JPH0733856A - ポリアミド系樹脂の製造法、その製造法により得られるポリアミド系樹脂及びポリアミド系樹脂膜 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 分子量が大きく、その膜が良好な耐熱性、可
とう性を示すとともに、その組成物が塗料、接着剤など
にそのまま利用できるポリアミド系樹脂の製造法、その
製造法により得られるポリアミド系樹脂及びポリアミド
系樹脂膜を提供する。 【構成】 ジイソシアナート（Ａ）とジカルボン酸及び
／又はトリカルボン酸無水物（Ｂ）とを含窒素系非プロ
トン性溶媒中で反応させて得られるポリアミド系樹脂中
間体とエポキシ樹脂（Ｃ）とを反応させることを特徴と
するポリアミド系樹脂の製造法、その製造法により得ら
れるポリアミド系樹脂及びポリアミド系樹脂膜。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリアミド系樹脂の製
造法、その製造法により得られるポリアミド系樹脂及び
ポリアミド系樹脂膜に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリアミド系樹脂は、そのアミド結合の
窒素原子と炭素原子の結合間に高い極性と強い水素結合
を有し、大きな結合エネルギーを持っていることから耐
熱性に優れており、耐熱性を要求される用途に広く使わ
れている。

【０００３】このようなポリアミド系樹脂の製造法の１
つとして、製造後の重合液を塗料、接着剤などにそのま
ま利用できるジイソシアナートとジカルボン酸及び／又
はトリカルボン酸無水物との含窒素系非プロトン性溶媒
中での炭酸ガス脱離重合法が知られている。しかしなが
ら、この方法では、高分子量のポリアミド系樹脂が得に
くく、得られるポリアミド系樹脂の膜特性、特に可とう
性に関して、必ずしも満足のいくものであるとは言えな
かった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、分子量が大
きく、その膜が良好な耐熱性、可とう性を示すととも
に、その組成物が塗料、接着剤などにそのまま利用でき
るポリアミド系樹脂の製造法、その製造法により得られ
るポリアミド系樹脂及びポリアミド系樹脂膜を提供する
ことを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、含窒素系
非プロトン性溶媒中での炭酸ガス脱離重合法によって得
られる比較的低分子量のポリアミド系樹脂中間体に、更
に、エポキシ樹脂を反応させることによって、分子量の
大きいポリアミド系樹脂が製造できることを見いだし、
本発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明は、ジイソシアナート
（Ａ）とジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸無水物
（Ｂ）とを含窒素系非プロトン性溶媒中で反応させて得
られるポリアミド系樹脂中間体とエポキシ樹脂（Ｃ）と
を反応させることを特徴とするポリアミド系樹脂の製造
法に関する。

【０００７】また、本発明は、上記の製造法で得られる
ポリアミド系樹脂に関するものである。

【０００８】また、本発明は、上記のポリアミド系樹脂
を用いたポリアミド系樹脂膜に関するものである。

【０００９】以下、本発明を詳述する。本発明に用いる
ジイソシアナート（Ａ）としては、特に制限はないが、
例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアナー
ト、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリ
レンジイソシアナート、１，５−ナフタレンジイソシア
ナート、３，３′−ジメチル−４，４′−ジフェニルメ
タンジイソシアナート、３，３′−ジクロロ−４，４′
−ジフェニルメタンジイソシアナート、ｐ−フェニレン
ジイソシアナート、ｍ−キシレンジイソシアナート、ｍ
−テトラメチルキシレンジイソシアナート等の芳香族ジ
イソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、
２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアナー
ト、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシア
ナート、イソホロンジイソシアナート、４，４′−ジシ
クロヘキシルメタンジイソシアナート、トランスシクロ
ヘキサン−１，４−ジイソシアナート、水添ｍ−キシレ
ンジイソシアナート、リジンジイソシアナート等の脂肪
族ジイソシアナートなどが挙げられる。これらのうちで
は、反応相手となるジカルボン酸及び／又はトリカルボ
ン酸無水物（Ｂ）との高い反応性及び得られるポリアミ
ド系樹脂への高耐熱性付与等の点から、芳香族ジイソシ
アナートが好ましく、芳香族ジイソシアナートの中で
は、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアナートが特
に好ましい。これらは、単独で又は二種以上を組合せて
使用される。

