JPH07326865A - 電子部品搭載用の凹部を有する多層回路基板の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用の凹部を有する多層回路基板の製造方法Info
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- JPH07326865A JPH07326865A JP6154095A JP15409594A JPH07326865A JP H07326865 A JPH07326865 A JP H07326865A JP 6154095 A JP6154095 A JP 6154095A JP 15409594 A JP15409594 A JP 15409594A JP H07326865 A JPH07326865 A JP H07326865A
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- Japan
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- recess
- embankment
- multilayer circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品搭載用の凹部内への樹脂フローを防
止し、凹部の成形精度が向上し、作業性が向上する多層
回路基板の製造方法を提供する。 【構成】 中央部に所定形状の外縁壁を有する樹脂フロ
ー防止用の堤防を取り付けた下部回路基板の上に、堤防
が挿通する穴を有するプリプレグの適数枚を堤防を穴に
挿通させながら載置し、更にその上に堤防の外縁壁に嵌
合する大きさの穴を有する上部回路基板を堤防を穴に嵌
合させながら載置して積み重ね、全体を加熱加圧積層一
体化した後、堤防を取り除くことを特徴とする電子部品
搭載用の凹部を有する多層回路基板の製造方法。
止し、凹部の成形精度が向上し、作業性が向上する多層
回路基板の製造方法を提供する。 【構成】 中央部に所定形状の外縁壁を有する樹脂フロ
ー防止用の堤防を取り付けた下部回路基板の上に、堤防
が挿通する穴を有するプリプレグの適数枚を堤防を穴に
挿通させながら載置し、更にその上に堤防の外縁壁に嵌
合する大きさの穴を有する上部回路基板を堤防を穴に嵌
合させながら載置して積み重ね、全体を加熱加圧積層一
体化した後、堤防を取り除くことを特徴とする電子部品
搭載用の凹部を有する多層回路基板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品搭載用の凹部
を有する多層回路基板の製造方法に関するものである。
を有する多層回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】電子部品搭載用の凹部を
有する多層回路基板の製造方法として、図４の（ｉ），
（ｉｉ）に示すように、下部用回路基板１５の上に、貫
通孔１６ａを形成したプリプレグ１６、貫通孔１７ａを
形成した上部用の回路基板１７の順に積み重ねて貫通孔
１６ａ，１７ａによって凹部１８′を形成し、この凹部
１８′に弾性を有する中子１９を入れ、全体を加熱加圧
して一体に積層成形して後、前記中子１９を取り外すこ
とによって電子部品搭載用の凹部１８を形成する製造方
法がある。この製造方法は、電子部品搭載用の凹部１８
を有する多層回路基板２０を一度に多数個生産できる量
産向きの製造方法であるが、凹部１８′内に入れる中子
１９の種類が目的のものであるか否か、或いは中子１９
の凹部１８′内への入り具合が良いか否かを一つ一つ確
認する必要があり、その作業が非能率的であると云う問
題点がある。また、加熱加圧して積層一体化した後にお
いて、中子１９を一つ一つ取り外すことになり、その作
業が非能率的であると云う問題点もある。更にまた、中
子１９を取り外した凹部１８内に中子１９の欠け片等が
残り易く洗浄除去する等の作業が必要になると云う問題
点がある。
有する多層回路基板の製造方法として、図４の（ｉ），
