JPH0735312Y2 - 電子部品の銀マイグレーション抑制構造 - Google Patents
電子部品の銀マイグレーション抑制構造Info
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- JPH0735312Y2 JPH0735312Y2 JP1989132190U JP13219089U JPH0735312Y2 JP H0735312 Y2 JPH0735312 Y2 JP H0735312Y2 JP 1989132190 U JP1989132190 U JP 1989132190U JP 13219089 U JP13219089 U JP 13219089U JP H0735312 Y2 JPH0735312 Y2 JP H0735312Y2
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 この考案は、コネクタ，ソケット等の電子部品の銀メッ
キした端子周部に銀が析出する銀マイグレーション抑制
構造に関する。
キした端子周部に銀が析出する銀マイグレーション抑制
構造に関する。
B.考案の概要 本考案は、銀メッキ処理した端子ピンを有する電子部品
において、 絶縁体側面部に、その相隣接する端子ピンの間部位を横
切る一連の小突条部であるマイグレーション抑制突部を
設けることにより、 マイグレーション抑制突部以遠に銀マイグレーションが
進展するのを防止したものである。
において、 絶縁体側面部に、その相隣接する端子ピンの間部位を横
切る一連の小突条部であるマイグレーション抑制突部を
設けることにより、 マイグレーション抑制突部以遠に銀マイグレーションが
進展するのを防止したものである。
C.従来の技術 一般に、コネクタ，ソケット等の電子部品の端子ピンに
は、銀，金，錫等のメッキ処理が施されているのが普通
である。
は、銀，金，錫等のメッキ処理が施されているのが普通
である。
また、金メッキは高価であり、錫メッキは接触抵抗が高
くなる。このため、従来より、接触抵抗が低く、しかも
金に比較して安価な銀メッキが多用されているが、これ
は、使用環境，使用条件により銀マイグレーション（銀
移行）を発生することが知られている。
くなる。このため、従来より、接触抵抗が低く、しかも
金に比較して安価な銀メッキが多用されているが、これ
は、使用環境，使用条件により銀マイグレーション（銀
移行）を発生することが知られている。
この現象は一種の電気分解であって、コネクタ，ソケッ
ト等の電子部品に直流電圧を印加した場合、その周囲の
温度が高いと、その水分が電離作用を受けて、H2O→H++
OH-に電離する。一方端子ピンにメッキされた銀も水分
の影響で、AgAg++e-とイオン化し、さらに、H+は陰極
でH2ガスとなり、OH-は陰極のAg+と結合してAgOHとな
る。すなわち、2Ag＋2OH→2AgOHという水酸化銀となる
よう反応する。
ト等の電子部品に直流電圧を印加した場合、その周囲の
温度が高いと、その水分が電離作用を受けて、H2O→H++
OH-に電離する。一方端子ピンにメッキされた銀も水分
の影響で、AgAg++e-とイオン化し、さらに、H+は陰極
でH2ガスとなり、OH-は陰極のAg+と結合してAgOHとな
る。すなわち、2Ag＋2OH→2AgOHという水酸化銀となる
よう反応する。
この水酸化銀は、陽極付近でコロイド銀となり、化学的
に大変不安定な状態であり、2AgOHAg2O+H2Oとなっ
て、陽極近傍に褐色の酸化銀となって析出する。
に大変不安定な状態であり、2AgOHAg2O+H2Oとなっ
て、陽極近傍に褐色の酸化銀となって析出する。
また、陰極側では、2Ag2O+H2O2AgOH2Ag++OH-の反応
を生じ、最終的にはAg+となって陰極近傍に金属銀とな
って析出し、しだいに陽極側に向って成長して行く。
を生じ、最終的にはAg+となって陰極近傍に金属銀とな
って析出し、しだいに陽極側に向って成長して行く。
この銀マイグレーションは、まず、直流印加電圧が高い
程、また湿度が高い程、加速されるものである。
程、また湿度が高い程、加速されるものである。
D.考案が解決しようとする課題 従来のコネクタ，ソケット等の電子部品における、銀メ
ッキ製の端子ピンをもつものにあっては、複数設置され
た端子ピンに印加される電圧や条件を設計者が自由に設
定するものであって、銀マイグレーションを防止する手
段は何ら取られていない。このため、長期に亘って使用
すると、相隣接する端子ピンの間の絶縁体上に銀マイグ
レーションにより銀が析出成長し、銀の薄膜が相隣接す
る端子ピンの間を接続し、絶縁を破って短絡自己等の電
