JPH07328764A - 銅・アルミニウム接合体の製造方法 - Google Patents
銅・アルミニウム接合体の製造方法Info
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- JPH07328764A JPH07328764A JP14581794A JP14581794A JPH07328764A JP H07328764 A JPH07328764 A JP H07328764A JP 14581794 A JP14581794 A JP 14581794A JP 14581794 A JP14581794 A JP 14581794A JP H07328764 A JPH07328764 A JP H07328764A
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Landscapes
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 Al合金部材と銅部材とを良好に接合す
る。 【構成】 Al−Si系合金ろう材とAl合金部材の
酸化皮膜厚さを接合加熱前において200Å以下に調整
し、Al合金部材および銅部材の接合部間にAl−Si
系合金ろう材を配置し、これら材料を10-4Torr以
下の真空下で500〜550℃に加熱して接合する。 【効果】 Al合金部材と銅部材とが良好に接合され
る。形状の制約がなく、寸法精度にも優れている。
る。 【構成】 Al−Si系合金ろう材とAl合金部材の
酸化皮膜厚さを接合加熱前において200Å以下に調整
し、Al合金部材および銅部材の接合部間にAl−Si
系合金ろう材を配置し、これら材料を10-4Torr以
下の真空下で500〜550℃に加熱して接合する。 【効果】 Al合金部材と銅部材とが良好に接合され
る。形状の制約がなく、寸法精度にも優れている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銅部材とAl合金部材
とを良好に接合する銅・アルミニウム接合体の製造方法
に関するものである。
とを良好に接合する銅・アルミニウム接合体の製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】真空装置部品等には、部材をろう付など
によって接合した精密組立接合体が使用されることが多
く、例えば、Al合金製の接合体では、複数のAl合金
部材をAl合金ろう材とともに組立て、この組立体を高
真空下で加熱して、真空ろう付することによって清浄な
接合体を製造している。ところで、周知のように通常の
Al合金ろう材やAl合金部材の表面には300Å以上
の安定した酸化皮膜が形成されており、ろう付時には、
ろうのぬれを阻害するこの皮膜を破壊する必要がある。
フラックスを用いない真空ろう付方法では、JIS A
4004や同A4104に代表されるAl−Si−Mg
系のろう材を使用し、600℃程度に加熱した雰囲気下
において、ろう材中に1〜2%程度含まれているMgで
前記酸化皮膜を破壊することによってろう付を行ってい
る。
によって接合した精密組立接合体が使用されることが多
く、例えば、Al合金製の接合体では、複数のAl合金
部材をAl合金ろう材とともに組立て、この組立体を高
真空下で加熱して、真空ろう付することによって清浄な
接合体を製造している。ところで、周知のように通常の
Al合金ろう材やAl合金部材の表面には300Å以上
の安定した酸化皮膜が形成されており、ろう付時には、
ろうのぬれを阻害するこの皮膜を破壊する必要がある。
フラックスを用いない真空ろう付方法では、JIS A
4004や同A4104に代表されるAl−Si−Mg
系のろう材を使用し、600℃程度に加熱した雰囲気下
において、ろう材中に1〜2%程度含まれているMgで
前記酸化皮膜を破壊することによってろう付を行ってい
る。
【0003】また真空装置部品には、Al、Cuのそれ
ぞれの材質の特徴を生かした銅・アルミニウム接合体が
使用されることもあるが、この組立体の接合には、上記
した真空ろう付の方法は採用されていない。この組立体
の接合において、仮に真空ろう付を採用するとすれば、
前記と同様にAl合金部材の酸化皮膜を破壊するために
Al−Si−Mg系ろう材の使用が必須である。しか
し、これらのろう材では600℃程度のろう付温度が必
要であり、ろう付中に溶融した高温のろうは、ろう付相
手材であるCuを急激に溶融させて、界面に脆弱なAl
−Cu凝固層を形成してしまう。この凝固層は、接合不
良部や真空漏れのリーク部の原因になるため接合体の品
