JPH07330213A - フィルム剥離方法及び装置 - Google Patents
フィルム剥離方法及び装置Info
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- JPH07330213A JPH07330213A JP6124093A JP12409394A JPH07330213A JP H07330213 A JPH07330213 A JP H07330213A JP 6124093 A JP6124093 A JP 6124093A JP 12409394 A JP12409394 A JP 12409394A JP H07330213 A JPH07330213 A JP H07330213A
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- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H41/00—Machines for separating superposed webs
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C63/0013—Removing old coatings
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/34—Imagewise removal by selective transfer, e.g. peeling away
- G03F7/343—Lamination or delamination methods or apparatus for photolitographic photosensitive material
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10S156/918—Delaminating processes adapted for specified product, e.g. delaminating medical specimen slide
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- Y10T156/1961—Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]
- Y10T156/1967—Cutting delaminating means
- Y10T156/1972—Shearing delaminating means
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- Laminated Bodies (AREA)
- Separation, Sorting, Adjustment, Or Bending Of Sheets To Be Conveyed (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表裏に積層体薄膜が張られている基板を表裏
からバイブレータロッドにより叩いて剥離される場合
に、表裏の積層体薄膜の張付け位置のばらつきを吸収す
ると共に、空打ち時のバイブレータロッドの損傷を防止
する。 【構成】 表裏に積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂが張られた
基板１４の表側及び裏側にバイブレータ１６Ａ、１６Ｂ
を配置し、その表側、裏側ロッド１８Ａ、１８Ｂにそれ
ぞれ対向する位置に裏側バックアップローラ２４Ｂと表
側バックアップローラ２４Ａを設け、これらを表側ロッ
ド１８Ａ、裏側ロッド１８とそれぞれ同期して移動させ
る。
からバイブレータロッドにより叩いて剥離される場合
に、表裏の積層体薄膜の張付け位置のばらつきを吸収す
ると共に、空打ち時のバイブレータロッドの損傷を防止
する。 【構成】 表裏に積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂが張られた
基板１４の表側及び裏側にバイブレータ１６Ａ、１６Ｂ
を配置し、その表側、裏側ロッド１８Ａ、１８Ｂにそれ
ぞれ対向する位置に裏側バックアップローラ２４Ｂと表
側バックアップローラ２４Ａを設け、これらを表側ロッ
ド１８Ａ、裏側ロッド１８とそれぞれ同期して移動させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線基板等
に張付けられたフィルムを剥離する方法及び装置に関す
る。
に張付けられたフィルムを剥離する方法及び装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等の電子器具に使用される
プリント配線基板は、銅等の所定パターンの配線が絶縁
性パネルの両面又は片面に形成されたものである。
プリント配線基板は、銅等の所定パターンの配線が絶縁
性パネルの両面又は片面に形成されたものである。
【０００３】この種のプリント配線基板は、次のような
工程により製造されている。
工程により製造されている。
【０００４】まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上
に感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透
光性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体をローラ
により熱圧着ラミネートする。次いで、配線パターンフ
ィルムを重ね、この配線パターンフィルム及び前記透光
性樹脂フィルムを通して前記フォトレジスト層を所定時
間露光する。
に感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透
光性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体をローラ
により熱圧着ラミネートする。次いで、配線パターンフ
ィルムを重ね、この配線パターンフィルム及び前記透光
性樹脂フィルムを通して前記フォトレジスト層を所定時
間露光する。
【０００５】次いで、透光性樹脂フィルムを剥離した
後、露光されたフォトレジスト層を現像してエッチング
マクスパターンを形成し、この後、前記導電層の不必要
部分をエッチングにより除去し、これにより、所定の配
線パターンを有するプリント配線基板が形成される。
後、露光されたフォトレジスト層を現像してエッチング
マクスパターンを形成し、この後、前記導電層の不必要
部分をエッチングにより除去し、これにより、所定の配
線パターンを有するプリント配線基板が形成される。
【０００６】前記プリント配線基板の製造工程おいて、
前記カバーフィルムを自動的に剥離するフィルム剥離装
置あるいは方法が提案され且つ実施されている。
前記カバーフィルムを自動的に剥離するフィルム剥離装
置あるいは方法が提案され且つ実施されている。
【０００７】その１つとして、例えば特公平６−３５５
０号公報に配置されるように、基板に張付けられている
感光性樹脂層と透光性樹脂フィルムとからなる積層体薄
膜の端部にバイブレータのロッドの振動を与えて叩くこ
とにより、透光性樹脂フィルムの一部を感光性樹脂層か
ら浮上させるフィルム浮上手段を備えた薄膜の剥離装置
がある。
０号公報に配置されるように、基板に張付けられている
感光性樹脂層と透光性樹脂フィルムとからなる積層体薄
膜の端部にバイブレータのロッドの振動を与えて叩くこ
とにより、透光性樹脂フィルムの一部を感光性樹脂層か
ら浮上させるフィルム浮上手段を備えた薄膜の剥離装置
がある。
【０００８】上記のような、バイブレータのロッドの振
動を与えて、積層体薄膜の端部を叩いて浮上させる剥離
装置において、基板の表側及び裏側の両面に積層体薄膜
が張付けられている場合は、バイブレータのロッドは、
表側及び裏側それぞれに、対向して設けられている。
動を与えて、積層体薄膜の端部を叩いて浮上させる剥離
装置において、基板の表側及び裏側の両面に積層体薄膜
が張付けられている場合は、バイブレータのロッドは、
表側及び裏側それぞれに、対向して設けられている。
【０００９】このように対向して設けられているのは、
基板を、その表裏両側の積層体薄膜を介してロッドの先
