JPH07335810A - 電子部品用リードフレームの電解式表面処理装置 - Google Patents
電子部品用リードフレームの電解式表面処理装置Info
- Publication number
- JPH07335810A JPH07335810A JP6128801A JP12880194A JPH07335810A JP H07335810 A JPH07335810 A JP H07335810A JP 6128801 A JP6128801 A JP 6128801A JP 12880194 A JP12880194 A JP 12880194A JP H07335810 A JPH07335810 A JP H07335810A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- width direction
- electrode plates
- surface treatment
- electrolytic
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームＡの表面を電解にて表面処理
する場合に、リードフレームと、その両側に配設した両
電極板１２，１３との間における電流密度を、リードフ
レームの幅方向について均一にして、処理時間の短縮と
処理むらの低減とを図る。 【構成】 前記両電極板１２，１３のうち前記リードフ
レームＡに対向する表面を、前記リードフレームにおけ
る幅方向の中央部の付近において高く、リードフレーム
における幅方向の左右両長手側縁Ａ′，Ａ″に向かって
次第に低く傾斜した中高面１２ｃ，１３ｃに形成する。
する場合に、リードフレームと、その両側に配設した両
電極板１２，１３との間における電流密度を、リードフ
レームの幅方向について均一にして、処理時間の短縮と
処理むらの低減とを図る。 【構成】 前記両電極板１２，１３のうち前記リードフ
レームＡに対向する表面を、前記リードフレームにおけ
る幅方向の中央部の付近において高く、リードフレーム
における幅方向の左右両長手側縁Ａ′，Ａ″に向かって
次第に低く傾斜した中高面１２ｃ，１３ｃに形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の電子部品の製
造に際して使用する薄金属板製のリードフレームにおい
て、当該リードフレームに合成樹脂製のモールド部を成
形するときに発生したバリを電解によって除去すると言
う電解バリ取り処理を施すとか、リードフレームの表面
に付着している油脂等を電解によって除去すると言う電
解脱脂処理を施すとか、或いは、この電解脱脂処理に続
いて銅等の金属の電解メッキ処理を施す等のような電解
表面処理を施すための装置に関するものである。
造に際して使用する薄金属板製のリードフレームにおい
て、当該リードフレームに合成樹脂製のモールド部を成
形するときに発生したバリを電解によって除去すると言
う電解バリ取り処理を施すとか、リードフレームの表面
に付着している油脂等を電解によって除去すると言う電
解脱脂処理を施すとか、或いは、この電解脱脂処理に続
いて銅等の金属の電解メッキ処理を施す等のような電解
表面処理を施すための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、リードフレームに対する金属の
電解メッキ処理は、従来から良く知られ、且つ、図５に
示すように、処理液を入れた処理槽１内に、左右一対の
平面板状の電極板２，３を配設し、前記処理液のうち前
記両電極板２，３の間に、リードフレームＡを、当該リ
ードフレームＡが両電極板２，３に対して略平行になる
ように浸漬したのち、前記両電極板２，３を陽極とし、
リードフレームＡを陰極として電解を行うものである。
電解メッキ処理は、従来から良く知られ、且つ、図５に
示すように、処理液を入れた処理槽１内に、左右一対の
平面板状の電極板２，３を配設し、前記処理液のうち前
記両電極板２，３の間に、リードフレームＡを、当該リ
ードフレームＡが両電極板２，３に対して略平行になる
ように浸漬したのち、前記両電極板２，３を陽極とし、
リードフレームＡを陰極として電解を行うものである。
【０００３】また、電解バリ取り処理又は電解脱脂処理
は、前記リードフレームＡを陰極又は陽極とし、両電極
板２，３を陽極又は陰極として電解を行うものである。
は、前記リードフレームＡを陰極又は陽極とし、両電極
板２，３を陽極又は陰極として電解を行うものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、これらの電
