JPH0733785A - Silane coupling agent and method for producing the same - Google Patents
Silane coupling agent and method for producing the sameInfo
- Publication number
- JPH0733785A JPH0733785A JP20005293A JP20005293A JPH0733785A JP H0733785 A JPH0733785 A JP H0733785A JP 20005293 A JP20005293 A JP 20005293A JP 20005293 A JP20005293 A JP 20005293A JP H0733785 A JPH0733785 A JP H0733785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- silane coupling
- coupling agent
- producing
- propyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 ガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板に優れた
半田耐熱性を付与するシランカップリング剤およびその
製造方法を提供すること。
【構成】 ハロゲン官能基またはグリシジル基を有する
シラン化合物にヒドロキシベンジルアミンまたはヒドロ
キシアニリンを付加反応させて得られる下記の一般式
(ただし式中R1は、−NH−,−CH2−NH−,−
NH−CH2−CH(OH)−CH2−O−,−CH2
−NH−CH2−CH(OH)−CH2−O−を示し、
R2はメチル基[=−CH3]、エチル基[=−CH2
CH3]、n−プロピル基[=−(CH2)2CH3]
またはi−プロピル基[=−CH(CH3)2]を示
し、nは1,2または3を示す。)で表されるシランカ
ップリング剤の製造方法。(57) [Summary] (Modified) [Purpose] To provide a silane coupling agent that imparts excellent solder heat resistance to a glass fiber reinforced epoxy resin laminate and a method for producing the same. [Structure] The following general formula obtained by the addition reaction of hydroxybenzylamine or hydroxyaniline with a silane compound having a halogen functional group or a glycidyl group (However, in the formula, R 1 is —NH—, —CH 2 —NH—, —
NH-CH 2 -CH (OH) -CH 2 -O -, - CH 2
-NH-CH 2 -CH (OH) -CH 2 -O- are shown,
R 2 is a methyl group [= -CH 3 ] or an ethyl group [= -CH 2 ].
CH 3], n-propyl group [= - (CH 2) 2 CH 3]
Or i- propyl indicates [= -CH (CH 3) 2 ], n represents 1, 2 or 3. The manufacturing method of the silane coupling agent represented by these.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂など高分子材料と
ガラス繊維など無機補強材との接着性を高めるために用
いる有機ケイ素化合物、即ちいわゆるシランカップリン
グ剤およびその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organosilicon compound used for enhancing the adhesion between a polymeric material such as resin and an inorganic reinforcing material such as glass fiber, that is, a so-called silane coupling agent and a method for producing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】ガラス繊維強化樹脂積層板の製造に用い
るガラス繊維は一般にシランカップリング剤により表面
処理され、エポキシ樹脂との積層板の製造の際には特
に、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、N−β−(N−
ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン塩酸塩などのシランカップリング剤が
用いられる。2. Description of the Related Art Glass fibers used in the production of glass fiber reinforced resin laminates are generally surface-treated with a silane coupling agent, and in the production of laminates with epoxy resins, especially γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, N-β- (N-
A silane coupling agent such as vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride is used.
【0003】プリント配線板に用いられるガラス繊維強
化エポキシ樹脂積層板の場合、高い半田耐熱性をとくに
求められ、この要求に応えるためにこれまで、エポキシ
樹脂の改良と合わせてシラン化合物にアリール基、特に
ベンゼン環を導入することにより上記の目的の性質が得
られるようシランカップリング剤の開発努力がなされて
きた。In the case of glass fiber reinforced epoxy resin laminates used for printed wiring boards, high soldering heat resistance is especially required, and in order to meet this requirement, up to now, along with improvement of epoxy resins, aryl groups have been added to silane compounds. In particular, efforts have been made to develop silane coupling agents so that the above-mentioned desired properties can be obtained by introducing a benzene ring.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ガラ
ス繊維強化エポキシ樹脂積層板に優れた半田耐熱性を付
与するシランカップリング剤およびその製造方法を提供
することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a silane coupling agent which imparts excellent solder heat resistance to a glass fiber reinforced epoxy resin laminate and a method for producing the same.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために鋭意研究を重ねた結果、ハロゲン官能基
またはグリシジル基を有するシラン化合物にヒドロキシ
ベンジルアミンまたはヒドロキシアニリンを付加反応さ
せることにより、容易にガラス繊維強化エポキシ樹脂積
層板に優れた半田耐熱性を付与するシランカップリング
剤を得られることを見いだし、本発明を完成させた。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a silane compound having a halogen functional group or a glycidyl group is subjected to an addition reaction with hydroxybenzylamine or hydroxyaniline. As a result, it was found that a silane coupling agent which gives excellent solder heat resistance to a glass fiber reinforced epoxy resin laminate can be easily obtained, and the present invention has been completed.
