JPH0732992U - Guide mechanism for loading the printed circuit board mounting board. - Google Patents
Guide mechanism for loading the printed circuit board mounting board.Info
- Publication number
- JPH0732992U JPH0732992U JP6622993U JP6622993U JPH0732992U JP H0732992 U JPH0732992 U JP H0732992U JP 6622993 U JP6622993 U JP 6622993U JP 6622993 U JP6622993 U JP 6622993U JP H0732992 U JPH0732992 U JP H0732992U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- mounting board
- circuit board
- board
- guide mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体試験装置等で、プリント基板上に電子
デバイスが実装された各種ボードを装填する場合におい
て、該試験装置の測定部に、プリント基板実装ボードを
損傷することなく、正確な位置精度でスムーズに装填で
きて、しかも、測定作業が効率良く行えるガイド機構を
提供する。
【構成】 プリント基板実装ボード５に、ボールプラン
ジャ12をはめ込んだスライダ11を取り付ける。そして、
ボールプランジャ12のバネ圧と、スタック４のガイド溝
９内に設けたＶ溝10内をボールプランジャ12のボールが
回転していくことで、スムーズにスライドしながら上下
及び左右の位置が正確に決まり、マザーボード１上に該
実装ボード５が装填されるガイド機構の構成とする。
(57) [Abstract] [Purpose] When loading various boards with electronic devices mounted on a printed circuit board in a semiconductor test device, etc., without damaging the printed circuit board mounting board in the measuring section of the test device. Provide a guide mechanism that can be loaded smoothly with accurate position accuracy and that can perform measurement work efficiently. [Structure] A slider 11 in which a ball plunger 12 is fitted is attached to a printed circuit board mounting board 5. And
By the spring pressure of the ball plunger 12 and the ball of the ball plunger 12 rotating in the V groove 10 provided in the guide groove 9 of the stack 4, the vertical and horizontal positions are accurately determined while sliding smoothly. The guide mechanism has a structure in which the mounting board 5 is loaded on the mother board 1.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、半導体試験装置等にプリント基板実装ボードを装填するためのガイ ド機構に関する。 The present invention relates to a guide mechanism for loading a printed circuit board mounting board into a semiconductor test device or the like.
【０００２】[0002]
半導体試験装置で、プリント基板上に電子デバイスが実装された各種ボードを 収納する場合には、図２・（２A）及び（２B）に示すようなガイド溝９のある筐 体（スタック＝Stack） ４に、プリント基板実装ボード５を収納しておき、該試 験装置の測定部であるマザーボード１側のコネクタ２に、同じく該実装ボード５ 側のコネクタ３を装填し、電気的に接続して測定を行っていた。 In the semiconductor test equipment, when accommodating various boards with electronic devices mounted on a printed circuit board, a casing with a guide groove 9 as shown in Figs. 2 (2A) and (2B) (Stack = Stack) 4, the printed circuit board mounting board 5 is stored in advance, and the connector 2 on the side of the mounting board 5 is also loaded into the connector 2 on the side of the mother board 1 which is the measuring unit of the test device and electrically connected. I was taking measurements.
【０００３】 挿抜されるコネクタ同志の嵌合を考慮するならば、ボード幅７とガイド幅８と のクリアランスは小さい方が良い。しかし、小さすぎると該実装ボード５とス タック４のガイド溝との接触抵抗のために、スタック４に収納することやマザー ボード１側のコネクタ２に挿入することがスムーズに行かない。また、同じく クリアランスが大きすぎると、ガイド幅８センターとボード幅７のセンター６と が一致していないと、図２・（２A） に示すように該実装ボード５が傾いたりし てガイド溝９とかみ合ってしまい動かなくなりスライドができない。そのため に、該実装ボード５を破損してしまったり、最適なクリアランスに調整するには 多くの時間を要する。といった欠点を有していた。Considering the fitting of connectors to be inserted and removed, the clearance between the board width 7 and the guide width 8 should be small. However, if it is too small, it cannot be smoothly stored in the stack 4 or inserted into the connector 2 on the mother board 1 side due to the contact resistance between the mounting board 5 and the guide groove of the stack 4. Similarly, if the clearance is too large and the center of the guide width 8 and the center 6 of the board width 7 do not match, the mounting board 5 may tilt as shown in Fig. 2 (2A) and the guide groove 9 I can't slide because it doesn't move. Therefore, it takes a lot of time to damage the mounting board 5 and to adjust the clearance to the optimum clearance. Had the drawbacks.
