JPH0732992U - プリント基板実装ボードを装填するためのガイド機構。 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体試験装置等で、プリント基板上に電子
デバイスが実装された各種ボードを装填する場合におい
て、該試験装置の測定部に、プリント基板実装ボードを
損傷することなく、正確な位置精度でスムーズに装填で
きて、しかも、測定作業が効率良く行えるガイド機構を
提供する。 【構成】 プリント基板実装ボード５に、ボールプラン
ジャ12をはめ込んだスライダ11を取り付ける。そして、
ボールプランジャ12のバネ圧と、スタック４のガイド溝
９内に設けたＶ溝10内をボールプランジャ12のボールが
回転していくことで、スムーズにスライドしながら上下
及び左右の位置が正確に決まり、マザーボード１上に該
実装ボード５が装填されるガイド機構の構成とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体試験装置等にプリント基板実装ボードを装填するためのガイ ド機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体試験装置で、プリント基板上に電子デバイスが実装された各種ボードを 収納する場合には、図２・（２A）及び（２B）に示すようなガイド溝９のある筐 体（スタック＝Stack） ４に、プリント基板実装ボード５を収納しておき、該試 験装置の測定部であるマザーボード１側のコネクタ２に、同じく該実装ボード５ 側のコネクタ３を装填し、電気的に接続して測定を行っていた。

【０００３】 挿抜されるコネクタ同志の嵌合を考慮するならば、ボード幅７とガイド幅８と のクリアランスは小さい方が良い。しかし、小さすぎると該実装ボード５とス タック４のガイド溝との接触抵抗のために、スタック４に収納することやマザー ボード１側のコネクタ２に挿入することがスムーズに行かない。また、同じく クリアランスが大きすぎると、ガイド幅８センターとボード幅７のセンター６と が一致していないと、図２・（２A） に示すように該実装ボード５が傾いたりし てガイド溝９とかみ合ってしまい動かなくなりスライドができない。そのため に、該実装ボード５を破損してしまったり、最適なクリアランスに調整するには 多くの時間を要する。といった欠点を有していた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

前記記載の欠点を解消するために本考案においては、クリアランスの最適値 が容易にとれて、ガイド溝に引っかかって実装ボードを破損することがなく、 測定部であるマザーボードのコネクタへの装填のための挿抜がスムーズに行え て、測定作業全体としてのスループットも向上できるガイド機構を得ることを目 的とした。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

前記目的達成のために、図１に示すように、プリント基板実装ボード５に、ボ ールプランジャ12をはめ込んだスライダ11を取り付けて、ボールプランジャ12の バネ圧と、スタック４のガイド溝９内に設けたＶ溝10内をボールが回転していく こととで、該実装ボード５側のコネクタ３が挿抜される位置まで繰り返し精度良 く正確に案内することができて装填することが可能となるガイド機構とした。

【０００６】

【作用】

被測定対象のプリント基板実装ボードにボールプランジャを取り付け、スタッ クのガイド溝内に設けたＶ溝内をボールプランジャのボールが回転しながら進む ようにしたことで、バネ圧のバランスで、常に、該実装ボードの基板幅のセンタ ーと、電気的接続のために挿抜される両コネクタの上下位置とが精度よく繰り返 して得られるようになった。

【０００７】

【実施例】

本考案の実施例を図１に示す。 （1）スタック４のガイド溝９にＶ溝10を設ける。 （2） プリント基板実装ボード５に、ボールプランジャ12が組み込まれたスライ ダ11を両側対象な位置に取り付け、それを該スタック４のガイド溝９に収納する 。 （3） 挿抜時には、該実装ボード５をガイド溝９内のＶ溝10をスライドさせて、 測定部であるマザーボード１側のコネクタ２に該実装ボード５側のコネクタ３を 装填し、電気的に接続している。 （4） ボールプランジャ12は、一般に市販されているものでよく、精度など機能 的にも十分に使用に耐えうる。また、スライダ11は軽量で、加工性の良いアルミ プレート等が適材である。

【０００８】

【考案の効果】 本考案は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような 効果を奏する。 ボールプランジャ付きのスライダと、ガイド溝内のＶ溝とで構成したことで極 めてスムーズに、プリント基板実装ボードのスライドと、上下、左右の位置決め とが可能となったので、確実なコネクタ同志の嵌合・挿抜が容易となった。 また、上記のように構成されているため、該実装ボードを破損したり損傷した りすることがなくなった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるガイド機構の概念を示す
断面図である。

【図２】従来の技術によるガイド機構の概念図である。 （２A）プリント基板実装ボードが測定部であるマザー
ボードとコネクタに よって接続されて装
填され、測定が行われる機構の概念を示す断面
図である。 （２B）スタック（筐体）のガイド溝に、コネクタがつ
いたプリント基板実 装ボードが収納され
る機構の概念を示す断面図である。

【符号の説明】

１ マザーボード ２ マザーボード側のコネクタ ３ プリント基板実装ボード側のコネクタ ４ スタック（筐体） ５ プリント基板実装ボード ９ ガイド溝 10 Ｖ溝 11 スライダ 12 ボールプランジャ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板実装ボードを装填するため
   のガイド機構において、 プリント基板実装ボード（５）に、ボールプランジャ
   （12）をはめ込んだスライダ（11）を両側に取り付け、 該実装ボード（５）を収納するスタック（４）にあるガ
   イド機構（９）に、Ｖ溝（10）を設け、 ボールプランジャ（12）のバネ圧と、ボール回転によ
   り、位置関係が正確に決まり、マザーボード（１）のコ
   ネクタ（２）に、該実装ボード（５）のコネクタ（３）
   が装填されることを特徴とする、プリント基板実装ボー
   ドを装填するためのガイド機構。