【0006】即ち、本発明は、下記の一般式(I)、即
ちThat is, the present invention provides the following general formula (I):
【化5】 (ただし式中R1 は、−NH−、−CH2 −NH−、−
NH−CH2 −CH(OH)−CH2 −O−、−CH2
−NH−CH2 −CH(OH)−CH2 −O−を示し、
R2 はメチル基[= −CH3 ]、エチル基[= −C
H2 CH3 ]、n−プロピル基[= −(CH2 )2 C
H3 ]またはi−プロピル基[= −CH(C
H3 )2 ]を示し、nは1、2または3を示す。)で表
される化合物および[Chemical 5] (In the formula, R 1 is —NH—, —CH 2 —NH—, —
NH-CH 2 -CH (OH) -CH 2 -O -, - CH 2
-NH-CH 2 -CH (OH) -CH 2 -O- are shown,
R 2 is a methyl group [= -CH 3], ethyl [= -C
H 2 CH 3], n- propyl group [= - (CH 2) 2 C
H 3] or i- propyl group [= -CH (C
H 3 ) 2 ] and n is 1, 2 or 3. ) And a compound represented by
【0007】下記の一般式(II)または(III)即
ちThe following general formula (II) or (III)
【化6】 (ただし式中Xは、F、Cl、BrまたはIを、R2 は
メチル基、エチル基、n−プロピル基またはi−プロピ
ル基を示し、 nは1、2または3を示す。)[Chemical 6] (In the formula, X represents F, Cl, Br or I, R 2 represents a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group or an i-propyl group, and n represents 1, 2 or 3.)
【0008】[0008]
【化7】 (ただし式中R2 はメチル基、エチル基、n−プロピル
基またはi−プロピル基を示し、nは1、2または3を
示す。)[Chemical 7] (In the formula, R 2 represents a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group or an i-propyl group, and n represents 1, 2 or 3.)
【0009】で表される化合物と下記の一般式(IV)
即ちA compound represented by the following formula (IV)
I.e.
【化8】 (mは0または1を示す。)で表される化合物とを混合
し、付加反応させることによる一般式(I)の化合物の
製造方法を要旨とするものである。以下本発明を詳細に
説明する。[Chemical 8] The gist is a method for producing a compound of the general formula (I) by mixing with a compound represented by (m represents 0 or 1) and carrying out an addition reaction. The present invention will be described in detail below.
【0010】上述のように、ハロゲン官能基またはグリ
シジル基を有するシラン化合物とヒドロキシベンジルア
ミンまたはヒドロキシアニリンとを適当な容器内で撹拌
混合するだけで本発明の化合物であるシランカップリン
グ剤を得ることができる。As described above, a silane coupling agent which is a compound of the present invention can be obtained simply by stirring and mixing a silane compound having a halogen functional group or a glycidyl group and hydroxybenzylamine or hydroxyaniline in a suitable container. You can
【0011】反応は、60℃〜140℃の温度範囲で行
うことが好ましい。また、原料を直接混合、撹拌しても
良いが、シラン化合物の官能基の種類に応じて適当な有
機溶媒を用いてその中で行ってもよい。原料の混合は、
シラン化合物をヒドロキシベンジルアミンまたはヒドロ
キシアニリンに、過剰な発熱に注意しつつ、少量ずつ滴
下する方式を採ることが好ましい。The reaction is preferably carried out in the temperature range of 60 ° C to 140 ° C. Further, the raw materials may be directly mixed and stirred, but may be carried out in an appropriate organic solvent depending on the kind of the functional group of the silane compound. Mixing the raw materials
It is preferable to employ a method in which the silane compound is added dropwise to hydroxybenzylamine or hydroxyaniline little by little while paying attention to excessive heat generation.