【００１０】本発明に用いるジカルボン酸及び／又はト
リカルボン酸無水物（Ｂ）としては、特に制限はない
が、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼ
ライン酸、ピメリン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデ
カン二酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸、イソフ
タル酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボ
ン酸等の芳香族ジカルボン酸及びトリメリット酸無水物
等の芳香族トリカルボン酸無水物などが挙げられる。こ
れらのうちでは、反応相手となるジイソシアナート
（Ａ）との高い反応性、反応溶媒として用いる含窒素系
非プロトン性溶媒への高い溶解性及び得られるポリアミ
ド系樹脂の含窒素系非プロトン性溶媒への高い溶解性の
付与等の点から、脂肪族ジカルボン酸が好ましい。これ
らは、単独で又は二種以上を組合せて使用される。

【００１１】本発明に用いる含窒素系非プロトン性溶媒
としては、特に制限はないが、例えば、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ′−
ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ′−ジメチルプロピレ
ンウレア、テトラメチル尿素等の尿素系溶媒などが挙げ
られる。これらのうちでは、ジイソシアナート（Ａ）と
ジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸無水物（Ｂ）と
の反応における優れた反応促進作用及びこれらに対する
優れた溶解力並びに得られるポリアミド系樹脂に対する
優れた溶解力等の点から、アミド系溶媒が好ましく、ア
ミド系溶媒の中では、Ｎ−メチル−２−ピロリドンがよ
り好ましい。これらは、単独で又は二種以上を組合せて
使用される。含窒素系非プロトン性溶媒の使用量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の溶解性、円滑な反応等の点
から（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対
し５０〜２０００重量部とすることが好ましく、１００
〜８００重量部とすることがより好ましく、２００〜４
００重量部とすることが特に好ましい。

【００１２】なお、含窒素系非プロトン性溶媒に、必要
に応じて、ジイソシアナート（Ａ）とジカルボン酸及び
／又はトリカルボン酸無水物（Ｂ）との反応を阻害しな
い他の溶媒、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等の
脂肪族エステル、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン等の脂肪族ケトン、トルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素などを混合して使用しても差し支えない。

【００１３】ジイソシアナート（Ａ）とジカルボン酸及
び／又はトリカルボン酸無水物（Ｂ）との配合比は、特
に制限はないが、モル比（Ｂ）／（Ａ）が１以上、２以
下の範囲とすることが好ましい。モル比（Ｂ）／（Ａ）
を１未満にすると、ジカルボン酸及び／又はトリカルボ
ン酸無水物（Ｂ）に対し、ジイソシアナート（Ａ）が過
剰になるので、イソシアナート基と含窒素系非プロトン
性溶媒との反応、含窒素系非プロトン性溶媒がその促進
剤として働くイソシアナート基同士の可逆的な２量化反
応（ウレトジオン生成反応）及び／又は不可逆的な３量
化反応（イソシアヌレート生成反応）といった副反応
が、起こり易くなる。一方、モル比（Ｂ）／（Ａ）が２
を超えると、ジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸無
水物（Ｂ）が未反応物として残存し易い。

【００１４】ポリアミド系樹脂中間体を得るための含窒
素系非プロトン性溶媒中でのジイソシアナート（Ａ）と
ジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸無水物（Ｂ）と
の反応（炭酸ガス脱離重合）は、８０〜２５０℃、好ま
しくは１００〜２００℃の温度範囲内で行う（実質的に
無水の状態であることが好ましい）。この際、必要に応
じて触媒を用いることもできる。触媒としては、特に制
限はないが、この後に行われるポリアミド系樹脂中間体
とエポキシ樹脂（Ｃ）との反応触媒にも成り得るものが
好ましい。