（ｉｉ）に示すように、下部用回路基板１５の上に、貫
通孔１６ａを形成したプリプレグ１６、貫通孔１７ａを
形成した上部用の回路基板１７の順に積み重ねて貫通孔
１６ａ，１７ａによって凹部１８′を形成し、この凹部
１８′に弾性を有する中子１９を入れ、全体を加熱加圧
して一体に積層成形して後、前記中子１９を取り外すこ
とによって電子部品搭載用の凹部１８を形成する製造方
法がある。この製造方法は、電子部品搭載用の凹部１８
を有する多層回路基板２０を一度に多数個生産できる量
産向きの製造方法であるが、凹部１８′内に入れる中子
１９の種類が目的のものであるか否か、或いは中子１９
の凹部１８′内への入り具合が良いか否かを一つ一つ確
認する必要があり、その作業が非能率的であると云う問
題点がある。また、加熱加圧して積層一体化した後にお
いて、中子１９を一つ一つ取り外すことになり、その作
業が非能率的であると云う問題点もある。更にまた、中
子１９を取り外した凹部１８内に中子１９の欠け片等が
残り易く洗浄除去する等の作業が必要になると云う問題
点がある。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】この発明は、上記問題
点に鑑みてなされたものであって、中央部に所定形状の
外縁壁を有する樹脂フロー防止用の堤防を取り付けた下
部回路基板の上に、堤防が挿通する穴を有するプリプレ
グの適数枚を堤防を穴に挿通させながら載置し、更にそ
の上に堤防の外縁壁に嵌合する大きさの穴を有する上部
回路基板を堤防を穴に嵌合させながら載置して積み重
ね、全体を加熱加圧積層一体化した後、堤防を取り除い
て凹欠部を形成するように構成したのであり、下部回路
基板として上面に凹部が形成された多層回路基板を用い
ることができ、また樹脂フロー防止用の堤防として液状
の樹脂を反応硬化させて下部回路基板の上に密着し、膨
潤により除去可能な樹脂製のものを用いることもできる
ものである。
点に鑑みてなされたものであって、中央部に所定形状の
外縁壁を有する樹脂フロー防止用の堤防を取り付けた下
部回路基板の上に、堤防が挿通する穴を有するプリプレ
グの適数枚を堤防を穴に挿通させながら載置し、更にそ
の上に堤防の外縁壁に嵌合する大きさの穴を有する上部
回路基板を堤防を穴に嵌合させながら載置して積み重
ね、全体を加熱加圧積層一体化した後、堤防を取り除い
て凹欠部を形成するように構成したのであり、下部回路
基板として上面に凹部が形成された多層回路基板を用い
ることができ、また樹脂フロー防止用の堤防として液状
の樹脂を反応硬化させて下部回路基板の上に密着し、膨
潤により除去可能な樹脂製のものを用いることもできる
ものである。
【０００４】下部回路基板は、その上面が積層一体化後
の多層回路基板における内層となるので既に所定の回路
パターンを形成してあり、その下面が外層となるので未
だ回路パターンを形成してない銅箔を貼り合わせた状態
のものである。また下部回路基板として、既に凹部を形
成した回路基板を用いることができ、この場合も上面に
は積層一体化した後の多層回路基板における内層となる
ので既に所定の回路パターンが形成してあり、下面には
外層となるので未だ回路パターンが形成してない銅箔を
貼り合わせた状態のものを用いる。このような下部回路
基板として既に凹部を形成した回路基板を用いる場合に
は、積層一体化した後の多層回路基板の凹部は階段状の
凹部になる。
の多層回路基板における内層となるので既に所定の回路
パターンを形成してあり、その下面が外層となるので未
だ回路パターンを形成してない銅箔を貼り合わせた状態
のものである。また下部回路基板として、既に凹部を形
成した回路基板を用いることができ、この場合も上面に
は積層一体化した後の多層回路基板における内層となる
ので既に所定の回路パターンが形成してあり、下面には
外層となるので未だ回路パターンが形成してない銅箔を
貼り合わせた状態のものを用いる。このような下部回路
基板として既に凹部を形成した回路基板を用いる場合に
は、積層一体化した後の多層回路基板の凹部は階段状の
凹部になる。
【０００５】このような下部回路基板は、単位の多層回