【0012】得られた一般式(I)の本発明のシランカ
ップリング剤は、メタノール、エタノール、n−プロパ
ノールおよびi−プロパノールなどのアルコールの適当
濃度の溶液とすれば保存に都合がよい。ガラス繊維など
の表面処理に用いる場合は、そのアルコール溶液をさら
に、pH調整などして水で希釈すればよい。The obtained silane coupling agent of the present invention of the general formula (I) is convenient for storage if it is prepared as a solution of alcohol such as methanol, ethanol, n-propanol and i-propanol in an appropriate concentration. When used for the surface treatment of glass fiber or the like, the alcohol solution may be diluted with water by further adjusting the pH.
【0013】[0013]
【実施例】本発明を以下実施例によりさらに詳細に説明
する。勿論、本発明は以下の記載のみに限定されるもの
ではない。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. Of course, the present invention is not limited to the description below.
【0014】実施例1 冷却器、撹拌機、滴下ロート、温度計を取り付けた30
0ミリリットルのセパラブルフラスコにm−アミノフェ
ノール(分子量109.13;融点122℃)を42.
54グラム(0.39モル)、エタノールを42.54
グラム仕込み、これを80℃に加熱してm−アミノフェ
ノールを完全に溶解した後、滴下ロートよりγ−クロロ
プロピルトリメトキシシラン(分子量198.72)を
最終的に77.46グラム(0.39モル)となるよう
にゆっくりと滴下し、80〜85℃で6時間加熱還流下
で反応させ、m−ヒドロキシフェニルイミノ−n−プロ
ピルトリメトキシシラン塩酸塩(分子量 307.85
)を得た。反応終了後、フラスコにエタノールを13
7.46グラム注ぎ、40重量%の希釈液を調製した。
その希釈液をTLC(薄層クロマトグラフィー)で展開
し、m−アミノフェノールの付加を確認した。なお、T
LCプレートはMerck社製kieselgel60
F254 を用い、展開溶媒にはエタノールを用いた。Example 1 30 equipped with a condenser, a stirrer, a dropping funnel and a thermometer
42 ml of m-aminophenol (molecular weight 109.13; melting point 122 ° C.) was placed in a 0 ml separable flask.
54 grams (0.39 moles) of ethanol 42.54
After the gram was charged, this was heated to 80 ° C. to completely dissolve m-aminophenol, and finally 77.46 g (0.39) of γ-chloropropyltrimethoxysilane (molecular weight 198.72) was added from a dropping funnel. Mol), and the mixture is reacted by heating under reflux at 80 to 85 ° C. for 6 hours to give m-hydroxyphenylimino-n-propyltrimethoxysilane hydrochloride (molecular weight: 307.85).
) Got. After completion of the reaction, add 13 ethanol to the flask.
7.46 grams was poured to prepare a 40% by weight diluent.
The diluted solution was developed by TLC (thin layer chromatography) to confirm the addition of m-aminophenol. In addition, T
LC plate is Kieselgel 60 manufactured by Merck
F 254 was used and ethanol was used as a developing solvent.
【0015】図1に本実施例1の反応生成物、図2にm
−アミノフェノール、図3にγ−クロロプロピルトリメ
トキシシランのIRチャートを示す。図1の反応生成物
のIRチャートにおいては、芳香族第2級アミンの存在
を示す1490.7nmのピークが出現している。FIG. 1 shows the reaction product of Example 1, and FIG. 2 shows m.
-Aminophenol, and Fig. 3 shows an IR chart of γ-chloropropyltrimethoxysilane. In the IR chart of the reaction product of FIG. 1, a peak of 1490.7 nm showing the presence of the aromatic secondary amine appears.