解に際しては、両電極板２，３と、その間に挿入したリ
ードフレームＡとの間における電流密度は、リードフレ
ームＡの長手方向については各所略均一であるものの、
リードフレームＡの幅方向については、リードフレーム
Ａの左右両長手側面縁Ａ′，Ａ″の付近に電流が集中す
ると言う現象があることのために、リードフレームＡの
左右両長手側面縁Ａ′，Ａ″の付近において高く、リー
ドフレームＡにおける幅方向の中央部の付近において低
くなる傾向を呈することになるから、リードフレームＡ
のうちその幅方向の中央部の付近に対する電解処理が、
リードフレームＡのうち左右両長手側面縁Ａ′，Ａ″の
付近に対する電解処理よりも遅れるものである。
解に際しては、両電極板２，３と、その間に挿入したリ
ードフレームＡとの間における電流密度は、リードフレ
ームＡの長手方向については各所略均一であるものの、
リードフレームＡの幅方向については、リードフレーム
Ａの左右両長手側面縁Ａ′，Ａ″の付近に電流が集中す
ると言う現象があることのために、リードフレームＡの
左右両長手側面縁Ａ′，Ａ″の付近において高く、リー
ドフレームＡにおける幅方向の中央部の付近において低
くなる傾向を呈することになるから、リードフレームＡ
のうちその幅方向の中央部の付近に対する電解処理が、
リードフレームＡのうち左右両長手側面縁Ａ′，Ａ″の
付近に対する電解処理よりも遅れるものである。
【０００５】しかし、前記リードフレームＡは、一般的
に言って、図１に示すように、幅方向の中央部の付近に
各種のリード端子Ａ２等の主要部を設けるものであっ
て、前記した各種の表面処理は、主として、これら各リ
ード端子Ａ２等の主要部に対して施すことが必要であ
る。従って、前記した従来における表面処理装置では、
リードフレームＡにおける幅方向の中央部の付近に対す
る表面処理が遅れることにより、リードフレームＡのう
ち必要な箇所である各リード端子Ａ２等に対して所定の
表面処理を施すことに長い時間を必要とすることになる
から、処理能力が低くて、処理に要するコストが可成り
アップするばかりか、リードフレームＡにおける幅方向
の左右両側面縁の付近と、リードフレームにおける幅方
向の中央部の付近との間に処理むらが発生すると言う問
題があった。
に言って、図１に示すように、幅方向の中央部の付近に
各種のリード端子Ａ２等の主要部を設けるものであっ
て、前記した各種の表面処理は、主として、これら各リ
ード端子Ａ２等の主要部に対して施すことが必要であ
る。従って、前記した従来における表面処理装置では、
リードフレームＡにおける幅方向の中央部の付近に対す
る表面処理が遅れることにより、リードフレームＡのう
ち必要な箇所である各リード端子Ａ２等に対して所定の
表面処理を施すことに長い時間を必要とすることになる
から、処理能力が低くて、処理に要するコストが可成り
アップするばかりか、リードフレームＡにおける幅方向
の左右両側面縁の付近と、リードフレームにおける幅方
向の中央部の付近との間に処理むらが発生すると言う問
題があった。
【０００６】本発明は、リードフレームに対する電解に
よる表面処理に際しての電流密度は、リードフレームと
極板との間に距離に略比例することに着目し、このこと
を利用して、前記の問題を解消した電解式表面処理装置
を提供することを技術的課題とするものである。
よる表面処理に際しての電流密度は、リードフレームと
極板との間に距離に略比例することに着目し、このこと
を利用して、前記の問題を解消した電解式表面処理装置
を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「処理槽内における処理液に浸漬した
リードフレームの左右両側の各々に、電極板を、当該電
極板がリードフレームの長手方向に沿って延びるように
配設して成る電解式表面処理装置において、前記両電極
板のうち前記リードフレームに対向する表面を、前記リ
ードフレームにおける幅方向の中央部の付近において高
く、リードフレームにおける幅方向の左右両長手側縁に
向かって次第に低く傾斜した中高面に形成する。」と言
う構成にした。
るため本発明は、「処理槽内における処理液に浸漬した
リードフレームの左右両側の各々に、電極板を、当該電
極板がリードフレームの長手方向に沿って延びるように
配設して成る電解式表面処理装置において、前記両電極
板のうち前記リードフレームに対向する表面を、前記リ
ードフレームにおける幅方向の中央部の付近において高
く、リードフレームにおける幅方向の左右両長手側縁に
向かって次第に低く傾斜した中高面に形成する。」と言
う構成にした。
【０００８】
【作 用】このように、両電極板のうちその間に位置