【０００４】[0004]
前記記載の欠点を解消するために本考案においては、クリアランスの最適値 が容易にとれて、ガイド溝に引っかかって実装ボードを破損することがなく、 測定部であるマザーボードのコネクタへの装填のための挿抜がスムーズに行え て、測定作業全体としてのスループットも向上できるガイド機構を得ることを目 的とした。 In order to solve the above-mentioned drawbacks, in the present invention, the optimum value of the clearance can be easily taken, and the mounting board is not damaged by being caught in the guide groove and being mounted on the connector of the mother board which is the measuring section. The aim was to obtain a guide mechanism that can be inserted and removed smoothly and can improve the throughput of the whole measurement work.
【０００５】[0005]
前記目的達成のために、図１に示すように、プリント基板実装ボード５に、ボ ールプランジャ12をはめ込んだスライダ11を取り付けて、ボールプランジャ12の バネ圧と、スタック４のガイド溝９内に設けたＶ溝10内をボールが回転していく こととで、該実装ボード５側のコネクタ３が挿抜される位置まで繰り返し精度良 く正確に案内することができて装填することが可能となるガイド機構とした。 In order to achieve the above purpose, as shown in FIG. 1, a slider 11 having a ball plunger 12 fitted therein is attached to a printed circuit board mounting board 5, and the spring pressure of the ball plunger 12 and the guide groove 9 of the stack 4 are provided. By the ball rotating in the V-shaped groove 10, the guide can be repeatedly and accurately guided to the position where the connector 3 on the mounting board 5 side is inserted / removed and can be loaded. The mechanism.
【０００６】[0006]
被測定対象のプリント基板実装ボードにボールプランジャを取り付け、スタッ クのガイド溝内に設けたＶ溝内をボールプランジャのボールが回転しながら進む ようにしたことで、バネ圧のバランスで、常に、該実装ボードの基板幅のセンタ ーと、電気的接続のために挿抜される両コネクタの上下位置とが精度よく繰り返 して得られるようになった。 The ball plunger was attached to the printed circuit board mounting board to be measured, and the ball of the ball plunger moved while rotating in the V groove provided in the guide groove of the stack. The center of the board width of the mounting board and the vertical positions of both connectors to be inserted / removed for electrical connection can be accurately and repeatedly obtained.
【０００７】[0007]
本考案の実施例を図１に示す。 （1）スタック４のガイド溝９にＶ溝10を設ける。 （2） プリント基板実装ボード５に、ボールプランジャ12が組み込まれたスライ ダ11を両側対象な位置に取り付け、それを該スタック４のガイド溝９に収納する 。 （3） 挿抜時には、該実装ボード５をガイド溝９内のＶ溝10をスライドさせて、 測定部であるマザーボード１側のコネクタ２に該実装ボード５側のコネクタ３を 装填し、電気的に接続している。 （4） ボールプランジャ12は、一般に市販されているものでよく、精度など機能 的にも十分に使用に耐えうる。また、スライダ11は軽量で、加工性の良いアルミ プレート等が適材である。 An embodiment of the present invention is shown in FIG. (1) The V groove 10 is provided in the guide groove 9 of the stack 4. (2) The slider 11 having the ball plunger 12 incorporated therein is attached to the printed circuit board mounting board 5 at symmetrical positions on both sides, and the slider 11 is housed in the guide groove 9 of the stack 4. (3) At the time of insertion / removal, the mounting board 5 is slid in the V groove 10 in the guide groove 9 to load the connector 3 on the mounting board 5 side into the connector 2 on the mother board 1 side, which is a measuring section, and electrically. Connected. (4) The ball plunger 12 may be one that is commercially available in general, and is functionally durable enough to be used. Further, the slider 11 is lightweight, and an aluminum plate or the like having good workability is a suitable material.
【０００８】[0008]
【考案の効果】 本考案は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような 効果を奏する。 ボールプランジャ付きのスライダと、ガイド溝内のＶ溝とで構成したことで極 めてスムーズに、プリント基板実装ボードのスライドと、上下、左右の位置決め とが可能となったので、確実なコネクタ同志の嵌合・挿抜が容易となった。 また、上記のように構成されているため、該実装ボードを破損したり損傷した りすることがなくなった。EFFECTS OF THE INVENTION Since the present invention is configured as described above, it has the following effects. The slider with a ball plunger and the V groove in the guide groove make it possible to slide the printed circuit board mounting board and position it vertically and horizontally, making it a reliable connector. It has become easier to fit and insert. Further, because of the above structure, the mounting board is not damaged or damaged.
【図１】本考案の実施例によるガイド機構の概念を示す
断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing the concept of a guide mechanism according to an embodiment of the present invention.
【図２】従来の技術によるガイド機構の概念図である。 （２A）プリント基板実装ボードが測定部であるマザー
ボードとコネクタに よって接続されて装
填され、測定が行われる機構の概念を示す断面
図である。 （２B）スタック（筐体）のガイド溝に、コネクタがつ
いたプリント基板実 装ボードが収納され
る機構の概念を示す断面図である。FIG. 2 is a conceptual diagram of a guide mechanism according to a conventional technique. (2A) Sectional view showing the concept of the mechanism in which the printed circuit board mounting board is connected and loaded by the connector, which is the measurement section, with the connector, and the measurement is performed.
