JPH0732936U - 積層セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 内部導体層の高密度化と耐熱性、耐湿性、絶
縁性の確保とを同時に満足する。 【構成】 積層セラミック電子部品は、セラミック層と
これより幅の狭い内部導体層１４、１４’とを積層して
なる積層体１７を有する。積層体１７は、研磨さされ、
その角部が丸く研削されていると共に、外側に積層され
る内部導体層１４’の縁が、その間に積層される内部導
体層１４の縁より積層体１７の中央に寄っている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、セラミック層とこのセラミック層より幅の狭い内部導体層とを交互 に積層した積層体を有する積層セラミック電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、電子機器の小型・軽量化に伴い、回路部品であるコンデンサにも小型・ 大容量化が強く要求されている。そのようなコンデンサの小型・大容量化の要求 に適したものとして積層セラミックコンデンサが注目されている。 積層セラミックコンデンサは、図４に示すように、層状の内部電極である内部 導体層４がセラミック層を介して多数積み重ねられた積層体７を構成しており、 内部電極４が積層体７の端面に交互に引き出されている。そして、これらの内部 電極４が引き出された積層体７の両端面に外部電極５、５が形成されている。な お、図４は積層セラミックコンデンサの縦断正面図であり、一方の外部電極５の みが示されている。

【０００３】 このような積層セラミックコンデンサの製造方法は、例えば、誘電体セラミッ ク粉末を有機バインダーに分散させたセラミックスラリーをシート状に成形して グリーンシートを作り、スクリーン印刷法等により、このグリーンシートの上に 導電ペーストで内部導体パターンを印刷する。そして、この内部電極パターンが 印刷されたグリーンシートを複数枚積層し、さらにその両側に内部電極パターン が印刷されてないグリーンシートを複数枚積み重ねる。こうして得られた積層体 を内部電極が端面に露出するようにしてチップ状に切断する。このようにして切 断された積層体は縁が角張っており、脆くて壊れやすいので、バレル研磨等によ り角部を研磨し、曲面状にする。そして、この研磨された積層体の内部導体パタ ーンが露出した端面に導電ペーストを塗布した後、積層体を焼成する。これによ り、積層セラミックコンデンサが完成する。

【０００４】

【考案が解決しようとしている課題】

最近では、このような積層セラミックコンデンサも更なる小型・大容量化が要 求されている。この更なる小型・大容量化を実現するためには、内部導体層の面 積をできるだけ広くとり、且つその積層数を多くすることが要求される。 しかしながら、前述のようにして積層体が研磨され、その角部が曲面化される ことにより、内部導体層の面積を広くし、同時に積層数を多くすると、最も外側 に積層される内部導体層４の縁と積層体７の外表面との距離が小さくなる。しか も、積層体が機械的或は熱的な衝撃を受けたとき、この積層体７の角部は最も応 力が集中しやすい部分であるため、他の部分よりクラック等が入りやすい。従っ て、内部導体層の面積を広くし、しかも積層数を多くすることは、耐熱性、耐湿 性、絶縁性の確保の観点から自ずと限度がある。

【０００５】 すなわち、図４に示すように、内部導体層４の縁と積層体７の外表面とに間に 或る程度のマージンｍａ、ｍｂをとらなければならない。例えば、図４（ａ）は 、内部導体層４の幅を或る程度狭くし、積層体７の側面との間のマージンｍａを 或る程度広く確保したものである。他方、図４（ｂ）は、内部導体層４の積層数 を或る程度少なくし、積層体７の上下両面との間のマージンｍｂを或る程度広く 確保したものである。何れの場合も、このようなマージンを確保すると、それだ け取得される静電容量が小さくなる。

【０００６】 また、このような問題は積層セラミックコンデンサに限られるものではなく、 他の積層セラミック電子部品も同様にして含んでいる。例えば、積層セラミック インダクタを小型化すると同時に、コイル状に連なる内部導体層の巻数を多くし ようとすれば、必然的に積層体角部での内部導体と外表面のとの間隔は小さくな り、同様の問題が起こる。 そこで、本発明の目的は、前記従来の積層セラミック電子部品の課題に鑑み、 内部導体層の高密度化と耐熱性、耐湿性、絶縁性の確保とを同時に満足する積層 セラミック電子部品を提供すことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

すなわち本発明では、前記の目的を達成するため、セラミック層とこれより幅 の狭い内部導体層とを積層してなる積層体を有する積層セラミック電子部品にお いて、外側に積層される内部導体層の縁が、その間に積層される内部導体層の縁 より積層体の中央に寄っていることを特徴とする積層セラミック電子部品を提供 する。

【０００８】

【作用】

前記本考案による積層セラミック電子部品では、外側に積層される内部導体層 の縁が、その間に積層される内部導体層の縁より積層体の中央に寄っているため 、内部導体層の積層数を多くしても、外側に積層される内部導体層の縁と積層体 の角部との間隔を或る程度大きくとることができる。しかも、外側に積層される 内部導体層のみの狭くまたは短くし、その縁を積層体の中央寄りにすればよく、 その間に積層される内部導体層の広くまたは長くすることができる。このため、 内部導体層の総体的な面積或はその長さ等を大きくし、大きな静電容量の取得、 或はコイル状の内部導体の巻数の確保等が可能となる。

【０００９】

【実施例】

次に、本考案の実施例について具体的且つ詳細に説明する。 図１に本考案の実施例による積層セラミック電子部品の例として積層セラミッ クコンデンサを示している。この積層セラミック電子部品は、セラミック誘電体 を積層してなる積層体１７と、その両端に設けられた一対の外部電極１５、１５ とを有する。

