JPH08148875A - 回路基板のシールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】子基板及び親基板とされる二つの回路基板の組
合せにおける子基板により形成される回路部品装着部に
対する電磁シールドを極めて良好に行い、子基板に起因
する他に対しての輻射妨害を充分に抑制できるものとな
す。 【構成】第１のプリント配線基板１１の全体を収容し、
第１のプリント配線基板１１の接地用導体部１７と電気
的に接続されたシールドケース部材１３と、第１のプリ
ント配線基板１１のコネクタ部１８が連結されるコネク
タ部２８を有した第２のプリント配線基板１２に設けら
れ、コネクタ部１８がコネクタ部２８に連結されると
き、シールドケース部材１３が接触して電気に接続され
る補助シールド部材１４とを備え、シールドケース部材
１３が、接地用導体部１７及び相互連結したコネクタ部
１８及び２８を通じ、さらには、補助シールド部材１４
を通じて、第２のプリント配線基板１２の接地用導体部
２７に電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板等の
回路基板における回路部品装着部に対して設けられ、他
に対する輻射妨害の抑制等を図るものとされる回路基板
のシールド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種の電子機器に用いられるプリント配
線基板等の回路基板にあっては、種々の回路部品が取り
付けられて、様々な規模の回路部品装着部が形成され
る。このような回路部品装着部のうち、比較的高い周波
数を有した信号を発生する発振回路を形成する回路部品
を含むもの，比較的高い周波数を有したパルス信号を扱
うディジタル処理回路を形成する回路部品を含むもの等
々は、それらから輻射される不要信号が他に及ぼす妨
害、即ち、輻射妨害を抑制すべくそれらに対して電磁シ
ールドを施すシールド装置が設けられたものとされるこ
とが多い。

【０００３】斯かるシールド装置は、通常、回路基板に
それに形成された電磁シールドが施されるべき回路部品
装着部を覆うようにして取り付けられた導電部材をもっ
て構成される。そして、シールド装置を構成する導電部
材は、回路基板における接地用導体部との電気的接続が
なされて、接地用導体部と同電位が与えられるものとさ
れる。

【０００４】シールド装置が設けられる回路部品装着部
を形成する回路基板は、様々な形態をとるものとされる
が、それらのうちの一つとして、通称、“子基板”と
“親基板”と夫々称される、比較的小なる規模を有した
回路基板と比較的大なる規模を有した回路基板との組合
せとされるものがある。このような子基板及び親基板の
組合せの形態がとられる場合には、子基板及び親基板の
各々が、信号路形成部と接地用導体部とが設けられ、さ
らに、信号路形成部及び接地用導体部との電気的接続が
なされたコネクタ部とが備えられたものとされ、子基板
に備えられたコネクタ部が親基板に備えられたコネクタ
部に連結されて、子基板における信号路形成部及び接地
用導体部が、子基板及び親基板の両者のコネクタ部を介
して、親基板における信号路形成部及び接地用導体部に
夫々電気的に接続される。

【０００５】そして、子基板に形成された所定の回路部
品装着部，親基板に形成された所定の回路部品装着部、
もしくは、それらの両者が、シールド装置が設けられた
ものとされる。その際、子基板に取り付けられてシール
ド装置を構成する導電部材は、子基板における接地用導
体部との電気的接続がなされ、また、親基板に取り付け
られてシールド装置を構成する導電部材は、親基板にお
ける接地用導体部との電気的接続がなされる。

【０００６】図４は、子基板及び親基板の組合せにおい
て、子基板に形成された回路部品装着部に対して、従来
提案されているシールド装置が設けられた状態を示す。
図４においては、親基板１に、それに設けられた信号路
形成部及び接地用導体部（図示が省略されている）との
電気的接続がなされたコネクタ部２が備えられており、
また、子基板３に、それに設けられた信号路形成部及び
接地用導体部（図示が省略されている）との電気的接続
がなされたコネクタ部４が備えられていて、コネクタ部
２及びコネクタ部４は相互連結されるものとなされてい
る。

