JPH07329121A - 光ディスク用金型及び光ディスク基板成形方法 - Google Patents
光ディスク用金型及び光ディスク基板成形方法Info
- Publication number
- JPH07329121A JPH07329121A JP12598394A JP12598394A JPH07329121A JP H07329121 A JPH07329121 A JP H07329121A JP 12598394 A JP12598394 A JP 12598394A JP 12598394 A JP12598394 A JP 12598394A JP H07329121 A JPH07329121 A JP H07329121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded product
- fixed
- mold
- bush
- insert member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/43—Removing or ejecting moulded articles using fluid under pressure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に形成された信号記録用のピット・グル
ープの損傷による異常転写の発生を防ぐ。 【構成】 金型は、固定金型の固定鏡面プレート1と可
動金型の可動鏡面プレート2からディスク成形空間を有
するキャビティを構成している。固定金型は、固定鏡面
プレート1と固定側取付板5があり、該取付板5の丸穴
には、スプルーブッシュ6とリング状の第1の固定ブッ
シュ8aとリング状の第2の固定ブッシュ8bがそれぞ
れ嵌挿され、摺動可能な構造となっている。固定側の剥
離エアーブローが内周に回り込まずに外周へ向かって吹
き出せるように、成形品クランピング領域(固定ブッシ
ュ)を2分割して、その微小間隙から固定側剥離エアー
ブローを吹き出させ、その時に分割した固定ブッシュ8
の内周側ブッシュは基板を可動側へ押し付ける動作を、
外周側ブッシュは逆に固定側へ引き込む動作を行う。
ープの損傷による異常転写の発生を防ぐ。 【構成】 金型は、固定金型の固定鏡面プレート1と可
動金型の可動鏡面プレート2からディスク成形空間を有
するキャビティを構成している。固定金型は、固定鏡面
プレート1と固定側取付板5があり、該取付板5の丸穴
には、スプルーブッシュ6とリング状の第1の固定ブッ
シュ8aとリング状の第2の固定ブッシュ8bがそれぞ
れ嵌挿され、摺動可能な構造となっている。固定側の剥
離エアーブローが内周に回り込まずに外周へ向かって吹
き出せるように、成形品クランピング領域(固定ブッシ
ュ)を2分割して、その微小間隙から固定側剥離エアー
ブローを吹き出させ、その時に分割した固定ブッシュ8
の内周側ブッシュは基板を可動側へ押し付ける動作を、
外周側ブッシュは逆に固定側へ引き込む動作を行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク用金型及び
光ディスク基板成形方法に関し、より詳細には、LD,
CD,CD−ROM,MO,WOなどの光ディスク基板
の射出成形方法および光ディスク基板射出成形用金型に
関する。
光ディスク基板成形方法に関し、より詳細には、LD,
CD,CD−ROM,MO,WOなどの光ディスク基板
の射出成形方法および光ディスク基板射出成形用金型に
関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスクの射出成形用金型は、固定金
型と可動金型とから円盤状の薄いキャビティ空間を形成
している。両金型は鏡面仕上げがなされており、可動金
型鏡面には信号記録用のピット・グループ形成されたス
タンパが取り付けられている。上記金型で射出成形され
た光ディスク成形品(以後、基板と呼ぶ)を金型から信
号記録用のピット・グループを破壊することなく、また
基板を傷つけることなく取り出すために圧縮エアーを使
用している。
型と可動金型とから円盤状の薄いキャビティ空間を形成
している。両金型は鏡面仕上げがなされており、可動金
型鏡面には信号記録用のピット・グループ形成されたス
タンパが取り付けられている。上記金型で射出成形され
た光ディスク成形品(以後、基板と呼ぶ)を金型から信
号記録用のピット・グループを破壊することなく、また
基板を傷つけることなく取り出すために圧縮エアーを使
用している。
【0003】従来の光ディスク用金型について記載した
公知文献としては、例えば、実開昭60−187022
号公報がある。この公報のものは、型開に際して固定型
面からディスク成品に離型して可動型面側へ移動させる
ために、固定型板の成品クランピング領域に溶融樹脂が
侵入しないリング状の微小間隙が設けられているもので
ある。
公知文献としては、例えば、実開昭60−187022
号公報がある。この公報のものは、型開に際して固定型
面からディスク成品に離型して可動型面側へ移動させる
ために、固定型板の成品クランピング領域に溶融樹脂が
侵入しないリング状の微小間隙が設けられているもので
ある。
【0004】図3は、従来の金型構造の断面図(中心
部)で、図中、21は固定鏡面プレート、22は可動鏡
面プレート、23は基板、24はスプルー、25は固定
側取付板、26はスプルーブッシュ、27はロケートリ