路基板用として製作できるが、単位の下部回路基板をｙ
軸方向やｘ軸方向に並べて多数個取りに形成して用いる
こともできる。
路基板用として製作できるが、単位の下部回路基板をｙ
軸方向やｘ軸方向に並べて多数個取りに形成して用いる
こともできる。
【０００６】樹脂フロー防止用の堤防は、下部回路基板
の中央部に取り付け、堤防の外縁壁は適宜に定まる所定
の形状を有するものが必要である。それはプリプレグが
加熱加圧されて積層一体化する過程において、溶融軟化
したプリプレグの樹脂分が凹部内に流出することを防止
すると共に、積層一体化した後の電子部品搭載用の凹部
の内周壁面の型面となるためである。外縁壁の高さは積
層一体化した後の多層回路基板におけるプリプレグ層の
厚み以上で上部回路基板の上面以下の寸法に設定する。
このような堤防は、積層一体化した後の多層回路基板に
おける電子部品搭載用の凹部の内周壁面とほぼ同じ大き
さの内寸法に繰り抜かれた穴を有する注型枠を下部回路
基板の上に載せ、注型枠の穴内に液状の樹脂を硬化剤と
共に注入し、これを化学反応により反応硬化させ、その
後に注型枠を取り外すことにより、下部回路基板の上に
密着させて形成することができる。
の中央部に取り付け、堤防の外縁壁は適宜に定まる所定
の形状を有するものが必要である。それはプリプレグが
加熱加圧されて積層一体化する過程において、溶融軟化
したプリプレグの樹脂分が凹部内に流出することを防止
すると共に、積層一体化した後の電子部品搭載用の凹部
の内周壁面の型面となるためである。外縁壁の高さは積
層一体化した後の多層回路基板におけるプリプレグ層の
厚み以上で上部回路基板の上面以下の寸法に設定する。
このような堤防は、積層一体化した後の多層回路基板に
おける電子部品搭載用の凹部の内周壁面とほぼ同じ大き
さの内寸法に繰り抜かれた穴を有する注型枠を下部回路
基板の上に載せ、注型枠の穴内に液状の樹脂を硬化剤と
共に注入し、これを化学反応により反応硬化させ、その
後に注型枠を取り外すことにより、下部回路基板の上に
密着させて形成することができる。
【０００７】堤防を形成する樹脂は、常温で液状であ
り、化学反応により硬化し、反応硬化後において適宜の
溶液により膨潤可能なものを用いる。また反応硬化の過
程において寸法収縮が少ないものを用いるほど高精度の
堤防が作成できて好ましい。
り、化学反応により硬化し、反応硬化後において適宜の
溶液により膨潤可能なものを用いる。また反応硬化の過
程において寸法収縮が少ないものを用いるほど高精度の
堤防が作成できて好ましい。
【０００８】プリプレグは下部回路基板と上部回路基板
との接着絶縁用として用い提防の外縁壁より僅かに大き
い穴があけてある。
との接着絶縁用として用い提防の外縁壁より僅かに大き
い穴があけてある。
【０００９】上部回路基板は、その下面に積層一体化し
た後の多層回路基板における内層となるので所定の回路
パターンが形成してあり、上面には外層となるので未だ
回路パターンを形成してない銅箔の状態のものが一般に
用いられ、堤防の外縁壁に嵌合する大きさの穴があけて
ある。
た後の多層回路基板における内層となるので所定の回路
パターンが形成してあり、上面には外層となるので未だ
回路パターンを形成してない銅箔の状態のものが一般に
用いられ、堤防の外縁壁に嵌合する大きさの穴があけて
ある。
【００１０】
【作用】下部回路基板の上に所定形状の外縁壁を有する
樹脂フロー防止用の堤防が取り付けてあるので、この堤
防の外周縁を基準にしてプリプレグおよび上部回路基板
のそれぞれの穴に挿通させながら容易に積み重ねること
ができる。また樹脂フロー防止用の堤防は積層一体化し
た後において溶剤により膨潤させて除去でき、多数個取
りの場合は一括して溶解させて除去できるので作業時間
を短くでき、しかも積層一体化した後の電子部品搭載用
の凹部の内面を同時に洗浄することもできる。以下この
発明を提出図面を用いて具体的に説明する。
樹脂フロー防止用の堤防が取り付けてあるので、この堤
防の外周縁を基準にしてプリプレグおよび上部回路基板
のそれぞれの穴に挿通させながら容易に積み重ねること
