JPH07297073A - 積層セラミックコンデンサとその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサとその製造方法Info
- Publication number
- JPH07297073A JPH07297073A JP6088315A JP8831594A JPH07297073A JP H07297073 A JPH07297073 A JP H07297073A JP 6088315 A JP6088315 A JP 6088315A JP 8831594 A JP8831594 A JP 8831594A JP H07297073 A JPH07297073 A JP H07297073A
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- JP
- Japan
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- internal electrode
- sheet
- laminated
- ceramic green
- ceramic
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ショート不良等の不良の少ない積層セラミッ
クコンデンサとその製造方法を提供することを目的とす
るものである。 【構成】 セラミックスグリーンシート2上に内部電極
3を設け、内部電極3中の溶剤成分を70〜80%揮
発、乾燥させた後、セラミックスグリーンシート4を熱
圧着して三層構造のシートを得る。この三層構造のシー
トを積層後焼成し、外部電極を形成する。
クコンデンサとその製造方法を提供することを目的とす
るものである。 【構成】 セラミックスグリーンシート2上に内部電極
3を設け、内部電極3中の溶剤成分を70〜80%揮
発、乾燥させた後、セラミックスグリーンシート4を熱
圧着して三層構造のシートを得る。この三層構造のシー
トを積層後焼成し、外部電極を形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミックコンデン
サとその製造方法に関するものである。
サとその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、積層セラミックコンデンサは、ま
すます小型化かつ大容量化が望まれている。
すます小型化かつ大容量化が望まれている。
【0003】従来の製造方法は、先ずセラミックス原料
粉体、有機結合剤、有機溶剤を混練して得られるセラミ
ックススラリーを作成し、ドクターブレード法やリバー
スロールコータ法により、ポリエチレンテレフタレート
フィルム上にセラミックススラリーを塗工し、これを乾
燥させセラミックスグリーンシートを得ていた。次に、
セラミックスグリーンシート上にパラジウムや銀−パラ
ジウム等の金属粉末ペーストをスクリーン印刷法により
内部電極として印刷し、これらを複数枚積み重ねて加圧
圧着してセラミックス積層体ブロックとしていた。そし
てこれを切断して所定形状のセラミックス積層体グリー
ンチップとし、規定された焼成温度にて焼結・磁器化さ
せていた。その後内部電極が露出している端面に銀等の
導電材料を付与して外部電極を形成して積層セラミック
コンデンサを得ていた。
粉体、有機結合剤、有機溶剤を混練して得られるセラミ
ックススラリーを作成し、ドクターブレード法やリバー
スロールコータ法により、ポリエチレンテレフタレート
フィルム上にセラミックススラリーを塗工し、これを乾
燥させセラミックスグリーンシートを得ていた。次に、
セラミックスグリーンシート上にパラジウムや銀−パラ
ジウム等の金属粉末ペーストをスクリーン印刷法により
内部電極として印刷し、これらを複数枚積み重ねて加圧
圧着してセラミックス積層体ブロックとしていた。そし
てこれを切断して所定形状のセラミックス積層体グリー
ンチップとし、規定された焼成温度にて焼結・磁器化さ
せていた。その後内部電極が露出している端面に銀等の
導電材料を付与して外部電極を形成して積層セラミック
コンデンサを得ていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
大容量化を図るためにセラミックスグリーンシートの厚
みを薄くすると、セラミックスグリーンシートの表面粗
さ、内部電極層の表面粗さにより、上下層の短絡(ショ
ート不良)を誘発するという問題点を有していた。
大容量化を図るためにセラミックスグリーンシートの厚
みを薄くすると、セラミックスグリーンシートの表面粗
さ、内部電極層の表面粗さにより、上下層の短絡(ショ
ート不良)を誘発するという問題点を有していた。
【0005】そこで本発明は、上記従来の問題点を解決
し、優れた積層セラミックコンデンサとその製造方法を