端により同期して叩くことによって、基板が表裏から同
一の力を受けるようにし、対向位置でない場合に発生す
る歪みを防止するものである。
基板を、その表裏両側の積層体薄膜を介してロッドの先
端により同期して叩くことによって、基板が表裏から同
一の力を受けるようにし、対向位置でない場合に発生す
る歪みを防止するものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記のように基板の表
裏両面に積層体薄膜を張付けた場合、これら表裏におけ
る積層体薄膜の張付け位置にばらつきが発生する。この
場合、積層体薄膜の基板進行方向端部の位置が剥離装置
との関係で問題が生じる。
裏両面に積層体薄膜を張付けた場合、これら表裏におけ
る積層体薄膜の張付け位置にばらつきが発生する。この
場合、積層体薄膜の基板進行方向端部の位置が剥離装置
との関係で問題が生じる。
【００１１】特に、基板の表側と裏側で、積層体薄膜の
端部位置が大きくずれることがあるが、このような、基
板表裏における積層体薄膜の端部位置のずれを吸収する
ためには、ロッド先端を、ずれて張られた積層体薄膜の
端部位置から基板進行方向端部位置まで比較的大きなス
トロークで移動させつつ、ロッド先端により積層体薄膜
の端部を確実に叩いて浮上させることが考えられる。
端部位置が大きくずれることがあるが、このような、基
板表裏における積層体薄膜の端部位置のずれを吸収する
ためには、ロッド先端を、ずれて張られた積層体薄膜の
端部位置から基板進行方向端部位置まで比較的大きなス
トロークで移動させつつ、ロッド先端により積層体薄膜
の端部を確実に叩いて浮上させることが考えられる。
【００１２】この場合、積層体薄膜の端部位置をセンサ
により検出してバイブレータのロッドによる加振位置の
開始点が決定されるが、この開始点が、基板進行方向先
端に非常に接近していると、バイブレータのロッドの先
端は、基板から外れた範囲でも一定距離だけ基板を叩く
動作をし、これが、ロッド先端同士を空打ちさせて、こ
れらを損傷させてしまうという問題点がある。
により検出してバイブレータのロッドによる加振位置の
開始点が決定されるが、この開始点が、基板進行方向先
端に非常に接近していると、バイブレータのロッドの先
端は、基板から外れた範囲でも一定距離だけ基板を叩く
動作をし、これが、ロッド先端同士を空打ちさせて、こ
れらを損傷させてしまうという問題点がある。
【００１３】又、上記のように、基板の表裏側に一対の
バイブレータのロッドを対向して位置させる場合、表裏
において位置のずれがあったとき、基板が薄い場合は、
基板に歪みが発生するので、かなりの精度で上下のロッ
ドの位置を設定しなければならないという問題点があっ
た。
バイブレータのロッドを対向して位置させる場合、表裏
において位置のずれがあったとき、基板が薄い場合は、
基板に歪みが発生するので、かなりの精度で上下のロッ
ドの位置を設定しなければならないという問題点があっ
た。
【００１４】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであって、バイブレータのロッドによる基板の
加振範囲を大きくとっても、表裏のロッドが相互に空打
ちをして損傷されたりすることがなく、又、バイブレー
タロッド先端の初期設定時におけるずれも許容できるよ
うにしたフィルム剥離方法及び装置を提供することを目
的とする。
れたものであって、バイブレータのロッドによる基板の
加振範囲を大きくとっても、表裏のロッドが相互に空打
ちをして損傷されたりすることがなく、又、バイブレー
タロッド先端の初期設定時におけるずれも許容できるよ
うにしたフィルム剥離方法及び装置を提供することを目
的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明は、感光性樹脂
層と透光性樹脂フィルムとからなる積層体薄膜を、表面
及び裏面に張付けてなる基板に対して、前記表面側と裏
面側から基板を挟み込むようにしてバイブレータのロッ
ド先端を対峙させ、該ロッドの振動を前記表面及び裏面
の積層体薄膜の端部に与えて、透光性樹脂フィルムの一
部を感光性樹脂層から浮上させ、該浮上された部分から
フィルムを剥離させるフィルム剥離方法において、前記
基板に対する表側及び裏側のロッド先端の位置を、基板
面に沿ってオフセットさせると共に、表側ロッド先端及
び裏側ロッド先端に対して、基板及び積層体薄膜を介し
て対向する位置に裏側バックアップ部材及び表側バック
アップ部材を配置し、これら裏側及び表側バックアップ
部材を、対向する表側ロッド先端及び裏側ロッド先端と
それぞれ同期して、基板及び積層体薄膜に沿って移動さ
せるようにして上記目的を達成するものである。
層と透光性樹脂フィルムとからなる積層体薄膜を、表面
及び裏面に張付けてなる基板に対して、前記表面側と裏
面側から基板を挟み込むようにしてバイブレータのロッ
ド先端を対峙させ、該ロッドの振動を前記表面及び裏面
の積層体薄膜の端部に与えて、透光性樹脂フィルムの一
部を感光性樹脂層から浮上させ、該浮上された部分から
フィルムを剥離させるフィルム剥離方法において、前記
基板に対する表側及び裏側のロッド先端の位置を、基板
面に沿ってオフセットさせると共に、表側ロッド先端及
び裏側ロッド先端に対して、基板及び積層体薄膜を介し
て対向する位置に裏側バックアップ部材及び表側バック
アップ部材を配置し、これら裏側及び表側バックアップ
部材を、対向する表側ロッド先端及び裏側ロッド先端と
それぞれ同期して、基板及び積層体薄膜に沿って移動さ
せるようにして上記目的を達成するものである。
【００１６】このフィルム剥離方法は、請求項２のよう
に、前記ロッド先端による積層体薄膜への振動付与開始
点を、基板表面及び裏面の積層体薄膜のうち、隣接する
基板端縁から、より離れている積層体薄膜の端部とし、
ここから一定距離だけ、表側及び裏側ロッド先端と裏側
及び表側バックアップ部材を、積層体薄膜に振動を与え
つつ移動させるようにしてもよい。
に、前記ロッド先端による積層体薄膜への振動付与開始
点を、基板表面及び裏面の積層体薄膜のうち、隣接する
基板端縁から、より離れている積層体薄膜の端部とし、
ここから一定距離だけ、表側及び裏側ロッド先端と裏側
及び表側バックアップ部材を、積層体薄膜に振動を与え
つつ移動させるようにしてもよい。
【００１７】更に、請求項３のように、前記裏側及び表
側バックアップ部材をロッド移動方向に転接するローラ
としてもよい。
側バックアップ部材をロッド移動方向に転接するローラ
としてもよい。
【００１８】又この発明は、感光性樹脂層と透光性樹脂
フィルムとからなる積層体薄膜を、表面及び裏面に張付
けてなる基板に対して、前記表面側と裏面側から基板を
挟み込むようにして表側及び裏側バイブレータのロッド
先端を対峙させ、該ロッドの振動を前記表面及び裏面の
積層体薄膜の端部に与えて、透光性樹脂フィルムの一部
を感光性樹脂層から浮上させるフィルム浮上手段と、該
浮上された部分のフィルムを剥離させるフィルム剥離手
段と、を有してなるフィルム剥離装置において、前記基
板に対する表側及び裏側のロッド先端の位置を、基板面
に沿ってオフセットさせると共に、表側ロッド先端及び
裏側ロッド先端に対して、基板及び積層体薄膜を介して
対向する位置に、対向する表側ロッド先端及び裏側ロッ
ド先端とそれぞれ同期して、基板及び積層体薄膜に沿っ
て接触移動する裏側バックアップ部材及び表側バックア
ップ部材を設けることにより上記目的を達成するもので
ある。
フィルムとからなる積層体薄膜を、表面及び裏面に張付
けてなる基板に対して、前記表面側と裏面側から基板を
挟み込むようにして表側及び裏側バイブレータのロッド
先端を対峙させ、該ロッドの振動を前記表面及び裏面の
積層体薄膜の端部に与えて、透光性樹脂フィルムの一部
を感光性樹脂層から浮上させるフィルム浮上手段と、該
浮上された部分のフィルムを剥離させるフィルム剥離手
段と、を有してなるフィルム剥離装置において、前記基
板に対する表側及び裏側のロッド先端の位置を、基板面
に沿ってオフセットさせると共に、表側ロッド先端及び
裏側ロッド先端に対して、基板及び積層体薄膜を介して
対向する位置に、対向する表側ロッド先端及び裏側ロッ
ド先端とそれぞれ同期して、基板及び積層体薄膜に沿っ
て接触移動する裏側バックアップ部材及び表側バックア