ができる。また樹脂フロー防止用の堤防は積層一体化し
た後において溶剤により膨潤させて除去でき、多数個取
りの場合は一括して溶解させて除去できるので作業時間
を短くでき、しかも積層一体化した後の電子部品搭載用
の凹部の内面を同時に洗浄することもできる。以下この
発明を提出図面を用いて具体的に説明する。
【００１１】
【実施例１】先ず、下部回路基板上に樹脂フロー防止用
の堤防を取り付ける方法について図１を用いて説明す
る。尚、図１はｘ軸方向にｍ個、ｙ軸方向にｎ個が規則
的に並べた多数個取りの場合の、ｍ＝１，ｎ＝１の位置
における端面図である。単位の下部用回路基板がｘ軸方
向にｍ個、ｙ軸方向にｎ個をそれぞれ規則的に並べた多
数個取り下部用回路基板１ｍｎの上に注型枠５ｍｎを位
置決め固定して重ねる。この注型枠５ｍｎは多数個取り
下部用回路基板１ｍｎの各単位の下部用回路基板にそれ
ぞれ電子部品搭載用の凹部の内部の断面寸法とほぼ同じ
大きさに繰り抜かれた矩形穴６が形成してあり、注型枠
５ｍｎの厚みとしては、積層一体化した後の多層回路基
板におけるプリプレグ層の厚みと上部回路基板の厚みを
加えた値より僅かに薄めの寸法に設定する。このような
注型枠５ｍｎの各矩形穴内に液状のシリコーン樹脂を硬
化剤と共に注入し、その樹脂液２′ｍｎの液面を所望の
値に揃え、全体を加熱して、化学反応を進め重合硬化さ
せる。その後に注型枠５ｍｎを取り外すと、電子部品搭
載用の凹部の内周壁面と同じ大きさの外周壁を有する断
面矩形のシリコーン樹脂製の樹脂フロー防止用堤防２
ｍｎが多数個取り下部用回路基板１ｍｎの所定位置にそ
れぞれ密着して形成できる。次に、樹脂フロー防止用堤
防２ｍｎが密着形成された多数個取り下部用回路基板１
ｍｎを用いて、電子部品搭載用の凹部を有する多層回路
基板の多数個取りの製造方法について図２を用いて説明
する。ｍ×ｎ個の堤防の各外縁壁にそれぞれに挿通する
ｍ×ｎ個の穴を予め開けたプリプレグシート３を準備
し、ｍ×ｎ個の堤防の各外縁壁にそれぞれに嵌合するｍ
×ｎ個の穴を開けた上部回路基板４ｍｎを準備して、上
面にｍ×ｎ個の堤防２ｍｎが密着形成されている多数個
取り下部回路基板１ｍｎの上に、ｍ×ｎ個の堤防を準備
したプリプレグシート３ｍｎをｍ×ｎ個の穴に対応させ
ながら挿通させて載置し、更にその上に上部回路基板４
ｍｎのｍ×ｎ個の穴に対応させながら嵌合させながら載
置して積み重ねる。この積み重ね体を加熱加圧積層一体
化した後、ｍ×ｎ個の堤防を溶剤により膨潤させて一括
して除去すると、堤防２ｍｎが存在していた箇所に所定
形状の空間が生じ、これが電子部品搭載用の凹部７ｍｎ
として用いることができるので、凹部有する多数個取り
多層回路基板を得ることができる。
の堤防を取り付ける方法について図１を用いて説明す
る。尚、図１はｘ軸方向にｍ個、ｙ軸方向にｎ個が規則
的に並べた多数個取りの場合の、ｍ＝１，ｎ＝１の位置
における端面図である。単位の下部用回路基板がｘ軸方
向にｍ個、ｙ軸方向にｎ個をそれぞれ規則的に並べた多
数個取り下部用回路基板１ｍｎの上に注型枠５ｍｎを位
置決め固定して重ねる。この注型枠５ｍｎは多数個取り
下部用回路基板１ｍｎの各単位の下部用回路基板にそれ
ぞれ電子部品搭載用の凹部の内部の断面寸法とほぼ同じ
大きさに繰り抜かれた矩形穴６が形成してあり、注型枠
５ｍｎの厚みとしては、積層一体化した後の多層回路基
板におけるプリプレグ層の厚みと上部回路基板の厚みを
加えた値より僅かに薄めの寸法に設定する。このような
注型枠５ｍｎの各矩形穴内に液状のシリコーン樹脂を硬
化剤と共に注入し、その樹脂液２′ｍｎの液面を所望の
値に揃え、全体を加熱して、化学反応を進め重合硬化さ
せる。その後に注型枠５ｍｎを取り外すと、電子部品搭
載用の凹部の内周壁面と同じ大きさの外周壁を有する断
面矩形のシリコーン樹脂製の樹脂フロー防止用堤防２
ｍｎが多数個取り下部用回路基板１ｍｎの所定位置にそ
れぞれ密着して形成できる。次に、樹脂フロー防止用堤
防２ｍｎが密着形成された多数個取り下部用回路基板１
ｍｎを用いて、電子部品搭載用の凹部を有する多層回路
基板の多数個取りの製造方法について図２を用いて説明