ング、28は固定ブッシュ、29はスタンパ、30はカ
ットパンチ、31はスプルー突き出しピン、32は成形
品突き出しピン、33はスタンパホルダーである。
部)で、図中、21は固定鏡面プレート、22は可動鏡
面プレート、23は基板、24はスプルー、25は固定
側取付板、26はスプルーブッシュ、27はロケートリ
ング、28は固定ブッシュ、29はスタンパ、30はカ
ットパンチ、31はスプルー突き出しピン、32は成形
品突き出しピン、33はスタンパホルダーである。
【0005】成形された基板23を剥離するための剥離
エアーブローのバルブ(射出成形機内蔵)は、型開き直
前あるいは型開きと同時のタイミングで開き、金型が開
きだすと、瞬時に、A(固定鏡面21と固定ブッシュ2
8),B(成形品突き出しピン32とスタンパホルダー
33)のリング状に形成された微小間隙から基板に対し
て垂直にエアーブローが吹き出し、内周・外周に向かっ
てエアーが基板23と固定金型鏡面21,可動金型鏡面
22に取り付けられたスタンパ29との間に入り込む仕
組みになっている。
エアーブローのバルブ(射出成形機内蔵)は、型開き直
前あるいは型開きと同時のタイミングで開き、金型が開
きだすと、瞬時に、A(固定鏡面21と固定ブッシュ2
8),B(成形品突き出しピン32とスタンパホルダー
33)のリング状に形成された微小間隙から基板に対し
て垂直にエアーブローが吹き出し、内周・外周に向かっ
てエアーが基板23と固定金型鏡面21,可動金型鏡面
22に取り付けられたスタンパ29との間に入り込む仕
組みになっている。
【0006】基板23とスプルー24を切り離す機構で
あるカットパンチ30は、ゲートを形成するためにスタ
ンパ29面より固定側へ突き出している。カットパンチ
30が、充填終了後の保圧最終段付近で固定側に前進し
て、固定ブッシュ28と凹凸関係によって基板23とス
プルー24とを切り離している。カットパンチ30は成
形充填や該カットパンチ30の前進動作によって基板2
3に可動側から深く食い付いており、基板23の可動側
内径部がロックされているために、Bの微小間隙から吹
き出す可動側剥離エアーは、内周に回ることなく外周に
向かって流れている。それに対して、基板23の固定側
内径部とカットパンチ30の食い付き量が少ないため
に、基板の固定側内径部のロックが弱い。
あるカットパンチ30は、ゲートを形成するためにスタ
ンパ29面より固定側へ突き出している。カットパンチ
30が、充填終了後の保圧最終段付近で固定側に前進し
て、固定ブッシュ28と凹凸関係によって基板23とス
プルー24とを切り離している。カットパンチ30は成
形充填や該カットパンチ30の前進動作によって基板2
3に可動側から深く食い付いており、基板23の可動側
内径部がロックされているために、Bの微小間隙から吹
き出す可動側剥離エアーは、内周に回ることなく外周に
向かって流れている。それに対して、基板23の固定側
内径部とカットパンチ30の食い付き量が少ないため
に、基板の固定側内径部のロックが弱い。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
光ディスク金型においては、Aの微小間隙から吹き出す
固定側剥離エアーについては、外気への吹き出しが近い
内周ばかりになってしまい、外周へエアーが回らない状
況になっている。したがって、基板に均一にエアーが行
き渡らずに、均一剥離することができなかった。さら
に、剥離時の基板内周外周部分の剥離について時間差が
生じ、信号記録用のピット・グループが損傷などし、異
常転写となって発生してしまうという問題点があった。
光ディスク金型においては、Aの微小間隙から吹き出す
固定側剥離エアーについては、外気への吹き出しが近い
内周ばかりになってしまい、外周へエアーが回らない状
況になっている。したがって、基板に均一にエアーが行
き渡らずに、均一剥離することができなかった。さら
に、剥離時の基板内周外周部分の剥離について時間差が
生じ、信号記録用のピット・グループが損傷などし、異
常転写となって発生してしまうという問題点があった。
【0008】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たもので、基板に形成された信号記録用のピット・グル
ープの損傷による異常転写の発生を防ぐようにした光デ
ィスク用金型及び光ディスク基板成形方法を提供するこ
とを目的としている。
たもので、基板に形成された信号記録用のピット・グル
ープの損傷による異常転写の発生を防ぐようにした光デ
ィスク用金型及び光ディスク基板成形方法を提供するこ
とを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、(1)光ディスク基板を射出成形するた
めにスタンパが可動に取り付けられ、該固定金型が鏡面
仕上げされ、固定金型の成形品クランピング領域に溶融
樹脂が侵入しないリング状の微小間隙が設けられた光デ
ィスク用金型において、前記成形品クランピング領域と
なる入子部材が2ピース構造で構成され、該入子部材の
微小間隙がリング状で溶融樹脂が侵入しない構造となっ
ていること、或いは、(2)請求項1記載の光ディスク
用金型を用い、成形品剥離時に成形品クランピング領域
となる2ピース入子部材の微小間隙より成形品中心側入
子部材を突き出し、かつ前記微小間隙より成形品外周側
の入子部材を引き込み、成形品をエアーブロー剥離する