【００１５】該当する具体的な触媒としては、ジブチル
錫ジラウレート、１，３−ジアセトキシテトラブチルス
タノキサン、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム等
の有機酸金属塩、塩化亜鉛、塩化鉄、塩化リチウム、臭
化リチウム等の無機塩、オクタカルボニルニコバルト
（コバルトカルボニル）等の金属カルボニル、３−メチ
ル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド等の
リン化合物、トリエチルアミン、トリエチレンジアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニ
リン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ−メチルモ
ルホリン、Ｎ−エチルモルホリン、Ｎ，Ｎ′−ジメチル
ピペラジン、ピリジン、ピコリン、１，８−ジアザ−ビ
シクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の三級アミン、
臭化テトラエチルアンモニウム、臭化テトラブチルアン
モニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモニウム、塩化
トリオクチルメチルアンモニウム、臭化セチルトリメチ
ルアンモニウム、ヨウ化テトラブチルアンモニウム、ヨ
ウ化ドデシルトリメチルアンモニウム、ベンジルジメチ
ルテトラデシルアンモニウムアセテート等の四級アンモ
ニウム塩、塩化テトラフェニルホスホニウム、塩化トリ
フェニルメチルホスホニウム、臭化テトラメチルホスホ
ニウム等の四級ホスホニウム塩、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、２−メチル−４−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−
フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、
１−アジン−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール
化合物などが挙げられる。これらのうちでは、三級アミ
ン、四級アンモニウム塩及びイミダゾール化合物が好ま
しい。これらを使用する場合は、ジカルボン酸及び／又
はトリカルボン酸無水物（Ｂ）の使用量に対して１０モ
ル％以下の量を反応完結用として重合反応の後期に反応
系に全添加又は分割添加することが好ましい。これらの
触媒は、単独で又は二種以上を組合せて使用される。

【００１６】本発明に用いるエポキシ樹脂（Ｃ）として
は、分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであれ
ば、特に制限はない。飽和又は不飽和の脂肪族、環状脂
肪族、芳香族及び複素環式のいずれであってもよいし、
水酸基、ハロゲン原子等の置換基を持つものであっても
差し支えない。このようなエポキシ樹脂（Ｃ）として
は、例えば、４，４′−イソプロピリデンビスフェノー
ルジグリシジルエーテル（ビスフェノールＡ型）、４，
４′−メチレンビスフェノールジグリシジルエーテル
（ビスフェノールＦ型）、２，６，２′，６′−テトラ
ブロモ−４，４′−イソプロピリデンビスフェノールジ
グリシジルエーテル（臭素化ビスフェノールＡ型）、フ
ェノールノボラック型ポリグリシジルエーテル、オルソ
クレゾールノボラック型ポリグリシジルエーテル等の芳
香族グリシジルエーテル化合物、エチレングリコールジ
グリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエー
テル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリ
セロールジグリシジルエーテル、グリセロールトリグリ
シジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエー
テル、水添ビスフェノールＡ型のジグリシジルエーテ
ル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、２，２′−
ジブロモ−ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル等の脂肪族グリシジルエーテル化合物、フタル酸ジグ
リシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジル
エステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル
等のグリシジルエステル化合物、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル
アニリン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジル−
４，４′−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ビス
（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサ
ン、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル−ｐ−アミノフェノー
ル等のグリシジルアミン化合物、アリサイクリックジエ
ポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペ
ート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、
ビニルシクロヘキセンジオキシド等の環式脂肪族エポキ
シ化合物、ジグリシジルヒダントインやトリグリシジル
イソシアヌレート等の複素環式エポキシ化合物などが挙
げられる。

