JPH0733454B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0733454B2 JPH0733454B2 JP14150887A JP14150887A JPH0733454B2 JP H0733454 B2 JPH0733454 B2 JP H0733454B2 JP 14150887 A JP14150887 A JP 14150887A JP 14150887 A JP14150887 A JP 14150887A JP H0733454 B2 JPH0733454 B2 JP H0733454B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- bismaleimide
- general formula
- dielectric constant
- mol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱性に優れた樹脂組成物に係り、特に低誘電
率で電気特性に優れた成形材料に好適な樹脂組成物に関
する。
率で電気特性に優れた成形材料に好適な樹脂組成物に関
する。
従来、耐熱性に優れた樹脂組成物として多くのポリイミ
ド系材料が広い分野にわたって使用されてきた。その中
でも特に付加型樹脂であるマレイミド系材料は硬化反応
時にボイドの原因となる揮発副生成物を発生しないため
大型計算機の多層プリント板や各種FRP等多くの分野に
適用されている。このようなマレイミド系材料では一般
のビスマレイミド化合物単独では成形性や硬化性等の作
業性が非常に悪いため各種の改良が行なわれている。例
えばビスマレイミドとジアミンからなるポリアミノビス
マレイミドによるプレポリマ化は成形性が大幅に向上す
ることが知られている。（特公昭46−23250号）。この
プレポリマはビスマレイミド化合物単独と比べて耐熱性
はほとんど同等で非常に優れた成形材料であるが、硬化
物中に分極率の大きいアミド基やイミド基を数多く有す
る比較的比誘電率が高いことが知られている。そのため
信号の高速伝送が要求されている大型計算機の多層プリ
ント板や高周波用基板にはより比誘電率の低い材料が要
求されている。
ド系材料が広い分野にわたって使用されてきた。その中
でも特に付加型樹脂であるマレイミド系材料は硬化反応
時にボイドの原因となる揮発副生成物を発生しないため
大型計算機の多層プリント板や各種FRP等多くの分野に
適用されている。このようなマレイミド系材料では一般
のビスマレイミド化合物単独では成形性や硬化性等の作
業性が非常に悪いため各種の改良が行なわれている。例
えばビスマレイミドとジアミンからなるポリアミノビス
マレイミドによるプレポリマ化は成形性が大幅に向上す
ることが知られている。（特公昭46−23250号）。この
プレポリマはビスマレイミド化合物単独と比べて耐熱性
はほとんど同等で非常に優れた成形材料であるが、硬化
物中に分極率の大きいアミド基やイミド基を数多く有す
る比較的比誘電率が高いことが知られている。そのため
信号の高速伝送が要求されている大型計算機の多層プリ
ント板や高周波用基板にはより比誘電率の低い材料が要
求されている。
本発明の目的は耐熱性を損なうことなく比誘電率が低
く、さらにマレイミド系材料の特徴である成形時に副生
成物を発生しない樹脂組成物を提供することにある。
く、さらにマレイミド系材料の特徴である成形時に副生
成物を発生しない樹脂組成物を提供することにある。
本発明は、一般式 （式中R1は次式 で表わされる２価の有機基である） で表わされる化合物を含有することを特徴とする耐熱性
に優れた樹脂組成物に関する。
に優れた樹脂組成物に関する。
一般に多官能モノマであるビスマレイミド単独の樹脂組
成物は硬化性が悪く種々の改良がなされている。例えば
ビスマレイミドとジアミンをあらかじめ反応させポリア
ミノビスマレイミドのプレポリマを生成することにより
成形性や硬化性が非常に優れた樹脂組成物となる。しか
し、この最も広範囲に適用されているポリアミノビスマ
レイミドは硬化物中に分極率の高いアミド結合やイミド
結合を数多く生成するため、比誘電率が高くなってしま
う。そのため低誘電率のビスマレイミド系材料として、
比誘電率の低い炭化水素系の樹脂と組合せることが考え
られるが、その場合ビスマレイミド系材料の特徴である
耐熱性が大幅に低下してしまう。耐熱性を損なうことな
く比誘電率を低くする方法として、フッ素基の導入が考
えられる。しかし、一般のフッ素系樹脂はビスマレイミ
ド化合物と相溶性が悪く適当な溶媒がないためワニスを
作成することができない。低誘電率の効果を十分与える
ようなフッ素含量を有する場合、一般のパーフルオロア
ルキル鎖のポリマではフッ素置換された鎖が長くなるた
め有機溶媒に対する溶解性が著しく低下する。そこで有
機溶媒の溶解性と低誘電率化に対する効果としてフッ素
含量を考慮して、本発明の一般式〔Ｉ〕に示すような化