【０００７】子基板３には、それに形成された回路部品
装着部に対するシールド装置５が設けられている。シー
ルド装置５は、子基板３における対向面部の一方に、そ
れに取り付けられた回路部品を覆うものとして取り付け
られた導電部材によって構成されており、このシールド
装置５から成る導電部材は、子基板３に設けられた接地
用導体部との電気的接続がなされている。そして、シー
ルド装置５が設けられた子基板３は、それに備えられた
コネクタ部４が親基板１に備えられたコネクタ部２に連
結されることによって、親基板１に取り付けられる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述の如くの子基板及
び親基板の組合せにあっては、子基板及び親基板の各々
が接地用導体部を有するものとされるが、実際に接地電
位点に対する直接的な電気的接続がなされるのは親基板
における接地用導体部であって、子基板における接地用
導体部は、相互連結した子基板のコネクタ部及び親基板
のコネクタ部を介して、親基板における接地用導体部に
電気的に接続される。従って、例えば、図４に示される
従来のシールド装置が子基板に形成された回路部品装着
部に対して設けられる場合には、シールド装置を構成す
べく子基板における対向面部の一方に取り付けられて、
子基板に設けられた接地用導体部に電気的に接続される
導電部材は、相互連結した子基板のコネクタ部及び親基
板のコネクタ部、さらには、親基板における接地用導体
部を介して、間接的に接地電位点との電気的接続がなさ
れるものとされる。

【０００９】それゆえ、子基板に取り付けられてシール
ド装置を構成する導電部材と接地電位点との間のインピ
ーダンスが実質的に無視できない値を有することになっ
て、シールド装置を構成する導電部材に実質的に接地電
位と同等の電位が与えられなくなってしまう虞が生じ
る。シールド装置を構成する導電部材に実質的に接地電
位と同等の電位が与えられなくなると、シールド装置が
果たすべき子基板に形成された回路部品装着部に対する
電磁シールドの役割が適正に果たされなくなり、その結
果、子基板に形成された回路部品装着部による他に対し
ての輻射妨害が充分に抑制されなくなる事態がまねか
れ、さらに、状況によっては、シールド装置を構成する
導電部材がアンテナとして作用し、子基板に形成された
回路部品装着部による他に対しての輻射妨害が助長され
ることにもなってしまう。

【００１０】斯かる点に鑑み、本発明は、子基板及び親
基板とされる第１の回路基板及び第２の回路基板の組合
せにおける子基板である第１の回路基板に形成された回
路部品装着部に対して設けられるもとにおいて、第１の
回路基板における回路部品装着部に対する電磁シールド
を極めて良好に行い、それにより、第１の回路基板にお
ける回路部品装着部による他に対しての輻射妨害を充分
に抑制することができる回路基板のシールド装置を提供
することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成すべ
く、本発明に係る回路基板のシールド装置は、第１の回
路基板の全体を実質的に収容したシールドケース部材と
補助シールド部材とを含んで構成され、シールドケース
部材が、第１の回路基板に備えられて第１の回路基板に
おける第１の信号路形成部及び第１の接地用導体部との
電気的接続がなされた第１のコネクタ部が外部に臨むコ
ネクタ開口部を有し、第１の接地用導体部との電気的接
続がなされたものとされるとともに、補助シールド部材
が、第１のコネクタ部が連結される第２のコネクタ部が
備えられ、第１の信号路形成部及び第１の接地用導体部
が第１及び第２のコネクタ部を介して夫々電気的に接続
される第２の信号路形成部及び第２の接地用導体部を有
する第２の回路基板に設けられて、第２の接地用導体部
との電気的接続がなされるとともに、第１のコネクタ部
が第２のコネクタ部に連結されるとき、シールドケース
部材が接触して電気的に接続されるものとされる。

【００１２】

【作用】上述の如くに構成される本発明に係る回路基板
のシールド装置は、例えば、第１の回路基板が子基板と
されるとともに第２の回路基板が親基板とされるもとで
用いられる。そして、第１の回路基板に備えられた第１
のコネクタ部が第２の回路基板に備えられた第２のコネ
クタ部に連結され、従って、子基板が親基板に取り付け
られた状態とされるもとにあっては、第１の回路基板の
全体を実質的に収容したシールドケース部材が、第１の
回路基板に設けられた第１の接地用導体部、相互連結し
た第１及び第２のコネクタを介して、第２の回路基板に
設けられた第２の接地用導体部に電気的に接続され、そ
れに加えて、第２の回路基板に設けられた補助シールド
部材を通じて直接的に第２の回路基板に設けられた第２
の接地用導体部に電気的に接続される。