質を著しく低下させるという問題がある。そこで従来
は、銅・アルミニウム精密組立接合体の製造方法として
は、真空ろう付方法は行わず、摩擦溶接、熱圧着などの
固相溶接法が採用されている。これら固相溶接法では、
銅部材とAl部材とを加圧して塑性変形させ、これによ
って対向する表面層を破壊あるいは分解し、清浄な金属
面同士を密着させて接合している。
ぞれの材質の特徴を生かした銅・アルミニウム接合体が
使用されることもあるが、この組立体の接合には、上記
した真空ろう付の方法は採用されていない。この組立体
の接合において、仮に真空ろう付を採用するとすれば、
前記と同様にAl合金部材の酸化皮膜を破壊するために
Al−Si−Mg系ろう材の使用が必須である。しか
し、これらのろう材では600℃程度のろう付温度が必
要であり、ろう付中に溶融した高温のろうは、ろう付相
手材であるCuを急激に溶融させて、界面に脆弱なAl
−Cu凝固層を形成してしまう。この凝固層は、接合不
良部や真空漏れのリーク部の原因になるため接合体の品
質を著しく低下させるという問題がある。そこで従来
は、銅・アルミニウム精密組立接合体の製造方法として
は、真空ろう付方法は行わず、摩擦溶接、熱圧着などの
固相溶接法が採用されている。これら固相溶接法では、
銅部材とAl部材とを加圧して塑性変形させ、これによ
って対向する表面層を破壊あるいは分解し、清浄な金属
面同士を密着させて接合している。
【0004】
【発明が解決しようとする問題点】しかし、従来の固相
溶接法では、溶接変形が大きいため寸法精度が悪く、精
密品としての品質を低下させるという問題があり、ま
た、塑性変形を伴うため形状の制約を受けるという問題
もある。さらに、接合部での返り材の切削除去が必要に
なり、作業能率を低下させるという問題もある。この発
明は、上記事情を背景としてなされたものであり、真空
ろう付を利用して銅部材とアルミニウム部材とを良好に
接合できる銅・アルミニウム接合体の製造方法を提供す
るものである。
溶接法では、溶接変形が大きいため寸法精度が悪く、精
密品としての品質を低下させるという問題があり、ま
た、塑性変形を伴うため形状の制約を受けるという問題
もある。さらに、接合部での返り材の切削除去が必要に
なり、作業能率を低下させるという問題もある。この発
明は、上記事情を背景としてなされたものであり、真空
ろう付を利用して銅部材とアルミニウム部材とを良好に
接合できる銅・アルミニウム接合体の製造方法を提供す
るものである。
【0005】
【問題を解決するための手段】すなわち本発明の銅・ア
ルミニウム接合体の製造方法のうち第1の発明は、Al
−Si系合金ろう材とAl合金部材の少なくとも接合部
の酸化皮膜厚さを接合加熱前において200Å以下に調
整し、このAl合金部材および銅部材の接合部間に、前
記Al−Si系合金ろう材をインサート材として配置
し、これら材料を10-4Torr以下の真空下で500
〜550℃に加熱してAl合金部材と銅部材とを接合す
ることを特徴とする。
ルミニウム接合体の製造方法のうち第1の発明は、Al
−Si系合金ろう材とAl合金部材の少なくとも接合部
の酸化皮膜厚さを接合加熱前において200Å以下に調
整し、このAl合金部材および銅部材の接合部間に、前
記Al−Si系合金ろう材をインサート材として配置
し、これら材料を10-4Torr以下の真空下で500
〜550℃に加熱してAl合金部材と銅部材とを接合す
ることを特徴とする。
【0006】また第2の発明は、第1の発明において酸
化皮膜厚さの調整を酸処理によって行うことを特徴とす
る。第3の発明は、第1または第2の発明において、A
l−Si系合金ろう材およびAl合金部材のMg含有量
をそれぞれ0.1重量%以下に規制したことを特徴とす
る。第4の発明は、第1から第3の発明において、酸化
皮膜厚さを接合加熱前において100Å以下、接合加熱
中において150Å以下に制限したことを特徴とする。
化皮膜厚さの調整を酸処理によって行うことを特徴とす
る。第3の発明は、第1または第2の発明において、A
l−Si系合金ろう材およびAl合金部材のMg含有量
をそれぞれ0.1重量%以下に規制したことを特徴とす
る。第4の発明は、第1から第3の発明において、酸化
皮膜厚さを接合加熱前において100Å以下、接合加熱
中において150Å以下に制限したことを特徴とする。
【0007】なお本願発明で接合対象となるAl合金部
材は、特に組成が限定されるものではないが、第3の発
明に示されるように、Mgが重量%で0.1%以下であ
るのが望ましい(一層望ましくは0.05%以下)。ま
た、Mg と同様にZnも重量%で0.1%以下とするの
が望ましく(一層望ましくは0.05%以下)、さらに