合物に着目した。化学構造としてビスマレイミドと相溶
性を良くするためマレイミド基を有し、フッ素置換基の
方は鎖の長さを短くし、その中にフッ素基が充分置換す
るようにトリフルオロメチル基を多くした構造を持つも
のである。
成物は硬化性が悪く種々の改良がなされている。例えば
ビスマレイミドとジアミンをあらかじめ反応させポリア
ミノビスマレイミドのプレポリマを生成することにより
成形性や硬化性が非常に優れた樹脂組成物となる。しか
し、この最も広範囲に適用されているポリアミノビスマ
レイミドは硬化物中に分極率の高いアミド結合やイミド
結合を数多く生成するため、比誘電率が高くなってしま
う。そのため低誘電率のビスマレイミド系材料として、
比誘電率の低い炭化水素系の樹脂と組合せることが考え
られるが、その場合ビスマレイミド系材料の特徴である
耐熱性が大幅に低下してしまう。耐熱性を損なうことな
く比誘電率を低くする方法として、フッ素基の導入が考
えられる。しかし、一般のフッ素系樹脂はビスマレイミ
ド化合物と相溶性が悪く適当な溶媒がないためワニスを
作成することができない。低誘電率の効果を十分与える
ようなフッ素含量を有する場合、一般のパーフルオロア
ルキル鎖のポリマではフッ素置換された鎖が長くなるた
め有機溶媒に対する溶解性が著しく低下する。そこで有
機溶媒の溶解性と低誘電率化に対する効果としてフッ素
含量を考慮して、本発明の一般式〔Ｉ〕に示すような化
合物に着目した。化学構造としてビスマレイミドと相溶
性を良くするためマレイミド基を有し、フッ素置換基の
方は鎖の長さを短くし、その中にフッ素基が充分置換す
るようにトリフルオロメチル基を多くした構造を持つも
のである。
一般式〔Ｉ〕で表わされる化合物はフッ素含量が非常に
高いにもかかわらずＮ−メチル−２−ピロリドン等の有
機溶媒に可溶である。そのためワニスを作成し、各種成
形材料として使用することができる。一般式〔Ｉ〕の化
合物だけを重合させれば熱可塑性樹脂であるが、適当な
架橋成分と組合せることにより熱硬化性樹脂となる。例
えば、架橋成分として一般式 （式中R2は少なくとも１個の芳香族環を有する２価の有
機基である）で表わされる多官能化合物であるビスマレ
イミドを用いれば、これは一般式〔Ｉ〕のモノマレイミ
ドと相溶性も良く、成形性、硬化性の優れた熱硬化性樹
脂組成物を提供しうる。一般式〔II〕で表わされる化合
物としては具体的にはR2が一般式〔Ｉ〕のR1と同様なも
のがある。つまり、R2が 等の化合物がある。
高いにもかかわらずＮ−メチル−２−ピロリドン等の有
機溶媒に可溶である。そのためワニスを作成し、各種成
形材料として使用することができる。一般式〔Ｉ〕の化
合物だけを重合させれば熱可塑性樹脂であるが、適当な
架橋成分と組合せることにより熱硬化性樹脂となる。例
えば、架橋成分として一般式 （式中R2は少なくとも１個の芳香族環を有する２価の有
機基である）で表わされる多官能化合物であるビスマレ
イミドを用いれば、これは一般式〔Ｉ〕のモノマレイミ
ドと相溶性も良く、成形性、硬化性の優れた熱硬化性樹
脂組成物を提供しうる。一般式〔II〕で表わされる化合
物としては具体的にはR2が一般式〔Ｉ〕のR1と同様なも
のがある。つまり、R2が 等の化合物がある。
（実施例１） パーフルオロ−４−メチル−３−イソプロピル−２−ペ
ンテン（1mol）とトリエチルアミン（1mol）をN,N−ジ
メチルホルムアミドを用いて30重量％溶液とする。この
溶液を25℃の恒温槽中で撹拌しながら４−ヒドロキシフ
ェニルマレイミド（1mol）を滴下し10時間反応させる。
得られる反応物を希塩酸水溶液中で沈澱させ触媒である
トリエチルアミン及び副生成物であるフッ化水素を除去
した後、ジエチルエーテルに溶解し、メタノールで再沈
澱を行ない、さらに真空乾燥を48時間行ない目的の1,3
−ビス（トリフルオロメチル）−２−ヘプタフルオロイ
ソプロピルブテン−１−イルオキシフェニルマレイミド
を得た（以下これをPFMと略す。）PFMのＮ−メチル−２
−ピロリドン溶液50重量％を還流中で180℃、２時間反
応させポリマ溶液を得る。さらにこの溶液をSUS板上に
スピン塗工し、220℃で10分乾燥し、フィルムを得た。
得られたフィルムの比誘電率及び熱分解開始温度を調べ
た。
ンテン（1mol）とトリエチルアミン（1mol）をN,N−ジ
メチルホルムアミドを用いて30重量％溶液とする。この
溶液を25℃の恒温槽中で撹拌しながら４−ヒドロキシフ
ェニルマレイミド（1mol）を滴下し10時間反応させる。
得られる反応物を希塩酸水溶液中で沈澱させ触媒である
トリエチルアミン及び副生成物であるフッ化水素を除去
した後、ジエチルエーテルに溶解し、メタノールで再沈
澱を行ない、さらに真空乾燥を48時間行ない目的の1,3
−ビス（トリフルオロメチル）−２−ヘプタフルオロイ
ソプロピルブテン−１−イルオキシフェニルマレイミド
を得た（以下これをPFMと略す。）PFMのＮ−メチル−２
−ピロリドン溶液50重量％を還流中で180℃、２時間反