するリードフレームに対向する表面を、前記リードフレ
ームにおける幅方向の中央部の付近において高く、リー
ドフレームにおける幅方向の左右両長手側縁に向かって
次第に低く傾斜した中高面に形成したことにより、両電
極板とリードフレームとの間の距離は、リードフレーム
における幅方向の中央部の付近において小さく、リード
フレームにおける幅方向の左右両長手側面縁に向かって
次第に大きくなる。
するリードフレームに対向する表面を、前記リードフレ
ームにおける幅方向の中央部の付近において高く、リー
ドフレームにおける幅方向の左右両長手側縁に向かって
次第に低く傾斜した中高面に形成したことにより、両電
極板とリードフレームとの間の距離は、リードフレーム
における幅方向の中央部の付近において小さく、リード
フレームにおける幅方向の左右両長手側面縁に向かって
次第に大きくなる。
【０００９】一方、両電極板とリードフレームとの間に
おける電流密度は、その間の距離に略比例するものであ
るから、両電極板とリードフレームとの間における電流
密度が、リードフレームにおける幅方向の左右両長手側
面縁の付近において高くリードフレームにおける幅方向
の中央部の付近で低くなると言う傾向を、前記両電極板
の表面を前記したように中高面に形成したことによって
是正することができ、リードフレームにおける幅方向に
沿っての電流密度を均一化できるのであり、また、場合
によっては、リードフレームにおける幅方向の中央部の
付近における電流密度を、リードフレームにおける幅方
向の左右両長手側面縁の付近における電流密度よりも高
くすることができるのである。
おける電流密度は、その間の距離に略比例するものであ
るから、両電極板とリードフレームとの間における電流
密度が、リードフレームにおける幅方向の左右両長手側
面縁の付近において高くリードフレームにおける幅方向
の中央部の付近で低くなると言う傾向を、前記両電極板
の表面を前記したように中高面に形成したことによって
是正することができ、リードフレームにおける幅方向に
沿っての電流密度を均一化できるのであり、また、場合
によっては、リードフレームにおける幅方向の中央部の
付近における電流密度を、リードフレームにおける幅方
向の左右両長手側面縁の付近における電流密度よりも高
くすることができるのである。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、リードフレー
ムに対する電解式の表面処理に際して、リードフレーム
における幅方向の中央部の付近に対する表面処理が遅れ
ることを防止できて、リードフレームの表面処理に要す
る時間を短縮できるから、処理能力を向上できて、処理
に要するコストを大幅に低減できるのであり、しかも、
リードフレームＡにおける幅方向の左右両側面縁の付近
と、リードフレームにおける幅方向の中央部の付近との
間の処理むら低減できる効果を有する。
ムに対する電解式の表面処理に際して、リードフレーム
における幅方向の中央部の付近に対する表面処理が遅れ
ることを防止できて、リードフレームの表面処理に要す
る時間を短縮できるから、処理能力を向上できて、処理
に要するコストを大幅に低減できるのであり、しかも、
リードフレームＡにおける幅方向の左右両側面縁の付近
と、リードフレームにおける幅方向の中央部の付近との
間の処理むら低減できる効果を有する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図２〜図４の図面
について説明する。この図において符号１１は、処理液
を入れた処理槽を示し、この処理槽１１内における処理
液中に、長尺フープ状のリードフレームＡを、当該リー
ドフレームＡが処理槽１１の一端部における側面板１
１′に穿設したスリット孔１１ａから入ったのち処理槽
１１の他端部における側面板１１″に穿設したスリット
孔１１ｂが出て行くように浸漬し、この状態で、その長
手方向に適宜速度で移送するように構成する。
について説明する。この図において符号１１は、処理液
を入れた処理槽を示し、この処理槽１１内における処理
液中に、長尺フープ状のリードフレームＡを、当該リー
ドフレームＡが処理槽１１の一端部における側面板１
１′に穿設したスリット孔１１ａから入ったのち処理槽
１１の他端部における側面板１１″に穿設したスリット
孔１１ｂが出て行くように浸漬し、この状態で、その長
手方向に適宜速度で移送するように構成する。
【００１２】なお、前記処理槽１１内における処理液
は、前記両スリット孔１１ａ，１１ｂから流出するが、
この流出した処理液は、図示しない受け槽で受けたのち