It is a figure. (2B) is a cross-sectional view showing the concept of a mechanism in which a printed wiring board mounting board with a connector is housed in a guide groove of a stack (housing).
１ マザーボード ２ マザーボード側のコネクタ ３ プリント基板実装ボード側のコネクタ ４ スタック（筐体） ５ プリント基板実装ボード ９ ガイド溝 10 Ｖ溝 11 スライダ 12 ボールプランジャ 1 Motherboard 2 Connector on Motherboard Side 3 Connector on Printed Circuit Board Mounting Board 4 Stack (Case) 5 Printed Circuit Board Mounting Board 9 Guide Groove 10 V Groove 11 Slider 12 Ball Plunger
Claims (1)
のガイド機構において、 プリント基板実装ボード（５）に、ボールプランジャ
（12）をはめ込んだスライダ（11）を両側に取り付け、 該実装ボード（５）を収納するスタック（４）にあるガ
イド機構（９）に、Ｖ溝（10）を設け、 ボールプランジャ（12）のバネ圧と、ボール回転によ
り、位置関係が正確に決まり、マザーボード（１）のコ
ネクタ（２）に、該実装ボード（５）のコネクタ（３）
が装填されることを特徴とする、プリント基板実装ボー
ドを装填するためのガイド機構。1. A guide mechanism for loading a printed circuit board mounting board, wherein a slider (11) fitted with a ball plunger (12) is mounted on both sides of the printed circuit board mounting board (5), and the mounting board (5) is mounted. The V-groove (10) is provided in the guide mechanism (9) in the stack (4) that houses the ball, and the positional relationship is accurately determined by the spring pressure of the ball plunger (12) and the ball rotation, and the mother board (1) To the connector (2), the connector (3) of the mounting board (5)
A guide mechanism for loading a printed circuit board mounting board, characterized in that
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6622993U JPH0732992U (en) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | Guide mechanism for loading the printed circuit board mounting board. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6622993U JPH0732992U (en) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | Guide mechanism for loading the printed circuit board mounting board. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0732992U true JPH0732992U (en) | 1995-06-16 |
Family
ID=13309816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6622993U Pending JPH0732992U (en) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | Guide mechanism for loading the printed circuit board mounting board. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732992U (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6336093B2 (en) * | 1983-05-10 | 1988-07-19 | Fuji Electric Co Ltd | |
| JPS64387B2 (en) * | 1981-10-26 | 1989-01-06 | Asahi Chemical Ind |
-
1993
- 1993-11-17 JP JP6622993U patent/JPH0732992U/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS64387B2 (en) * | 1981-10-26 | 1989-01-06 | Asahi Chemical Ind | |
| JPS6336093B2 (en) * | 1983-05-10 | 1988-07-19 | Fuji Electric Co Ltd |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1103452C (en) | Test section for use in IC handler | |
| KR102813019B1 (en) | Electronic housing for automated assembly | |
| JP6781379B2 (en) | Kelvin inspection terminal positioning mechanism and IC socket equipped with it | |
| CN220795256U (en) | Digital acceleration sensor circuit test platform | |
| JPH0732992U (en) | Guide mechanism for loading the printed circuit board mounting board. | |
| CN222637262U (en) | Wafer box positioning device | |
| CN117434300B (en) | A multi-station test platform for the interchangeability of digital acceleration sensor circuits | |
| JP2006324057A (en) | Press-fit terminal press-fitting method and press-fitting device to a printed circuit board | |
| CN223123174U (en) | A test carrier and a test device for PCB | |
| CN223064522U (en) | PCB processing and detecting tool | |
| JPS6324451Y2 (en) | ||
| JP2674781B2 (en) | Jig connection device and connection means | |
| JP2001021603A (en) | Characteristic inspection device for surface mounted electronic components | |
| CN222734178U (en) | Circuit board clamping tool | |
| CN223322110U (en) | Camera positioning test device | |
| TW201237440A (en) | Inspection system and package holder | |
| JP2004108818A (en) | Measuring device for electronic circuit unit | |
| JP2759451B2 (en) | Printed circuit board inspection jig | |
| JPH0545986Y2 (en) | ||
| JPH019192Y2 (en) | ||
| JPS5842672U (en) | Structure of connector for printed board testing | |
| KR0152903B1 (en) | TF and SOC IC combined test socket | |
| JPH0537260Y2 (en) | ||
| JPS57122368A (en) | Inspecting apparatus for printed circuit board | |
| JPS63182577A (en) | IC tester |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981006 |