【００１７】これらのうちでは、得られるポリアミド系
樹脂への高耐熱性付与等の点から、芳香族グリシジルエ
ーテル化合物が好ましい。芳香族グリシジルエーテル化
合物の中では、得られるポリアミド系樹脂の製造コスト
を低減できる安価な４，４′−イソプロピリデンビスフ
ェノールジグリシジルエーテル（ビスフェノールＡ型）
が特に好ましく、得られるポリアミド系樹脂への難燃性
付与の観点からは、２，６，２′，６′−テトラブロモ
−４，４′−イソプロピリデンビスフェノールジグリシ
ジルエーテル（臭素化ビスフェノールＡ型）が特に好ま
しい。また、これらのうち、得られるポリアミド系樹脂
の含窒素系非プロトン性溶媒への高い溶解性の付与等の
観点では、脂肪族グリシジルエーテル化合物が好まし
く、中でもグリコールのジグリシジルエーテルが特に好
ましい。これらは、単独で又は二種以上を組合せて使用
される。

【００１８】エポキシ樹脂（Ｃ）の使用量は、特に制限
はないが、例えば、ジイソシアナート（Ａ）に対し、ジ
カルボン酸及び／又はトリカルボン酸無水物（Ｂ）をモ
ル比で過剰に用いて合成したポリアミド系樹脂中間体と
分子内に２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｃ）
との反応においては、ジカルボン酸及び／又はトリカル
ボン酸無水物（Ｂ）の過剰分に対し、好ましくは３倍モ
ル以下、より一層好ましくは０．８〜２．２倍モルの範
囲内、最も好ましくは０．９〜１．１倍モルの範囲内で
ある。ちなみに、ジカルボン酸及び／又はトリカルボン
酸無水物（Ｂ）の過剰分に対し、エポキシ樹脂（Ｃ）を
およそ等モル使用した時、その系において最大の高分子
量化が達成され、最高の分子量を有するポリアミド系樹
脂を得ることができる。

【００１９】ポリアミド系樹脂中間体とエポキシ樹脂
（Ｃ）との反応温度は、通常、５０〜２５０℃、好まし
くは、１００〜２００℃の温度範囲内とする。ポリアミ
ド系樹脂中間体とエポキシ樹脂（Ｃ）との反応温度は、
特に制限はないが、ポリアミド系樹脂中間体の合成温度
（（Ａ）と（Ｂ）との反応温度）と同じ温度に設定する
ことが好ましく、これによってポリアミド系樹脂製造に
係わる一連の合成反応操作を、温度を変更することなく
一貫して行うことができる。

【００２０】ポリアミド系樹脂中間体へのエポキシ樹脂
（Ｃ）の添加法は、特に制限はない。例えば、エポキシ
樹脂（Ｃ）が低粘度の液体の場合、これをそのまま全添
加又は分割添加したり、滴下ロート等を用いて滴下して
もよい。一方、エポキシ樹脂（Ｃ）が固体又は高粘度の
液体の場合は、これを、含窒素系非プロトン性溶媒及び
／又は含窒素系非プロトン性溶媒と併用できる先に述べ
た他の溶媒に溶解させた溶液とすることによって、上記
と同様な方法をとることができる。

【００２１】ポリアミド系樹脂中間体とエポキシ樹脂
（Ｃ）との反応を行う際、必要に応じて触媒を用いるこ
ともできる。具体的な触媒としては、先に述べたポリア
ミド系樹脂中間体合成における炭酸ガス脱離重合反応触
媒をそのまま挙げることができる。これらのうちでは、
三級アミン、四級アンモニウム塩及びイミダゾール化合
物が好ましい。これらを使用する場合、その使用量はエ
ポキシ樹脂（Ｃ）の使用量に対して１０モル％以下が好
ましく、必要に応じて複数種併用することもできる。ま
た、得られるポリアミド系樹脂の分子量を制御するため
等、必要に応じて、公知のモノエポキシド、モノアルコ
ール、モノアミン、モノイミン、モノカルボン酸、ジカ
ルボン酸無水物、水等の一官能性化合物を反応系に添加
しても差し支えない。

【００２２】以上に述べた本発明のポリアミド系樹脂の
製造法によって得られるポリアミド系樹脂は、これを膜
にした時に良好な耐熱性、可とう性を付与する等の点か
ら、数平均分子量が１万以上であることが好ましい。し
かしながら、重量平均分子量は、大き過ぎると、溶液状
態における溶解性の低下及び溶液粘度の増大等を招き、
取扱いが困難になるので、１００万以下が好ましい。