ップ部材を設けることにより上記目的を達成するもので
ある。
【００１９】又、請求項５のように、前記裏側バックア
ップ部材と表側バックアップ部材は、裏側バイブレータ
の支持部材及び表側バイブレータの支持部材にそれぞれ
支持されるようにしてもよい。
ップ部材と表側バックアップ部材は、裏側バイブレータ
の支持部材及び表側バイブレータの支持部材にそれぞれ
支持されるようにしてもよい。
【００２０】又、請求項６のように、前記裏側及び表側
バックアップ部材を、硬質ゴムから構成するようにして
もよい。
バックアップ部材を、硬質ゴムから構成するようにして
もよい。
【００２１】更に、請求項７のように、前記裏側バック
アップ部材と表側バックアップ部材を、ローラとしても
よい。
アップ部材と表側バックアップ部材を、ローラとしても
よい。
【００２２】又、請求項８のように、前記フィルム浮上
手段を、前記表側ロッド先端及び裏側ロッド先端を前記
基板の進行方向に相対的に移動させるロッド移動手段を
含んで構成するようにしてもよい。
手段を、前記表側ロッド先端及び裏側ロッド先端を前記
基板の進行方向に相対的に移動させるロッド移動手段を
含んで構成するようにしてもよい。
【００２３】更に、請求項９のように、前記フィルム浮
上手段を、前記表側積層体薄膜及び裏側積層体薄膜の基
板進行方向先端を検出するフィルム先端センサと、この
フィルム先端センサの出力信号に基づき、基板の進行方
向先端から遠い側の積層体薄膜の先端を検知し、前記ロ
ッド移動手段を制御して、前記先端部に、前記表側及び
裏側ロッド先端とバックアップローラを位置させ、且
つ、ここから一定距離、前記基板の進行方向に移動させ
る制御装置と、を備えるようにしてもよい。
上手段を、前記表側積層体薄膜及び裏側積層体薄膜の基
板進行方向先端を検出するフィルム先端センサと、この
フィルム先端センサの出力信号に基づき、基板の進行方
向先端から遠い側の積層体薄膜の先端を検知し、前記ロ
ッド移動手段を制御して、前記先端部に、前記表側及び
裏側ロッド先端とバックアップローラを位置させ、且
つ、ここから一定距離、前記基板の進行方向に移動させ
る制御装置と、を備えるようにしてもよい。
【００２４】又、請求項１０のように、前記積層体薄膜
センサーを、基板の表面及び該基板に張られた積層体薄
膜に接触する、基板幅方向に分離して配置された一対の
導電性接触子を備え、該一対の導電性接触子が基板表面
の導電層に接触したとき導通され、積層体薄膜に乗り上
げて、導通が途絶えたときに、薄膜検出信号を出力する
ようにしてもよい。
センサーを、基板の表面及び該基板に張られた積層体薄
膜に接触する、基板幅方向に分離して配置された一対の
導電性接触子を備え、該一対の導電性接触子が基板表面
の導電層に接触したとき導通され、積層体薄膜に乗り上
げて、導通が途絶えたときに、薄膜検出信号を出力する
ようにしてもよい。
【００２５】
【作用及び効果】請求項１の発明によれば、表側及び裏
側ロッド先端に対して、積層体薄膜及び基板を介して対
向する位置に、それぞれ裏側バックアップ部材及び表側
バックアップ部材を配置して、これらをロッド先端によ
り積層体薄膜を叩く際の受け台としているので、表側及
び裏側ロッドの先端を基板面に沿ってオフセットして配
置して、基板を表裏で異なる位置で叩いても基板に歪み
が生じることなく、従って表側及び裏側ロッド先端の位
置設定に際して、ずれが許容される。又、ロッド先端が
基板から外れた場合でも、表側及び裏側ロッド先端が対
向していないので、これらが空打ちして相互に損傷され
るということがない。
側ロッド先端に対して、積層体薄膜及び基板を介して対
向する位置に、それぞれ裏側バックアップ部材及び表側
バックアップ部材を配置して、これらをロッド先端によ
り積層体薄膜を叩く際の受け台としているので、表側及
び裏側ロッドの先端を基板面に沿ってオフセットして配
置して、基板を表裏で異なる位置で叩いても基板に歪み
が生じることなく、従って表側及び裏側ロッド先端の位
置設定に際して、ずれが許容される。又、ロッド先端が
基板から外れた場合でも、表側及び裏側ロッド先端が対
向していないので、これらが空打ちして相互に損傷され
るということがない。
【００２６】請求項２の発明によれば、基板表面及び裏
面の積層体薄膜の端部位置が大きくずれていた場合で
も、確実に剥離させることができる。
面の積層体薄膜の端部位置が大きくずれていた場合で
も、確実に剥離させることができる。
【００２７】請求項３の発明によれば、バックアップ部
材がロッド移動方向に転接するローラであるので、移動
時にフィルムを擦ったりすることがなく、又、ロッド先
端に対して回転することにより、該ロッド先端と直接接
触する際に、同一個所が叩かれないので、損傷が少な
い。
材がロッド移動方向に転接するローラであるので、移動
時にフィルムを擦ったりすることがなく、又、ロッド先
端に対して回転することにより、該ロッド先端と直接接
触する際に、同一個所が叩かれないので、損傷が少な
い。
【００２８】請求項４の発明によれば、表側及び裏側の
ロッド先端の位置をずらしても基板に歪みを与えること
がなく、更に表側及び裏側ロッド先端の位置設定に際し
てもずれが許容され、更に又、基板から外れた位置でロ
ッドを振動させても、表側及び裏側ロッド先端相互の空
打ちによる損傷が生じないという効果がある。
ロッド先端の位置をずらしても基板に歪みを与えること
がなく、更に表側及び裏側ロッド先端の位置設定に際し
てもずれが許容され、更に又、基板から外れた位置でロ
ッドを振動させても、表側及び裏側ロッド先端相互の空
打ちによる損傷が生じないという効果がある。
【００２９】請求項５の発明によれば、表側及び裏側ロ
ッドを同期して移動させれば、裏側バックアップ部材と
表側バックアップ部材はこれらと共に移動され、対向す
る表側ロッド先端と裏側ロッド先端にそれぞれ常に対向
して配置されることになる。
ッドを同期して移動させれば、裏側バックアップ部材と
表側バックアップ部材はこれらと共に移動され、対向す
る表側ロッド先端と裏側ロッド先端にそれぞれ常に対向
して配置されることになる。
【００３０】請求項６の発明によれば、バックアップ部
材は硬質ゴムから構成されているので、対向するロッド
先端からの打撃による衝撃を吸収できると共に、基板及
び積層体薄膜に面接触するので、対向するロッド先端と
の若干の位置ずれも許容されることになる。
材は硬質ゴムから構成されているので、対向するロッド
先端からの打撃による衝撃を吸収できると共に、基板及
び積層体薄膜に面接触するので、対向するロッド先端と
の若干の位置ずれも許容されることになる。
【００３１】請求項７の発明によれば、表側及び裏側バ
ックアップ部材がローラであるので、ロッド移動時にフ
ィルム表面を擦ったりすることがないと共に、空打ち時
にロッド先端が同一個所を叩かないのでバックアップ部
材の損傷が少ない。
ックアップ部材がローラであるので、ロッド移動時にフ
ィルム表面を擦ったりすることがないと共に、空打ち時
にロッド先端が同一個所を叩かないのでバックアップ部
材の損傷が少ない。
【００３２】請求項８の発明によれば、ロッド移動手段
により、ロッド先端及びこれと対向するバックアップロ
ーラを、基板上の積層体薄膜の任意の位置にセットし
て、且つ、表側及び裏側における積層体薄膜の張付け位
置にずれがある場合でも、確実にロッド先端を作用させ
てフィルムを浮上させることができる。
により、ロッド先端及びこれと対向するバックアップロ
ーラを、基板上の積層体薄膜の任意の位置にセットし
て、且つ、表側及び裏側における積層体薄膜の張付け位
置にずれがある場合でも、確実にロッド先端を作用させ
てフィルムを浮上させることができる。
【００３３】請求項９の発明によれば、フィルム先端セ
ンサにより、表側及び裏側の積層体薄膜の先端位置を検
出して、これらのうちより基板先端から離間している先
端部を基準に、表側及び裏側ロッド先端をセットしてこ
こから制御装置により制御しつつ一定距離範囲で積層体
薄膜を叩きつつ移動して、フィルムを確実に浮上させる
ことができる。
ンサにより、表側及び裏側の積層体薄膜の先端位置を検
出して、これらのうちより基板先端から離間している先
端部を基準に、表側及び裏側ロッド先端をセットしてこ
こから制御装置により制御しつつ一定距離範囲で積層体
薄膜を叩きつつ移動して、フィルムを確実に浮上させる
ことができる。
