JPH07335796A - 半導体装置のパッケージ構造 - Google Patents
半導体装置のパッケージ構造Info
- Publication number
- JPH07335796A JPH07335796A JP6130710A JP13071094A JPH07335796A JP H07335796 A JPH07335796 A JP H07335796A JP 6130710 A JP6130710 A JP 6130710A JP 13071094 A JP13071094 A JP 13071094A JP H07335796 A JPH07335796 A JP H07335796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- printed circuit
- circuit board
- resin case
- radiation fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】放熱フィンと組合わせてプリント基板に実装す
るＳＩＰ形半導体装置を対象に、前記課題を解決してプ
リント基板への実装，リード半田付けが品質トラブルな
しに簡単に行え、併せてパッケージの小形化が図れるよ
うに改良した半導体装置のパッケージ構造を提供する。 【構成】樹脂ケース１ｃの片側に外部導出リード１ｄを
引出したＳＩＰ形のハイブリッドＩＣ（半導体装置）１
を、放熱フィン２と重ね合わせてプリント基板３にピン
挿入実装し、外部導出リードをプリント基板に半田付け
するものにおいて、リード引出し側のケース端面の左右
両端に、プリント基板への実装状態で該基板との間に一
定の間隔を保持させる突起状のストッパ１ｅを設け、さ
らに樹脂ケースと放熱フィンをクリップ６により密着状
態に挟持結合して組立てる。
るＳＩＰ形半導体装置を対象に、前記課題を解決してプ
リント基板への実装，リード半田付けが品質トラブルな
しに簡単に行え、併せてパッケージの小形化が図れるよ
うに改良した半導体装置のパッケージ構造を提供する。 【構成】樹脂ケース１ｃの片側に外部導出リード１ｄを
引出したＳＩＰ形のハイブリッドＩＣ（半導体装置）１
を、放熱フィン２と重ね合わせてプリント基板３にピン
挿入実装し、外部導出リードをプリント基板に半田付け
するものにおいて、リード引出し側のケース端面の左右
両端に、プリント基板への実装状態で該基板との間に一
定の間隔を保持させる突起状のストッパ１ｅを設け、さ
らに樹脂ケースと放熱フィンをクリップ６により密着状
態に挟持結合して組立てる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スイッチング電源用に
適用するハイブリッドＩＣなどを対象とした半導体装置
のパッケージ構造に関する。
適用するハイブリッドＩＣなどを対象とした半導体装置
のパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は頭記のハイブリッドＩＣをプリン
ト基板（マザーボード）に実装した従来の組立図であ
り、図において、１はハイブリッドＩＣ、２はハイブリ
ッドＩＣ１の背面に重ね合わせたヒートシンクとしての
放熱フィン、３はハイブリッドＩＣ１を実装したプリン
ト基板、４はハイブリッドＩＣ１を放熱フィン２に締結
するねじ、５は放熱フィン２をプリント基板３に固定す
るねじである。ここで、前記のハイブリッドＩＣ１は、
アルミ絶縁基板１ａにＩＣチップ１ｂを含む回路構成部
品を搭載して樹脂ケース１ｃに組み込み、かつ外部導出
リード１ｄを樹脂ケース１ｃの片側から引出したＳＩＰ
（シングル・イン・ライン・パッケージ）形としてな
る。
ト基板（マザーボード）に実装した従来の組立図であ
り、図において、１はハイブリッドＩＣ、２はハイブリ
ッドＩＣ１の背面に重ね合わせたヒートシンクとしての
放熱フィン、３はハイブリッドＩＣ１を実装したプリン
ト基板、４はハイブリッドＩＣ１を放熱フィン２に締結
するねじ、５は放熱フィン２をプリント基板３に固定す
るねじである。ここで、前記のハイブリッドＩＣ１は、
アルミ絶縁基板１ａにＩＣチップ１ｂを含む回路構成部
品を搭載して樹脂ケース１ｃに組み込み、かつ外部導出
リード１ｄを樹脂ケース１ｃの片側から引出したＳＩＰ
（シングル・イン・ライン・パッケージ）形としてな
る。
【０００３】かかるハイブリッドＩＣ１は次記のような
手順でプリント基板３に実装される。すなわち、アルミ
絶縁基板１ａを放熱フィン２に重ね合わせてハイブリッ
ドＩＣ１を図示のように放熱フィン２の中央に位置決め
してねじ４により締結した後、ハイブリッドＩＣ１の外
部導出リード１ｄの先端をプリント基板３のピン穴に差
込み挿入し、さらに放熱フィン２の脚部をプリント基板