【００１３】それにより、親基板とされる第２の回路基
板に設けられた第２の接地用導体部と接地電位点との直
接的な電気的接続がなされるもとにあっては、シールド
ケース部材が、第１の回路基板に設けられた第１の接地
用導体部、相互連結した第１及び第２のコネクタ部及び
第２の回路基板に設けられた第２の接地用導体部を介し
て、間接的な接地電位点との電気的接続がなされるとと
もに、第２の回路基板に設けられた補助シールド部材及
び第２の接地用導体部を通じて、直接的な接地電位点と
の電気的接続がなされる。

【００１４】それゆえ、シールドケース部材と接地電位
点との間のインピーダンスが実質的に無視できるものと
されて、シールドケース部材に実質的に接地電位と同等
の電位が与えられることになる。しかも、シールドケー
ス部材は、第１の回路基板の全体を実質的に収容したも
のとされる。従って、シールドケース部材による第１の
回路基板に形成された回路部品装着部に対する電磁シー
ルドが極めて良好に行われ、その結果、子基板とされる
第１の回路基板に形成された回路部品装着部による他に
対しての輻射妨害が充分に抑制されることになる。

【００１５】

【実施例】図１及び図２は、本発明に係る回路基板のシ
ールド装置をそれが適用された回路基板と共に示す。

【００１６】図１及び図２に示される例は、回路基板と
して、子基板とされる第１のプリント配線基板１１（図
３）とその第１のプリント配線基板１１が取り付けられ
る親基板とされる第２のプリント配線基板１２との組合
せに用いられ、第１のプリント配線基板１１が形成する
回路部品装着部に対するシールド装置を構成するものと
なされている。そして、図１及び図２に示される例にあ
っては、第１のプリント配線基板１１の全体を実質的に
収容したシールドケース部材１３と、第１のプリント配
線基板１１の取付けがなされる第２のプリント配線基板
１２に設けられた補助シールド部材１４とが構成要素と
されている。

【００１７】シールドケース部材１３は、図３において
分解されて詳細に示されている如く、薄板状導電材料に
より形成され、第１のプリント配線基板１１を内蔵した
密閉形式をとるものとされている。第１のプリント配線
基板１１は、比較的高い周波数を有したパルス信号を扱
うディジタル処理回路を形成する回路部品を含む多数の
回路部品１５が取り付けられ、それらが電気的に接続さ
れた信号路形成部１６及び接地用導体部１７が設けられ
たものとされている。そして、第１のプリント配線基板
１１には、信号路形成部１６及び接地用導体部１７との
電気的接続がなされたコネクタ部１８が備えられてい
る。

【００１８】シールドケース部材１３は、第１のプリン
ト配線基板１１の周端面部１１Ａを実質的に包囲する状
態をもって第１のプリント配線基板１１を支持するもの
とされた枠状部２０と、枠状部２０に係合して、第１の
プリント配線基板１１における相互対向面のうちの多数
の回路部品１５が配されたものとされる方を覆う第１の
蓋状部２１と、枠状部２０に係合して、第１のプリント
配線基板１１における相互対向面のうちの主要な信号路
形成部１６及び接地用導体部１７が配されたものとされ
る方を覆う第２の蓋状部２２とから成り、第１の蓋状部
２１及び第２の蓋状部２２が、枠状部２０にそれを挟ん
で係合して対向配置されるものとなされている。

【００１９】枠状部２０には、複数の第２の蓋状部２２
側に突出する接続突起２０Ａが設けられており、それら
は第１のプリント配線基板１１における接地用導体部１
７に部分的に設けられた複数の接地用導体接続部１９に
半田付けされる。それにより、枠状部２０は、第１のプ
リント配線基板１１における接地用導体部１７との電気
的接続がなされたものとされる。

【００２０】また、枠状部２０には、切欠部２０Ｂが設
けられており、この切欠部２０Ｂは、それを通じて、枠
状部２０により支持された第１のプリント配線基板１１
に備えられたコネクタ部１８がその係合口を枠状部２０
の外部に臨ませる、コネクタ開口部を形成するものとさ
れている。