【００２３】本発明のポリアミド系樹脂の製造法によっ
て得られるポリアミド系樹脂組成物は、ポリアミド系樹
脂製造後の重合液をそのまま利用してもよいが、これに
必要に応じて公知の各種化合物を混合してもよく、塗
料、接着剤などに利用できる。本発明のポリアミド系樹
脂膜は、本発明のポリアミド系樹脂組成物から公知の方
法によって製造することができる。

【００２４】

【実施例】次に、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
る。なお、実施例及び比較例において得られたポリアミ
ド系樹脂及びその膜の特性は以下の方法によって評価し
たものである。 樹脂の分子量分布：溶離液として臭化リチウム１水和
物、りん酸を各０．０３モル／ｌ、０．０６モル／ｌの
濃度で含むＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドとテトラヒド
ロフランとの等体積混合溶媒を用い、ＧＰＣ法によって
分子量分布曲線を求めた後、標準物質としてポリスチレ
ンを用いて作成した検量線からポリスチレン換算の数平
均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）を算出
し、評価した。 樹脂膜の耐熱性：昇温速度１０℃／分で、ＴＧＡ法によ
って空気中５％重量減少温度（Ｔｄ）を求め、評価し
た。 樹脂膜の可とう性：１８０°折曲げ試験によってクラッ
クが入るまでの折曲げ回数（ｎ）を求め、評価した。

【００２５】実施例１ 撹拌機、温度計、冷却コンデンサー及び窒素ガス導入管
を装備した０．５リツトルのセパラブルフラスコ内に窒
素雰囲気下、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアナ
ート（日本ポリウレタン工業株式会社製商品名：ＭＩＬ
ＬＩＯＮＡＴＥＭＴ）２７．５０ｇ（０．１１０モ
ル）、アジピン酸５．７８ｇ（０．０４０モル）、セバ
シン酸１０．６７ｇ（０．０５３モル）、ドデカン二酸
９．１１ｇ（０．０４０モル）及びＮ−メチル−２−ピ
ロリドン２１０．０ｇを仕込んで１３０℃に昇温した。
昇温過程で反応系が均一な溶液状態になった。昇温後、
同温度で１時間、次いで１７０℃で２時間反応を進めて
ポリアミド系樹脂中間体の溶液を得た。

【００２６】続いて、このポリアミド系樹脂中間体の溶
液を１７０℃に保温した状態とし、これに４，４′−イ
ソプロピリデンビスフェノールジグリシジルエーテル
（ビスフェノールＡ型、三井石油化学工業株式会社製商
品名：ＥＰＯＭＩＫ Ｒ１４０）１６．９４ｇ（０．０
４５モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン３０．０ｇに
溶解した溶液を５分間かけて滴下し、同温度で２時間反
応を進めてポリアミド系樹脂を製造した。

【００２７】次に、このポリアミド系樹脂組成物を、ガ
ラス板上に、膜厚約１００μｍとなるようにアプリケー
ター法で塗布した後、これを１００℃で１時間、２００
℃及び２５０℃で各３０分間、乾燥、焼付処理を行い、
膜厚約２０μｍのポリアミド系樹脂膜を作製した。

【００２８】実施例２ 実施例１に記載した合成装置と同様な合成装置に窒素雰
囲気下、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアナート
（日本ポリウレタン工業株式会社製商品名：ＭＩＬＬＩ
ＯＮＡＴＥ ＭＴ）１７．２７ｇ（０．０６９モル）、
アジピン酸６．０５ｇ（０．０４１モル）、セバシン酸
１１．１７ｇ（０．０５５モル）、ドデカン二酸９．５
４ｇ（０．０４１モル）及びＮ−メチル−２−ピロリド
ン２９０．０ｇを仕込んで１３０℃に昇温した。昇温過
程で反応系が均一な溶液状態になった。昇温後、同温度
で３０分間、次いで１７０℃で１時間反応を進めてポリ
アミド系樹脂中間体の溶液を得た。