【0016】実施例2 冷却器、撹拌機、滴下ロート、温度計を取り付けた30
0ミリリットルのセパラブルフラスコにm−アミノフェ
ノール(分子量109.13;融点122℃)を37.
93グラム(0.35モル)、エタノールを37.93
グラム仕込み、これを80℃に加熱してm−アミノフェ
ノールを完全に溶解した後、滴下ロートよりγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン(分子量236.
1)を最終的に82.07グラム(0.35モル)とな
るようにゆっくりと滴下し、80〜85℃で6時間加熱
還流下で反応させた。反応終了後、フラスコにエタノー
ルを142.07グラム注ぎ、40重量%の希釈液を調
製した。その希釈液をTLC(薄層クロマトグラフィ
ー)で展開し、m−アミノフェノールの付加を確認し
た。反応生成物の分子量は345.23であった。な
お、TLCプレートはMerck社製kieselge
l60F254を用い、展開溶媒にはエタノールを用い
た。Example 2 30 equipped with a condenser, a stirrer, a dropping funnel, and a thermometer
M-Aminophenol (molecular weight 109.13; melting point 122 ° C.) 37.
93 grams (0.35 mol), ethanol 37.93
After the gram was charged and heated to 80 ° C. to completely dissolve m-aminophenol, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (molecular weight 236.
1) was slowly added dropwise so that the final weight was 82.07 g (0.35 mol), and the mixture was reacted under heating under reflux at 80 to 85 ° C. for 6 hours. After the reaction was completed, 142.07 g of ethanol was poured into the flask to prepare a 40% by weight diluted solution. The diluted solution was developed by TLC (thin layer chromatography) to confirm the addition of m-aminophenol. The molecular weight of the reaction product was 345.23. The TLC plate is a Kieselge manufactured by Merck.
160F 254 was used, and ethanol was used as a developing solvent.
【0017】図4に本実施例2の反応生成物、図5にγ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシランのIRチャ
ートを示す。図4の反応生成物のIRチャートにおいて
は、芳香族第2級アミンの存在を示す1500.4nm
のピークが出現している。一方、図4のIRチャートに
おいては、図5のγ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシランのIRチャートに見られるエポキシ環構造のC
−O間伸縮結合の存在を示す1255.4nmのピーク
が現れない。FIG. 4 shows the reaction product of Example 2, and FIG.
-Shows an IR chart of glycidoxypropyltrimethoxysilane. In the IR chart of the reaction product of FIG. 4, it is shown that the presence of aromatic secondary amine is 1500.4 nm.
Peak has appeared. On the other hand, in the IR chart of FIG. 4, C of the epoxy ring structure seen in the IR chart of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane in FIG.
The peak at 1255.4 nm, which indicates the presence of a stretch bond between —O, does not appear.
【0018】参考例1〜2 上記実施例1および実施例2のシランカップリング剤4
0重量%エタノール溶液を用いて下記の処方で積層板を
作成し、そのラミネート特性を測定した。測定結果を下
の表1に示す。Reference Examples 1 and 2 Silane Coupling Agent 4 of Examples 1 and 2 above
A laminated plate was prepared with the following formulation using a 0 wt% ethanol solution, and its laminating characteristics were measured. The measurement results are shown in Table 1 below.
【0019】性能測定のための試験は次のように行っ
た。まず上記実施例1および実施例2のシランカップリ
ング剤40重量%エタノール溶液を酢酸でpHを3に調
整した蒸留水で希釈して、固形分0.7重量%のガラス
クロス処理液を調製した。この処理液に、ガラスクロス
WEA−18W(日東紡績(株)製)を含浸後、ピック
アップ28重量%となるようにスクイーズロールで絞
り、110℃で5分間乾燥した。The test for measuring the performance was conducted as follows. First, the 40 wt% ethanol solution of the silane coupling agent of Examples 1 and 2 above was diluted with distilled water whose pH was adjusted to 3 with acetic acid to prepare a glass cloth treatment liquid having a solid content of 0.7 wt%. . This treatment liquid was impregnated with glass cloth WEA-18W (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.), squeezed with a squeeze roll so that the pickup would be 28% by weight, and dried at 110 ° C. for 5 minutes.
