JPH07335475A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH07335475A JPH07335475A JP6123613A JP12361394A JPH07335475A JP H07335475 A JPH07335475 A JP H07335475A JP 6123613 A JP6123613 A JP 6123613A JP 12361394 A JP12361394 A JP 12361394A JP H07335475 A JPH07335475 A JP H07335475A
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- JP
- Japan
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- internal electrode
- ceramic
- ceramic capacitor
- layer
- monolithic ceramic
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部電極部分の変形の少ない積層セラミック
コンデンサを提供することを目的とするものである。 【構成】 この目的を達成するために、本発明は積層体
の圧縮率が内部電極の焼成収縮率と合うように、積層体
を加圧・圧縮後焼成するものである。
コンデンサを提供することを目的とするものである。 【構成】 この目的を達成するために、本発明は積層体
の圧縮率が内部電極の焼成収縮率と合うように、積層体
を加圧・圧縮後焼成するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関するものである。
ンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、積層セラミックコンデンサの小型
化や大容量化が望まれており、セラミック材料の誘電率
の向上、電極（内部電極）面積の拡大化、内部電極間の
誘電体層の薄膜化（つまり誘電体セラミックグリーンシ
ートの薄膜化）と、これにともなう積層数の増加によ
り、市場のニーズに応えようとしている。しかし、材料
開発による誘電率の飛躍的な向上は頭打ちで、内部電極
面積の拡大も製品寸法の限界に近いので、積層数の増加
による手法が主流となっている。
化や大容量化が望まれており、セラミック材料の誘電率
の向上、電極（内部電極）面積の拡大化、内部電極間の
誘電体層の薄膜化（つまり誘電体セラミックグリーンシ
ートの薄膜化）と、これにともなう積層数の増加によ
り、市場のニーズに応えようとしている。しかし、材料
開発による誘電率の飛躍的な向上は頭打ちで、内部電極
面積の拡大も製品寸法の限界に近いので、積層数の増加
による手法が主流となっている。
【０００３】従来、まず、セラミック原料粉末、有機結
合剤、有機溶剤を混練してセラミックスラリーを作製
し、次に、ドクターブレード法やリバースロール法によ
り、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、セラミ
ックスラリーを塗工し、有機溶剤成分を揮発・乾燥させ
て、誘電体セラミックグリーンシートを得ていた。その
後、誘電体セラミックグリーンシート上に、パラジウム
や銀−パラジウム等の金属粉末ペーストで、スクリーン
印刷等により、内部電極を形成し、金属粉末ペースト中
の溶剤成分を揮発・乾燥させていた。次に、この内部電
極を形成した誘電体セラミックグリーンシートを所定枚
数、内部電極が誘電体セラミックグリーンシートの相対
向する端部に導出するように積層し、加熱・加圧によ
り、約２０％圧縮してセラミック積層体ブロックを形成
していた。その後、このセラミック積層体ブロックを複
数列・複数行切断して、所定形状のセラミック積層体グ
リーンチップを得た。次に、セラミック積層体グリーン
チップを規定の焼成温度にて焼結・磁器化させた後、内
部電極の露出している端面に銀等の導電材料を付与し
て、外部電極を形成して、積層セラミックコンデンサを
得ていた。
合剤、有機溶剤を混練してセラミックスラリーを作製
し、次に、ドクターブレード法やリバースロール法によ
り、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、セラミ
ックスラリーを塗工し、有機溶剤成分を揮発・乾燥させ
て、誘電体セラミックグリーンシートを得ていた。その
後、誘電体セラミックグリーンシート上に、パラジウム
や銀−パラジウム等の金属粉末ペーストで、スクリーン
印刷等により、内部電極を形成し、金属粉末ペースト中
の溶剤成分を揮発・乾燥させていた。次に、この内部電
極を形成した誘電体セラミックグリーンシートを所定枚
数、内部電極が誘電体セラミックグリーンシートの相対
向する端部に導出するように積層し、加熱・加圧によ
り、約２０％圧縮してセラミック積層体ブロックを形成
していた。その後、このセラミック積層体ブロックを複
数列・複数行切断して、所定形状のセラミック積層体グ
リーンチップを得た。次に、セラミック積層体グリーン
チップを規定の焼成温度にて焼結・磁器化させた後、内
部電極の露出している端面に銀等の導電材料を付与し
て、外部電極を形成して、積層セラミックコンデンサを
得ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成では、誘電体
セラミックグリーンシート層と内部電極層の焼成収縮率
が異なるため、焼成により、内部電極層が凹状になるよ
うな変形が生じやすかった。そのため、特に小型の積層
