JPH07335471A - 電子部品の外部電極用導電性ペーストおよびこれを用いた外部電極の形成方法 - Google Patents
電子部品の外部電極用導電性ペーストおよびこれを用いた外部電極の形成方法Info
- Publication number
- JPH07335471A JPH07335471A JP6123612A JP12361294A JPH07335471A JP H07335471 A JPH07335471 A JP H07335471A JP 6123612 A JP6123612 A JP 6123612A JP 12361294 A JP12361294 A JP 12361294A JP H07335471 A JPH07335471 A JP H07335471A
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- external electrodes
- conductive paste
- forming
- electronic parts
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、焼成せずに外部電極を形成できる
電子部品の外部電極用導電性ペーストとこの導電性ペー
ストを用いる外部電極の形成方法とを提供することを目
的とするものである。 【構成】 この目的を達成するために、本発明は、導電
性粉末と金属アルコキシドとを有機ビヒクル中に分散さ
せて、導電性ペーストを作製し、この導電性ペーストを
セラミック素子３の端面に塗布し、加水分解させて外部
電極４ａ，４ｂを形成する。
電子部品の外部電極用導電性ペーストとこの導電性ペー
ストを用いる外部電極の形成方法とを提供することを目
的とするものである。 【構成】 この目的を達成するために、本発明は、導電
性粉末と金属アルコキシドとを有機ビヒクル中に分散さ
せて、導電性ペーストを作製し、この導電性ペーストを
セラミック素子３の端面に塗布し、加水分解させて外部
電極４ａ，４ｂを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層セラミック
コンデンサの外部電極用導電性ペーストおよびこれを用
いた電子部品の外部電極の形成方法に関するものであ
る。
コンデンサの外部電極用導電性ペーストおよびこれを用
いた電子部品の外部電極の形成方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図１に示すように、まず、厚さ数μｍの
セラミック誘電体層１と、厚さ数μｍの内部電極層２と
を交互に積層した後、焼成してコンデンサ素子３を得て
いた。次に、図２のブロックダイヤグラムに示すよう
に、このコンデンサ素子３の内部電極層２の露出した端
面に、銀系の導電性粉末と、ホウケイ酸亜鉛系、もしく
はホウケイ酸鉛系のガラスフリットとを有機ビヒクルに
分散させた導電性ペーストを塗布した後、１５０〜２５
０℃で乾燥し、７００〜９００℃で焼成して、コンデン
サ素子３と電機的・機械的に接続させた外部電極４ａ，
４ｂを形成し、その後、回路基板への半田付け性能を保
証するために、外部電極４ａ，４ｂ上に電解メッキ法を
用いてニッケルメッキ５ａ，５ｂ、およびハンダ、もし
くはスズメッキ６ａ，６ｂを行い、端子電極７ａ，７ｂ
を形成し、図１に示すような積層セラミックコンデンサ
を得ていた。
セラミック誘電体層１と、厚さ数μｍの内部電極層２と
を交互に積層した後、焼成してコンデンサ素子３を得て
いた。次に、図２のブロックダイヤグラムに示すよう
に、このコンデンサ素子３の内部電極層２の露出した端
面に、銀系の導電性粉末と、ホウケイ酸亜鉛系、もしく
はホウケイ酸鉛系のガラスフリットとを有機ビヒクルに
分散させた導電性ペーストを塗布した後、１５０〜２５
０℃で乾燥し、７００〜９００℃で焼成して、コンデン
サ素子３と電機的・機械的に接続させた外部電極４ａ，
４ｂを形成し、その後、回路基板への半田付け性能を保
証するために、外部電極４ａ，４ｂ上に電解メッキ法を
用いてニッケルメッキ５ａ，５ｂ、およびハンダ、もし
くはスズメッキ６ａ，６ｂを行い、端子電極７ａ，７ｂ
を形成し、図１に示すような積層セラミックコンデンサ
を得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成によると、外
部電極４ａ，４ｂは機械的強度、すなわちコンデンサ素
子３の端面との接着強度を得るために、導電性ペースト
中のガラスフリットを十分溶融させる必要があった。そ
のため、コンデンサ素子３の端面に導電性ペーストを塗
布し、１５０〜２５０℃で乾燥した後、７００〜９００
℃の高温で焼成しなければならず、製造工程が複雑にな
るという問題点を有していた。
部電極４ａ，４ｂは機械的強度、すなわちコンデンサ素
子３の端面との接着強度を得るために、導電性ペースト
中のガラスフリットを十分溶融させる必要があった。そ
のため、コンデンサ素子３の端面に導電性ペーストを塗
布し、１５０〜２５０℃で乾燥した後、７００〜９００
℃の高温で焼成しなければならず、製造工程が複雑にな
るという問題点を有していた。
【０００４】本発明は、高温焼成の必要のない電子部品
の外部電極用導電性ペーストとこの導電性ペーストを用
いた外部電極の形成方法を提供することを目的とするも
のである。
の外部電極用導電性ペーストとこの導電性ペーストを用
いた外部電極の形成方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、導電性粉末と金属アルコキシドとを有機ビ