こと、更には、(3)前記(1)において、前記成形品
クランピング領域となる2ピース入子部材の微小間隙よ
り成形品中心側の入子部材が成形品と垂直方向に摺動可
能な構造を有したこと、更には、(4)前記(3)にお
いて、前記入子部材において、摺動範囲を入子部材成形
品クランピング面で固定金型の成形品を形成する鏡面位
置より凹状とならない構造を有したこと、(5)前記
(1)において、前記成形品クランピング領域となる2
ピース入子部材の微小間隙より成形品外周側の入子部材
が成形品と垂直方向に摺動可能な構造を有したこと、更
には、(6)前記(5)において、前記入子部材におい
て、摺動範囲を入子部材成形品クランピング面で固定金
型の成形品を形成する鏡面位置より凸状とならない構造
を有したこと、更には、(7)前記(2)において、入
子部材成形品クランピング面の2ピース入子部材の微小
間隙側を0.1〜0.4mmの凸形状としたこと、更には、
(8)前記(1)又は(2)において、成形時の金型冷
却温度設定を固定金型より可動金型を30〜60℃高く
して成形することを特徴としたものである。
決するために、(1)光ディスク基板を射出成形するた
めにスタンパが可動に取り付けられ、該固定金型が鏡面
仕上げされ、固定金型の成形品クランピング領域に溶融
樹脂が侵入しないリング状の微小間隙が設けられた光デ
ィスク用金型において、前記成形品クランピング領域と
なる入子部材が2ピース構造で構成され、該入子部材の
微小間隙がリング状で溶融樹脂が侵入しない構造となっ
ていること、或いは、(2)請求項1記載の光ディスク
用金型を用い、成形品剥離時に成形品クランピング領域
となる2ピース入子部材の微小間隙より成形品中心側入
子部材を突き出し、かつ前記微小間隙より成形品外周側
の入子部材を引き込み、成形品をエアーブロー剥離する
こと、更には、(3)前記(1)において、前記成形品
クランピング領域となる2ピース入子部材の微小間隙よ
り成形品中心側の入子部材が成形品と垂直方向に摺動可
能な構造を有したこと、更には、(4)前記(3)にお
いて、前記入子部材において、摺動範囲を入子部材成形
品クランピング面で固定金型の成形品を形成する鏡面位
置より凹状とならない構造を有したこと、(5)前記
(1)において、前記成形品クランピング領域となる2
ピース入子部材の微小間隙より成形品外周側の入子部材
が成形品と垂直方向に摺動可能な構造を有したこと、更
には、(6)前記(5)において、前記入子部材におい
て、摺動範囲を入子部材成形品クランピング面で固定金
型の成形品を形成する鏡面位置より凸状とならない構造
を有したこと、更には、(7)前記(2)において、入
子部材成形品クランピング面の2ピース入子部材の微小
間隙側を0.1〜0.4mmの凸形状としたこと、更には、
(8)前記(1)又は(2)において、成形時の金型冷
却温度設定を固定金型より可動金型を30〜60℃高く
して成形することを特徴としたものである。
【0010】
【作用】前記構成を有する本発明の光ディスク用金型
は、光ディスク基板を射出成形するためにスタンパが可
動に取り付けられ、固定金型が鏡面仕上げされ、該固定
金型の成形品クランピング領域に溶融樹脂が侵入しない
リング状の微小間隙が設けられた光ディスク用金型であ
り、(1)成形品クランピング領域となる入子部材が2
ピース構造で構成され、該入子部材の微小間隙がリング
状で溶融樹脂が侵入しない構造となっていることで、情
報記録領域からより内周部から基板剥離することができ
る。(2)成形品剥離時に成形品クランピング領域とな
る2ピース入子部材の微小間隙より成形品中心側入子部
材を突き出すことで、基板内周部への剥離エアーの回り
込みを防ぐことができ、また、前記微小間隙より成形品
外周側の入子部材を引き込み、成形品をエアーブロー剥
離することで、外周へ剥離エアーを回し易くなり、異常
転写が発生しにくくなる。(3)成形品クランピング領
域となる2ピース入子部材の微小間隙より成形品中心側
の入子部材が成形品と垂直方向に摺動可能な構造を有し
たことで、基板とスタンパとの間において横ずれ現象が
起きず、異常転写が発生しにくくなる。(4)前記
(3)の入子部材において、摺動範囲を入子部材成形品
クランピング面で固定金型の成形品を形成する鏡面位置
より凹状とならない構造を有したことで、樹脂充填時の
圧力によるキャビティ空間が変動がない。(5)成形品
クランピング領域となる2ピース入子部材の微小間隙よ
り成形品外周側の入子部材が成形品と垂直方向に摺動可
能な構造を有したことで、微小間隙の外周側にスリット
部が形成され、剥離エアーが外周に吹き出し易くなる。
(6)前記(5)の入子部材において、摺動範囲を入子
部材成形品クランピング面で固定金型の成形品を形成す
る鏡面位置より凸状とならない構造を有したことで、成
形充填時のキャビティ変動が起きない。また、基板剥離
時に基板とスタンパを再接触させない。(7)前記
(2)の入子部材において、入子部材成形品クランピン
グ面の2ピース入子部材の微小間隙側を0.1〜0.4mm
の凸形状としたことで、この凸形状が基板に食い付き、
内周への剥離エアーの回り込みを防ぐ。(8)成形時の
金型冷却温度設定を固定金型より可動金型を30〜60
℃高くして成形することで、基板を可動側に反らせ、そ
の力を利用して固定側の剥離を楽にさせることができ
る。
は、光ディスク基板を射出成形するためにスタンパが可
動に取り付けられ、固定金型が鏡面仕上げされ、該固定