【0020】乾燥された処理済ガラスクロスを下記のN
EMA規格に準拠したFR−4組成のエポキシワニスに
含浸し、130℃で6分間乾燥してプリプレグとした。
そのプリプレグを8枚積層して両面に18μm厚の銅箔
をあて、30kgf/cm2の荷重下175℃で60分
加熱し、銅張積層板を作成した。その銅張積層板は、エ
ッチングにより銅箔を除去し、4cm四方に切り出して
試験片とした。このように作成された積層板について、
半田耐熱性を測定した。The dried treated glass cloth was treated with the following N
It was impregnated with an epoxy varnish of FR-4 composition conforming to the EMA standard and dried at 130 ° C for 6 minutes to obtain a prepreg.
Eight prepregs were laminated, copper foil having a thickness of 18 μm was applied to both surfaces, and heated at 175 ° C. for 60 minutes under a load of 30 kgf / cm 2 to prepare a copper clad laminate. The copper clad laminate was removed from the copper foil by etching, and cut into 4 cm squares to give test pieces. About the laminated board created in this way,
Solder heat resistance was measured.
【0021】エポキシ樹脂の具体的な組成(FR−4)
は次の通りである。 臭素化エポキシ樹脂(エピコート5046−B−8, 油化シェルエポキシ(株)製) 100重量部 ノボラック型エポキシ樹脂(エピコート154, 油化シェルエポキシ(株)製) 20重量部 ジシアンジアミド 4重量部 2−エチル−4−メチルイミダゾール 0.2重量部 メチルエチルケトン 15重量部 ジメチルホルムアミド 30重量部Specific composition of epoxy resin (FR-4)
Is as follows. Brominated epoxy resin (Epicoat 5046-B-8, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 100 parts by weight Novolac type epoxy resin (Epicoat 154, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 20 parts by weight Dicyandiamide 4 parts by weight 2- Ethyl-4-methylimidazole 0.2 parts by weight Methyl ethyl ketone 15 parts by weight Dimethylformamide 30 parts by weight
【0022】半田耐熱性は、次のように測定した。上記
積層板の試験片を、133℃に設定されたプレッシャー
クッカーにいれ、つぎに260℃の半田溶解物に20秒
間漬けた。引き上げてから、積層板のデラミネーション
(層間剥離)をしらべた。なお、プレッシャークッカー
に積層板を入れておく時間は、90分、105分、12
0分とした。各時間ごとに試料数は3枚とした。デラミ
ネーションの状態は、表1において、「○」は「ふくれ
なし」、「△」は「小さなふくれ1個あり」、「×」は
「ふくれ2個以上あり」を表す。 ここで「小さなふく
れ」とは、目視においてかろうじて確認できる位の大き
さのものを言う。The solder heat resistance was measured as follows. The test piece of the laminated plate was put in a pressure cooker set at 133 ° C., and then immersed in a solder melt at 260 ° C. for 20 seconds. After pulling up, the laminate was examined for delamination (delamination). In addition, the time for putting the laminated plate in the pressure cooker is 90 minutes, 105 minutes, 12
It was set to 0 minutes. The number of samples was 3 for each time. Regarding the delamination state, in Table 1, "○" means "no blister", "△" means "one small blister", and "x" means "two or more blisters". Here, the "small blisters" are those that are barely visible to the naked eye.