応させポリマ溶液を得る。さらにこの溶液をSUS板上に
スピン塗工し、220℃で10分乾燥し、フィルムを得た。
得られたフィルムの比誘電率及び熱分解開始温度を調べ
た。
（実施例２） 実施例１で用いたPFM1molと4,4′−ジフェニルメタンビ
スマレイミド（BMI）1molをＮ−メチル−２−ピロリド
ン溶液50重量％を還流中160℃、２時間反応させポリマ
溶液を得る。さらにこの溶液をSUS板上にスピン塗工
し、220℃で２時間硬化反応を行ないフィルムを得た。
フィルムの特性を実施例１と同様に調べた。
スマレイミド（BMI）1molをＮ−メチル−２−ピロリド
ン溶液50重量％を還流中160℃、２時間反応させポリマ
溶液を得る。さらにこの溶液をSUS板上にスピン塗工
し、220℃で２時間硬化反応を行ないフィルムを得た。
フィルムの特性を実施例１と同様に調べた。
（実施例３） 実施例２においてBMIのかわりに、1,2−エテニレンビス
マレイミド（EMI）1molを用いた他は同様な方法でフィ
ルムを得た。
マレイミド（EMI）1molを用いた他は同様な方法でフィ
ルムを得た。
（比較例） 4,4′−ジフェニルメタンビスマレイミド（BMI）1molと
4,4′−ジアミノジフェニルメタン1molをジメチルホル
ムアミド溶液50重量％とし、還流中120℃、100分反応さ
せポリマ溶液を得る。これをSUS板上にスピン塗工し、2
20℃、４時間硬化反応を行ないフィルムを得た。
4,4′−ジアミノジフェニルメタン1molをジメチルホル
ムアミド溶液50重量％とし、還流中120℃、100分反応さ
せポリマ溶液を得る。これをSUS板上にスピン塗工し、2
20℃、４時間硬化反応を行ないフィルムを得た。
実施例、比較例で得られたフィルムの特性を表に示す。
〔発明の効果〕 本発明で用いるフッ素含量の高いマレイミド化合物は有
機溶媒に対する溶解性が非常に優れるにもかかわらず比
誘電率が低く電気特性が優れるという効果がある。また
フッ素化合物であるため熱分解等の耐熱性もほとんど損
なうことなく、従来のマレイミド系材料の特徴である揮
発性副生成物の発生しない成型材料が得られることがわ
かった。
機溶媒に対する溶解性が非常に優れるにもかかわらず比
誘電率が低く電気特性が優れるという効果がある。また
フッ素化合物であるため熱分解等の耐熱性もほとんど損
なうことなく、従来のマレイミド系材料の特徴である揮
発性副生成物の発生しない成型材料が得られることがわ
かった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 奈良原 俊和 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】一般式 （式中R1は次式 で表わされる２価の有機基である） で表わされる化合物を含有することを特徴とする樹脂組
成物。 - 【請求項２】一般式 （式中R1は次式 で表わされる２価の有機基である） で表わされる化合物及び架橋成分を含有し、熱硬化性で
あることを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項３】架橋成分が一般式 （式中R2は次式 で表わされる２価の有機基である） で表わされる化合物であることを特徴とする特許請求の
範囲第２項記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14150887A JPH0733454B2 (ja) | 1987-06-08 | 1987-06-08 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14150887A JPH0733454B2 (ja) | 1987-06-08 | 1987-06-08 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63305108A JPS63305108A (ja) | 1988-12-13 |
| JPH0733454B2 true JPH0733454B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=15293588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14150887A Expired - Lifetime JPH0733454B2 (ja) | 1987-06-08 | 1987-06-08 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0733454B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS646257A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-10 | Daikin Ind Ltd | Fluorine-containing phenylmaleimide |