【００３４】請求項１０の発明によれば、積層体薄膜セ
ンサーの一対の導電性接触子が積層体薄膜に乗り上げた
とき確実にその先端を検出することができる。
ンサーの一対の導電性接触子が積層体薄膜に乗り上げた
とき確実にその先端を検出することができる。
【００３５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００３６】この実施例に係るフィルム剥離装置１０
は、感光性樹脂層１１Ａと透光性樹脂フィルム１１Ｂと
からなる積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂを、表面及び裏面に
張付けてなり、パスライン１４Ａ上を進行する基板１４
に対して、表面側と裏面側から基板１４を挟み込むよう
にして一対の表側バイブレータ１６Ａ及び裏側バイブレ
ータ１６Ｂの表側ロッド１８Ａ、裏側ロッド１８Ｂの先
端を対峙させ、これらロッドの振動を前記表裏の積層体
薄膜１２Ａ、１２Ｂの端部に与えて、透光性樹脂フィル
ム１１Ｂの一部を感光性樹脂層１１Ａから浮上させるフ
ィルム浮上手段２０と、該浮上された部分のフィルムを
剥離させるフィルム剥離手段２２と、を有するものであ
って、前記基板１４に対する表側及び裏側のロッド１８
Ａ、１８Ｂの先端の位置を、基板１４の表面に沿って該
基板の進行方向に直交する方向（基板幅方向）にオフセ
ットさせて配置し、且つ、表側ロッド１８Ａ及び裏側ロ
ッド１８Ｂ先端に対して、基板１４と積層体薄膜１２
Ａ、１２Ｂを介して対向する位置に、対向する表側ロッ
ド１８Ａ先端及び裏側ロッド１８Ｂ先端とそれぞれ同期
して、基板１４及び積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂに沿って
転接移動する裏側バックアップローラ２４Ｂ及び表側バ
ックアップローラ２４Ａを設けたものである。
は、感光性樹脂層１１Ａと透光性樹脂フィルム１１Ｂと
からなる積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂを、表面及び裏面に
張付けてなり、パスライン１４Ａ上を進行する基板１４
に対して、表面側と裏面側から基板１４を挟み込むよう
にして一対の表側バイブレータ１６Ａ及び裏側バイブレ
ータ１６Ｂの表側ロッド１８Ａ、裏側ロッド１８Ｂの先
端を対峙させ、これらロッドの振動を前記表裏の積層体
薄膜１２Ａ、１２Ｂの端部に与えて、透光性樹脂フィル
ム１１Ｂの一部を感光性樹脂層１１Ａから浮上させるフ
ィルム浮上手段２０と、該浮上された部分のフィルムを
剥離させるフィルム剥離手段２２と、を有するものであ
って、前記基板１４に対する表側及び裏側のロッド１８
Ａ、１８Ｂの先端の位置を、基板１４の表面に沿って該
基板の進行方向に直交する方向（基板幅方向）にオフセ
ットさせて配置し、且つ、表側ロッド１８Ａ及び裏側ロ
ッド１８Ｂ先端に対して、基板１４と積層体薄膜１２
Ａ、１２Ｂを介して対向する位置に、対向する表側ロッ
ド１８Ａ先端及び裏側ロッド１８Ｂ先端とそれぞれ同期
して、基板１４及び積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂに沿って
転接移動する裏側バックアップローラ２４Ｂ及び表側バ
ックアップローラ２４Ａを設けたものである。
【００３７】ここで、前記表側バックアップローラ２４
Ａは、表側バイブレータ１６Ａの支持部材２６Ａに、又
裏側バックアップローラ２４Ｂは裏側バイブレータ１６
Ｂの支持部材２６Ｂにそれぞれ支持されている。
Ａは、表側バイブレータ１６Ａの支持部材２６Ａに、又
裏側バックアップローラ２４Ｂは裏側バイブレータ１６
Ｂの支持部材２６Ｂにそれぞれ支持されている。
【００３８】又、これら表側及び裏側バックアップロー
ラ２４Ａ、２４Ｂは、基板１４の進行方向に直交する回
転軸によって回転自在に支持された硬質ゴム輪から構成
されている。
ラ２４Ａ、２４Ｂは、基板１４の進行方向に直交する回
転軸によって回転自在に支持された硬質ゴム輪から構成
されている。
【００３９】前記フィルム剥離手段２２は、前記表側及
び裏側バイブレータ１６Ａ、１６Ｂに対応してそれぞれ
図１において上下に設けられ、先端が偏平且つ扇形に拡
がったエアノズル２２Ａ、２２Ｂを備えて構成されてい
る。
び裏側バイブレータ１６Ａ、１６Ｂに対応してそれぞれ
図１において上下に設けられ、先端が偏平且つ扇形に拡
がったエアノズル２２Ａ、２２Ｂを備えて構成されてい
る。
【００４０】これらエアノズル２２Ａ、２２Ｂは、それ
ぞれ前記支持部材２６Ａ、２６Ｂに固着され、前記表側
バックアップローラ２４Ａ及び裏側バックアップローラ
２４Ｂの基板１４のパスライン１４Ａ側の円弧にその中
心軸線がそれぞれ外接するように配置されている。図１
の符号２５Ａ、２５Ｂはエアノズル２２Ａ、２２Ｂに圧
力空気を供給するためのエアホースを示す。
ぞれ前記支持部材２６Ａ、２６Ｂに固着され、前記表側
バックアップローラ２４Ａ及び裏側バックアップローラ
２４Ｂの基板１４のパスライン１４Ａ側の円弧にその中
心軸線がそれぞれ外接するように配置されている。図１
の符号２５Ａ、２５Ｂはエアノズル２２Ａ、２２Ｂに圧
力空気を供給するためのエアホースを示す。
【００４１】ここで、前記表側バックアップローラ２４
Ａ及び裏側バックアップローラ２４Ｂは、それぞれ支持
フレーム２８Ａ、２８Ｂを介して前記支持部材２６Ａ、
２６Ｂにそれぞれ支持されている。支持フレーム２８
Ａ、２８Ｂは、ロッドの軸線と平行な長孔２９を備え、
該長孔２９において、ロッド支持部材２６Ａ、２６Ｂ側
のボルト２７に係合され、これによってロッド中心軸線
方向の位置調節自在とされている。
Ａ及び裏側バックアップローラ２４Ｂは、それぞれ支持
フレーム２８Ａ、２８Ｂを介して前記支持部材２６Ａ、
２６Ｂにそれぞれ支持されている。支持フレーム２８
Ａ、２８Ｂは、ロッドの軸線と平行な長孔２９を備え、
該長孔２９において、ロッド支持部材２６Ａ、２６Ｂ側
のボルト２７に係合され、これによってロッド中心軸線
方向の位置調節自在とされている。
【００４２】前記ロッド支持部材２６Ａ、２６Ｂは共に
鉛直方向のリニアウエイ３０Ａ、３０Ｂを介して上下方
向位置調節自在に支持されている。リニアウエイ３０
Ａ、３０Ｂは固定側部材３１が水平バー３２Ａ、３２Ｂ
に固定され、上下動部材３３がばね３４Ａ、３４Ｂによ
りそれぞれ上方に付勢された状態で固定側部材３１に対
して摺動自在に支持されている。
鉛直方向のリニアウエイ３０Ａ、３０Ｂを介して上下方
向位置調節自在に支持されている。リニアウエイ３０
Ａ、３０Ｂは固定側部材３１が水平バー３２Ａ、３２Ｂ
に固定され、上下動部材３３がばね３４Ａ、３４Ｂによ
りそれぞれ上方に付勢された状態で固定側部材３１に対
して摺動自在に支持されている。
【００４３】前記水平バー３２Ａ、３２Ｂは、パスライ
ン１４Ａの上下において、水平且つ、基板１４の先端と
平行に配置され、その長手方向両端は装置の左右側壁３
５から突出し、突出した両端で、図２、図３に示される
ように、上側ラック３６Ａ及び下側ラック３６Ｂの上端
及び下端にそれぞれ連結されている。
ン１４Ａの上下において、水平且つ、基板１４の先端と
平行に配置され、その長手方向両端は装置の左右側壁３
５から突出し、突出した両端で、図２、図３に示される
ように、上側ラック３６Ａ及び下側ラック３６Ｂの上端
及び下端にそれぞれ連結されている。
【００４４】これら上側ラック３６Ａと下側ラック３６
Ｂはパスライン１４Ａの高さ位置に配置されたピニオン
３８と噛み合うことによってパスライン１４Ａに接近す
る方向及び離間する方向に同期して上下動されるように
なっている。
Ｂはパスライン１４Ａの高さ位置に配置されたピニオン
３８と噛み合うことによってパスライン１４Ａに接近す
る方向及び離間する方向に同期して上下動されるように
なっている。
【００４５】更に詳細には、前記上側ラック３６Ａに
は、エアシリンダ４０が連結され、このエアシリンダ４
０によって上側水平バー３２Ａを介して上側ラック３６
Ａを駆動することにより、下側ラック３６Ｂをピニオン
３８を介して同期して駆動できるようにされている。
は、エアシリンダ４０が連結され、このエアシリンダ４
０によって上側水平バー３２Ａを介して上側ラック３６
Ａを駆動することにより、下側ラック３６Ｂをピニオン
３８を介して同期して駆動できるようにされている。