【0023】また、上記の133℃に設定されたプレッ
シャークッカーに105分いれられた積層板については
吸水率の測定も行った。吸水率の計算は下記の式により
行った。 吸水率(%)={(吸水後の重量)−(吸水前の重
量)}/(吸水後の重量)×100Further, the water absorption rate of the laminated plate put in the pressure cooker set at 133 ° C. for 105 minutes was also measured. The water absorption rate was calculated by the following formula. Water absorption rate (%) = {(weight after water absorption)-(weight before water absorption)} / (weight after water absorption) × 100
【0024】比較参考例1〜3 シランカップリング剤としてγ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン[=比較参考例1]、γ−グリシドキシプ
ロピルトリエトキシシラン[=比較参考例2]およびN
−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩[=比較参考例
3]を用いてガラスクロスを処理し、エポキシ樹脂積層
板を作成してその半田耐熱性を調べた。結果を参考例と
合わせて表1に示す。Comparative Reference Examples 1 to 3 γ-aminopropyltriethoxysilane [= Comparative Reference Example 1], γ-glycidoxypropyltriethoxysilane [= Comparative Reference Example 2] and N as silane coupling agents.
A glass cloth was treated with -β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride [= Comparative Reference Example 3] to prepare an epoxy resin laminate, and its solder heat resistance was evaluated. Examined. The results are shown in Table 1 together with the reference example.
【0025】上記の3種類のシランカップリング剤のガ
ラスクロス処理液は次ぎのように調製した。予め蒸留水
を酢酸により、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエ
チル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩
についてはpH4、それ以外のシランについてはpH3
としておき、これで希釈することでシランカップリング
剤の固形分が、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエ
チル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩
については0.7重量%、それ以外のシランについては
0.4重量%のガラスクロス処理液を調製した。これ以
外の操作は、ガラスクロスの表面処理、積層板の作成、
半田耐熱性および吸水率の測定のいずれにしても参考例
と同様に行った。The above-mentioned glass cloth treatment liquids of the three types of silane coupling agents were prepared as follows. Preliminarily distilled water with acetic acid, pH 4 for N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, pH 3 for other silanes.
And the solid content of the silane coupling agent is 0.7% by weight for N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride by diluting with With respect to the silane, a 0.4% by weight glass cloth treatment liquid was prepared. Other operations are surface treatment of glass cloth, creation of laminated board,
The solder heat resistance and the water absorption were measured in the same manner as in the reference example.
【0026】[0026]
【表1】 [Table 1]
【0027】[0027]
【発明の効果】以上に記載された本発明のシランカップ
リング剤は、それによりガラス繊維を処理したとき、得
られるガラス繊維強化樹脂に優れた半田耐熱性を付与で
きる。また本発明の製造方法により、上記のシランカッ
プリング剤を容易に得る事ができる。The silane coupling agent of the present invention described above can impart excellent solder heat resistance to the obtained glass fiber reinforced resin when the glass fiber is treated therewith. Further, the above-mentioned silane coupling agent can be easily obtained by the production method of the present invention.
【図1】実施例1で得られたm−アミノフェノールとγ
−クロロプロピルトリメトキシシランとの反応生成物の
IRチャートである。FIG. 1 shows m-aminophenol obtained in Example 1 and γ.
3 is an IR chart of a reaction product with -chloropropyltrimethoxysilane.
【図2】m−アミノフェノールのIRチャートである。FIG. 2 is an IR chart of m-aminophenol.
【図3】γ−クロロプロピルトリメトキシシランのIR
チャートである。FIG. 3 IR of γ-chloropropyltrimethoxysilane
It is a chart.
【図4】実施例2で得られたm−アミノフェノールとγ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生
成物のIRチャートである。FIG. 4 shows m-aminophenol and γ obtained in Example 2.
-IR chart of the reaction product with glycidoxypropyltrimethoxysilane.
【図5】γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
のIRチャートである。FIG. 5 is an IR chart of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane.
Claims (2)
を示し、 R2 はメチル基[= −CH3 ]、エチル基[= −C
H2 CH3 ]、 n−プロピル基[= −(CH2 )2 CH3 ]またはi
−プロピル基[= −CH(CH3 )2 ]を示し、nは
1、2または3を示す。)で表される化合物。1. The following general formula (I), namely: (In the formula, R 1 is —NH—, —CH 2 —NH—, —NH—CH 2 —CH (OH) —CH 2 —O—, —CH 2 —NH—CH 2 —CH (OH) — CH 2 -O-
Are shown, R 2 is a methyl group [= -CH 3], ethyl [= -C
H 2 CH 3], n- propyl group [= - (CH 2) 2 CH 3] or i
- propyl indicates [= -CH (CH 3) 2 ], n represents 1, 2 or 3. ) The compound represented by.
