JPH07336143A - 水晶発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャップ内の回路パターンをキャップ外へ引
き出すことを容易にし、外部の駆動回路との接続も容易
にし、かつコストの低減を達成する。 【構成】 回路基板１の一方の面１ａに形成した回路パ
ターン２の一端部２ａに、ＩＣチップ３，コンデンサＣ
1 ，Ｃ2 ，水晶振動子７などの回路素子を接続し、回路
基板の他方の面１ｂに引出し電極８を形成する。回路パ
ターンの他端部２ｂと引出し電極の一端部８ａとをスル
ーホール１０によって導通する。回路素子は、回路パタ
ーンの他端部２ｂを取り囲む外部でキャップ１１を回路
基板の一方の面１ａに接合して封止される。引出し電極
の他端部８ｂは、回路基板１の側端面に設けたスルーホ
ール状の接続端子９に導通する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、水晶発振器に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、時計などに用いられる水晶発
振器は、上面に回路パターンが形成してある回路基板上
に、ＩＣチップや水晶振動子やコンデンサ等を実装し、
キャップにて気密に封止している。キャップ内の回路パ
ターンは外部の駆動回路と導通させなければならないの
で、回路基板を貫通する端子ピンを設け、キャップ内の
端子ピンの突出端を回路パターンの外端部にはんだ付け
などにより接続し、端子ピンの回路基板の裏面側への突
出端を外部の駆動回路の所定の位置に接続し、これによ
って外部の駆動回路とキャップ内の回路パターンとの導
通をとるようにしている。

【０００３】また、端子ピンを用いない構成では、回路
基板の上面に形成した回路パターンを、回路基板の外周
部近くまで延伸させて、回路パターンの外端部がキャッ
プの外部に位置するようにし、キャップの外周縁部に対
向する部分の回路パターンを絶縁性の被膜で覆った上
で、キャップを回路基板に接合してＩＣチップ等を封止
している。そしてキャップの外部に延伸している回路基
板の上面の回路パターンの外端部を、外部の駆動回路の
所定の位置に接続し、これによって外部の駆動回路とキ
ャップ内の回路パターンとの導通をとるようにしてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術の第１
のものでは、端子ピンを貫通させ、これをはんだ付けす
ることが必要であるので、余分な製造工程が必要で、コ
ストが上昇する。また上記の従来技術の第２のもので
は、キャップの外部まで延伸して回路基板の上面に位置
する回路パターンの外端部と、外部の駆動回路とを接続
しなければならないので、水晶発振器を外部の駆動回路
に表面実装する作業がし難いという問題がある。

【０００５】そこで本発明の目的は、キャップ内の回路
パターンをキャップ外へ引き出すことを容易にし、外部
の駆動回路との接続も容易にし、かつコストの低減を達
成することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の水晶発振器は、回路基板の一方の面に形成
されている回路パターンの一端部に、水晶振動子などの
回路素子が接続してあり、上記の回路基板の他方の面に
引出し電極が形成してあり、回路パターンの他端部と引
出し電極の一端部とがスルーホールによって導通してあ
り、上記の回路素子は、回路パターンの他端部を取り囲
む外部でキャップを回路基板に接合することにより封止
されており、引出し電極の他端部は、回路基板の側端面
に設けたスルーホール状の接続端子に導通してあること
を特徴としている。

【０００７】上記の回路基板を積層基板とするときに
は、回路パターンと引出し電極とを異なった層に形成
し、回路パターンと引出し電極とをスルーホールによっ
て導通してあることが好ましい。

【０００８】

【実施例】本発明の一実施例について、図１及び図２を
参照して説明する。図１に示すように、ガラスエポキシ
樹脂にて作られた回路基板１の一方の面（上面）１ａ側
に、回路パターン２…が形成してある。回路パターン２
の所定の位置に、ＩＣチップ３がダイボンディングさ
れ、更に、所定の回路パターン２の一端部２ａにワイヤ
４…によりワイヤボンディングされている。また、回路
パターン２の他の所定の位置に、対称形状をした１対の
保持ばね５，６によって、水晶振動子７が基板の面と平
行状態に保持されている。

【０００９】保持ばね５，６の構造は、１枚の板ばね材
をプレス加工して、回路基板１に対接して取り付ける取
付部と、この取付部の外側部を立ち上げて前方へ延伸さ
せた弾性腕部と、この弾性腕部に形成され水晶振動子７
の外周部を上方から挿入して保持可能なように上部を開
口したスリットとを一体的に形成したものである。