は両者(MgとZn)の合計量を0.1%以下にするの
が望ましい(一層望ましくは0.05%以下)。またA
l合金部材と接合される銅部材は、銅または各種銅合金
からなるものであり、その組成も特に限定されるもので
はなく、例えば純銅、黄銅、青銅等が例示される。
材は、特に組成が限定されるものではないが、第3の発
明に示されるように、Mgが重量%で0.1%以下であ
るのが望ましい(一層望ましくは0.05%以下)。ま
た、Mg と同様にZnも重量%で0.1%以下とするの
が望ましく(一層望ましくは0.05%以下)、さらに
は両者(MgとZn)の合計量を0.1%以下にするの
が望ましい(一層望ましくは0.05%以下)。またA
l合金部材と接合される銅部材は、銅または各種銅合金
からなるものであり、その組成も特に限定されるもので
はなく、例えば純銅、黄銅、青銅等が例示される。
【0008】次に本発明におけるろう材は、Mgを含有
しないAl−Si系のものであり、代表的にはSiを重
量%で5〜15%含むものが挙げられる。そして、接合
が容易になされるように、望ましくは固相線温度が50
0〜550℃の範囲内にあるものが選択される。本発明
におけるろう材は、不純物中のMg含有量を0.1%以
下に規制したものが望ましい。また犠牲陽極作用などを
目的として添加されるZnも重量%で0.1%以下にす
るのが望ましく、さらにMgとZnの合計量も0.1%
以下に規制するのが望ましい。なお、上記Mg、Zn、
合計量の規制はさらに0.05%にするのが一層望まし
い。
しないAl−Si系のものであり、代表的にはSiを重
量%で5〜15%含むものが挙げられる。そして、接合
が容易になされるように、望ましくは固相線温度が50
0〜550℃の範囲内にあるものが選択される。本発明
におけるろう材は、不純物中のMg含有量を0.1%以
下に規制したものが望ましい。また犠牲陽極作用などを
目的として添加されるZnも重量%で0.1%以下にす
るのが望ましく、さらにMgとZnの合計量も0.1%
以下に規制するのが望ましい。なお、上記Mg、Zn、
合計量の規制はさらに0.05%にするのが一層望まし
い。
【0009】また、ろう材は、銅部材とAl合金部材と
の間に、インサート材として配置されるので、必要に応
じて、予め所定形状に成形される。このろう材は、ろう
付の際に銅部材とAl合金部材との間に配置する他に、
Al合金部材や銅部材にクラッドしたものであってもよ
く、少なくとも接合部間に配置されるものであればよ
い。
の間に、インサート材として配置されるので、必要に応
じて、予め所定形状に成形される。このろう材は、ろう
付の際に銅部材とAl合金部材との間に配置する他に、
Al合金部材や銅部材にクラッドしたものであってもよ
く、少なくとも接合部間に配置されるものであればよ
い。
【0010】また、ろう材およびAl合金部材の接合加
熱前の酸化皮膜厚の調整は、硝酸や硫酸を用いた酸処理
によって行うのが望ましい。処理対象は材料全体が必須
となるものではなく、少なくとも接合部が対象となって
いればよい。この酸処理は、通常は浸漬によって行う
が、塗布や噴霧によって行うことも可能である。なお酸
処理に先立っては、脱脂などの前処理を行うことも可能
であり、苛性処理した後、酸処理するのが望ましい。ま
た酸処理後は、通常、処理表面の洗浄を行うが、酸化皮
膜の変質や成長を避けるために純水で洗浄するのが望ま
しい。
熱前の酸化皮膜厚の調整は、硝酸や硫酸を用いた酸処理
によって行うのが望ましい。処理対象は材料全体が必須
となるものではなく、少なくとも接合部が対象となって
いればよい。この酸処理は、通常は浸漬によって行う
が、塗布や噴霧によって行うことも可能である。なお酸
処理に先立っては、脱脂などの前処理を行うことも可能
であり、苛性処理した後、酸処理するのが望ましい。ま
た酸処理後は、通常、処理表面の洗浄を行うが、酸化皮
膜の変質や成長を避けるために純水で洗浄するのが望ま
しい。
【0011】
【作用】すなわち本発明によれば、Al−Si系合金ろ
う材およびAl合金部材は、表面酸化皮膜厚さが接合加
熱前に調整されており、高真空下での加熱において清浄
な金属表面が確保される。したがって、接合加熱中にお
いても皮膜厚さが大きく成長しないで一定の範囲内に維
持されているのが望ましく、特に酸処理した皮膜では、
この加熱時の成長が抑制される。これは酸処理した皮膜
は、大気中放置で形成される多孔性の皮膜と異なり、緻
密で不働態化しているので、加熱時にも成長が抑制され
るためと考えられる。特に硝酸や硫酸中に材料を浸漬す
ることによってバリア性の高い皮膜が得られる。
う材およびAl合金部材は、表面酸化皮膜厚さが接合加
