孔１７，１８
が設けられている。
【００１７】１９は基板マウント用の大型電子部品で、
高周波を受信する電子回路（図示せず）を内蔵する角箱
形状のシールドケース２０と、このシールドケース２０
の長手方向両側端縁下方端部に一体に突設され前記各貫
通孔１７，１８に挿通する２つの脚部材としての脚部片
２１，２２と、これら両脚部片２１，２２間に介在し前
記電子回路（図示せず）および前記各配線パターン１２
〜１６に接続する多数の導電部２３ａ〜２３ｅを有する
フレキシブル基板２３とからなり、前記プリント基板１
１の表面上に実装されている。
高周波を受信する電子回路（図示せず）を内蔵する角箱
形状のシールドケース２０と、このシールドケース２０
の長手方向両側端縁下方端部に一体に突設され前記各貫
通孔１７，１８に挿通する２つの脚部材としての脚部片
２１，２２と、これら両脚部片２１，２２間に介在し前
記電子回路（図示せず）および前記各配線パターン１２
〜１６に接続する多数の導電部２３ａ〜２３ｅを有する
フレキシブル基板２３とからなり、前記プリント基板１
１の表面上に実装されている。
【００１８】この大型電子部品１９の各脚部片２１，２
２およびフレキシブル基板２３は、半田２４，２５によ
って各々前記プリント基板１１の裏面と前記各配線パタ
ーン１２〜１６の先端部に取り付けられている。
２およびフレキシブル基板２３は、半田２４，２５によ
って各々前記プリント基板１１の裏面と前記各配線パタ
ーン１２〜１６の先端部に取り付けられている。
【００１９】このような電子部品の取付構造において、
プリント基板１１に対して大型電子部品１９を取り付け
るには、次に示すようにして行われる。
プリント基板１１に対して大型電子部品１９を取り付け
るには、次に示すようにして行われる。
【００２０】すなわち、先ず各脚部片２１，２２を各貫
通孔１７，１８に挿通させてシールドケース２０をプリ
ント基板１１の表面上に搭載し、次いで各脚部片２１，
２２をプリント基板１１の裏面に半田２４によって固定
し、しかる後フレキシブル基板２３の各導電部２３ａ〜
２３ｅをプリント基板１１上の各配線パターン１２〜１
６に半田２５によって固定する。
通孔１７，１８に挿通させてシールドケース２０をプリ
ント基板１１の表面上に搭載し、次いで各脚部片２１，
２２をプリント基板１１の裏面に半田２４によって固定
し、しかる後フレキシブル基板２３の各導電部２３ａ〜
２３ｅをプリント基板１１上の各配線パターン１２〜１
６に半田２５によって固定する。
【００２１】したがって、本実施例においては、プリン
ト基板１１上に実装してなる大型電子部品１９に振動が
加わると、この振動がフレキシブル基板２３によって一
部吸収されるから、この振動による半田２５のプリント
基板１１からの剥離発生を抑制することができる。
ト基板１１上に実装してなる大型電子部品１９に振動が
加わると、この振動がフレキシブル基板２３によって一
部吸収されるから、この振動による半田２５のプリント
基板１１からの剥離発生を抑制することができる。
【００２２】また、本実施例においては、プリント基板
１１に対する大型電子部品１９の機械的接続が各脚部片
２１，２２を各貫通孔１７，１８に挿通させて半田付け
することにより行われ、一方電気的接続がフレキシブル
基板２３の各導電部２３ａ〜２３ｅをプリント基板１１
の各配線パターン１２〜１６に半田付けすることにより
行われるから、プリント基板１１に対する大型電子部品
１９の電気的接続位置と機械的接続位置を互いに異なる
部位に設定することができる。
１１に対する大型電子部品１９の機械的接続が各脚部片
２１，２２を各貫通孔１７，１８に挿通させて半田付け
することにより行われ、一方電気的接続がフレキシブル
基板２３の各導電部２３ａ〜２３ｅをプリント基板１１
の各配線パターン１２〜１６に半田付けすることにより
行われるから、プリント基板１１に対する大型電子部品
１９の電気的接続位置と機械的接続位置を互いに異なる
部位に設定することができる。
【００２３】さらに、本実施例において、フレキシブル
基板２３によって大型電子部品１９を電気的に接続した
ことは、プリント基板１１に内層パターンを形成する場
合に従来のようにスルーホールを含む設計を考慮する必
要がない。
基板２３によって大型電子部品１９を電気的に接続した
ことは、プリント基板１１に内層パターンを形成する場
合に従来のようにスルーホールを含む設計を考慮する必
要がない。
【００２４】なお、本実施例においては、大型電子部品
１９のシールドケース２０と脚部片２１，２２が一体で
ある場合を示したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、図２に示すように電子部品３１の脚部材として
ねじ部材３２を用いることにより筐体３３と別体として
もよく、例えば荷重が加わるコネクタ等の電子部品をプ
リント基板１１に取り付ける場合に使用してきわめて有
効である。
１９のシールドケース２０と脚部片２１，２２が一体で
ある場合を示したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、図２に示すように電子部品３１の脚部材として
ねじ部材３２を用いることにより筐体３３と別体として
もよく、例えば荷重が加わるコネクタ等の電子部品をプ
リント基板１１に取り付ける場合に使用してきわめて有
効である。
【００２５】また、本発明における大型電子部品１９の
個数や導電部２３ａ〜２３ｅの個数は、前述した実施例
に限定されるものでないことは勿論である。
個数や導電部２３ａ〜２３ｅの個数は、前述した実施例
に限定されるものでないことは勿論である。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板に取り付けられる電子部品を、電子回路を内蔵す
る筐体および回路基板に挿通固定する脚部材を有する電