| JPS6483064A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-28 | Neos Kk | Fluorine-containing maleimide derivative |
| DE69121128T2 (de) * | 1990-04-03 | 1997-04-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | Fluor enthaltende Polyimide und ihre Vorläufer |
-
1987
- 1987-06-08 JP JP14150887A patent/JPH0733454B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63305108A (ja) | 1988-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111533907A (zh) | 一种含苯并咪唑结构的耐热聚酰亚胺模塑粉的制备方法 | |
| TW202325792A (zh) | 共聚物、樹脂、與複合材料 | |
| EP0233435B1 (fr) | Polymères à groupements imides et procédé de préparation | |
| FR2611724A1 (fr) | Polymeres thermostables a base de maleimides dont un bismaleimide siloxane et leurs procedes de preparation | |
| US5439986A (en) | Thermo-curable resin composition, and a method for producing a copper-clad laminate using same | |
| JP2657700B2 (ja) | 含フッ素ポリイミド光学材料 | |
| FR2612195A1 (fr) | Polymeres thermostables a base de maleimides dont eventuellement un bismaleimide siloxane et de diamines siloxanes et leurs procedes de preparation | |
| EP1275679B1 (en) | Polyamide acid and polyimide, and optical material | |
| EP0023610B1 (en) | A modified polyamide imide resin and its use for preparing electrical insulation materials and shaped articles | |
| CA1333119C (fr) | Polymeres a groupements imides faits a partir de diamines encombrees | |
| JP2704200B2 (ja) | 含フツ素ピロメリット酸無水物及びその製造方法 | |
| JPS63305108A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH0696621B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
| JP2567049B2 (ja) | 含フッ素ポリイミドの製造方法 | |
| JP2694008B2 (ja) | 含フッ素ポリイミド及びその製造方法 | |
| JPH03185066A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH0931014A (ja) | 全フッ素化ポリイミド製造用のペルフルオロ芳香族化合物およびそれらの製造方法 | |
| JPH0794554B2 (ja) | 含フッ素ポリイミドの製造方法 | |
| JPH0813792B2 (ja) | 含フツ素芳香族ジアミン及びその製造方法 | |
| US5849932A (en) | Bismaleimide compound and process for producing the same | |
| JPH0156090B2 (ja) | ||
| JP2694009B2 (ja) | 含フッ素ポリイミド及びその製造方法 | |
| CN1057782C (zh) | 一种侧链带偶氮官能团的聚酰亚胺的制备方法 | |
| JP3249854B2 (ja) | 耐熱積層材用化合物及び耐熱積層材の製造方法 | |
| JP3329861B2 (ja) | 耐熱積層材の製造方法 |