セラミックコンデンサは、実装率が悪化するという問題
点を有していた。本発明は、変形の少ない実装率の高い
積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする
ものである。
セラミックグリーンシート層と内部電極層の焼成収縮率
が異なるため、焼成により、内部電極層が凹状になるよ
うな変形が生じやすかった。そのため、特に小型の積層
セラミックコンデンサは、実装率が悪化するという問題
点を有していた。本発明は、変形の少ない実装率の高い
積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、積層体を加圧・圧着する際の圧縮率を内
部電極の焼成収縮率と等しくなるように加圧し、誘電体
セラミックグリーンシートを緻密にして、焼成時に内部
電極の収縮を起こりにくくするものである。
に、本発明は、積層体を加圧・圧着する際の圧縮率を内
部電極の焼成収縮率と等しくなるように加圧し、誘電体
セラミックグリーンシートを緻密にして、焼成時に内部
電極の収縮を起こりにくくするものである。
【０００６】
【作用】この構成により、セラミック層と内部電極層の
焼成収縮率が、見かけ上等しくなり、積層セラミックコ
ンデンサの変形を防ぐことができる。その結果、実装率
の高い積層セラミックコンデンサを提供することができ
る。
焼成収縮率が、見かけ上等しくなり、積層セラミックコ
ンデンサの変形を防ぐことができる。その結果、実装率
の高い積層セラミックコンデンサを提供することができ
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を用
いて説明する。
いて説明する。
【０００８】まず、チタン酸バリウムを主成分とするセ
ラミック粉末をポリビニルブチラール等の結合剤、また
可塑剤としてフタル酸ブチル、溶媒としてメチルエチル
ケトンを所定配合量用意した。これらに分散メディアと
してジルコニアボールを用いて、４０時間ボールミリン
グすることにより、セラミックスラリーを得た。次に、
このセラミックスラリーをポリエチレンテレフタレート
のキャリアフィルム上に、ロールコート法により、厚み
１４μｍの誘電体セラミックグリーンシートを、塗工・
乾燥して得た。次に、この誘電体セラミックグリーンシ
ート上にパラジウムペーストを用いて、スクリーン印刷
法により、所定形状の内部電極を形成した。ここで使用
したパラジウムペーストは、平均粒子径０．３μｍ、焼
成収縮率４０％（焼成温度１３００℃）であった。次
に、図１に示すように、内部電極の付与されていない、
同材料の厚み５０μｍの誘電体セラミックグリーンシー
トを３枚積重ね、５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着させて
無効層１ａを得た。その後、この無効層の上に、内部電
極を形成したセラミックグリーンシートを規定枚数（本
実施例では５０枚）、内部電極が交互に開いた移行する
端部に導出するように、５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着
し、有効層２を形成した。次に、有効層２の上に前記と
同様の無効層１ｂを設けた後、内部電極材料の焼成収縮
率４０％に相当する圧力（本実施例では、積層体の無効
層１ａ，１ｂのシート厚み上下で３００μｍ、有効層２
の厚み１４＊５０＝７００μｍの合計１０００μｍの４
０％、つまり４００μｍを圧縮させる圧力）１４００ｋ
ｇ／ｃｍ2の本加圧を行って、セラミック積層体ブロッ
クを作製した。次に、このセラミック積層体ブロックを
所定形状に切断し、独立したセラミックグリーンチップ
とし、これを焼成用セッターに整列させ、バーンアウト
炉に投入し、最高温度１３００℃まで約２０時間の焼成
を行い磁器化させた。最後に、内部電極の露出している
端面に、外部電極として銀電極を付与し、はんだ付け性
を向上させるために、メッキ処理を施して、積層セラミ
ックコンデンサを得た。
ラミック粉末をポリビニルブチラール等の結合剤、また
可塑剤としてフタル酸ブチル、溶媒としてメチルエチル
ケトンを所定配合量用意した。これらに分散メディアと
してジルコニアボールを用いて、４０時間ボールミリン
グすることにより、セラミックスラリーを得た。次に、
このセラミックスラリーをポリエチレンテレフタレート
のキャリアフィルム上に、ロールコート法により、厚み
１４μｍの誘電体セラミックグリーンシートを、塗工・
乾燥して得た。次に、この誘電体セラミックグリーンシ
ート上にパラジウムペーストを用いて、スクリーン印刷
法により、所定形状の内部電極を形成した。ここで使用
したパラジウムペーストは、平均粒子径０．３μｍ、焼
成収縮率４０％（焼成温度１３００℃）であった。次
に、図１に示すように、内部電極の付与されていない、
同材料の厚み５０μｍの誘電体セラミックグリーンシー
トを３枚積重ね、５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着させて
無効層１ａを得た。その後、この無効層の上に、内部電
極を形成したセラミックグリーンシートを規定枚数（本
実施例では５０枚）、内部電極が交互に開いた移行する
端部に導出するように、５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着
し、有効層２を形成した。次に、有効層２の上に前記と
同様の無効層１ｂを設けた後、内部電極材料の焼成収縮
率４０％に相当する圧力（本実施例では、積層体の無効
層１ａ，１ｂのシート厚み上下で３００μｍ、有効層２
の厚み１４＊５０＝７００μｍの合計１０００μｍの４
０％、つまり４００μｍを圧縮させる圧力）１４００ｋ