子部品によって構成すると共に、回路基板にフレキシブ
ル配線部材によって接続したので、回路基板上の電子部
品に振動が加わると、この振動がフレキシブル配線部材
によって一部吸収される。
路基板に取り付けられる電子部品を、電子回路を内蔵す
る筐体および回路基板に挿通固定する脚部材を有する電
子部品によって構成すると共に、回路基板にフレキシブ
ル配線部材によって接続したので、回路基板上の電子部
品に振動が加わると、この振動がフレキシブル配線部材
によって一部吸収される。
【００２７】したがって、電気的接続部位における半田
の回路基板からの剥離発生を抑制することができるか
ら、電子部品の電気的接続上の信頼性を向上させること
ができる。
の回路基板からの剥離発生を抑制することができるか
ら、電子部品の電気的接続上の信頼性を向上させること
ができる。
【００２８】また、電子部品の機械的接続が脚部材を回
路基板に挿通固定することにより行われ、一方電気的接
続がフレキシブル配線部材を回路基板に半田付けするこ
とにより行われるから、回路基板に対する電子部品の電
気的接続位置と機械的接続位置を互いに異なる部位に設
定することができ、回路基板における回路設計上の自由
度を高めることができる。
路基板に挿通固定することにより行われ、一方電気的接
続がフレキシブル配線部材を回路基板に半田付けするこ
とにより行われるから、回路基板に対する電子部品の電
気的接続位置と機械的接続位置を互いに異なる部位に設
定することができ、回路基板における回路設計上の自由
度を高めることができる。
【００２９】さらに、フレキシブル配線部材によって電
子部品を電気的に接続したことは、回路基板に内層パタ
ーンを形成する場合に従来のようにスルーホールを含む
パターン設計を考慮する必要がないから、内層パターン
設計上の自由度を高めることもできる。
子部品を電気的に接続したことは、回路基板に内層パタ
ーンを形成する場合に従来のようにスルーホールを含む
パターン設計を考慮する必要がないから、内層パターン
設計上の自由度を高めることもできる。
【図１】（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）は本発明に係る電
子部品の取付構造を示す平面図と側面図と正面図。
子部品の取付構造を示す平面図と側面図と正面図。
【図２】（Ａ）および（Ｂ）は他の実施例を示す正面図
と側面図。
と側面図。
【図３】従来の電子部品の取付構造を示す断面図。
１１…プリント基板 １２〜１６…配線パターン １７，１８…貫通孔 １９…大型電子部品 ２０…シールドケース ２１，２２…脚部片 ２３…フレキシブル基板 ２４，２５…半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 七條 肇 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 平田 靖秀 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 山田 康雄 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 近藤 芳之 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板に電子部品を取り付ける構造に
おいて、前記電子部品を、電子回路を内蔵する筐体およ
び前記回路基板に挿通固定する脚部材を有する電子部品
によって構成すると共に、前記回路基板にフレキシブル
配線部材によって半田接続したことを特徴とする電子部
品の取付構造。 - 【請求項２】 フレキシブル配線部材がフレキシブル基
板であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の取
付構造。 - 【請求項３】 前記電子部品の筐体に前記脚部材を一体
に形成したことを特徴とする請求項１または請求項２記
載の電子部品の取付構造。 - 【請求項４】 前記電子部品の脚部材をねじ部材によっ
て構成したことを特徴とする請求項１または請求項２記
載の電子部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11728794A JPH07326839A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 電子部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11728794A JPH07326839A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 電子部品の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326839A true JPH07326839A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14708015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11728794A Pending JPH07326839A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 電子部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326839A (ja) |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP11728794A patent/JPH07326839A/ja active Pending
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