前記処理槽１１内に戻すように構成されている。また、
前記処理槽１１内には、前記リードフレームＡの左右両
側に、電極板１２，１３が、当該両電極板１２，１３が
リードフレームＡの長手方向に沿って略平行に延びるよ
うに配設されている。
は、前記両スリット孔１１ａ，１１ｂから流出するが、
この流出した処理液は、図示しない受け槽で受けたのち
前記処理槽１１内に戻すように構成されている。また、
前記処理槽１１内には、前記リードフレームＡの左右両
側に、電極板１２，１３が、当該両電極板１２，１３が
リードフレームＡの長手方向に沿って略平行に延びるよ
うに配設されている。
【００１３】そして、前記両電極板１２，１３のうちリ
ードフレームＡに対向する表面を、前記リードフレーム
における幅方向の中央部の付近において高い平面１２
ａ，１３ａと、高い平面１２ａ，１３ａからリードフレ
ームＡにおける幅方向の左右両長手側縁Ａ′，Ａ″に向
かって次第に低くなる傾斜面１２ｂ′，１２ｂ″、１３
ｂ′，１３ｂ″とから成る中高面１２ｃ，１３ｃに形成
するのである。
ードフレームＡに対向する表面を、前記リードフレーム
における幅方向の中央部の付近において高い平面１２
ａ，１３ａと、高い平面１２ａ，１３ａからリードフレ
ームＡにおける幅方向の左右両長手側縁Ａ′，Ａ″に向
かって次第に低くなる傾斜面１２ｂ′，１２ｂ″、１３
ｂ′，１３ｂ″とから成る中高面１２ｃ，１３ｃに形成
するのである。
【００１４】この構成において、リードフレームＡのそ
の長手方向に移送しながら、当該リードフレームＡと両
電極板１２，１３とに対して通電することにより、前記
フープ状リードフレームＡの表面を、電解によって連続
的に表面処理することができるのである。この場合にお
いて、両電極板１２，１３のうちその間に位置するリー
ドフレームＡに対向する表面を、前記のように、中高面
１２ｃ，１３ｃに形成したことにより、両電極板１２，
１３とリードフレームＡとの間の距離は、リードフレー
ムＡにおける幅方向の中央部の付近において小さく、リ
ードフレームＡにおける幅方向の左右両長手側面縁
Ａ′，Ａ″に向かって次第に大きくなる。
の長手方向に移送しながら、当該リードフレームＡと両
電極板１２，１３とに対して通電することにより、前記
フープ状リードフレームＡの表面を、電解によって連続
的に表面処理することができるのである。この場合にお
いて、両電極板１２，１３のうちその間に位置するリー
ドフレームＡに対向する表面を、前記のように、中高面
１２ｃ，１３ｃに形成したことにより、両電極板１２，
１３とリードフレームＡとの間の距離は、リードフレー
ムＡにおける幅方向の中央部の付近において小さく、リ
ードフレームＡにおける幅方向の左右両長手側面縁
Ａ′，Ａ″に向かって次第に大きくなる。
【００１５】一方、両電極板１２，１３とリードフレー
ムＡとの間における電流密度は、その間の距離に略比例
するものであるから、両電極板１２，１３とリードフレ
ームＡとの間における電流密度が、リードフレームＡに
おける幅方向の左右両長手側面縁Ａ′，Ａ″の付近にお
いて高くリードフレームＡにおける幅方向の中央部の付
近で低くなると言う傾向を、前記両電極板１２，１３の
表面を前記したように中高面１２ｃ，１３ｃに形成した
ことによって是正することができ、リードフレームＡに
おける幅方向に沿っての電流密度を均一化できるのであ
り、また、場合によっては、リードフレームＡにおける
幅方向の中央部の付近における電流密度を、リードフレ
ームＡにおける幅方向の左右両長手側面縁Ａ′，Ａ″の
付近における電流密度よりも高くすることができるので
ある。
ムＡとの間における電流密度は、その間の距離に略比例
するものであるから、両電極板１２，１３とリードフレ
ームＡとの間における電流密度が、リードフレームＡに
おける幅方向の左右両長手側面縁Ａ′，Ａ″の付近にお
いて高くリードフレームＡにおける幅方向の中央部の付
近で低くなると言う傾向を、前記両電極板１２，１３の
表面を前記したように中高面１２ｃ，１３ｃに形成した
ことによって是正することができ、リードフレームＡに
おける幅方向に沿っての電流密度を均一化できるのであ
り、また、場合によっては、リードフレームＡにおける
幅方向の中央部の付近における電流密度を、リードフレ
ームＡにおける幅方向の左右両長手側面縁Ａ′，Ａ″の
付近における電流密度よりも高くすることができるので
ある。
【００１６】なお、前記実施例は、長尺フープ状リード
フレームに対する電解式の表面処理に適用した場合を示
したが、本発明はこれに限らず、適宜長さにした短冊状
のリードフレームに対しても同様に適用できること言う
までもない。また、前記中高面１２ｃ，１３ｃは、前記