【００４６】上記上側ラック３６Ａ、下側ラック３６
Ｂ、ピニオン３８、エアシリンダ４０は、それぞれ上下
の水平バー３２Ａ、３２Ｂの両端に配置され、左右同期
して、水平バー３２Ａ、３２Ｂを水平状態を維持したま
ま上下動させるようになっている。
Ｂ、ピニオン３８、エアシリンダ４０は、それぞれ上下
の水平バー３２Ａ、３２Ｂの両端に配置され、左右同期
して、水平バー３２Ａ、３２Ｂを水平状態を維持したま
ま上下動させるようになっている。
【００４７】又、前記表側及び裏側バイブレータ１６
Ａ、１６Ｂ、表側及び裏側バックアップローラ２４Ａ、
２４Ｂは、前記水平バー３２Ａ、３２Ｂそれぞれについ
て左右一対設けられ、更に、前記エアノズル２２Ａ、２
２Ｂは、１本のバイブレータに対して各２本取付け配置
されている。従って、１本のバイブレータに対して、１
個のバックアップローラ及び２本のエアノズルが一体的
に移動されるように構成されている。
Ａ、１６Ｂ、表側及び裏側バックアップローラ２４Ａ、
２４Ｂは、前記水平バー３２Ａ、３２Ｂそれぞれについ
て左右一対設けられ、更に、前記エアノズル２２Ａ、２
２Ｂは、１本のバイブレータに対して各２本取付け配置
されている。従って、１本のバイブレータに対して、１
個のバックアップローラ及び２本のエアノズルが一体的
に移動されるように構成されている。
【００４８】図２、図３の符号４０Ａ、４０Ｂは前記水
平バー３２Ａ、３２Ｂを摺動自在に貫通しこれを案内す
るための鉛直方向のガイドロッドを示す。このガイドロ
ッド４０Ａ、４０Ｂは固定ブロック４１Ａ、４１Ｂによ
り移動ブロック４２に支持されている。
平バー３２Ａ、３２Ｂを摺動自在に貫通しこれを案内す
るための鉛直方向のガイドロッドを示す。このガイドロ
ッド４０Ａ、４０Ｂは固定ブロック４１Ａ、４１Ｂによ
り移動ブロック４２に支持されている。
【００４９】前記移動ブロック４２は、前記上側及び下
側ラック３６Ａ、３６Ｂ、ピニオン３８、及びガイドロ
ッド４０Ａを支持すると共に、側壁３５の外側に設けら
れたガイドレール４６Ａ、及び側壁３５の一部に形成さ
れたレール部４６Ｂに沿って前記パスライン１４Ａと平
行に移動できるように支持されている。
側ラック３６Ａ、３６Ｂ、ピニオン３８、及びガイドロ
ッド４０Ａを支持すると共に、側壁３５の外側に設けら
れたガイドレール４６Ａ、及び側壁３５の一部に形成さ
れたレール部４６Ｂに沿って前記パスライン１４Ａと平
行に移動できるように支持されている。
【００５０】又、上側のガイドレール４６Ａには、第２
移動ブロック４８が、移動ブロック４２と同様にパスラ
イン１４Ａと平行に移動できるように配置されている。
移動ブロック４８が、移動ブロック４２と同様にパスラ
イン１４Ａと平行に移動できるように配置されている。
【００５１】この第２移動ブロック４８の下端は、基板
１４を送るための送りローラ５０と連動するピニオン５
０Ａに噛み合ってこれに駆動される水平方向のラック５
２に連結され、これによって第２移動ブロック４８が送
りローラ５０によって送られる基板１４と同期して進行
できるようにされている。
１４を送るための送りローラ５０と連動するピニオン５
０Ａに噛み合ってこれに駆動される水平方向のラック５
２に連結され、これによって第２移動ブロック４８が送
りローラ５０によって送られる基板１４と同期して進行
できるようにされている。
【００５２】又、第２移動ブロック４８にはエアシリン
ダ５４が配置され、そのロッド５４Ａが前記移動ブロッ
ク４２に連結され、該エアシリンダ５４によって移動ブ
ロック４２が第２移動ブロック４８に対して一定範囲で
パスライン１４Ａに沿って移動できるようにされ、且
つ、移動ブロック４２と第２移動ブロック４８の相対的
位置制御は、図に示される制御装置５６によってエアシ
リンダ５４を制御することによってなされる。
ダ５４が配置され、そのロッド５４Ａが前記移動ブロッ
ク４２に連結され、該エアシリンダ５４によって移動ブ
ロック４２が第２移動ブロック４８に対して一定範囲で
パスライン１４Ａに沿って移動できるようにされ、且
つ、移動ブロック４２と第２移動ブロック４８の相対的
位置制御は、図に示される制御装置５６によってエアシ
リンダ５４を制御することによってなされる。
【００５３】又、前記第２移動ブロック４８には、側壁
４４側に取付けられた第２エアシリンダ５８のロッド５
８Ａが連結され、該第２エアシリンダ５８によって、ラ
ック５２と共にパスライン１４Ａに沿って往復動され得
るようになっている。
４４側に取付けられた第２エアシリンダ５８のロッド５
８Ａが連結され、該第２エアシリンダ５８によって、ラ
ック５２と共にパスライン１４Ａに沿って往復動され得
るようになっている。
【００５４】従って、基板１４は、第２エアリシンダ５
８によって、ラック５２及びピニオン５０Ａを介して、
第２移動ブロック４８と同期して駆動されることにな
る。
８によって、ラック５２及びピニオン５０Ａを介して、
第２移動ブロック４８と同期して駆動されることにな
る。
【００５５】又、ラック５２及び第２移動ブロック４８
は、フィルム剥離作業が終了した基板が送り出された
後、次の基板を迎える位置にまで、第２エアシリンダ５
８によって戻され待機位置とされる。ここで、ピニオン
５０Ａにはワンウエイベアリング（図示省略）が嵌め込
まれていて、送りローラ５０が逆転されることがない。
は、フィルム剥離作業が終了した基板が送り出された
後、次の基板を迎える位置にまで、第２エアシリンダ５
８によって戻され待機位置とされる。ここで、ピニオン
５０Ａにはワンウエイベアリング（図示省略）が嵌め込
まれていて、送りローラ５０が逆転されることがない。
【００５６】前記移動ブロック４２には上下の第２水平
バー６０Ａ、６０Ｂが一体的に支持されている。これら
第２水平バー６０Ａ、６０Ｂは前記上下の水平バー３２
Ａ、３２Ｂと平行且つ等距離位置で、パスライン１４Ａ
方向には固定されている。
バー６０Ａ、６０Ｂが一体的に支持されている。これら
第２水平バー６０Ａ、６０Ｂは前記上下の水平バー３２
Ａ、３２Ｂと平行且つ等距離位置で、パスライン１４Ａ
方向には固定されている。
【００５７】前記移動ブロック４２には、図２、図４に
示されるように、エアシリンダ６１Ａ、６１Ｂを介して
薄膜先端センサー６２Ａ、６２Ｂ、及び基板先端センサ
ー６４がそれぞれ支持されている。
示されるように、エアシリンダ６１Ａ、６１Ｂを介して
薄膜先端センサー６２Ａ、６２Ｂ、及び基板先端センサ
ー６４がそれぞれ支持されている。
【００５８】これらのセンサーは、前記左右各一対の表
側及び裏側ロッド１８Ａ、１８Ｂの間の位置に、ピール
フィルムセンサー６６Ａ、６６Ｂと共に配置されてい
る。
側及び裏側ロッド１８Ａ、１８Ｂの間の位置に、ピール
フィルムセンサー６６Ａ、６６Ｂと共に配置されてい
る。
【００５９】又、これらセンサーは、パスライン１４Ａ
方向には、薄膜先端センサー６２Ａ、６２Ｂ、基板先端
センサー６４及びピールフィルムセンサー６６Ａ、６６
Ｂが基板流れ方向に順に配置されている。
方向には、薄膜先端センサー６２Ａ、６２Ｂ、基板先端
センサー６４及びピールフィルムセンサー６６Ａ、６６
Ｂが基板流れ方向に順に配置されている。
【００６０】前記薄膜先端センサー６２Ａ、６２Ｂは、
図５に示されるように、基板１４の表側及び裏側に張付
けられた導電層の先端が接触したとき導通される基板幅
方向に分離した一対の導電性接触子６８Ａ、６８Ｂを備
え、その積層体薄膜の先端に乗り上げて導通が途絶える
ことにより先端検出信号を前記制御装置５６に出力する
ようになっている。
図５に示されるように、基板１４の表側及び裏側に張付
けられた導電層の先端が接触したとき導通される基板幅
方向に分離した一対の導電性接触子６８Ａ、６８Ｂを備
え、その積層体薄膜の先端に乗り上げて導通が途絶える
ことにより先端検出信号を前記制御装置５６に出力する
ようになっている。
【００６１】又、前記基板先端センサー６４は、光セン
サーであり、両者間の光が基板１４の先端によって遮断
されたとき、該先端を検出し、前記制御装置５６に検出
信号を出力するものである。
サーであり、両者間の光が基板１４の先端によって遮断
されたとき、該先端を検出し、前記制御装置５６に検出
信号を出力するものである。
【００６２】更に、前記ピールフィルムセンサー６６
Ａ、６６Ｂは、前記フィルム浮上手段２０及びフィルム