【００２１】一方、補助シールド部材１４が設けられた
第２のプリント配線基板１２は、各種の回路部品２５が
取り付けられ、それらが電気的に接続された信号路形成
部２６及び接地用導体部２７が設けられたものとされて
いる。そして、第２のプリント配線基板１２には、信号
路形成部２６及び接地用導体部２７との電気的接続がな
されたコネクタ部２８及び２９が備えられており、コネ
クタ部２８は、第１のプリント配線基板１１に備えられ
たコネクタ部１８が連結されるものとなされている。コ
ネクタ部２８に第１のプリント配線基板１１に備えられ
たコネクタ部１８が連結されたもとにあっては、第１の
プリント配線基板１１における信号路形成部１６が、相
互連結したコネクタ部１８及び２８を介して、第２のプ
リント配線基板１２における信号路形成部２６に電気的
に接続され、また、第１のプリント配線基板１１におけ
る接地用導体部１７が、相互連結したコネクタ部１８及
び２８を介して、第２のプリント配線基板１２における
接地用導体部２７に電気的に接続された状態がとられ
る。

【００２２】補助シールド部材１４は、薄板状導電材料
により形成され、第２のプリント配線基板１２に備えら
れたコネクタ部２８を実質的に包囲するものとされて、
第２のプリント配線基板１２に取り付けられており、第
２のプリント配線基板１２における接地用導体部２７と
の電気的接続がなされている。そして、補助シールド部
材１４には、複数の内側に向けて突出する接触係合片１
４Ａが設けられており、これらの接触係合片１４Ａは、
シールドケース部材１３内に収容された第１のプリント
配線基板１１が第２のプリント配線基板１２に取り付け
られた状態におかれるとき、シールドケース部材１３を
構成する第１の蓋状部２１及び第２の蓋状部２２の外面
部分に当接し、補助シールド部材１４とシールドケース
部材１３とを電気的接続状態におくものとされる。

【００２３】シールドケース部材１３内に収容された第
１のプリント配線基板１１の第２のプリント配線基板１
２に対する取付けは、図２に示される如くに、第１のプ
リント配線基板１１に備えられたコネクタ部１８が第２
のプリント配線基板１２に備えられたコネクタ部２８に
連結され、それに伴って、第２のプリント配線基板１２
に設けられた補助シールド部材１４における複数の接触
係合片１４Ａが、シールドケース部材１３を構成する第
１の蓋状部２１及び第２の蓋状部２２の外面部分に当接
し、補助シールド部材１４とシールドケース部材１３と
を電気的接続状態におくものとされる状態がとられて行
われる。そして、第２のプリント配線基板１２に設けら
れた接地用導体部２７が、実際に接地電位点との電気的
接続がなされて接地電位が与えられるものとされる。

【００２４】それにより、シールドケース部材１３内に
収容された第１のプリント配線基板１１が第２のプリン
ト配線基板１２に取り付けられたもとにあっては、第１
のプリント配線基板１１の全体を実質的に収容したシー
ルドケース部材１３が、第１のプリント配線基板１１に
設けられた接地用導体部１７，第１のプリント配線基板
１１に備えられたコネクタ部１８，コネクタ部１８が連
結された第２のプリント配線基板１２に備えられたコネ
クタ部２８、及び、第２のプリント配線基板１２に設け
られた接地用導体部２７を介して、間接的な接地電位点
との電気的接続がなされるとともに、第２のプリント配
線基板１２に設けられた補助シールド部材１４及び接地
用導体部２７を通じて、直接的な接地電位点との電気的
接続がなされるものとされる。

【００２５】従って、シールドケース部材１３と接地電
位点との間のインピーダンスが実質的に無視できるもの
とされて、シールドケース部材１３に実質的に接地電位
が与えられることになり、しかも、シールドケース部材
１３は、第１のプリント配線基板１１の全体を実質的に
収容したものとされている。その結果、シールドケース
部材１３による第１のプリント配線基板１１に形成され
た回路部品装着部に対する電磁シールドが極めて良好に
行われ、第１のプリント配線基板１１に形成された回路
部品装着部による他に対しての輻射妨害が充分に抑制さ
れる。