金型の成形品クランピング領域に溶融樹脂が侵入しない
リング状の微小間隙が設けられた光ディスク用金型であ
り、(1)成形品クランピング領域となる入子部材が2
ピース構造で構成され、該入子部材の微小間隙がリング
状で溶融樹脂が侵入しない構造となっていることで、情
報記録領域からより内周部から基板剥離することができ
る。(2)成形品剥離時に成形品クランピング領域とな
る2ピース入子部材の微小間隙より成形品中心側入子部
材を突き出すことで、基板内周部への剥離エアーの回り
込みを防ぐことができ、また、前記微小間隙より成形品
外周側の入子部材を引き込み、成形品をエアーブロー剥
離することで、外周へ剥離エアーを回し易くなり、異常
転写が発生しにくくなる。(3)成形品クランピング領
域となる2ピース入子部材の微小間隙より成形品中心側
の入子部材が成形品と垂直方向に摺動可能な構造を有し
たことで、基板とスタンパとの間において横ずれ現象が
起きず、異常転写が発生しにくくなる。(4)前記
(3)の入子部材において、摺動範囲を入子部材成形品
クランピング面で固定金型の成形品を形成する鏡面位置
より凹状とならない構造を有したことで、樹脂充填時の
圧力によるキャビティ空間が変動がない。(5)成形品
クランピング領域となる2ピース入子部材の微小間隙よ
り成形品外周側の入子部材が成形品と垂直方向に摺動可
能な構造を有したことで、微小間隙の外周側にスリット
部が形成され、剥離エアーが外周に吹き出し易くなる。
(6)前記(5)の入子部材において、摺動範囲を入子
部材成形品クランピング面で固定金型の成形品を形成す
る鏡面位置より凸状とならない構造を有したことで、成
形充填時のキャビティ変動が起きない。また、基板剥離
時に基板とスタンパを再接触させない。(7)前記
(2)の入子部材において、入子部材成形品クランピン
グ面の2ピース入子部材の微小間隙側を0.1〜0.4mm
の凸形状としたことで、この凸形状が基板に食い付き、
内周への剥離エアーの回り込みを防ぐ。(8)成形時の
金型冷却温度設定を固定金型より可動金型を30〜60
℃高くして成形することで、基板を可動側に反らせ、そ
の力を利用して固定側の剥離を楽にさせることができ
る。
【0011】
【実施例】実施例について、図面を参照して以下に説明
する。図1及び図2は、本発明による光ディスク用金型
及び光ディスク基板成形方法の一実施例を説明するため
の構成図で、図1は、金型に成形樹脂が充填されている
状態の金型構造の断面図を示し、図2には、図1の後に
行われる成形基板の剥離初期状態の金型構造の断面図を
示す。図1及び図2ともに中心部のみ示してある。
する。図1及び図2は、本発明による光ディスク用金型
及び光ディスク基板成形方法の一実施例を説明するため
の構成図で、図1は、金型に成形樹脂が充填されている
状態の金型構造の断面図を示し、図2には、図1の後に
行われる成形基板の剥離初期状態の金型構造の断面図を
示す。図1及び図2ともに中心部のみ示してある。
【0012】図中、1は固定鏡面プレート、2は可動鏡
面プレート、3は基板、4はスプルー、5は固定側取付
板、6はスプルーブッシュ、7はロケートリング、8は
固定ブッシュ(成形品クランピング領域)、8aは第1
の固定ブッシュ、8bは第2の固定ブッシュ、9はスタ
ンパ、10はカットパンチ、11はスプルー突き出しピ
ン、12は成形品突き出しピン、13はスタンパホルダ
ー、14は第1の固定ブッシュの前進限用ピン、15は
コイルスプリングである。
面プレート、3は基板、4はスプルー、5は固定側取付
板、6はスプルーブッシュ、7はロケートリング、8は
固定ブッシュ(成形品クランピング領域)、8aは第1
の固定ブッシュ、8bは第2の固定ブッシュ、9はスタ
ンパ、10はカットパンチ、11はスプルー突き出しピ
ン、12は成形品突き出しピン、13はスタンパホルダ
ー、14は第1の固定ブッシュの前進限用ピン、15は
コイルスプリングである。
【0013】金型は、固定金型の固定鏡面プレート1と
可動金型の可動鏡面プレート2からディスク成形空間を
有するキャビティを構成している。前記両鏡面は、情報
記録領域面に対応してリング状に鏡面仕上げされ、可動
鏡面プレート2にはスタンパ9が取り付けられている。
該スタンパ9は内周部がスタンパホルダー13の爪部で
押さえられ、外周部が図示していないが外周押さえ部材
の爪部で押さえられている。該外周押さえ部材の爪部
は、内周端面が鏡面に対して直交され、前記固定鏡面プ
レート1の外周部と嵌合してキャビティ構成面としてい
る。前記可動鏡面プレート2の中央部には、中心からス
プルー突き出しピン11とカットパント10と成形品突
き出しピン11とスタンパホルダー13がそれぞれ嵌挿
され、摺動可能な構造となっている。
可動金型の可動鏡面プレート2からディスク成形空間を
有するキャビティを構成している。前記両鏡面は、情報
記録領域面に対応してリング状に鏡面仕上げされ、可動
鏡面プレート2にはスタンパ9が取り付けられている。
該スタンパ9は内周部がスタンパホルダー13の爪部で
押さえられ、外周部が図示していないが外周押さえ部材
の爪部で押さえられている。該外周押さえ部材の爪部
は、内周端面が鏡面に対して直交され、前記固定鏡面プ
レート1の外周部と嵌合してキャビティ構成面としてい
る。前記可動鏡面プレート2の中央部には、中心からス
プルー突き出しピン11とカットパント10と成形品突
き出しピン11とスタンパホルダー13がそれぞれ嵌挿
され、摺動可能な構造となっている。