剥離手段２２によって剥離されたフィルムを検出する光
センサーである。
Ａ、６６Ｂは、前記フィルム浮上手段２０及びフィルム
剥離手段２２によって剥離されたフィルムを検出する光
センサーである。
【００６３】なお、薄膜先端センサー６２Ａ、６２Ｂは
検出体制に入ると、エアシリンダ６１Ａ、６１Ｂにより
パスライン１４Ａに近接され、薄膜先端を検出した直後
に、該エアシリンダ６１Ａ、６１Ｂで反転させられ、元
のパスライン１４Ａから離間した位置に戻される。
検出体制に入ると、エアシリンダ６１Ａ、６１Ｂにより
パスライン１４Ａに近接され、薄膜先端を検出した直後
に、該エアシリンダ６１Ａ、６１Ｂで反転させられ、元
のパスライン１４Ａから離間した位置に戻される。
【００６４】次に上記実施例装置の作用について説明す
る。
る。
【００６５】まず、第２エアシリンダ５８によって待機
位置に位置決め固定された第２移動ブロック４８を基準
として、エアシリンダ５４により、移動ブロック４２
を、図４に示されるパスライン方向に移動位置決めす
る。又、エアシリンダにより薄膜先端センサー６２Ａ、
６２Ｂが図６（Ａ）から図６（Ｂ）に示された状態に、
パスライン方向に押し出されて基板１４の導電層を検出
する準備体制に入る。
位置に位置決め固定された第２移動ブロック４８を基準
として、エアシリンダ５４により、移動ブロック４２
を、図４に示されるパスライン方向に移動位置決めす
る。又、エアシリンダにより薄膜先端センサー６２Ａ、
６２Ｂが図６（Ａ）から図６（Ｂ）に示された状態に、
パスライン方向に押し出されて基板１４の導電層を検出
する準備体制に入る。
【００６６】この状態で表裏に積層体薄膜１２Ａ、１２
Ｂが配置された基板１４が送りローラによってパスライ
ン１４Ａに沿って前記センサー及びフィルム浮上手段２
０、フィルム剥離手段２２方向に送られてくる。
Ｂが配置された基板１４が送りローラによってパスライ
ン１４Ａに沿って前記センサー及びフィルム浮上手段２
０、フィルム剥離手段２２方向に送られてくる。
【００６７】基板１４の先端が図６（Ｃ）で示されるよ
うに、上下の導電性接触子間に入り込み、これを開い
て、図４の符号６５で示される基板先端検出ラインに到
達したときに、これが基板先端センサー６４に検知され
る。このとき、上下の薄膜先端センサー６２Ａ、６２Ｂ
の導電性接触子６８Ａ、６８Ｂが基板１４の導電層（Ｃ
u 箔）６９に接触して導通され、次に、積層体薄膜１２
Ａ、１２Ｂが薄膜先端センサー６２Ａ、６２Ｂの両方又
は一方における導電性接触子６８Ａ、６８Ｂに接触する
ことによってその導通を遮断する。
うに、上下の導電性接触子間に入り込み、これを開い
て、図４の符号６５で示される基板先端検出ラインに到
達したときに、これが基板先端センサー６４に検知され
る。このとき、上下の薄膜先端センサー６２Ａ、６２Ｂ
の導電性接触子６８Ａ、６８Ｂが基板１４の導電層（Ｃ
u 箔）６９に接触して導通され、次に、積層体薄膜１２
Ａ、１２Ｂが薄膜先端センサー６２Ａ、６２Ｂの両方又
は一方における導電性接触子６８Ａ、６８Ｂに接触する
ことによってその導通を遮断する。
【００６８】制御装置５６においては、薄膜先端センサ
ー６２Ａ、６２Ｂが表裏における積層体薄膜１２Ａ、１
２Ｂの両方の前端を検出したときを基準とし、次のステ
ップに進む。
ー６２Ａ、６２Ｂが表裏における積層体薄膜１２Ａ、１
２Ｂの両方の前端を検出したときを基準とし、次のステ
ップに進む。
【００６９】次に、エアシリンダ５８により第２移動ブ
ロック４８を引張り、これによって、ラック５２を介し
てピニオン５０Ａにより、基板１４を第２移動ブロック
４８と同期して進行させる。
ロック４８を引張り、これによって、ラック５２を介し
てピニオン５０Ａにより、基板１４を第２移動ブロック
４８と同期して進行させる。
【００７０】次いで、エアシリンダ４０によりラック３
６Ａ、３６Ｂを介して上側及び下側水平バー３２Ａ、３
２Ｂを駆動し、表側及び裏側バイブレータ１６Ａ、１６
Ｂ、表側及び裏側ロッド１８Ａ、１８Ｂ、表側及び裏側
バックアップローラ２４Ａ、２４Ｂ、エアノズル２２
Ａ、２２Ｂの上下方向位置をセットする。そのセット位
置として、ロッドの先端は薄膜表面上で薄膜先端より内
側に接触するようにされている。
６Ａ、３６Ｂを介して上側及び下側水平バー３２Ａ、３
２Ｂを駆動し、表側及び裏側バイブレータ１６Ａ、１６
Ｂ、表側及び裏側ロッド１８Ａ、１８Ｂ、表側及び裏側
バックアップローラ２４Ａ、２４Ｂ、エアノズル２２
Ａ、２２Ｂの上下方向位置をセットする。そのセット位
置として、ロッドの先端は薄膜表面上で薄膜先端より内
側に接触するようにされている。
【００７１】基板１４が進行してきて、前記上下の薄膜
先端センサー６２Ａ、６２Ｂが共にオフとされた瞬間か
ら、第２エアシリンダ５８とエアシリンダ４０及びバイ
ブレータ１６Ａ、１６Ｂに圧力空気が送られ、一瞬遅れ
てエアシリンダ５４にも圧力空気が送られる。同時にエ
アノズル２２Ａ、２２Ｂからも圧力空気が噴き出す。な
おこのとき、薄膜先端センサー６２Ａ、６２Ｂを基板１
４に押し付けるエアシリンダ６１Ａ、６１Ｂのエアは抜
かれ、これらのセンサーは基板から離れた位置とされ
る。
先端センサー６２Ａ、６２Ｂが共にオフとされた瞬間か
ら、第２エアシリンダ５８とエアシリンダ４０及びバイ
ブレータ１６Ａ、１６Ｂに圧力空気が送られ、一瞬遅れ
てエアシリンダ５４にも圧力空気が送られる。同時にエ
アノズル２２Ａ、２２Ｂからも圧力空気が噴き出す。な
おこのとき、薄膜先端センサー６２Ａ、６２Ｂを基板１
４に押し付けるエアシリンダ６１Ａ、６１Ｂのエアは抜
かれ、これらのセンサーは基板から離れた位置とされ
る。
【００７２】移動ブロック４２と第２移動ブロック４８
が水平に移動開始すると同時に、バイブレータ１６Ａ、
１６Ｂもバイブレーションが開始され、且つ、表側ロッ
ド１８Ａ、裏側ロッド１８Ｂが基板１４に接触し、その
直後に、移動ブロック４２が第２移動ブロック４８との
距離を詰めるように駆動される。
が水平に移動開始すると同時に、バイブレータ１６Ａ、
１６Ｂもバイブレーションが開始され、且つ、表側ロッ
ド１８Ａ、裏側ロッド１８Ｂが基板１４に接触し、その
直後に、移動ブロック４２が第２移動ブロック４８との
距離を詰めるように駆動される。
【００７３】上記の過程で、エアシリンダ５４は設定距
離だけ移動ブロック４２を引張る。
離だけ移動ブロック４２を引張る。
【００７４】従って、表側及び裏側ロッド１８Ａ、１８
Ｂの先端は、積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂ及び基板１４に
対して、該基板１４と同期して移動しつつ且つ、予め設
定した距離だけ、積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂを叩きつつ
基板１４先端方向に移動することになる。
Ｂの先端は、積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂ及び基板１４に
対して、該基板１４と同期して移動しつつ且つ、予め設
定した距離だけ、積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂを叩きつつ
基板１４先端方向に移動することになる。
【００７５】この移動の際のストロークを大きめに取れ
ば、基板１４の表裏における積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂ
の張付け位置即ちその先端と基板１４先端との距離のば
らつきを吸収して、確実にロッドにより積層体先端部を
叩くことができる。
ば、基板１４の表裏における積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂ
の張付け位置即ちその先端と基板１４先端との距離のば
らつきを吸収して、確実にロッドにより積層体先端部を
叩くことができる。
【００７６】表側及び裏側ロッド１８Ａ、１８Ｂにより
叩かれると、積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂにおける透光性
樹脂フィルム１１Ｂが感光性樹脂層１１Ａから浮上が
り、ここに、フィルム剥離手段２２におけるエアノズル
２２Ａ、２２Ｂから圧力空気を噴射させると、該浮上し
た部分が剥離する。剥離した後は、フィルム送り装置