３の上面にねじ止め固定する。この場合に、ハイブリッ
ドＩＣ１は、樹脂ケース１ｃをプリント基板３の上面か
ら浮かせて両者間に間隔ｇを保持するように位置決めし
て放熱フィン２へ固定する。次に、この仮組立体を半田
付け工程に搬入し、フローソルダリング法などにより外
部導出リード１ｄをプリント基板３の導体パターンに半
田付けする。なお、前記間隔ｇは、半田付け工程でのフ
ラックス除去のほかに、プリント基板側の導体パター
ン，搭載部品とＩＣパッケージとの接触干渉を防ぐ役目
を果たす。
手順でプリント基板３に実装される。すなわち、アルミ
絶縁基板１ａを放熱フィン２に重ね合わせてハイブリッ
ドＩＣ１を図示のように放熱フィン２の中央に位置決め
してねじ４により締結した後、ハイブリッドＩＣ１の外
部導出リード１ｄの先端をプリント基板３のピン穴に差
込み挿入し、さらに放熱フィン２の脚部をプリント基板
３の上面にねじ止め固定する。この場合に、ハイブリッ
ドＩＣ１は、樹脂ケース１ｃをプリント基板３の上面か
ら浮かせて両者間に間隔ｇを保持するように位置決めし
て放熱フィン２へ固定する。次に、この仮組立体を半田
付け工程に搬入し、フローソルダリング法などにより外
部導出リード１ｄをプリント基板３の導体パターンに半
田付けする。なお、前記間隔ｇは、半田付け工程でのフ
ラックス除去のほかに、プリント基板側の導体パター
ン，搭載部品とＩＣパッケージとの接触干渉を防ぐ役目
を果たす。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の従来
構造では次記のような問題点がある。すなわち、ハイブ
リッドＩＣ１をプリント基板３へ実装する際に、樹脂ケ
ース１ｃの端面をプリント基板３から間隔ｇだけ浮かせ
て保持すための手段として、樹脂ケース１ｃを放熱フィ
ン２の板面上に位置決めしてねじ４により固定した上
で、プリント基板３にピン挿入実装するようにしてい
る。このために、ハイブリッドＩＣ１の樹脂ケース１ｃ
にはねじ４を挿入するために左右に張り出したねじ取付
座が必要となり、その結果としてＩＣの外形寸法が大形
化するほか、ねじ止め方式ではハイブリッドＩＣ１を放
熱フィン２にねじ止めする際の取付け作業性にも難があ
る。
構造では次記のような問題点がある。すなわち、ハイブ
リッドＩＣ１をプリント基板３へ実装する際に、樹脂ケ
ース１ｃの端面をプリント基板３から間隔ｇだけ浮かせ
て保持すための手段として、樹脂ケース１ｃを放熱フィ
ン２の板面上に位置決めしてねじ４により固定した上
で、プリント基板３にピン挿入実装するようにしてい
る。このために、ハイブリッドＩＣ１の樹脂ケース１ｃ
にはねじ４を挿入するために左右に張り出したねじ取付
座が必要となり、その結果としてＩＣの外形寸法が大形
化するほか、ねじ止め方式ではハイブリッドＩＣ１を放
熱フィン２にねじ止めする際の取付け作業性にも難があ
る。
【０００５】また、ハイブリッドＩＣ１は伝熱性の高い
放熱フィン２は重ね合わせて締結した上でプリント基板
３に実装し、この状態で外部導出リード１ｄとプリント
基板３との間を半田付けを行うようにしている。このた
めに、リード半田付け時に加わる熱が放熱フィン２を通
じてＩＣのパッケージ側へ多量に伝熱し、この熱により
ハイブリッドＩＣ側では内部回路の半田付け部が再溶融
するといった品質的なトラブルを引き起こすおそれがあ
る。
放熱フィン２は重ね合わせて締結した上でプリント基板
３に実装し、この状態で外部導出リード１ｄとプリント
基板３との間を半田付けを行うようにしている。このた
めに、リード半田付け時に加わる熱が放熱フィン２を通
じてＩＣのパッケージ側へ多量に伝熱し、この熱により
ハイブリッドＩＣ側では内部回路の半田付け部が再溶融
するといった品質的なトラブルを引き起こすおそれがあ
る。
【０００６】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、放熱フィンと組合わせてプリント基板に実装す
るＳＩＰ形半導体装置を対象に、前記課題を解決してプ
リント基板への実装，リード半田付けが品質トラブルの
発生なしに簡単に行え、併せてパッケージの小形化が図
れるように改良した半導体装置のパッケージ構造を提供
することを目的とする。
であり、放熱フィンと組合わせてプリント基板に実装す
るＳＩＰ形半導体装置を対象に、前記課題を解決してプ
リント基板への実装，リード半田付けが品質トラブルの
発生なしに簡単に行え、併せてパッケージの小形化が図
れるように改良した半導体装置のパッケージ構造を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、ＳＩＰ形半導体装置の樹脂ケース
に対し、リード引出し側のケース端面に、プリント基板