【0014】前記可動金型に対応して、固定金型は、固
定鏡面プレート1と固定側取付板5があり、該固定側取
付板5の丸穴には、中心からスプルーブッシュ6,リン
グ状の第1の固定ブッシュ8a,同じくリング状の第2
の固定ブッシュ8bがそれぞれ嵌挿され、摺動可能な構
造となっている。スプルーブッシュ6は、前記カットパ
ンチ10と対向してゲートを構成し、キャビティの断面
に対して相対移動が可能に構成されている。
定鏡面プレート1と固定側取付板5があり、該固定側取
付板5の丸穴には、中心からスプルーブッシュ6,リン
グ状の第1の固定ブッシュ8a,同じくリング状の第2
の固定ブッシュ8bがそれぞれ嵌挿され、摺動可能な構
造となっている。スプルーブッシュ6は、前記カットパ
ンチ10と対向してゲートを構成し、キャビティの断面
に対して相対移動が可能に構成されている。
【0015】第1の固定ブッシュ8aのキャビティ面と
反対側に、成形機ノズル側よりロケートリング7を介し
て第1の固定ブッシュの前進限用ピン14が接続されて
おり、また、第1の固定ブッシュの前進限用ピン14の
まわりには、ばね定数1.5〜2.0kgf/mmのコイルス
プリング15が配置されている。第1の固定ブッシュの
前進限用ピン14とコイルスプリング15は、スプルー
ブッシュ6のつばとは接触していない。第1の固定ブッ
シュの前進限用ピン14とコイルスプリング15は、ス
プルーブッシュ6の配置に対向して4箇所以上ある。
反対側に、成形機ノズル側よりロケートリング7を介し
て第1の固定ブッシュの前進限用ピン14が接続されて
おり、また、第1の固定ブッシュの前進限用ピン14の
まわりには、ばね定数1.5〜2.0kgf/mmのコイルス
プリング15が配置されている。第1の固定ブッシュの
前進限用ピン14とコイルスプリング15は、スプルー
ブッシュ6のつばとは接触していない。第1の固定ブッ
シュの前進限用ピン14とコイルスプリング15は、ス
プルーブッシュ6の配置に対向して4箇所以上ある。
【0016】第1の固定ブッシュ8aの後退限は固定取
付板5で決められている。第2の固定ブッシュ8bのキ
ャビティ面と反対側は、スプルーブッシュ6のつばと固
定されている。そのスプルーブッシュ6のつばは、固定
取付板5で前進限を、ロケートリング7で後退限を決め
ている。また、前記の各部材間には、摺動用のOリング
を使用している。第1の固定ブッシュ8aのキャビティ
面の外周には、外側端面より突起部(幅2〜3mm,高さ
0.1〜0.3mm)を設けている。
付板5で決められている。第2の固定ブッシュ8bのキ
ャビティ面と反対側は、スプルーブッシュ6のつばと固
定されている。そのスプルーブッシュ6のつばは、固定
取付板5で前進限を、ロケートリング7で後退限を決め
ている。また、前記の各部材間には、摺動用のOリング
を使用している。第1の固定ブッシュ8aのキャビティ
面の外周には、外側端面より突起部(幅2〜3mm,高さ
0.1〜0.3mm)を設けている。
【0017】次に、成形樹脂充填状態の金型の動作につ
いて説明する。図示していない成形機のノズルがスプル
ーブッシュ6に押当てられ、それに連動して第2の固定
ブッシュ8bが固定鏡面プレート1のキャビティ面と同
位置になり、そして樹脂が充填されキャビティ内に圧力
が起き、その圧力が第1の固定ブッシュ8aのキャビテ
ィ面にかかり、コイルスプリング15が負けて第1の固
定ブッシュ8aが後退限まで下がり、所定のキャビティ
厚みが形成される。
いて説明する。図示していない成形機のノズルがスプル
ーブッシュ6に押当てられ、それに連動して第2の固定
ブッシュ8bが固定鏡面プレート1のキャビティ面と同
位置になり、そして樹脂が充填されキャビティ内に圧力
が起き、その圧力が第1の固定ブッシュ8aのキャビテ
ィ面にかかり、コイルスプリング15が負けて第1の固
定ブッシュ8aが後退限まで下がり、所定のキャビティ
厚みが形成される。
【0018】次に、成形基板の剥離初期状態について説
明する。成形充填終了後、図示していない成形機のノズ
ルが後退して、カットパンチ10とスプルーブッシュ6
との間の相対移動によって、ゲートがカットされる。そ
れによって、第2の固定ブッシュ8bが固定鏡面プレー
ト1のキャビティ面より引っ込んだ形になる。ゲートカ
ットとほぼ同時あるいは遅れタイミングで、圧縮エアー
をA,Bに向かって送り込む。また、これとほぼ同時あ
るいは遅れタイミングで金型が開き出し、成形充填時に
負けていたコイルスプリング15が伸びて第1の固定ブ
ッシュ8aが基板3を可動金型に押し付ける形になる。
明する。成形充填終了後、図示していない成形機のノズ
ルが後退して、カットパンチ10とスプルーブッシュ6
との間の相対移動によって、ゲートがカットされる。そ
れによって、第2の固定ブッシュ8bが固定鏡面プレー
ト1のキャビティ面より引っ込んだ形になる。ゲートカ
ットとほぼ同時あるいは遅れタイミングで、圧縮エアー
をA,Bに向かって送り込む。また、これとほぼ同時あ
るいは遅れタイミングで金型が開き出し、成形充填時に
負けていたコイルスプリング15が伸びて第1の固定ブ
ッシュ8aが基板3を可動金型に押し付ける形になる。
【0019】第1の固定ブッシュ8aと第2の固定ブッ
シュ8bの相反する動き,第1の固定ブッシュ8aのキ
ャビティ面の突起部により、Aの微小間隙の外周側にス
リット部ができ、そして、第1の固定ブッシュ8aの押
し付けによって、前記圧縮エアーがAから内周に回り込