（図示省略）により、剥離部分から順次透光性樹脂フィ
ルム１１Ｂを基板から引き離し、パスライン外に排出す
る。
叩かれると、積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂにおける透光性
樹脂フィルム１１Ｂが感光性樹脂層１１Ａから浮上が
り、ここに、フィルム剥離手段２２におけるエアノズル
２２Ａ、２２Ｂから圧力空気を噴射させると、該浮上し
た部分が剥離する。剥離した後は、フィルム送り装置
（図示省略）により、剥離部分から順次透光性樹脂フィ
ルム１１Ｂを基板から引き離し、パスライン外に排出す
る。
【００７７】ここで、前記表側ロッド１８Ａと裏側ロッ
ド１８Ｂは、基板１４の幅方向にオフセットされている
が、それぞれには、基板１４を介して反対側にバックア
ップローラ２４Ｂ、２４Ａが配置されているので、表側
及び裏側から同時にロッドにより基板１４を叩いても該
基板に歪みが生じることがない。
ド１８Ｂは、基板１４の幅方向にオフセットされている
が、それぞれには、基板１４を介して反対側にバックア
ップローラ２４Ｂ、２４Ａが配置されているので、表側
及び裏側から同時にロッドにより基板１４を叩いても該
基板に歪みが生じることがない。
【００７８】又、表側及び裏側ロッド１８Ａ、１８Ｂが
移動ブロック４２を介してエアシリンダ５４により、基
板１４に対して相対移動されるとき、前記表側ロッド１
８Ａ及び裏側ロッド１８Ｂが基板１４の先端から外れた
場合でも、相互に叩き合うことがなく、従って、空打ち
によるロッドの損傷がない。
移動ブロック４２を介してエアシリンダ５４により、基
板１４に対して相対移動されるとき、前記表側ロッド１
８Ａ及び裏側ロッド１８Ｂが基板１４の先端から外れた
場合でも、相互に叩き合うことがなく、従って、空打ち
によるロッドの損傷がない。
【００７９】更に、表側及び裏側ロッド１８Ａ、１８Ｂ
に対向する裏側バックアップローラ２４Ｂ及び表側バッ
クアップローラ２４Ａは、硬質ゴムから形成されている
ので、基板１４及び積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂに対して
面接触することになり、バックアップローラの位置が対
向するロッドに対して若干のずれがあっても、ロッドに
よる打撃時、確実に基板を保持することができる。
に対向する裏側バックアップローラ２４Ｂ及び表側バッ
クアップローラ２４Ａは、硬質ゴムから形成されている
ので、基板１４及び積層体薄膜１２Ａ、１２Ｂに対して
面接触することになり、バックアップローラの位置が対
向するロッドに対して若干のずれがあっても、ロッドに
よる打撃時、確実に基板を保持することができる。
【００８０】透光性樹脂フィルム１１Ｂが剥離された
後、基板１４は、第２移動ブロック４８位置を通過して
装置外に排出され、一方、移動ブロック４２、第２ブロ
ック４８及びラック５２は、エアシリンダ５８によって
待機位置に復帰される。
後、基板１４は、第２移動ブロック４８位置を通過して
装置外に排出され、一方、移動ブロック４２、第２ブロ
ック４８及びラック５２は、エアシリンダ５８によって
待機位置に復帰される。
【００８１】以後前記と同様の工程を繰返してフィルム
剥離を行う。
剥離を行う。
【００８２】なお、上記実施例において、バックアップ
ローラは硬質ゴム輪から構成されているが、これは、ロ
ッド先端による基板の打撃を反対から支えることができ
るものであればよく、軟質のゴムローラ、金属ローラ、
あるいは、ゴム板部材等であってもよい。
ローラは硬質ゴム輪から構成されているが、これは、ロ
ッド先端による基板の打撃を反対から支えることができ
るものであればよく、軟質のゴムローラ、金属ローラ、
あるいは、ゴム板部材等であってもよい。
【００８３】又、上記実施例において、バックアップロ
ーラはバイブレータ支持部材に支持されているが、本発
明はこれに限定されるものでなく、要すれば、対向する
ロッド先端と同期して移動させるものであれば、独立に
支持するようにしてもよい。
ーラはバイブレータ支持部材に支持されているが、本発
明はこれに限定されるものでなく、要すれば、対向する
ロッド先端と同期して移動させるものであれば、独立に
支持するようにしてもよい。
【図１】本発明に係るフィルム剥離装置の実施例の要部
を拡大して示す側面図
を拡大して示す側面図
【図２】同実施例のフィルム剥離装置を後方から見た背
面図
面図
【図３】図２のIII −III 線相当部分の側面図
【図４】同実施例装置のセンサー部分近傍を示す側面図
【図５】同実施例の薄膜先端センサーを拡大して示す斜
視図
視図
【図６】同薄膜センサーの作用を示す略示断面図
１０…フィルム剥離装置 １２Ａ、１２Ｂ…積層体薄膜 １４…基板 １４Ａ…パスライン １６Ａ…表側バイブレータ １６Ｂ…裏側バイブレータ １８Ａ…表側ロッド １８Ｂ…裏側ロッド ２０…フィルム浮上手段 ２２…フィルム剥離手段 ２２Ａ、２２Ｂ…エアノズル ２４Ａ…表側バックアップローラ ２４Ｂ…裏側バックアップローラ ２６Ａ、２６Ｂ…ロッド支持部材 ３２、３２Ａ、３２Ｂ…水平バー ３６Ａ…上側ラック ３６Ｂ…下側ラック ３８、５０Ａ…ピニオン ４０Ａ…ガイドロッド ４２…移動ブロック ４８…第２移動ブロック ５６…制御装置 ６０Ａ、６０Ｂ…第２水平バー ６２Ａ、６２Ｂ…薄膜先端センサー ６４…基板先端センサー ６８Ａ、６８Ｂ…導電性接触子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年６月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
Claims (10)
- 【請求項１】感光性樹脂層と透光性樹脂フィルムとから
なる積層体薄膜を、表面及び裏面に張付けてなる基板に
対して、前記表面側と裏面側から基板を挟み込むように
してバイブレータのロッド先端を対峙させ、該ロッドの
振動を前記表面及び裏面の積層体薄膜の端部に与えて、
透光性樹脂フィルムの一部を感光性樹脂層から浮上さ
せ、該浮上された部分からフィルムを剥離させるフィル
ム剥離方法において、前記基板に対する表側及び裏側の
ロッド先端の位置を、基板面に沿ってオフセットさせる
と共に、表側ロッド先端及び裏側ロッド先端に対して、
基板及び積層体薄膜を介して対向する位置に裏側バック
アップ部材及び表側バックアップ部材を配置し、これら
裏側及び表側バックアップ部材を、対向する表側ロッド
先端及び裏側ロッド先端とそれぞれ同期して、基板及び
積層体薄膜に沿って移動させることを特徴とするフィル
ム剥離方法。 - 【請求項２】請求項１において、前記ロッド先端による
積層体薄膜への振動付与開始点を、基板表面及び裏面の
積層体薄膜のうち、隣接する基板端縁から、より離れて
いる積層体薄膜の端部とし、ここから一定距離だけ、表
側及び裏側ロッド先端と裏側及び表側バックアップ部材
を、積層体薄膜に振動を与えつつ移動させることを特徴
とするフィルム剥離方法。 - 【請求項３】請求項１又は２において、前記裏側及び表
側バックアップ部材はロッド移動方向に転接するローラ
であることを特徴とするフィルム剥離方法。 - 【請求項４】感光性樹脂層と透光性樹脂フィルムとから
なる積層体薄膜を、表面及び裏面に張付けてなる基板に
対して、前記表面側と裏面側から基板を挟み込むように
して表側及び裏側バイブレータのロッド先端を対峙さ
せ、該ロッドの振動を前記表面及び裏面の積層体薄膜の
端部に与えて、透光性樹脂フィルムの一部を感光性樹脂
層から浮上させるフィルム浮上手段と、該浮上された部
分のフィルムを剥離させるフィルム剥離手段と、を有し
てなるフィルム剥離装置において、前記基板に対する表
側及び裏側のロッド先端の位置を、基板面に沿ってオフ
セットさせると共に、表側ロッド先端及び裏側ロッド先
端に対して、基板及び積層体薄膜を介して対向する位置
に、対向する表側ロッド先端及び裏側ロッド先端とそれ
ぞれ同期して、基板及び積層体薄膜に沿って接触移動す
る裏側バックアップ部材及び表側バックアップ部材を設
けたことを特徴とするフィルム剥離装置。 - 【請求項５】請求項４において、裏側バックアップ部材
と表側バックアップ部材は、裏側バイブレータの支持部
材及び表側バイブレータの支持部材にそれぞれ支持され
たことを特徴とするフィルム剥離装置。 - 【請求項６】請求項４又は５において、前記裏側及び表