への実装状態で該基板との間に一定の間隔を保持させる
突起状のストッパを設けて構成するものとする。
に、本発明によれば、ＳＩＰ形半導体装置の樹脂ケース
に対し、リード引出し側のケース端面に、プリント基板
への実装状態で該基板との間に一定の間隔を保持させる
突起状のストッパを設けて構成するものとする。
【０００８】また、前記構成においては、ストッパを樹
脂ケースの左右両端部に突出し形成するのがよい。そし
て、前記構成の半導体装置を放熱フィンに固定するため
の手段として、樹脂ケースと放熱フィンを重ね合わせ状
態でクリップにより挟持することもできる。
脂ケースの左右両端部に突出し形成するのがよい。そし
て、前記構成の半導体装置を放熱フィンに固定するため
の手段として、樹脂ケースと放熱フィンを重ね合わせ状
態でクリップにより挟持することもできる。
【０００９】
【作用】上記の構成によれば、半導体装置をプリント基
板にピン挿入実装する際に、樹脂ケース側に設けた突起
状のストッパがプリント基板との間に一定の間隔を保持
するスタンドオフの役目を果たす。したがって、半導体
装置を前以て放熱フィンへ固定することなく、単独のま
まプリント基板から浮かした自立の状態でピン挿入実
装，およびリード半田付けが行える。これにより、リー
ド半田付け時に熱が半導体装置に伝熱する熱が抑制され
るので、半導体装置内部の半田付け部を再溶融させると
いった品質トラブルが回避される。
板にピン挿入実装する際に、樹脂ケース側に設けた突起
状のストッパがプリント基板との間に一定の間隔を保持
するスタンドオフの役目を果たす。したがって、半導体
装置を前以て放熱フィンへ固定することなく、単独のま
まプリント基板から浮かした自立の状態でピン挿入実
装，およびリード半田付けが行える。これにより、リー
ド半田付け時に熱が半導体装置に伝熱する熱が抑制され
るので、半導体装置内部の半田付け部を再溶融させると
いった品質トラブルが回避される。
【００１０】また、半導体装置と放熱フィンとの間の結
合を、ねじ止め方式に代えてクリッフで挟持結合させる
ことにより、半導体装置をプリント基板に単独実装して
リード半田付けした後に、放熱フィンをプリント基板に
搭載して半導体装置とクリップ結合することが可能であ
り、その際の作業性が大幅に改善される。しかも、クリ
ップ結合方式を採用することにより、半導体装置の樹脂
ケースに放熱フィンに固定するためのはねじ取付座が必
要なく、その分だけ樹脂ケースの外形寸法を縮減してパ
ッケージを小形化できる。
合を、ねじ止め方式に代えてクリッフで挟持結合させる
ことにより、半導体装置をプリント基板に単独実装して
リード半田付けした後に、放熱フィンをプリント基板に
搭載して半導体装置とクリップ結合することが可能であ
り、その際の作業性が大幅に改善される。しかも、クリ
ップ結合方式を採用することにより、半導体装置の樹脂
ケースに放熱フィンに固定するためのはねじ取付座が必
要なく、その分だけ樹脂ケースの外形寸法を縮減してパ
ッケージを小形化できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１，図２基づいて
説明する。なお、実施例の図中で図３に対応する同一部
材には同じ符号が付してある。すなわち、図１（ａ),
（ｂ）の構成においては、ハイブリッドＩＣ１の樹脂ケ
ース１ｃに対して、外部導出リード１ｄの引出し側端面
の左右両端から下方に突出した突起状のストッパ１ｅが
設けてある。このストッパ１ｅは、樹脂ケース１ｄのモ
ールド成形時に一体成形するものとし、ストッパ１ｅの
突出し高さｈは、図３に示した間隔ｇと対応するように
５mm程度に設定する。なお、図２（ａ）〜（ｅ）は、前
記ストッパ１ｅの先端形状を様々に変えた応用実施例を
示すものであり、プリント基板側の導体パターン，搭載
部品との接触干渉を避けるようにストッパ先端部には逃
げとなる切欠き部が形成されている。
説明する。なお、実施例の図中で図３に対応する同一部
材には同じ符号が付してある。すなわち、図１（ａ),
（ｂ）の構成においては、ハイブリッドＩＣ１の樹脂ケ
ース１ｃに対して、外部導出リード１ｄの引出し側端面
の左右両端から下方に突出した突起状のストッパ１ｅが
設けてある。このストッパ１ｅは、樹脂ケース１ｄのモ
ールド成形時に一体成形するものとし、ストッパ１ｅの
突出し高さｈは、図３に示した間隔ｇと対応するように
５mm程度に設定する。なお、図２（ａ）〜（ｅ）は、前
記ストッパ１ｅの先端形状を様々に変えた応用実施例を
示すものであり、プリント基板側の導体パターン，搭載
部品との接触干渉を避けるようにストッパ先端部には逃
げとなる切欠き部が形成されている。
【００１２】また、ハイブリッドＩＣ１の樹脂ケース１
ｃの背面に重ね合わせた放熱フィン２はねじ５を介して