する。ｍ×ｎ個の堤防の各外縁壁にそれぞれに挿通する
ｍ×ｎ個の穴を予め開けたプリプレグシート３を準備
し、ｍ×ｎ個の堤防の各外縁壁にそれぞれに嵌合するｍ
×ｎ個の穴を開けた上部回路基板４ｍｎを準備して、上
面にｍ×ｎ個の堤防２ｍｎが密着形成されている多数個
取り下部回路基板１ｍｎの上に、ｍ×ｎ個の堤防を準備
したプリプレグシート３ｍｎをｍ×ｎ個の穴に対応させ
ながら挿通させて載置し、更にその上に上部回路基板４
ｍｎのｍ×ｎ個の穴に対応させながら嵌合させながら載
置して積み重ねる。この積み重ね体を加熱加圧積層一体
化した後、ｍ×ｎ個の堤防を溶剤により膨潤させて一括
して除去すると、堤防２ｍｎが存在していた箇所に所定
形状の空間が生じ、これが電子部品搭載用の凹部７ｍｎ
として用いることができるので、凹部有する多数個取り
多層回路基板を得ることができる。
【００１２】
【実施例２】図３は下部回路基板として予め凹部が形成
してある回路基板を用いる他の実施態様を説明する工程
図であり、下部回路基板１ｍｎに替えて予め凹部が形成
してある回路基板９ｍｎを用いる他は実施例１と同様の
方法で電子部品搭載用の階段状の凹部１３ｍｎを有する
多層回路基板１４ｍｎを得ることができる。尚、図３に
おいて符号１１ｍｎは多数個取りの場合のプリプレグを
示し、符号１０１１，１０２１はそれぞれｘ軸方向に１
番目でｙ軸方向に１番目に位置する堤防及びｘ軸方向に
２番目でｙ軸方向に１番目に位置する堤防を示す。
してある回路基板を用いる他の実施態様を説明する工程
図であり、下部回路基板１ｍｎに替えて予め凹部が形成
してある回路基板９ｍｎを用いる他は実施例１と同様の
方法で電子部品搭載用の階段状の凹部１３ｍｎを有する
多層回路基板１４ｍｎを得ることができる。尚、図３に
おいて符号１１ｍｎは多数個取りの場合のプリプレグを
示し、符号１０１１，１０２１はそれぞれｘ軸方向に１
番目でｙ軸方向に１番目に位置する堤防及びｘ軸方向に
２番目でｙ軸方向に１番目に位置する堤防を示す。
【００１３】
【発明の効果】この発明は、以上に説明したように、電
子部品搭載用の凹部に樹脂の流出を防止できる効果があ
る。また樹脂製の堤防の外周壁を位置決めに利用して積
み重ねることができるので成形精度が向上すると共に作
業効率が向上すると云う効果もある。更にまた、堤防を
溶剤により膨潤させて一括して除去でき作業効率が向上
すると云う効果もある。
子部品搭載用の凹部に樹脂の流出を防止できる効果があ
る。また樹脂製の堤防の外周壁を位置決めに利用して積
み重ねることができるので成形精度が向上すると共に作
業効率が向上すると云う効果もある。更にまた、堤防を
溶剤により膨潤させて一括して除去でき作業効率が向上
すると云う効果もある。
【図１】この発明に使用する堤防の形成方法を説明する
各工程の端面図である。
各工程の端面図である。
【図２】この発明の実施例を説明する各工程の端面図で
ある。
ある。
【図３】この発明の他の実施例を説明する各工程の端面
図である。
図である。
【図４】従来例の製造方法を説明する各工程の立体断面
図である。
図である。
１ｍｎ ｍ×ｎ個取りの下部用回路基板 ２１１ ｘ軸方向に１番目でｙ軸方向に１番目
に位置する堤防 ２２１ ｘ軸方向に２番目でｙ軸方向に１番目
に位置する堤防 ３ｍｎ ｍ×ｎ個取りのプリプレグ ４ｍｎ ｍ×ｎ個取りの上部用回路基板 ５ｍｎ ｍ×ｎ個取りの注型枠 ６ｍｎ ｍ×ｎ個取りの矩形穴 ７１１ ｘ軸方向に１番目でｙ軸方向に１番目
に位置する凹部 ７２１ ｘ軸方向に２番目でｙ軸方向に１番目
に位置する凹部 ８ｍｎ ｍ×ｎ個取りの多層回路基板 ９ｍｎ ｍ×ｎ個取りの凹部を有する下部用回
路基板 １１ｍｎ ｍ×ｎ個取りのプリプレグ １２ｍｎ ｍ×ｎ個取りの上部用回路基板 １３１１ ｘ軸方向に１番目でｙ軸方向に１番
目に位置する凹部 １３２１ ｘ軸方向に２番目でｙ軸方向に１番
目に位置する凹部 １４ｍｎ ｍ×ｎ個取りの多層回路基板 １５ 下部用回路基板 １６ プリプレグ １７ 上部用回路基板 １８′ 凹部 １８ 凹部 １９ 中子 ２０ 多層回路基板