【００２９】続いて、このポリアミド系樹脂中間体の溶
液を１７０℃に保温した状態とし、これに４，４′−イ
ソプロピリデンビスフェノールジグリシジルエーテル
（ビスフェノールＡ型、三井石油工業株式会社製商品
名：ＥＰＯＭＩＫ Ｒ１４０）２９．０ｇ（０．０７７
モル）をＮ−メチル−ピロリドン４０．０ｇに溶解した
溶液を１０分間かけて滴下し、同温度で３時間反応を進
めてポリアミド系樹脂を製造した。

【００３０】次に、このポリアミド系樹脂組成物を、ガ
ラス板上に、膜厚約１２０μｍとなるようにアプリケー
ター法で塗布した後、これを１００℃で１時間、２００
℃及び２５０℃で各３０分間、乾燥、焼付処理を行い、
膜厚約２０μｍのポリアミド系樹脂膜を作製した。

【００３１】比較例１ 実施例１に記載した合成装置と同様な合成装置に窒素雰
囲気下、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアナート
（日本ポリウレタン工業株式会社製商品名：ＭＩＬＬＩ
ＯＮＡＴＥ ＭＴ）３９．４５ｇ（０．１５８モル）、
アジピン酸６．９１ｇ（０．０４７モル）、セバシン酸
１２．７５ｇ（０．０６３モル）、ドデカン二酸１０．
８９ｇ（０．０４７モル）及びＮ−メチル−２−ピロリ
ドン２２０．０ｇを仕込んで１３０℃に昇温した。昇温
過程で反応系が均一な溶液状態になった。昇温後、同温
度で２時間、次いで１７０℃で３時間反応を進めて本発
明に対する比較用ポリアミド系樹脂を製造した。

【００３２】次に、このポリアミド系樹脂組成物を、ガ
ラス板上に、膜厚約１００μｍとなるようにアプリケー
ター法で塗布した後、これを１００℃で１時間、２００
℃及び２５０℃で各３０分間、乾燥、焼付処理を行い、
膜厚約２０μｍの本発明に対する比較用ポリアミド系樹
脂膜を作製した。実施例１、２及び比較例において得ら
れたポリアミド系樹脂及びその膜の特性をまとめて表１
に示した。

【００３３】

【表１】

【００３４】以上の結果から、本発明のポリアミド系樹
脂の製造法によって得られるポリアミド系樹脂は、比較
例ではできない高分子量化を達成しており、その組成物
から作製されるポリアミド系樹脂膜は、比較例では得ら
れない良好な可とう性を示していることが分かる。

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば、塗料、接着剤などに好
適に利用できる高分子量のポリアミド系樹脂を製造で
き、このポリアミド系樹脂を用いて作製されるポリアミ
ド系樹脂膜は、良好な耐熱性及び可とう性を有してお
り、幅広い用途に適用可能であり、極めて有用である。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ジイソシアナート（Ａ）とジカルボン酸
   及び／又はトリカルボン酸無水物（Ｂ）とを含窒素系非
   プロトン性溶媒中で反応させて得られるポリアミド系樹
   脂中間体とエポキシ樹脂（Ｃ）とを反応させることを特
   徴とするポリアミド系樹脂の製造法。
2. 【請求項２】 ジイソシアナート（Ａ）が芳香族ジイソ
   シアナートである請求項１記載のポリアミド系樹脂の製
   造法。
3. 【請求項３】 ジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸
   無水物（Ｂ）が脂肪族ジカルボン酸である請求項１又は
   ２記載のポリアミド系樹脂の製造法。
4. 【請求項４】 含窒素系非プロトン性溶媒がＮ−メチル
   −２−ピロリドンである請求項１、２又は３記載のポリ
   アミド系樹脂の製造法。
5. 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の製造法で
   得られるポリアミド系樹脂。
6. 【請求項６】 数平均分子量が１万以上、重量平均分子
   量が１００万以下である請求項５記載のポリアミド系樹
   脂。
7. 【請求項７】 請求項５又は６記載のポリアミド系樹脂
   を用いたポリアミド系樹脂膜。