提供することを目的とするものである。
し、優れた積層セラミックコンデンサとその製造方法を
提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明はグリーンシートに内部電極を形成した後、こ
の内部電極中に含まれる石油系溶剤を70〜80%を乾
燥、揮発させて半ウェット状態とする。次にこの内部電
極を形成したグリーンシート上に、内部電極を間にはさ
むようにして、別のグリーンシートを重ねて加圧、圧着
させて三層構造のシートを作成する。そしてこの三層構
造のシートを内部電極が交互にシートの相対向する端部
に導出するように積層、圧着、追加乾燥して積層体を作
成する。この積層体を焼結させた後、導出した内部電極
を電気的に接続するように外部電極を設ける。
に本発明はグリーンシートに内部電極を形成した後、こ
の内部電極中に含まれる石油系溶剤を70〜80%を乾
燥、揮発させて半ウェット状態とする。次にこの内部電
極を形成したグリーンシート上に、内部電極を間にはさ
むようにして、別のグリーンシートを重ねて加圧、圧着
させて三層構造のシートを作成する。そしてこの三層構
造のシートを内部電極が交互にシートの相対向する端部
に導出するように積層、圧着、追加乾燥して積層体を作
成する。この積層体を焼結させた後、導出した内部電極
を電気的に接続するように外部電極を設ける。
【0007】
【作用】以上のように、本発明によると、セラミックス
グリーンシート上に形成した内部電極が半ウェット状態
で三層構造のセラミックスシートを形成するので、内部
電極表面に多少突起が存在していても、セラミックスグ
リーンシートに与えるダメージを軽減することができ
る。そして内部電極間には2枚のセラミックスグリーン
シートが存在するため、セラミックスグリーンシートの
表面粗さやピンホール等の欠陥をカバーすることができ
るのでショート不良を低減することができる。
グリーンシート上に形成した内部電極が半ウェット状態
で三層構造のセラミックスシートを形成するので、内部
電極表面に多少突起が存在していても、セラミックスグ
リーンシートに与えるダメージを軽減することができ
る。そして内部電極間には2枚のセラミックスグリーン
シートが存在するため、セラミックスグリーンシートの
表面粗さやピンホール等の欠陥をカバーすることができ
るのでショート不良を低減することができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【0009】まず、チタン酸バリウムを主成分とするセ
ラミック粉末にポリビニルブチラール系の有機結合剤、
可塑剤としてフタル酸ジブチル、有機溶媒としてメチル
エチルケトンをそれぞれ所定量配合し、分散メディアと
してアルミナボールを用い48時間ボールミリングして
セラミックススラリーを得た。次にこのセラミックスス
ラリーを図1に示すようにポリエチレンテレフタレート
のフィルム1上にロールコート法により、厚さ7μmの
セラミックスグリーンシート2を塗工、乾燥して得た。
その後図2に示すようにこのセラミックスグリーンシー
ト2上に内部電極3を、スクリーン印刷法により、パラ
ジウムペーストを用いて所定形状に形成した。そしてこ
の内部電極3内に含有されている石油系溶剤成分の約7
5%を揮発、乾燥させた後に、図3に示すように別の内
部電極の形成されていない厚さ7μmのセラミックスグ
リーンシート4を、内部電極3を間にはさむようにし
て、セラミックスグリーンシート2上に、80℃,50
kg/cm2の圧力で加熱圧着して三層構造のシートを
得た。この三層構造のシートを更に追加乾燥して、残存
する石油系溶剤を揮発、乾燥させた。
ラミック粉末にポリビニルブチラール系の有機結合剤、
可塑剤としてフタル酸ジブチル、有機溶媒としてメチル
エチルケトンをそれぞれ所定量配合し、分散メディアと
してアルミナボールを用い48時間ボールミリングして
セラミックススラリーを得た。次にこのセラミックスス
ラリーを図1に示すようにポリエチレンテレフタレート
のフィルム1上にロールコート法により、厚さ7μmの
セラミックスグリーンシート2を塗工、乾燥して得た。
その後図2に示すようにこのセラミックスグリーンシー
ト2上に内部電極3を、スクリーン印刷法により、パラ
ジウムペーストを用いて所定形状に形成した。そしてこ
の内部電極3内に含有されている石油系溶剤成分の約7
5%を揮発、乾燥させた後に、図3に示すように別の内
部電極の形成されていない厚さ7μmのセラミックスグ
リーンシート4を、内部電極3を間にはさむようにし
て、セラミックスグリーンシート2上に、80℃,50
kg/cm2の圧力で加熱圧着して三層構造のシートを
得た。この三層構造のシートを更に追加乾燥して、残存
する石油系溶剤を揮発、乾燥させた。
【0010】その後、電極の印刷されていない厚さ50