熱前に調整されており、高真空下での加熱において清浄
な金属表面が確保される。したがって、接合加熱中にお
いても皮膜厚さが大きく成長しないで一定の範囲内に維
持されているのが望ましく、特に酸処理した皮膜では、
この加熱時の成長が抑制される。これは酸処理した皮膜
は、大気中放置で形成される多孔性の皮膜と異なり、緻
密で不働態化しているので、加熱時にも成長が抑制され
るためと考えられる。特に硝酸や硫酸中に材料を浸漬す
ることによってバリア性の高い皮膜が得られる。
【0012】接合加熱の際には、清浄なAl部材または
銅部材の金属表面とろう材面とが接触している。特に、
従来の真空ろう付と異なり、本発明ではMgを添加して
いないろう材を使用するのでMgの蒸散による汚染がな
く清浄性が保たれる。そして接合加熱は比較的低い温度
でなされるので、ろう材と銅部材との間では銅の急激な
溶融が生ずることはなく、局部的な溶融のみが生じる。
したがって両者の界面部には脆弱なAl−Cu合金層は
形成されず、強靱なAl−Si−Cu合金層が形成さ
れ、ろう材と銅部材とは良好に接合される。そして、ろ
う材とAl合金部材との間でも良好な溶融接合がなされ
ており、ろう材をインサート材とし、良好な接合状態を
有する銅・アルミニウム接合体が能率よく得られる。得
られた接合体は、リーク部もなく接合強度にも優れてお
り、また製造時の形状の制約も小さいという利点を有し
ており、寸法精度にも優れている。
銅部材の金属表面とろう材面とが接触している。特に、
従来の真空ろう付と異なり、本発明ではMgを添加して
いないろう材を使用するのでMgの蒸散による汚染がな
く清浄性が保たれる。そして接合加熱は比較的低い温度
でなされるので、ろう材と銅部材との間では銅の急激な
溶融が生ずることはなく、局部的な溶融のみが生じる。
したがって両者の界面部には脆弱なAl−Cu合金層は
形成されず、強靱なAl−Si−Cu合金層が形成さ
れ、ろう材と銅部材とは良好に接合される。そして、ろ
う材とAl合金部材との間でも良好な溶融接合がなされ
ており、ろう材をインサート材とし、良好な接合状態を
有する銅・アルミニウム接合体が能率よく得られる。得
られた接合体は、リーク部もなく接合強度にも優れてお
り、また製造時の形状の制約も小さいという利点を有し
ており、寸法精度にも優れている。
【0013】なお、本発明の各条件における限定理由を
以下に説明する。 (1)真空圧:10-4Torr以下 酸化皮膜の成長を抑えるために高真空度が必要である。
ここで真空度が不十分で真空圧が10-4Torrよりも
大きいと、酸化皮膜が成長して、材料が良好に接合され
ないので、10-4Torr以下に限定する。なお、同様
の理由で雰囲気圧を10-6Torr以下とするのがさら
に望ましい。
以下に説明する。 (1)真空圧:10-4Torr以下 酸化皮膜の成長を抑えるために高真空度が必要である。
ここで真空度が不十分で真空圧が10-4Torrよりも
大きいと、酸化皮膜が成長して、材料が良好に接合され
ないので、10-4Torr以下に限定する。なお、同様
の理由で雰囲気圧を10-6Torr以下とするのがさら
に望ましい。
【0014】(2)酸化皮膜厚 Al−Si系合金ろう材およびAl合金部材の酸化皮膜
は、良好な接合がなされるように、200Å以下に調整
する必要があり、これを超えると、酸化皮膜が阻害して
良好な接合がなされない。したがって、接合加熱中にも
厚さが200Å以下に維持されるのが望ましい。さらに
は、接合加熱中の皮膜厚さを150Å以下とするのが望
ましい。また接合加熱前においては、加熱中の若干の皮
膜の成長を考慮して100Å以下に制限するのが一層望
ましい。
は、良好な接合がなされるように、200Å以下に調整
する必要があり、これを超えると、酸化皮膜が阻害して
良好な接合がなされない。したがって、接合加熱中にも
厚さが200Å以下に維持されるのが望ましい。さらに
は、接合加熱中の皮膜厚さを150Å以下とするのが望
ましい。また接合加熱前においては、加熱中の若干の皮
膜の成長を考慮して100Å以下に制限するのが一層望
ましい。
【0015】(3)接合加熱温度 加熱温度が500℃未満であるとAl−Si−Cu合金
層の形成が不十分であり、接合不良部が生じてしまう。
また550℃を越えると、脆弱なAl−Cu凝固層が形
成されるので500〜550℃に限定する。
層の形成が不十分であり、接合不良部が生じてしまう。
また550℃を越えると、脆弱なAl−Cu凝固層が形
成されるので500〜550℃に限定する。
【0016】(4)Mg含有量:0.1%以下 Al合金部材、Al−Siろう材にMgを0.1%を越
えて含有させると、ろう付中に蒸散して、雰囲気内(真