プリント基板３の上面に固定されており、かつこの状態
で樹脂ケース１ｃと放熱フィン２との間が両者にまたが
って上方から差し込んだクリップ６により密着して挟持
結合されている。かかるパッケージ構造のハイブリッド
ＩＣ１は次記のような手順でプリント基板３に実装され
る。まず、ハイブリッドＩＣ１の外部導出リード１ｄの
先端をプリント基板３のピン挿入穴（スルーホール）に
挿入してピン挿入実装する。この状態では前記ストッパ
１ｅがスタンドオフの役目を果たし、プリント基板３の
上面と樹脂ケース１ｃの下面との間にストッパ１ｅの高
さ寸法ｈに相当した間隙を残してパッケージが自立的に
支持される。次にこの仮組立体を半田付け工程に移して
フローソルダリング法などにより外部導出リード１ｄを
プリント基板３に半田接合する。続いてハイブリッドＩ
Ｃ１の背面側に重ねて放熱フィン２をプリント基板３の
上に起立状態でねじ５により締結した後、樹脂ケース１
ｃと放熱フィン２にまたがって上方からクリップ６を差
込み、パッケージ側のアルミ絶縁基板１ａと放熱フィン
２を密着させるように挟持結合して図示のような組立構
造を得る。
ｃの背面に重ね合わせた放熱フィン２はねじ５を介して
プリント基板３の上面に固定されており、かつこの状態
で樹脂ケース１ｃと放熱フィン２との間が両者にまたが
って上方から差し込んだクリップ６により密着して挟持
結合されている。かかるパッケージ構造のハイブリッド
ＩＣ１は次記のような手順でプリント基板３に実装され
る。まず、ハイブリッドＩＣ１の外部導出リード１ｄの
先端をプリント基板３のピン挿入穴（スルーホール）に
挿入してピン挿入実装する。この状態では前記ストッパ
１ｅがスタンドオフの役目を果たし、プリント基板３の
上面と樹脂ケース１ｃの下面との間にストッパ１ｅの高
さ寸法ｈに相当した間隙を残してパッケージが自立的に
支持される。次にこの仮組立体を半田付け工程に移して
フローソルダリング法などにより外部導出リード１ｄを
プリント基板３に半田接合する。続いてハイブリッドＩ
Ｃ１の背面側に重ねて放熱フィン２をプリント基板３の
上に起立状態でねじ５により締結した後、樹脂ケース１
ｃと放熱フィン２にまたがって上方からクリップ６を差
込み、パッケージ側のアルミ絶縁基板１ａと放熱フィン
２を密着させるように挟持結合して図示のような組立構
造を得る。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成によれ
ば、次記の効果を奏する。 （１）半導体装置をプリント基板に実装してリード半田
付けする際に、樹脂ケースに設けた突起状のストッパを
介してプリント基板から浮かした状態に自立保持するこ
とができ、これによりリード半田付け時に半導体装置へ
の伝熱量を少なく抑えて内部回路の半田付け部が再溶融
するトラブルを回避できる。
ば、次記の効果を奏する。 （１）半導体装置をプリント基板に実装してリード半田
付けする際に、樹脂ケースに設けた突起状のストッパを
介してプリント基板から浮かした状態に自立保持するこ
とができ、これによりリード半田付け時に半導体装置へ
の伝熱量を少なく抑えて内部回路の半田付け部が再溶融
するトラブルを回避できる。
【００１４】（２）また、クリップを用いて半導体装置
と放熱フィンとを重ね合わせ状態で挟持結合することに
より、その取付け作業性が簡便になるとともに、半導体
装置の樹脂ケースにはねじ取付座が不要となるので、そ
の分だけパッケージの小形化が実現できる。
と放熱フィンとを重ね合わせ状態で挟持結合することに
より、その取付け作業性が簡便になるとともに、半導体
装置の樹脂ケースにはねじ取付座が不要となるので、そ
の分だけパッケージの小形化が実現できる。
【図１】本発明実施例の半導体装置をプリント基板に実
装した状態での組立構成図であり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図
装した状態での組立構成図であり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図
【図２】図１におけるストッパの応用実施例を示すもの
であり、（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ先端形状のことなる
ストッパの外形図
であり、（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ先端形状のことなる
ストッパの外形図
【図３】半導体装置をプリント基板に実装した状態での
従来の組立構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側
面図
従来の組立構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側