ｇ／ｃｍ2の本加圧を行って、セラミック積層体ブロッ
クを作製した。次に、このセラミック積層体ブロックを
所定形状に切断し、独立したセラミックグリーンチップ
とし、これを焼成用セッターに整列させ、バーンアウト
炉に投入し、最高温度１３００℃まで約２０時間の焼成
を行い磁器化させた。最後に、内部電極の露出している
端面に、外部電極として銀電極を付与し、はんだ付け性
を向上させるために、メッキ処理を施して、積層セラミ
ックコンデンサを得た。
【０００９】本実施例においては、図２に示すように、
無効層１ａ，１ｂ部分と、有効層２部分との製品寸法差
Ｒは、平均３μｍと、ほとんど無視できるレベルであっ
た。しかし、従来の方法によると、積層体の圧縮率は２
０％（５００ｋｇ／ｃｍ2の加圧）なので、焼結体の製
品寸法（Ｗ寸法）の無効層部分と、有効層部分との差Ｒ
は３７μｍと大きかった。このことからもわかるよう
に、本実施例によると、内部電極部分が図２のごとく凹
状になるような変形を防ぐことができる。
無効層１ａ，１ｂ部分と、有効層２部分との製品寸法差
Ｒは、平均３μｍと、ほとんど無視できるレベルであっ
た。しかし、従来の方法によると、積層体の圧縮率は２
０％（５００ｋｇ／ｃｍ2の加圧）なので、焼結体の製
品寸法（Ｗ寸法）の無効層部分と、有効層部分との差Ｒ
は３７μｍと大きかった。このことからもわかるよう
に、本実施例によると、内部電極部分が図２のごとく凹
状になるような変形を防ぐことができる。
【００１０】なお、本実施例で用いた材料、セラミック
グリーンシートの厚み・積層数・焼成条件などの組合せ
を変えたとしても、その効果に変わりはない。
グリーンシートの厚み・積層数・焼成条件などの組合せ
を変えたとしても、その効果に変わりはない。
【００１１】
【発明の効果】以上、本発明によると、内部電極層と無
効層の焼成による収縮差を改善することができ、変形を
防止できる。その結果、積層セラミックコンデンサの実
装率を向上させることができる。
効層の焼成による収縮差を改善することができ、変形を
防止できる。その結果、積層セラミックコンデンサの実
装率を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例における積層体の断面図
【図２】焼成後の無効層と有効層の収縮差を示す積層体
の断面図
の断面図
１ａ 無効層 １ｂ 無効層 ２ 有効層
Claims (1)
- 【請求項１】 まず、誘電体セラミックグリーンシート
上に、内部電極を一方が端部にいたるように形成し、次
に、前記内部電極を形成した誘電体セラミックグリーン
シートを、前記内部電極が交互に相対向する端部に導出
されるように、複数枚積層して積層体を形成し、その
後、前記積層体を前記内部電極の焼成収縮率に合わせて
加圧・圧着させ、次に外部電極を形成する積層セラミッ
クコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6123613A JPH07335475A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6123613A JPH07335475A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335475A true JPH07335475A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14864936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6123613A Pending JPH07335475A (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335475A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136205A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2008053278A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| WO2017090530A1 (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびその実装構造体 |
| KR20210067334A (ko) * | 2019-11-29 | 2021-06-08 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
-
1994
- 1994-06-06 JP JP6123613A patent/JPH07335475A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136205A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2008053278A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| WO2017090530A1 (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびその実装構造体 |
| KR20210067334A (ko) * | 2019-11-29 | 2021-06-08 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
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