空炉)およびろう付品を汚染するので、所望により上限
を0.1%とする。 またMg含有量をさらに0.05
%以下にすると、ろう付品の汚染は一層少なくなる。
えて含有させると、ろう付中に蒸散して、雰囲気内(真
空炉)およびろう付品を汚染するので、所望により上限
を0.1%とする。 またMg含有量をさらに0.05
%以下にすると、ろう付品の汚染は一層少なくなる。
【0017】
【実施例】表1〜3に示す組成のろう材、Al合金部材
および銅部材をそれぞれ用意し、板状に成形したAl合
金部材1の孔に、リング状のAl−Si系合金ろう材2
を介してパイプ状の銅部材3を貫通させて組み立てた。
なお、ろう材及びAl合金部材については、表4に示
す前処理(一部は未処理)を行って酸化皮膜厚さを調整
した。 前処理における酸処理は、10%苛性ソーダ液
中で脱脂、水洗後、直ちに15%硝酸中へ浸漬し、純水
で水洗、乾燥する方法で行った。次いで表4に示す組み
合わせで組み立てた組立体を、10-5Torrに調整し
た真空炉内に置き、表4に示す各温度で3分間の加熱を
行って銅・アルミニウム接合体を製造した。
および銅部材をそれぞれ用意し、板状に成形したAl合
金部材1の孔に、リング状のAl−Si系合金ろう材2
を介してパイプ状の銅部材3を貫通させて組み立てた。
なお、ろう材及びAl合金部材については、表4に示
す前処理(一部は未処理)を行って酸化皮膜厚さを調整
した。 前処理における酸処理は、10%苛性ソーダ液
中で脱脂、水洗後、直ちに15%硝酸中へ浸漬し、純水
で水洗、乾燥する方法で行った。次いで表4に示す組み
合わせで組み立てた組立体を、10-5Torrに調整し
た真空炉内に置き、表4に示す各温度で3分間の加熱を
行って銅・アルミニウム接合体を製造した。
【0018】得られた接合体について、接合部の観察に
よる、ろう付性の評価、引張試験及び衝撃試験による接
合強度の評価を行い、さらに、炉内汚染度について調査
し、それぞれの評価結果を表4に示した。表4から明ら
かなように、実施例の供試材は、いずれの評価項目でも
良好な結果が得られており、特に酸処理で皮膜の調整を
行ったものでより良好な結果が得られている。
よる、ろう付性の評価、引張試験及び衝撃試験による接
合強度の評価を行い、さらに、炉内汚染度について調査
し、それぞれの評価結果を表4に示した。表4から明ら
かなように、実施例の供試材は、いずれの評価項目でも
良好な結果が得られており、特に酸処理で皮膜の調整を
行ったものでより良好な結果が得られている。
【0019】
【表1】
【0020】
【表2】
【0021】
【表3】
【0022】
【表4】
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本願発明の銅・アル
ミニウム接合体の製造方法によれば、Al−Si系合金
ろう材とAl合金部材の少なくとも接合部の酸化皮膜厚
さを接合加熱前において200Å以下に調整し、Al合
金部材および銅部材の接合部間に、Al−Si系合金ろ
う材をインサート材として配置し、これら材料を10-4
Torr以下の真空下で500〜550℃に加熱して接
合するので、Al合金部材とろう部材とを良好に接合す
ることができ、さらに、製造方法に起因する形状の制約
や寸法精度の低下がないという効果がある。また、接合
後の切削作業等が不要となり、作業能率が向上する効果
もある。また、ろう材、Al合金部材のMg含有量を規
制することにとり、Mg蒸散による炉内の汚染やろう付
品の汚染が避けられるという効果もある。
ミニウム接合体の製造方法によれば、Al−Si系合金
ろう材とAl合金部材の少なくとも接合部の酸化皮膜厚
さを接合加熱前において200Å以下に調整し、Al合
金部材および銅部材の接合部間に、Al−Si系合金ろ
う材をインサート材として配置し、これら材料を10-4
Torr以下の真空下で500〜550℃に加熱して接
合するので、Al合金部材とろう部材とを良好に接合す
ることができ、さらに、製造方法に起因する形状の制約
や寸法精度の低下がないという効果がある。また、接合
後の切削作業等が不要となり、作業能率が向上する効果
もある。また、ろう材、Al合金部材のMg含有量を規
制することにとり、Mg蒸散による炉内の汚染やろう付
品の汚染が避けられるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の一実施例の断面図である。
1 Al合金部材 2 ろう材 3 銅部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C23G 1/12 // B23K 103:18 (72)発明者 当摩 建 静岡県裾野市平松85 三菱アルミニウム株 式会社内