【００１０】更に、回路パターン２の他の所定の位置
に、第１コンデンサＣ1 と第２コンデンサＣ2 とがそれ
ぞれ接続されている。第１コンデンサＣ1 は一定の負荷
容量を有するものが用いられ、第２コンデンサＣ2 は、
いろいろな負荷容量のものが用意された中から、水晶振
動子７が所望の発振周波数で発振するような負荷容量の
ものが選択されて接続されたものである。回路パターン
２の他端部２ｂは引出し部となっている。

【００１１】図２に示すように、回路基板１の他方の面
（下面）１ｂ側には、引出し部２ｂ…に対向するように
引出し電極８…の一端部８ａが位置し、引出し電極８の
他端部は回路基板１の側端へ向かって延伸している。回
路パターン２の引出し部２ｂと引出し電極８の一端部８
ａとは、スルーホール１０によって導通されている。ス
ルーホール１０は通常無電界メッキで作られ、最終的に
は金などがメッキされてホールが埋められた状態になっ
ている。

【００１２】回路基板１の側端面に、スルーホールを形
成してその中心で切断した形状の半円弧状の溝９…が形
成してあり、引出し電極８の他端部８ｂは、この溝９に
向かって延伸し、この溝９は接続端子となっている。

【００１３】更に、図１に示すように、回路基板１の上
面１ａには、ＩＣチップ３と水晶振動子７と第１及び第
２コンデンサＣ1 ，Ｃ2 とを気密に封止するキャップ１
１が接合してある。キャップ１１は金属で作られ、回路
パターン２…の引出し部２ｂ…は、このキャップ１１の
外周部の内部に整列して位置している。

【００１４】本発明の水晶発振器はこのような構造であ
るので、これを時計などの駆動回路に表面実装する場合
には、図示しない駆動回路上にこの水晶発振器を配設
し、接続端子（溝）９…に対応する位置に形成されてい
る接続すべき電極部と接続すればよいので、極めて容易
にはんだ付けなどにより導通させることができる。

【００１５】尚、回路基板１の材質はガラスエポキシ樹
脂に限られるものでなく、側端面にスルーホールを形成
可能な種々の材質から適宜選択して使用される。

【００１６】また、回路基板として積層基板を用いても
よく、この場合、回路パターンと引出し電極とを異なっ
た層に形成し、回路パターンと引出し電極との導通をス
ルーホールによってとるように構成する。

【００１７】

【発明の効果】以上に説明したように、回路パターンの
他端部と引出し電極の一端部とがスルーホールによって
導通され、かつ引出し電極の他端部は、回路基板の側端
面に設けられた接続端子に導通されているので、回路パ
ターン等がキャップにより封止されても、回路パターン
を外部に導通させるのが極めて容易であり、また、外部
の駆動回路との接続も表面実装技術を応用して容易に行
なえる。更に、端子ピンを基板に貫通させたり、これを
はんだ付けさせたりする工程が不要であるので、コスト
の低減を達成することができる。回路基板が積層基板の
場合にも、回路パターンを外部に導通させるのが極めて
容易にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す一部切欠斜視図であ
る。

【図２】同上の裏面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 １ａ 回路基板の一方の面 １ｂ 回路基板の他方の面 ２ 回路パターン ２ａ 回路パターンの一端部 ２ｂ 回路パターンの他端部 ３，７，Ｃ1 ，Ｃ2 回路素子 ８ 引出し電極 ８ａ 引出し電極の一端部 ８ｂ 引出し電極の他端部 ９ 接続端子（溝） １０ スルーホール １１ キャップ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の一方の面に形成されている回
   路パターンの一端部に、水晶振動子などの回路素子が接
   続してあり、 上記回路基板の他方の面に引出し電極が形成してあり、 上記回路パターンの他端部と上記引出し電極の一端部と
   がスルーホールによって導通してあり、 上記回路素子は、上記回路パターンの他端部を取り囲む
   外部でキャップを上記回路基板に接合することにより封
   止されており、 上記引出し電極の他端部は、上記回路基板の側端面に設
   けたスルーホール状の接続端子に導通してあることを特
   徴とする水晶発振器。
2. 【請求項２】 請求項１において、上記回路基板は積層
   基板であり、 上記回路パターンと上記引出し電極とが異なった層に形
   成してあり、 上記回路パターンと上記引出し電極とはスルーホールに
   よって導通してあることを特徴とする水晶発振器。