即ち 【化2】 (ただし式中Xは、F、Cl、BrまたはIを、 R2 はメチル基、エチル基、n−プロピル基またはi−
プロピル基を示し、 nは1、2または3を示
す。) 【化3】 (ただし式中R2 はメチル基、エチル基、n−プロピル
基またはi−プロピル基を示し、nは1、2または3を
示す。)で表される化合物と下記の一般式(IV)即ち 【化4】 (mは0または1を示す。)で表される化合物とを混合
し、付加反応させることによる請求項1の化合物の製造
方法。2. The following general formula (II) or (III):
That is, (In the formula, X is F, Cl, Br or I, and R 2 is a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group or i-
A propyl group is shown, and n is 1, 2 or 3. ) [Chemical 3] (Wherein R 2 represents a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group or an i-propyl group, and n represents 1, 2 or 3) and a compound represented by the following general formula (IV): [Chemical 4] The method for producing the compound according to claim 1, wherein the compound represented by (m represents 0 or 1) is mixed and an addition reaction is carried out.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20005293A JPH0733785A (en) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | Silane coupling agent and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20005293A JPH0733785A (en) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | Silane coupling agent and method for producing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0733785A true JPH0733785A (en) | 1995-02-03 |
Family
ID=16418034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20005293A Pending JPH0733785A (en) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | Silane coupling agent and method for producing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0733785A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7977028B2 (en) | 2005-06-30 | 2011-07-12 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive resin composition and adhesion promoter |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP20005293A patent/JPH0733785A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7977028B2 (en) | 2005-06-30 | 2011-07-12 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive resin composition and adhesion promoter |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4749614A (en) | Process for coating fibers, use thereof, and product | |
| DE60016217T2 (en) | POLYIMIDE RESIN COMPOSITION WITH IMPROVED MOISTURE RESISTANCE, GLUE SOLUTION, MULTILAYER ADHESIVE FILM AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
| JP3483999B2 (en) | Prepreg and glass fiber reinforced resin molding | |
| JPH11335381A (en) | Silane coupling agent for improving heat and water resistance | |
| JPH08269071A (en) | Silane coupling agent and method for producing the same | |
| JP3427465B2 (en) | Modifier for composite material, method for producing the same, and composite material | |
| JPH01129025A (en) | Polyaminobisimide resin | |
| JP3448902B2 (en) | Silane coupling agent and method for producing silane coupling agent | |
| JPH08325439A (en) | Silane coupling agent for manufacturing glass fiber reinforced epoxy resin moldings | |
| US5126467A (en) | Modifier for composite materials | |
| JP3807635B2 (en) | High frequency curable resin composition and high frequency curable adhesive sheet formed using the same | |
| JP3047725B2 (en) | Composite material modifier and composite material | |
| DE69402898T2 (en) | Cyanate resin composition and copper-coated laminate using this composition | |
| JPH03249274A (en) | Glass fiber substrate and glass-fiber reinforced resin laminated board using the same glass fiber substrate as reinforcing material | |
| JPH09235288A (en) | Silane coupling agent | |
| JPS62115038A (en) | Production of reinforced epoxy resin | |
| JPS63105038A (en) | Surface treatment composition for glass fiber and coating of glass fiber with said composition | |
| JPH06172369A (en) | Silane coupling agent and its production | |
| JPH054994A (en) | Silane coupling agents and glass fiber products for laminated boards | |
| JP3464025B2 (en) | New aminosilane compounds | |
| JP2577753B2 (en) | Water-soluble silane composition | |
| JPH05147979A (en) | Glass fiber base material and glass fiber reinforced resin laminated sheet using the same | |
| JP2920324B2 (en) | Modifier for composite materials | |
| JPH06256515A (en) | Thermosetting adhesive sheet and copper-clad laminated board produced by using the sheet | |
| JPH01149836A (en) | Production of prepreg for heat-resistant laminated board |