Claims (4)
- 【請求項1】 Al−Si系合金ろう材とAl合金部材
の少なくとも接合部の酸化皮膜厚さを接合加熱前におい
て200Å以下に調整し、このAl合金部材および銅部
材の接合部間に、前記Al−Si系合金ろう材をインサ
ート材として配置し、これら材料を10-4Torr以下
の真空下で500〜550℃に加熱してAl合金部材と
銅部材とを接合することを特徴とする銅・アルミニウム
接合体の製造方法 - 【請求項2】 酸化皮膜厚さの調整は酸処理によって行
うことを特徴とする請求項1記載の銅・アルミニウム接
合体の製造方法 - 【請求項3】 Al−Si系合金ろう材およびAl合金
部材のMg含有量をそれぞれ0.1重量%以下に規制し
たことを特徴とする請求項1または2に記載の銅・アル
ミニウム接合体の製造方法 - 【請求項4】 酸化皮膜厚さを接合加熱前において10
0Å以下、接合加熱中において150Å以下に制限した
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の銅・
アルミニウム接合体の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14581794A JP3512470B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 銅・アルミニウム接合体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14581794A JP3512470B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 銅・アルミニウム接合体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07328764A true JPH07328764A (ja) | 1995-12-19 |
| JP3512470B2 JP3512470B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=15393828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14581794A Expired - Fee Related JP3512470B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 銅・アルミニウム接合体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3512470B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001138043A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-05-22 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | サンドイッチパネルの製造方法及びそれによって得られるサンドイッチパネル |
| JP2013529852A (ja) * | 2010-06-28 | 2013-07-22 | コメット アクチェンゲゼルシャフト | 真空可変コンデンサ |
-
1994
- 1994-06-06 JP JP14581794A patent/JP3512470B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001138043A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-05-22 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | サンドイッチパネルの製造方法及びそれによって得られるサンドイッチパネル |
| JP2013529852A (ja) * | 2010-06-28 | 2013-07-22 | コメット アクチェンゲゼルシャフト | 真空可変コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3512470B2 (ja) | 2004-03-29 |
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|---|---|---|---|
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