側バックアップ部材は、硬質ゴムから構成されたことを
特徴とするフィルム剥離装置。 - 【請求項７】請求項４、５又は６において、裏側バック
アップ部材と表側バックアップ部材は、ローラであるこ
とを特徴とするフィルム剥離装置。 - 【請求項８】請求項４乃至７のいずれかにおいて、前記
フィルム浮上手段は、前記表側ロッド先端及び裏側ロッ
ド先端を前記基板の進行方向に相対的に移動させるロッ
ド移動手段を含んで構成されたことを特徴とするフィル
ム剥離装置。 - 【請求項９】請求項８において、前記フィルム浮上手段
は、前記表側積層体薄膜及び裏側積層体薄膜の基板進行
方向先端を検出するフィルム先端センサと、このフィル
ム先端センサの出力信号に基づき、基板の進行方向先端
から遠い側の積層体薄膜の先端を検知し、前記ロッド移
動手段を制御して前記先端部に、前記表側及び裏側ロッ
ド先端とバックアップローラを位置させ、且つ、ここか
ら一定距離、前記基板の進行方向に移動させる制御装置
と、を備えたことを特徴とするフィルム剥離装置。 - 【請求項１０】請求項９において、前記積層体薄膜セン
サーは、基板の表面及び該基板に張られた積層体薄膜に
接触する、基板幅方向に分離して配置された一対の導電
性接触子を備え、該一対の導電性接触子が基板表面の導
電層に接触したとき導通され、積層体薄膜に乗り上げ
て、導通が途絶えたときに、薄膜検出信号を出力するこ
とを特徴とするフィルム剥離装置。
Priority Applications (10)
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|---|---|---|---|
| JP6124093A JP2644184B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | フィルム剥離方法及び装置 |
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| US08/327,384 US5496432A (en) | 1994-06-06 | 1994-10-21 | Method and device for peeling a film |
| DE69422802T DE69422802T2 (de) | 1994-06-06 | 1994-10-27 | Verfahren und Vorrichtung zum Abschälen eines Films |
| EP94116993A EP0686477B1 (en) | 1994-06-06 | 1994-10-27 | Method and device for peeling a film |
| MYPI95001163A MY114168A (en) | 1994-06-06 | 1995-05-03 | Method and device for peeling a film |
| SG1995000444A SG28268A1 (en) | 1994-06-06 | 1995-05-12 | Method and device for peeling a film |
| KR1019950011663A KR100226378B1 (ko) | 1994-06-06 | 1995-05-12 | 박막박리방법 및 장치 |
| CN95106505A CN1039076C (zh) | 1994-06-06 | 1995-05-15 | 剥离膜的方法和所用的装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6124093A JP2644184B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | フィルム剥離方法及び装置 |
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|---|---|
| JPH07330213A true JPH07330213A (ja) | 1995-12-19 |
| JP2644184B2 JP2644184B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=14876755
Family Applications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100771338B1 (ko) * | 2006-08-28 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 회로기판의 보호 시트 박리장치 |
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|---|---|---|---|---|
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| US6009686A (en) * | 1997-12-29 | 2000-01-04 | Micron Electronics, Inc. | De-reeler for tape holding parts |
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| KR100751712B1 (ko) * | 2007-01-31 | 2007-08-23 | 최병수 | 인쇄회로기판의 보호필름 박리장치 |
| CN101398864B (zh) * | 2007-09-28 | 2011-12-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板制作仿真系统及方法 |
| CN102059842B (zh) * | 2009-11-12 | 2013-04-17 | 南亚电路板股份有限公司 | 分离装置及其分离方法 |
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| TWI714890B (zh) * | 2018-09-28 | 2021-01-01 | 景碩科技股份有限公司 | 起膜機構 |
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| DE69023327T2 (de) * | 1990-04-06 | 1996-06-13 | Somar Corp | Ablöseentwicklungsverfahren und Vorrichtung zur Durchführung. |
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| DE4221703C2 (de) * | 1992-07-02 | 1996-02-22 | Emco Maier Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum ein- oder beidseitigen Abziehen von Schutzfolien |
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-
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-
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- 1995-05-15 CN CN95106505A patent/CN1039076C/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| KR100771338B1 (ko) * | 2006-08-28 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 회로기판의 보호 시트 박리장치 |
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| DE69422802D1 (de) | 2000-03-02 |
| MY114168A (en) | 2002-08-30 |
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