μmのセラミックスグリーンシートを3枚積み重ねたも
のの上に、三層構造のシートを内部電極3が交互に相対
向する端部にそれぞれ導出されるように70枚積み重ね
た。そしてこの上に内部電極3の付与されていないセラ
ミックスグリーンシートを3枚積み重ねて圧力600k
g/cm2の本加圧条件にて圧着し、セラミックス積層
体ブロックを形成した。
μmのセラミックスグリーンシートを3枚積み重ねたも
のの上に、三層構造のシートを内部電極3が交互に相対
向する端部にそれぞれ導出されるように70枚積み重ね
た。そしてこの上に内部電極3の付与されていないセラ
ミックスグリーンシートを3枚積み重ねて圧力600k
g/cm2の本加圧条件にて圧着し、セラミックス積層
体ブロックを形成した。
【0011】次に、このセラミックス積層体ブロックを
切断刃で所定形状に切断し、独立したセラミックス積層
体グリーンチップを得る。
切断刃で所定形状に切断し、独立したセラミックス積層
体グリーンチップを得る。
【0012】更に、セラミックス積層体グリーンチップ
を焼成用セッターに整列させ、バーンアウト炉に投入
し、室温から400℃まで、約30時間のバーンアウト
を施した後、焼成炉へ投入して、最高温度1280℃ま
で約20時間の焼成を行ない、焼結させた。
を焼成用セッターに整列させ、バーンアウト炉に投入
し、室温から400℃まで、約30時間のバーンアウト
を施した後、焼成炉へ投入して、最高温度1280℃ま
で約20時間の焼成を行ない、焼結させた。
【0013】その後、内部電極3の露出している端面に
外部電極となるべき銀電極を形成し、半田付性を向上さ
せるためにメッキ処理を施して積層セラミックコンデン
サを得た。
外部電極となるべき銀電極を形成し、半田付性を向上さ
せるためにメッキ処理を施して積層セラミックコンデン
サを得た。
【0014】このようにして得た積層セラミックコンデ
ンサと、従来の積層セラミックコンデンサのデラミネー
ション発生率、初期ショート不良率、従来を100%と
したときの耐電圧、耐湿負荷寿命、高温負荷寿命を測定
した。耐湿負荷寿命はJIS規格に則り、85℃,85
%Rhで、定格電圧(25V)の2倍の電圧を1000
時間かけた後の絶縁抵抗の劣化数を測定した。また高温
負荷寿命もJIS規格に則り、85℃で定格電圧の4倍
の電圧を1000時間かけた後の絶縁抵抗の劣化数を測
定した。
ンサと、従来の積層セラミックコンデンサのデラミネー
ション発生率、初期ショート不良率、従来を100%と
したときの耐電圧、耐湿負荷寿命、高温負荷寿命を測定
した。耐湿負荷寿命はJIS規格に則り、85℃,85
%Rhで、定格電圧(25V)の2倍の電圧を1000
時間かけた後の絶縁抵抗の劣化数を測定した。また高温
負荷寿命もJIS規格に則り、85℃で定格電圧の4倍
の電圧を1000時間かけた後の絶縁抵抗の劣化数を測
定した。
【0015】結果を(表1)に示す。
【0016】
【表1】
【0017】(表1)を見るとわかるようにデラミネー
ションや、ショート不良が本実施例においては、ほとん
どない。また耐電圧、耐湿負荷寿命は向上し、高温負荷
寿命は従来のものと遜色ない。
ションや、ショート不良が本実施例においては、ほとん
どない。また耐電圧、耐湿負荷寿命は向上し、高温負荷
寿命は従来のものと遜色ない。
【0018】なお、本実施例において示した、ショート
厚み、焼成条件などの組み合せを変えても、その効果に
何ら影響を与えるものではない。
厚み、焼成条件などの組み合せを変えても、その効果に
何ら影響を与えるものではない。
【0019】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、セラミ
ックスグリーンシート上に形成した内部電極が半ウェッ
ト状態で三層構造のセラミックスシートを形成するの
で、内部電極表面に多少突起が存在していても、セラミ
ックスグリーンシートに与えるダメージを軽減すること
ができる。そして内部電極間には2枚のセラミックスグ
リーンシートが存在するため、セラミックスグリーンシ
ートの表面粗さやピンホール等の欠陥をカバーすること
ができるのでショート不良を低減することができる。そ
の上、三層構造にすることにより、従来あった電極の有
無による段差を低減することができ積層する際、高積層
化、セラミックスグリーンシート間の密着性の向上を容
易に図ることができる。そして内部電極中に残存させた
溶剤成分がセラミックスグリーンシート間の密着性を向
上させるので、焼成時の内部電極の収縮を防ぎ、容量の
低下を防ぐことができる。
ックスグリーンシート上に形成した内部電極が半ウェッ
ト状態で三層構造のセラミックスシートを形成するの
で、内部電極表面に多少突起が存在していても、セラミ
ックスグリーンシートに与えるダメージを軽減すること
ができる。そして内部電極間には2枚のセラミックスグ