【００１０】 積層体１７内では、そのセラミック層を介して対向するよう２組の内部導体層 １４、１４’が交互に積層されている。そして、一方の組の内部導体層１４、１ ４’の縁は積層体１７の一方の端面に達し、一方の外部電極１５に導通している 。また、他方の組の内部導体層１４、１４’の縁は積層体１７の他方の端面に達 し、他方の外部電極１５に導通している。

【００１１】 ここで図１（ｂ）に示されたように、前記内部導体層１４、１４’のうち、外 側に積層された一部の内部導体層１４’、つまり図１（ｂ）において上下に積層 された内部導体層１４’の幅は、その間に積層された中間部分の内部導体層１４ の幅より狭くなっている。これにより、外側の内部導体層１４’の両側縁が中間 の内部導体層１４の両側縁より積層体１７の中央に寄っている。このため、内部 導体層１４、１４’の積層数を多くしても、外側に積層される内部導体層１４’ の両側縁と積層体７の角部との間隔を或る程度大きくとることができる。特に、 この実施例では、積層体の上下両面と側面との間の角部と内部導体層１４’の両 側縁との間隔を大きくとることができる。しかも、外側に積層される内部導体層 １４’のみの幅が狭く、中間部分の内部導体層１４の幅は広いため、内部導体層 １４、１４’の総体的な面積は大きくなり、大きな静電容量を取得できる。

【００１２】 このような積層セラミックコンデンサを製造する例を図２より説明する。 まず、誘電体セラミック粉末を有機バインダーに分散させたセラミックスラリ ーをシート状に成形してセラミックグリーンシート２１、２１…を作る。次に、 スクリーン印刷法等により、このセラミックグリーンシート２１、２１…の上に 導電ペーストで内部導体パターン２５、２５’、２６、２６’を印刷する。この 内部導体パターン２５、２５’、２６、２６’は、既に述べた内部導体層１４、 １４’を各々形成するものである。そして、外側に積層される内部導体層１４’ を形成するための内部導体パターン２５’、２６’は、その間に積層される内部 導体パターン２４、２５より幅が狭くなっている。この狭い内部導体パターン２ ５’、２６’は、当初から狭い印刷パターンで印刷してもよく、また内部導体パ ターン２５、２６と同じ印刷パターンにより印刷し、その後トリミングして狭く してもよい。 なお、これらの内部導体パターン２５、２５’、２６、２６’は、セラミック グリーンシート２１、２１…の対向する縁に交互に導出されるよう形成されてい る。

【００１３】 次に、この内部導体パターン２５、２５’、２６、２６’が印刷されたセラミ ックグリーンシート２１、２１…を図２で示すように積層し、さらにその両側に 内部導体パターンが印刷されてないセラミックグリーンシート２７、２８を複数 枚積み重ねる。こうして得られた積層体を内部導体パターン２５、２５’、２６ 、２６’が端面に露出するようにしてチップ状に切断する。そして、この切断さ れた積層体１７をバレル研磨等により研磨し、その角部を丸く削り取る。その後 、内部導体パターン２５、２５’、２６、２６’が露出した積層体の端面に導電 ペーストを塗布する。さらに、この積層体を焼成することで、図１に示すような 積層チップコンデンサが完成する。

【００１４】 なお、図２では、説明の便宜上、積層セラミック電子部品１個分のセラミック グリーンシートを示している。しかし実際は、積層セラミック電子部品の多数個 分の内部導体パターンをセラミックグリーンシート上に同時に印刷し、積層した 後、個々の積層セラミック電子部品１個分のチップに裁断した後、焼成するとい う手段が一般的にとられる。 また、前述の製造法は、セラミックグリーンシートの上に内部電極パターンを 印刷し、このセラミックグリーンシートを積層する方法により積層セラミックコ ンデンサを製造する例であるが、セラミックペーストと導電ペーストを交互に印 刷しながら積層体を得る製造方法もある。

【００１５】 次に、図３の実施例について説明すると、この実施例では、外側に積層される 内部導体層１４’の長さがその間の内部導体層１４より短く形成され、その結果 、外側の内部導体層１４’の先端縁が、中間の内部導体層１４の先端縁より積層 体１７の中央に寄っている。この場合は、積層体の上下両面と端面との間の角部 と内部導体層１４’の先端縁との間隔を大きくとることができる。この図３の実 施例と前述の図１の実施例とは併せて実施することが可能である。

【００１６】 前述した実施例では、積層セラミック電子部品の例として積層セラミックコン デンサについて説明した。しかし、本考案はこれに限らず、他の積層セラミック 電子部品、例えば積層セラミックインダクタについても同様にして適用すること ができる。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、内部導体層の積層数を多くしても、外側 に積層される内部導体層の縁と積層体の角部との間隔を或る程度大きくとること ができる。しかも、一部の内部導体層のみの幅を狭くまたは短くすればよく、他 の内部導体層は広くまたは長くできるので、大きな静電容量の取得、或はコイル 状の内部導体の巻数の確保等が可能になると共に、耐熱性、耐湿性、絶縁性の確 保が可能な積層セラミック電子部品が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例である積層セラミック電子部品
の斜視図とそのＡ−Ａ線断面図である。

【図２】積層セラミック電子部品を製造する際のシート
の積層順の例を示す分解斜視図である。

【図３】本考案の実施例である積層セラミック電子部品
の縦断側面図である。

【図４】従来例である積層セラミック電子部品の縦断正
面図である。

【符号の説明】

１４ 内部導体層 １４’ 幅の狭い内部導体層 １５ 外部電極 １７ 積層体

Claims (1)

【整理番号】 ００５０４２４−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック層とこれより幅の狭い内部導
   体層とを積層してなる積層体を有する積層セラミック電
   子部品において、外側に積層される内部導体層の縁が、
   その間に積層される内部導体層の縁より積層体の中央に
   寄っていることを特徴とする積層セラミック電子部品。