ヒクル中に分散させて導電性ペーストを作製し、この導
電性ペーストを電子部品に塗布し、導電性ペースト中の
金属アルコキシドを加水分解させて、外部電極を形成す
るものである。
に本発明は、導電性粉末と金属アルコキシドとを有機ビ
ヒクル中に分散させて導電性ペーストを作製し、この導
電性ペーストを電子部品に塗布し、導電性ペースト中の
金属アルコキシドを加水分解させて、外部電極を形成す
るものである。
【０００６】
【作用】この構成により、端子電極形成の工程を連続し
て行うことができるため、作業性と共に生産性を向上さ
せることができる。
て行うことができるため、作業性と共に生産性を向上さ
せることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。図１は、積層セラミックコンデンサの断面
図である。
て説明する。図１は、積層セラミックコンデンサの断面
図である。
【０００８】まず、導電性粉末（例えば銀、銀−パラジ
ウム）と、金属アルコキシドとしてエチルシリケート
［Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4］のアルコール溶液および、Ｈ2Ｏ
と塩酸のアルコール溶液を混合し、有機ビヒクル中に分
散させて導電性ペーストを作成した。このときの混合比
はエチルシリケート１ｍｏｌｅに対し、塩酸０．０３ｍ
ｏｌｅ、Ｈ2Ｏはエチルシリケートに対して、ｍｏｌｅ
比で２以上必要であり、少ないとゲル化しにくくなり、
十分な接着強度を有する外部電極を形成することができ
ない。次に、この配合を基本に、導電性粉末に対するエ
チルシリケートの量を（表１）に示す割合で配合し、こ
の混合物と有機ビヒクルの混合比が７０ｗｔ％：３０ｗ
ｔ％になるようにしてペースト状にした。
ウム）と、金属アルコキシドとしてエチルシリケート
［Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4］のアルコール溶液および、Ｈ2Ｏ
と塩酸のアルコール溶液を混合し、有機ビヒクル中に分
散させて導電性ペーストを作成した。このときの混合比
はエチルシリケート１ｍｏｌｅに対し、塩酸０．０３ｍ
ｏｌｅ、Ｈ2Ｏはエチルシリケートに対して、ｍｏｌｅ
比で２以上必要であり、少ないとゲル化しにくくなり、
十分な接着強度を有する外部電極を形成することができ
ない。次に、この配合を基本に、導電性粉末に対するエ
チルシリケートの量を（表１）に示す割合で配合し、こ
の混合物と有機ビヒクルの混合比が７０ｗｔ％：３０ｗ
ｔ％になるようにしてペースト状にした。
【０００９】
【表１】
【００１０】その後、図３のブロックダイヤグラムに示
すように、この導電性ペーストをＴｉ酸バリウムを主成
分とする積層コンデンサ素子３の内部電極層２の露出し
た端面に塗布し、２５０℃で２時間乾燥処理して、外部
電極４ａ，４ｂを形成した。ここで、乾燥処理温度が３
００℃を越えるとゲル化が部分的に促進され、接着強度
の劣化が起こり好ましくない。２５０〜３００℃の低温
で処理することにより加水分解が起こり、外部電極４
ａ，４ｂが形成される。また乾燥時間は長いほど接着強
度は向上する。次に、外部電極４ａ，４ｂの表面に電解
メッキ法を用いて、ニッケルメッキ５ａ，５ｂ、および
ハンダメッキ６ａ，６ｂを実施し、端子電極７ａ，７ｂ
を形成した。
すように、この導電性ペーストをＴｉ酸バリウムを主成
分とする積層コンデンサ素子３の内部電極層２の露出し
た端面に塗布し、２５０℃で２時間乾燥処理して、外部
電極４ａ，４ｂを形成した。ここで、乾燥処理温度が３
００℃を越えるとゲル化が部分的に促進され、接着強度
の劣化が起こり好ましくない。２５０〜３００℃の低温
で処理することにより加水分解が起こり、外部電極４
ａ，４ｂが形成される。また乾燥時間は長いほど接着強
度は向上する。次に、外部電極４ａ，４ｂの表面に電解
メッキ法を用いて、ニッケルメッキ５ａ，５ｂ、および
ハンダメッキ６ａ，６ｂを実施し、端子電極７ａ，７ｂ
を形成した。
【００１１】このようにして得た積層セラミックコンデ
ンサの端子電極７ａ，７ｂの接着強度を計り、（表１）
に示す。（表１）からわかるように、エチルシリケート
の量が増えるほど接着強度は増している。ただし、エチ
ルシリケートの量が増えすぎるとニッケルメッキの連続
性に課題が生じる。しかし、最適な条件下では接着強
度、ニッケルメッキ５ａ，５ｂの連続性とも、何ら問題
のない端子電極７ａ，７ｂが得られている。
ンサの端子電極７ａ，７ｂの接着強度を計り、（表１）
に示す。（表１）からわかるように、エチルシリケート
の量が増えるほど接着強度は増している。ただし、エチ
ルシリケートの量が増えすぎるとニッケルメッキの連続
性に課題が生じる。しかし、最適な条件下では接着強
度、ニッケルメッキ５ａ，５ｂの連続性とも、何ら問題
のない端子電極７ａ，７ｂが得られている。
【００１２】なお、本実施例においては、導電性粉末と
して銀、銀−パラジウムを示したが、導電性を有するも
のであれば構わない。また、外部電極４ａ，４ｂ上にニ
ッケルメッキ５ａ，５ｂを設けたが、外部電極４ａ，４
ｂが銀喰われを起こさないものであれば、設ける必要は
ない。また、導電性ペーストをコンデンサ素子３の端面
に塗布する方法はどのような方法でも構わないが、ディ
ップにより塗布するのが望ましい。
して銀、銀−パラジウムを示したが、導電性を有するも
のであれば構わない。また、外部電極４ａ，４ｂ上にニ