まずに外周に向かって吹き出す。そして、型が0.5mm
程度開いたら、第1の固定ブッシュの前進限用ピン14
がロケートリング7に当たり、第1の固定ブッシュ8a
の押し付けが止まり、可動側からもBの微小間隙から圧
縮エアーが吹き出す。そして、基板3が金型から剥離さ
れ、図示していない成形品取出機によって次工程に渡さ
れる。
シュ8bの相反する動き,第1の固定ブッシュ8aのキ
ャビティ面の突起部により、Aの微小間隙の外周側にス
リット部ができ、そして、第1の固定ブッシュ8aの押
し付けによって、前記圧縮エアーがAから内周に回り込
まずに外周に向かって吹き出す。そして、型が0.5mm
程度開いたら、第1の固定ブッシュの前進限用ピン14
がロケートリング7に当たり、第1の固定ブッシュ8a
の押し付けが止まり、可動側からもBの微小間隙から圧
縮エアーが吹き出す。そして、基板3が金型から剥離さ
れ、図示していない成形品取出機によって次工程に渡さ
れる。
【0020】金型の固定金型温調と可動金型温調の設定
差を30℃〜60℃として可動金型温調を高くして成形
する。例えば、固定金型温調:80℃,可動金型温調:
120℃で成形を行うと、100〜200μm可動側に
反った基板3が得られる。この基板の反る力によって、
固定鏡面プレート1の鏡面と基板3の剥離が容易にな
る。
差を30℃〜60℃として可動金型温調を高くして成形
する。例えば、固定金型温調:80℃,可動金型温調:
120℃で成形を行うと、100〜200μm可動側に
反った基板3が得られる。この基板の反る力によって、
固定鏡面プレート1の鏡面と基板3の剥離が容易にな
る。
【0021】このように、本発明による光ディスク用金
型は、成形が行われた後の型開時において、固定側の剥
離エアーブローが内周に回り込まずに外周へ向かって吹
き出せるように、従来の成形品クランピング領域(固定
ブッシュ)を2分割して、その微小間隙から固定側剥離
エアーブローを吹き出させ、その時に分割した固定ブッ
シュの内周側ブッシュは基板を可動側へ押し付ける動作
を、外周側ブッシュは逆に固定側へ引き込む動作を行
う。また、更に内周へ固定側の剥離エアーブローが回り
込まないように、内周側固定ブッシュの内外周固定ブッ
シュの微小間隙側に突起を設ける。そして、金型の固定
金型と可動金型において冷却温度に差をもたせ、基板を
可動側に反り易くさせて固定側剥離エアーブローを外周
側へ吹き出させ易くする。
型は、成形が行われた後の型開時において、固定側の剥
離エアーブローが内周に回り込まずに外周へ向かって吹
き出せるように、従来の成形品クランピング領域(固定
ブッシュ)を2分割して、その微小間隙から固定側剥離
エアーブローを吹き出させ、その時に分割した固定ブッ
シュの内周側ブッシュは基板を可動側へ押し付ける動作
を、外周側ブッシュは逆に固定側へ引き込む動作を行
う。また、更に内周へ固定側の剥離エアーブローが回り
込まないように、内周側固定ブッシュの内外周固定ブッ
シュの微小間隙側に突起を設ける。そして、金型の固定
金型と可動金型において冷却温度に差をもたせ、基板を
可動側に反り易くさせて固定側剥離エアーブローを外周
側へ吹き出させ易くする。
【0022】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、以下のような効果がある。 (1)請求項1に対応する効果:光ディスク基板を射出
成形するためにスタンパが可動に取り付けられ、固定金
型が鏡面仕上げされ、該固定金型の成形品クランピング
領域に溶融樹脂が侵入しないリング状の微小間隙が設け
られた光ディスク用金型において、成形品クランピング
領域となる入子部材が2ピース構造で構成され、該入子
部材の微小間隙がリング状で溶融樹脂が侵入しない構造
となっていることで、情報記録領域からより内周部から
基板剥離することができる。 (2)請求項2に対応する効果:成形品剥離時に成形品
クランピング領域となる2ピース入子部材の微小間隙よ
り成形品中心側入子部材を突き出すことで、基板内周部
への剥離エアーの回り込みを防ぐことができ、また、前
記微小間隙より成形品外周側の入子部材を引き込み、成
形品をエアーブロー剥離することで、外周へ剥離エアー
を回し易くなり、異常転写が発生しにくくなる。 (3)請求項3に対応する効果:前記成形品クランピン
グ領域となる2ピース入子部材の微小間隙より成形品中
心側の入子部材が成形品と垂直方向に摺動可能な構造を
有したことで、基板とスタンパとの間において横ずれ現
象が起きず、異常転写が発生しにくくなる。 (4)請求項4に対応する効果:請求項3記載の入子部
材において、摺動範囲を入子部材成形品クランピング面
で固定金型の成形品を形成する鏡面位置より凹状となら
ない構造を有したことで、樹脂充填時の圧力によるキャ
ビティ空間が変動がない。 (5)請求項5に対応する効果:成形品クランピング領
域となる2ピース入子部材の微小間隙より成形品外周側
の入子部材が成形品と垂直方向に摺動可能な構造を有し
たことで、微小間隙の外周側にスリット部が形成され、
剥離エアーが外周に吹き出し易くなる。 (6)請求項6に対応する効果:請求項5記載の入子部
材において、摺動範囲を入子部材成形品クランピング面
で固定金型の成形品を形成する鏡面位置より凸状となら
ない構造を有したことで、成形充填時のキャビティ変動
が起きない。また、基板剥離時に基板とスタンパを再接
触させない。 (7)解決手段7に対応する効果:入子部材成形品クラ