【００２６】

【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本発明に
係る回路基板のシールド装置によれば、例えば、子基板
とされる第１の回路基板とそれが取り付けられる親基板
とされる第２の回路基板との組合せに用いられて、第１
の回路基板が形成する回路部品装着部に対するシールド
装置を構成するものとされるにあたり、第１の回路基板
の全体を実質的に収容したシールドケース部材が、第１
の回路基板に設けられた接地用導体部、相互連結した第
１の回路基板に備えられたコネクタ部及び第２の回路基
板に備えられたコネクタ部を介して、第２の回路基板に
設けられた接地用導体部に電気的に接続され、それに加
えて、第２の回路基板に設けられた補助シールド部材を
通じて直接的に第２の回路基板に設けられた接地用導体
部に電気的に接続される。

【００２７】それにより、第２の回路基板に設けられた
接地用導体部と接地電位点との直接的な電気的接続がな
されるもとにおいて、シールドケース部材が、第１の回
路基板に設けられた接地用導体部、相互連結した第１の
回路基板に備えられたコネクタ部及び第２の回路基板に
備えられたコネクタ部、及び、第２の回路基板に設けら
れた接地用導体部を介して、間接的な接地電位点との電
気的接続がなされるとともに、第２の回路基板に設けら
れた補助シールド部材及び第２の接地用導体部を通じ
て、直接的な接地電位点との電気的接続がなされる。従
って、シールドケース部材と接地電位点との間のインピ
ーダンスが実質的に無視できるものとされて、シールド
ケース部材に実質的に接地電位が与えられることにな
り、しかも、シールドケース部材が第１の回路基板の全
体を実質的に収容したものとされるので、シールドケー
ス部材による第１の回路基板に形成された回路部品装着
部に対する電磁シールドが極めて良好に行われ、その結
果、第１の回路基板に形成された回路部品装着部による
他に対しての輻射妨害が充分に抑制されることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路基板のシールド装置の一例を
それが適用された回路基板と共に示す斜視図である。

【図２】本発明に係る回路基板のシールド装置の一例を
それが適用された回路基板と共に示す斜視図である。

【図３】本発明に係る回路基板のシールド装置の一例を
構成するシールドケース部材及びそれに収容される回路
基板の説明に供される分解斜視図である。

【図４】従来提案されている回路基板のシールド装置を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１１ 第１のプリント配線基板 １２ 第２のプリント配線基板 １３ シールドケース部材 １４ 補助シールド部材 １４Ａ 接触係合片 １５，２５ 回路部品 １６，２６ 信号路形成部 １７，２７ 接地用導体部 １８，２８，２９ コネクタ部 １９ 接地用導体接続部 ２０ 枠状部 ２０Ａ 接続突起 ２０Ｂ 切欠部 ２１ 第１の蓋状部 ２２ 第２の蓋状部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の回路基板の全体を実質的に収容し、
   上記第１の回路基板に備えられて該第１の回路基板にお
   ける第１の信号路形成部及び第１の接地用導体部との電
   気的接続がなされた第１のコネクタ部が外部に臨むコネ
   クタ開口部を有し、上記第１の接地用導体部との電気的
   接続がなされたシールドケース部材と、 上記第１のコネクタ部が連結される第２のコネクタ部が
   備えられ、上記第１の信号路形成部及び第１の接地用導
   体部が上記第１及び第２のコネクタ部を介して夫々電気
   的に接続される第２の信号路形成部及び第２の接地用導
   体部を有する第２の回路基板に設けられ、上記第２の接
   地用導体部との電気的接続がなされるとともに、上記第
   １のコネクタ部が上記第２のコネクタ部に連結されると
   き、上記シールドケース部材が接触して電気的に接続さ
   れる補助シールド部材と、を含んで構成される回路基板
   のシールド装置。
2. 【請求項２】シールドケース部材が、第１の回路基板の
   周端面部を実質的に包囲し、該第１の回路基板における
   第１の接地用導体部との電気的接続がなされた枠状部
   と、該枠状部に係合して上記第１の回路基板における相
   互対向面の一方を覆う第１の蓋状部と、上記枠状部に係
   合して上記相互対向面の他方を覆う第２の蓋状部とを含
   んで形成されることを特徴とする請求項１記載の回路基
   板のシールド装置。
3. 【請求項３】枠状部が、コネクタ開口部を形成する開口
   形成部が設けられたものとされることを特徴とする請求
   項２記載の回路基板のシールド装置。
4. 【請求項４】補助シールド部材が、第２のコネクタ部を
   実質的に包囲するものとされることを特徴とする請求項
   １記載の回路基板のシールド装置。