気的トラブルを生ずることがあるという問題があった。
ッキ製の端子ピンをもつものにあっては、複数設置され
た端子ピンに印加される電圧や条件を設計者が自由に設
定するものであって、銀マイグレーションを防止する手
段は何ら取られていない。このため、長期に亘って使用
すると、相隣接する端子ピンの間の絶縁体上に銀マイグ
レーションにより銀が析出成長し、銀の薄膜が相隣接す
る端子ピンの間を接続し、絶縁を破って短絡自己等の電
気的トラブルを生ずることがあるという問題があった。
本考案は上述の点に鑑み、銀メッキ処理した電子部品に
生じる銀マイグレーションを抑制し、これが短絡事故等
の電気的トラブルを生ずることを防止することを目的と
する。
生じる銀マイグレーションを抑制し、これが短絡事故等
の電気的トラブルを生ずることを防止することを目的と
する。
E.課題を解決するための手段 本考案の電子部品の銀マイグレーション抑制構造は、電
子部品の絶縁体側面部における、相隣接する銀メッキ処
理した端子ピンの間部分に、その両者間を横切るように
一連の小突条部であるマイグレーション抑制突部を設け
たことを特徴とする。
子部品の絶縁体側面部における、相隣接する銀メッキ処
理した端子ピンの間部分に、その両者間を横切るように
一連の小突条部であるマイグレーション抑制突部を設け
たことを特徴とする。
F.作用 上述のように構成することにより、端子ピン近傍のマイ
グレーション抑制突部以遠に、銀マイグレーションが拡
散して析出するのを防止するという作用を奏する。
グレーション抑制突部以遠に、銀マイグレーションが拡
散して析出するのを防止するという作用を奏する。
G.実施例 以下、本考案の電子部品の銀マイグレーション抑制構造
の一実施例を第１図乃至第３図によって説明する。
の一実施例を第１図乃至第３図によって説明する。
第１図は、銀メッキ製端子ピンを有する電子部品の一例
であるコネクタの斜視図で、１はコネクタ本体、２は端
子ピンである。
であるコネクタの斜視図で、１はコネクタ本体、２は端
子ピンである。
このコネクタ本体１は絶縁材で形成したもので、その側
面に多数の端子ピン２を立設して成る。この端子ピン２
は銀メッキにより表面処理を施してある。
面に多数の端子ピン２を立設して成る。この端子ピン２
は銀メッキにより表面処理を施してある。
また、コネクタ本体１の側面における相隣接する端子ピ
ン２の間部分には、第２図及び第３図に示すように、マ
イグレーション抑制突部３を一体に形成する。
ン２の間部分には、第２図及び第３図に示すように、マ
イグレーション抑制突部３を一体に形成する。
このマイグレーション抑制突部３は、相隣接する端子ピ
ン２の間部位における、各端子ピン２の近傍を半円弧状
に取り巻く、断面小矩形の突条部として形成される。
ン２の間部位における、各端子ピン２の近傍を半円弧状
に取り巻く、断面小矩形の突条部として形成される。
また、本例では、このマイグレーション抑制突部３を、
一本の端子ピン２に対し、２重に形成してあるが、一重
に形成し、又は多重に形成してもよい。
一本の端子ピン２に対し、２重に形成してあるが、一重
に形成し、又は多重に形成してもよい。
さらに、本例では、このマイグレーション抑制突部３の
横巾を0.2〜0.5mmとし、その高さを0.2〜0.5mmにし、コ
ネクタ本体１に一体形成してある。
横巾を0.2〜0.5mmとし、その高さを0.2〜0.5mmにし、コ
ネクタ本体１に一体形成してある。
また、このようなマイグレーション抑制突部３を設けた
ものにあっては、銀マイグレーション現象が各端子ピン
２間に生じてもこのマイグレーション抑制突部３の根元
部分で止まり、これを起して進展しないものである。
ものにあっては、銀マイグレーション現象が各端子ピン
２間に生じてもこのマイグレーション抑制突部３の根元
部分で止まり、これを起して進展しないものである。
これは、マイグレーション抑制突部３の巾と高さを0.25
mmとして６年間実際に行った実験により確かめられた。
すなわち、同一のコネクタ本体１に、マイグレーション
抑制突部３を設けた所と設けない所を作って使用した結
果、マイグレーション抑制突部３を設けた部分から先へ
の銀マイグレーションを止めることができた。また、マ
イグレーション抑制突部３を設けていない部分では、相
隣接する端子ピン２の間に銀マイグレーションが広がっ
てつながり、短絡するという電気的トラブルを発生する
に至った。このことからも、マイグレーション抑制突部
３の効果が実証された。
mmとして６年間実際に行った実験により確かめられた。
すなわち、同一のコネクタ本体１に、マイグレーション
抑制突部３を設けた所と設けない所を作って使用した結