ンピング面の2ピース入子部材の微小間隙側を0.1〜
0.4mmの凸形状としたことで、この凸形状が基板に食
い付き、内周への剥離エアーの回り込みを防ぐ。 (8)解決手段8に対応する効果:成形時の金型冷却温
度設定を固定金型より可動金型を30〜60℃高くして
成形することで、基板を可動側に反らせ、その力を利用
して固定側の剥離を楽にさせることができる。
によると、以下のような効果がある。 (1)請求項1に対応する効果:光ディスク基板を射出
成形するためにスタンパが可動に取り付けられ、固定金
型が鏡面仕上げされ、該固定金型の成形品クランピング
領域に溶融樹脂が侵入しないリング状の微小間隙が設け
られた光ディスク用金型において、成形品クランピング
領域となる入子部材が2ピース構造で構成され、該入子
部材の微小間隙がリング状で溶融樹脂が侵入しない構造
となっていることで、情報記録領域からより内周部から
基板剥離することができる。 (2)請求項2に対応する効果:成形品剥離時に成形品
クランピング領域となる2ピース入子部材の微小間隙よ
り成形品中心側入子部材を突き出すことで、基板内周部
への剥離エアーの回り込みを防ぐことができ、また、前
記微小間隙より成形品外周側の入子部材を引き込み、成
形品をエアーブロー剥離することで、外周へ剥離エアー
を回し易くなり、異常転写が発生しにくくなる。 (3)請求項3に対応する効果:前記成形品クランピン
グ領域となる2ピース入子部材の微小間隙より成形品中
心側の入子部材が成形品と垂直方向に摺動可能な構造を
有したことで、基板とスタンパとの間において横ずれ現
象が起きず、異常転写が発生しにくくなる。 (4)請求項4に対応する効果:請求項3記載の入子部
材において、摺動範囲を入子部材成形品クランピング面
で固定金型の成形品を形成する鏡面位置より凹状となら
ない構造を有したことで、樹脂充填時の圧力によるキャ
ビティ空間が変動がない。 (5)請求項5に対応する効果:成形品クランピング領
域となる2ピース入子部材の微小間隙より成形品外周側
の入子部材が成形品と垂直方向に摺動可能な構造を有し
たことで、微小間隙の外周側にスリット部が形成され、
剥離エアーが外周に吹き出し易くなる。 (6)請求項6に対応する効果:請求項5記載の入子部
材において、摺動範囲を入子部材成形品クランピング面
で固定金型の成形品を形成する鏡面位置より凸状となら
ない構造を有したことで、成形充填時のキャビティ変動
が起きない。また、基板剥離時に基板とスタンパを再接
触させない。 (7)解決手段7に対応する効果:入子部材成形品クラ
ンピング面の2ピース入子部材の微小間隙側を0.1〜
0.4mmの凸形状としたことで、この凸形状が基板に食
い付き、内周への剥離エアーの回り込みを防ぐ。 (8)解決手段8に対応する効果:成形時の金型冷却温
度設定を固定金型より可動金型を30〜60℃高くして
成形することで、基板を可動側に反らせ、その力を利用
して固定側の剥離を楽にさせることができる。
【図1】 本発明による光ディスク用金型の一実施例を
説明するための構成図で、金型に成形樹脂が充填されて
いる状態の金型構造の断面図である。
説明するための構成図で、金型に成形樹脂が充填されて
いる状態の金型構造の断面図である。
【図2】 図1の後に行われる成形基板の剥離初期状態
の金型構造の断面図である。
の金型構造の断面図である。
【図3】 従来の金型構造の断面図である。
1…固定鏡面プレート、2…可動鏡面プレート、3…基
板、4…スプルー、5…固定側取付板、6…スプルーブ
ッシュ、7…ロケートリング、8…固定ブッシュ(成形
品クランピング領域)、8a…第1の固定ブッシュ、8
b…第2の固定ブッシュ、9…スタンパ、10…カット
パンチ、11…スプルー突き出しピン、12…成形品突
き出しピン、13…スタンパホルダー、14…第1の固
定ブッシュの前進限用ピン、15…コイルスプリング。
板、4…スプルー、5…固定側取付板、6…スプルーブ
ッシュ、7…ロケートリング、8…固定ブッシュ(成形
品クランピング領域)、8a…第1の固定ブッシュ、8
b…第2の固定ブッシュ、9…スタンパ、10…カット
パンチ、11…スプルー突き出しピン、12…成形品突
き出しピン、13…スタンパホルダー、14…第1の固
定ブッシュの前進限用ピン、15…コイルスプリング。
Claims (6)
- 【請求項1】 光ディスク基板を射出成形するためにス
タンパが可動に取り付けられ、固定金型が鏡面仕上げさ
れ、該固定金型の成形品クランピング領域に溶融樹脂が
侵入しないリング状の微小間隙が設けられた光ディスク
用金型において、前記成形品クランピング領域となる入
子部材が2ピース構造で構成され、該入子部材の微小間
隙がリング状で溶融樹脂が侵入しない構造となっている
ことを特徴とする光ディスク用金型。 - 【請求項2】 請求項1記載の光ディスク用金型を用
い、成形品剥離時に成形品クランピング領域となる2ピ
ース入子部材の微小間隙より成形品中心側入子部材を突
き出し、かつ前記微小間隙より成形品外周側の入子部材
を引き込み、成形品をエアーブロー剥離することを特徴
とする光ディスク基板成形方法。 - 【請求項3】 前記成形品クランピング領域となる2ピ
ース入子部材の微小間隙より成形品中心側の入子部材が
成形品と垂直方向に摺動可能な構造を有したことを特徴
とする請求項1記載の光ディスク用金型。 - 【請求項4】 前記入子部材において、摺動範囲を入子
部材成形品クランピング面で固定金型の成形品を形成す