に位置する堤防 ２２１ ｘ軸方向に２番目でｙ軸方向に１番目
に位置する堤防 ３ｍｎ ｍ×ｎ個取りのプリプレグ ４ｍｎ ｍ×ｎ個取りの上部用回路基板 ５ｍｎ ｍ×ｎ個取りの注型枠 ６ｍｎ ｍ×ｎ個取りの矩形穴 ７１１ ｘ軸方向に１番目でｙ軸方向に１番目
に位置する凹部 ７２１ ｘ軸方向に２番目でｙ軸方向に１番目
に位置する凹部 ８ｍｎ ｍ×ｎ個取りの多層回路基板 ９ｍｎ ｍ×ｎ個取りの凹部を有する下部用回
路基板 １１ｍｎ ｍ×ｎ個取りのプリプレグ １２ｍｎ ｍ×ｎ個取りの上部用回路基板 １３１１ ｘ軸方向に１番目でｙ軸方向に１番
目に位置する凹部 １３２１ ｘ軸方向に２番目でｙ軸方向に１番
目に位置する凹部 １４ｍｎ ｍ×ｎ個取りの多層回路基板 １５ 下部用回路基板 １６ プリプレグ １７ 上部用回路基板 １８′ 凹部 １８ 凹部 １９ 中子 ２０ 多層回路基板
Claims (3)
- 【請求項１】 中央部に所定形状の外縁壁を有する樹脂
フロー防止用の堤防を取り付けた下部回路基板の上に、
前記堤防が挿通する穴を有するプリプレグの適数枚を前
記堤防を穴に挿通させながら載置し、更にその上に前記
堤防の外縁壁に嵌合する大きさの穴を有する上部回路基
板を前記堤防を穴に嵌合させながら載置して積み重ね、
全体を加熱加圧積層一体化した後、前記堤防を取り除く
ことを特徴とする電子部品搭載用の凹部を有する多層回
路基板の製造方法。 - 【請求項２】 下部回路基板が上面に凹部が形成された
多層回路基板であることを特徴とする請求項１記載の電
子部品搭載用の凹部を有する多層回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 樹脂フロー防止用堤防が液状の樹脂を反
応硬化させて下部回路基板の上に密着し、膨潤除去可能
な樹脂製のものであるあることを特徴とする請求項１又
は請求項２記載の電子部品搭載用の凹部を有する多層回
路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154095A JPH07326865A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 電子部品搭載用の凹部を有する多層回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154095A JPH07326865A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 電子部品搭載用の凹部を有する多層回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326865A true JPH07326865A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=15576809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6154095A Pending JPH07326865A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 電子部品搭載用の凹部を有する多層回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326865A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100659510B1 (ko) * | 2006-02-16 | 2006-12-20 | 삼성전기주식회사 | 캐비티가 형성된 기판 제조 방법 |
| JP2008112996A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP6154095A patent/JPH07326865A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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