面図
１ ハイブリッドＩＣ １ｃ 樹脂ケース １ｄ 外部導出リード １ｅ ストッパ ２ 放熱フィン ３ プリント基板 ６ クリップ
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂ケースの片側から外部導出リードを引
出したＳＩＰ形の半導体装置であり、放熱フィンと重ね
合わせてプリント基板にピン挿入実装し、外部導出リー
ドをプリント基板に半田付けするものにおいて、リード
引出し側のケース端面に、プリント基板への実装状態で
該基板との間に一定の間隔を保持させる突起状のストッ
パを設けたことを特徴とする半導体装置のパッケージ構
造。 - 【請求項２】ストッパを樹脂ケースの左右両端部に突出
し形成したことを特徴とする請求項１記載の半導体装置
のパッケージ構造。 - 【請求項３】樹脂ケースと放熱フィンを重ね合わせ状態
でクリップにより両者を挟持結合したことを特徴とする
請求項１記載の半導体装置のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6130710A JPH07335796A (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6130710A JPH07335796A (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335796A true JPH07335796A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15040775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6130710A Pending JPH07335796A (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335796A (ja) |
-
1994
- 1994-06-14 JP JP6130710A patent/JPH07335796A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2791216B2 (ja) | 電気部品用パッケージ、電力損発生部品の取付方法、及び導体端子ピンと回路基板との接続方法 | |
| KR100406461B1 (ko) | 전자회로조립을위한전자회로장치및방법 | |
| JP4329961B2 (ja) | 複合半導体装置 | |
| JPH09213848A (ja) | 電子部品のヒートシンク | |
| US11266009B2 (en) | Circuit device | |
| JP2001196514A (ja) | ヒートシンク付き表面実装パワートランジスタを製造する方法および装置 | |
| JPH11266090A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2734318B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH11307900A (ja) | ３端子トランジスタのプリント配線板への支持構造 | |
| JP2822785B2 (ja) | 電子機器用放熱装置 | |
| JPH11186687A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP6565757B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPS6366992A (ja) | 電子部品の取付方法 | |
| JPS59165443A (ja) | 割基板 | |
| JPH09139448A (ja) | 半導体の取付具及びその取付方法並びにこれを用いた半導体装置 | |
| JPH11354946A (ja) | 電子機器におけるプリント基板のアース方法及びアース構造 | |
| JP2671700B2 (ja) | 電気装置 | |
| JPH073673Y2 (ja) | 発熱素子の放熱構造 | |
| JPH07122836A (ja) | ヒートシンク用ハンダ付け端子 | |
| JP2004207384A (ja) | 電子部品ユニットの放熱構造 | |
| JPS6336693Y2 (ja) | ||
| JPH0217486Y2 (ja) | ||
| JP2522583Y2 (ja) | 放熱フイン付きジヤンパ線ユニツト | |
| JPH0810230Y2 (ja) | 電気部品と放熱体の取付構造 | |
| JP2558239Y2 (ja) | 放熱板付き回路部品 |