る鏡面位置より凹状とならない構造を有したことを特徴
とする請求項3記載の光ディスク用金型。 - 【請求項5】 前記成形品クランピング領域となる2ピ
ース入子部材の微小間隙より成形品外周側の入子部材が
成形品と垂直方向に摺動可能な構造を有したことを特徴
とする請求項1記載の光ディスク用金型。 - 【請求項6】 前記入子部材において、摺動範囲を入子
部材成形品クランピング面で固定金型の成形品を形成す
る鏡面位置より凸状とならない構造を有したことを特徴
とする請求項5記載の光ディスク用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12598394A JPH07329121A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 光ディスク用金型及び光ディスク基板成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12598394A JPH07329121A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 光ディスク用金型及び光ディスク基板成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07329121A true JPH07329121A (ja) | 1995-12-19 |
Family
ID=14923828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12598394A Pending JPH07329121A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 光ディスク用金型及び光ディスク基板成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07329121A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008119952A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Nissei Plastics Ind Co | ディスク基板成形用金型 |
-
1994
- 1994-06-08 JP JP12598394A patent/JPH07329121A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008119952A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Nissei Plastics Ind Co | ディスク基板成形用金型 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2824486B2 (ja) | 光ディスク等用成型装置 | |
| JP3153116B2 (ja) | 貼り合わせディスク用基板の成形用金型 | |
| JP2963322B2 (ja) | ディスク成形品の成形方法 | |
| US5171585A (en) | Apparatus for molding a formatted substrate for an optical disk | |
| US5106553A (en) | Method for molding a formatted substrate for an optical disk | |
| JPH0468127B2 (ja) | ||
| US7632429B2 (en) | Method for molding disc substrate | |
| JPH07329121A (ja) | 光ディスク用金型及び光ディスク基板成形方法 | |
| JP2582420B2 (ja) | 光ディスク基板成形用金型 | |
| JP3207784B2 (ja) | ディスク成形用金型 | |
| JP3517770B2 (ja) | ディスク成形方法 | |
| JP3473149B2 (ja) | 樹脂製ディスク基板の製造方法 | |
| JP3240379B2 (ja) | ディスクの射出成形装置並びにディスクの射出成形方法 | |
| JP2630606B2 (ja) | 光ディスク等用成型装置 | |
| JPS6242773B2 (ja) | ||
| JP3524604B2 (ja) | ディスク成形金型 | |
| JPH0375333B2 (ja) | ||
| JPH0890613A (ja) | ディスク成形金型 | |
| JP2002127200A (ja) | 光ディスクの成形方法およびこの方法に用いる光ディスク成形用金型装置 | |
| JP3105072B2 (ja) | ディスク基板の製造方法 | |
| JP3383387B2 (ja) | 光ディスク用基板及びこの光ディスク用基板の成形用金型 | |
| JP3167257B2 (ja) | ディスク基板の成形用型および成形方法 | |
| JPH07156218A (ja) | 光ディスク基板の成形金型及び成形方法 | |
| JP3225795B2 (ja) | 基板成形用金型および基板の成形方法 | |
| JPH09277265A (ja) | ディスク成形型およびディスク成形方法 |