リーンシートが存在するため、セラミックスグリーンシ
ートの表面粗さやピンホール等の欠陥をカバーすること
ができるのでショート不良を低減することができる。そ
の上、三層構造にすることにより、従来あった電極の有
無による段差を低減することができ積層する際、高積層
化、セラミックスグリーンシート間の密着性の向上を容
易に図ることができる。そして内部電極中に残存させた
溶剤成分がセラミックスグリーンシート間の密着性を向
上させるので、焼成時の内部電極の収縮を防ぎ、容量の
低下を防ぐことができる。
【図1】本発明の一実施例における製造工程を示す断面
図
図
【図2】同製造工程を示す断面図
【図3】同製造工程を示す断面図
1 フィルム 2 セラミックスグリーンシート 3 内部電極 4 セラミックスグリーンシート
Claims (2)
- 【請求項1】 内部電極を上下両面からセラミックスグ
リーンシートではさんだ三層構造のシートを、内部電極
が交互に相対向する端部に導出するよう積層した積層体
と、この積層体の端部に導出させた内部電極を電気的に
接続するようにした外部電極を備えた積層セラミックコ
ンデンサ。 - 【請求項2】 セラミックスグリーンシート上面に内部
電極を形成し、次に前記内部電極中に含まれている石油
系溶剤を70〜80%乾燥、揮発させ、その後前記内部
電極の上にセラミックスグリーンシートを積層後加圧
し、セラミックスシートと内部電極の三層構造のシート
を形成し、前記三層構造のシートを前記内部電極が交互
に相対向する端部に導出するように積層し、圧着して積
層体を得、その後前記積層体を焼成し、導出した前記内
部電極を電気的に接続するようにして外部電極を形成す
る積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6088315A JPH07297073A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6088315A JPH07297073A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297073A true JPH07297073A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13939507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6088315A Pending JPH07297073A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297073A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6780494B2 (en) | 2002-03-07 | 2004-08-24 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| JP2007095813A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサの製造方法 |
| US7653973B2 (en) | 2004-06-28 | 2010-02-02 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
-
1994
- 1994-04-26 JP JP6088315A patent/JPH07297073A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6780494B2 (en) | 2002-03-07 | 2004-08-24 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| EP1347476A3 (en) * | 2002-03-07 | 2006-08-23 | TDK Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| US7131174B2 (en) | 2002-03-07 | 2006-11-07 | Tdk Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| US7653973B2 (en) | 2004-06-28 | 2010-02-02 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
| JP2007095813A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサの製造方法 |
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