ッケルメッキ５ａ，５ｂを設けたが、外部電極４ａ，４
ｂが銀喰われを起こさないものであれば、設ける必要は
ない。また、導電性ペーストをコンデンサ素子３の端面
に塗布する方法はどのような方法でも構わないが、ディ
ップにより塗布するのが望ましい。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明は、導電性ペース
トを焼成することなく、外部電極を形成することができ
るので、端子電極形成工程を連続して行うことができる
ため、作業性と共に生産性を向上させることができる。
トを焼成することなく、外部電極を形成することができ
るので、端子電極形成工程を連続して行うことができる
ため、作業性と共に生産性を向上させることができる。
【図１】積層セラミックコンデンサの断面図
【図２】従来の端子電極形成方法を示すブロックダイヤ
グラム
グラム
【図３】本発明の一実施例における端子電極形成方法の
ブロックダイヤグラム
ブロックダイヤグラム
１ セラミック誘電体層 ２ 内部電極層 ３ コンデンサ素子 ４ａ 外部電極 ４ｂ 外部電極 ５ａ ニッケルメッキ ５ｂ ニッケルメッキ ６ａ ハンダもしくはスズメッキ ６ｂ ハンダもしくはスズメッキ ７ａ 端子電極 ７ｂ 端子電極
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性粉末と、金属アルコキシドとを有
機ビヒクル中に分散させた電子部品の外部電極用導電性
ペースト。 - 【請求項２】 まず、導電性粉末と、金属アルコキシド
とを有機ビヒクルに分散させて導電性ペーストを作製
し、次に前記導電性ペーストを電子部品に塗布し、加水
分解させて外部電極を形成する電子部品の外部電極の形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6123612A JPH07335471A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 電子部品の外部電極用導電性ペーストおよびこれを用いた外部電極の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6123612A JPH07335471A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 電子部品の外部電極用導電性ペーストおよびこれを用いた外部電極の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335471A true JPH07335471A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14864914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6123612A Pending JPH07335471A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 電子部品の外部電極用導電性ペーストおよびこれを用いた外部電極の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335471A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101290153B1 (ko) * | 2011-01-21 | 2013-07-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 전자부품 |
| WO2016186053A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2021028948A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-06 JP JP6123612A patent/JPH07335471A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101290153B1 (ko) * | 2011-01-21 | 2013-07-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 전자부품 |
| WO2016186053A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| CN107615421A (zh) * | 2015-05-21 | 2018-01-19 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| JPWO2016186053A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2018-02-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US10453608B2 (en) | 2015-05-21 | 2019-10-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2021028948A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
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