実施例のように、平面１２ａ，１３ａと傾斜面１２
ｂ′，１２ｂ″、１３ｂ′，１３ｂ″とによって構成す
ることに限らず、円弧状の湾曲面に構成しても良いので
ある。
フレームに対する電解式の表面処理に適用した場合を示
したが、本発明はこれに限らず、適宜長さにした短冊状
のリードフレームに対しても同様に適用できること言う
までもない。また、前記中高面１２ｃ，１３ｃは、前記
実施例のように、平面１２ａ，１３ａと傾斜面１２
ｂ′，１２ｂ″、１３ｂ′，１３ｂ″とによって構成す
ることに限らず、円弧状の湾曲面に構成しても良いので
ある。
【図１】リードフレームの平面図である。
【図２】本発明の実施例による表面処理装置を示す一部
切欠斜視図である。
切欠斜視図である。
【図３】本発明の実施例による表面処理装置を示す平面
図である。
図である。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
【図５】従来における表面処理装置の縦断正面図であ
る。
る。
Ａ リードフレーム Ａ′，Ａ″ リードフレームの長手側面縁 １１ 処理槽 １２，１３ 電極板 １２ｃ，１３ｃ 中高面
Claims (1)
- 【請求項１】処理槽内における処理液に浸漬したリード
フレームの左右両側の各々に、電極板を、当該電極板が
リードフレームの長手方向に沿って延びるように配設し
て成る電解式表面処理装置において、前記両電極板のう
ち前記リードフレームに対向する表面を、前記リードフ
レームにおける幅方向の中央部の付近において高く、リ
ードフレームにおける幅方向の左右両長手側縁に向かっ
て次第に低く傾斜した中高面に形成したことを特徴とす
る電子部品用リードフレームの電解式表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6128801A JPH07335810A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 電子部品用リードフレームの電解式表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6128801A JPH07335810A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 電子部品用リードフレームの電解式表面処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335810A true JPH07335810A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14993774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6128801A Pending JPH07335810A (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 電子部品用リードフレームの電解式表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335810A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106757293A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 淳铭散热科技股份有限公司 | 一种结构型浸润梯度表面的制备装置 |
| CN109881231A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-14 | 河南平高电气股份有限公司 | 筒状工件表面处理辅助电极及压气缸阳极氧化装置 |
-
1994
- 1994-06-10 JP JP6128801A patent/JPH07335810A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106757293A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 淳铭散热科技股份有限公司 | 一种结构型浸润梯度表面的制备装置 |
| CN109881231A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-14 | 河南平高电气股份有限公司 | 筒状工件表面处理辅助电极及压气缸阳极氧化装置 |
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