果、マイグレーション抑制突部３を設けた部分から先へ
の銀マイグレーションを止めることができた。また、マ
イグレーション抑制突部３を設けていない部分では、相
隣接する端子ピン２の間に銀マイグレーションが広がっ
てつながり、短絡するという電気的トラブルを発生する
に至った。このことからも、マイグレーション抑制突部
３の効果が実証された。
H.考案の効果 以上詳述したように本考案の電子部品の銀マイグレーシ
ョン抑制構造によれば、電子部品の絶縁体側面部におけ
る、相隣接する銀メッキ処理した端子ピンの間部分に、
その両者間を横切るように一連の小突条部であるマイグ
レーション抑制突部を設けたので、電子部品の使用環境
及び使用条件の劣悪な場合でもこのマイグレーション抑
制突部以遠に、銀マイグレーションが拡散，進展するの
を防止し、相隣接する端子ピンの間に生成した銀マイグ
レーションによって、短絡等の電気的トラブルが生ずる
のを防止できるという効果がある。
ョン抑制構造によれば、電子部品の絶縁体側面部におけ
る、相隣接する銀メッキ処理した端子ピンの間部分に、
その両者間を横切るように一連の小突条部であるマイグ
レーション抑制突部を設けたので、電子部品の使用環境
及び使用条件の劣悪な場合でもこのマイグレーション抑
制突部以遠に、銀マイグレーションが拡散，進展するの
を防止し、相隣接する端子ピンの間に生成した銀マイグ
レーションによって、短絡等の電気的トラブルが生ずる
のを防止できるという効果がある。
第１図は本考案の電子部品の銀マイグレーション抑制構
造の一実施例を示す全体斜視図、第２図はその要部拡大
平面図、第３図はその要部拡大断面図である。 １……コネクタ本体、２……端子ピン、３……マイグレ
ーション抑制突部。
造の一実施例を示す全体斜視図、第２図はその要部拡大
平面図、第３図はその要部拡大断面図である。 １……コネクタ本体、２……端子ピン、３……マイグレ
ーション抑制突部。
Claims (1)
- 【請求項１】銀メッキ処理した端子ピンを有する電子部
品において、 相隣接する端子ピンの間位置を横切る一連の小突条部
を、絶縁体側面部に設けることを特徴とする電子部品の
銀マイグレーション抑制構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989132190U JPH0735312Y2 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 電子部品の銀マイグレーション抑制構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989132190U JPH0735312Y2 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 電子部品の銀マイグレーション抑制構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0369870U JPH0369870U (ja) | 1991-07-11 |
| JPH0735312Y2 true JPH0735312Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31679659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989132190U Expired - Lifetime JPH0735312Y2 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 電子部品の銀マイグレーション抑制構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735312Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5648080A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-01 | Hitachi Ltd | Electric connector |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP1989132190U patent/JPH0735312Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0369870U (ja) | 1991-07-11 |
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