JPH0735935A - 光分岐・結合器の製造方法 - Google Patents

光分岐・結合器の製造方法

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JPH0735935A
JPH0735935A JP22835293A JP22835293A JPH0735935A JP H0735935 A JPH0735935 A JP H0735935A JP 22835293 A JP22835293 A JP 22835293A JP 22835293 A JP22835293 A JP 22835293A JP H0735935 A JPH0735935 A JP H0735935A
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Takao Shioda
孝夫 塩田
Takeru Fukuda
長 福田
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Fujikura Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 偏波面保存性を有する基板導波路による光分
岐・結合器を容易に製造する。 【構成】 気相堆積工程により、基板1上に、応力付与
層2とコア層3と応力付与層4とを順次連続して気相か
ら析出させ、つぎに、該基板1上に形成されたこれら応
力付与層2とコア層3と応力付与層4とをY分岐型導波
路パターンにしたがってエッチングし、その後、上記パ
ターンが形成されていない基板両端部分をエッチングし
て、上記Y分岐型導波路パターンの端部に対応した位置
に光ファイバ収容溝を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、光分岐・結合器の製
造方法に関し、とくに偏波面保存性を持つ単一モード光
ファイバの分岐・結合を行なうのに好適な光分岐・結合
器の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、偏波面保存性を持つ単一モー
ド光ファイバの分岐・結合を行なうのに用いる光分岐・
結合器としては、ファイバ型導波路で構成したものが知
られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ファイ
バ型導波路で構成した光分岐・結合器は生産性が悪く、
特性も安定しないという問題がある。そこで、基板型導
波路を用いて光分岐・結合器を構成することも考えられ
るが、基板型導波路の場合、偏波面保存性を持たせるこ
とが難しいことが問題である。
【0004】この発明は、上記に鑑み、偏波面保存性を
有する基板導波路による光分岐・結合器を容易に製造す
ることができる、光分岐・結合器の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明による光分岐・結合器の製造方法において
は、まず、気相堆積工程により、基板上に、応力付与層
とコア層と応力付与層とを順次連続して気相から析出さ
せ、つぎに、該基板上に形成されたこれら応力付与層と
コア層と応力付与層とをY分岐型導波路パターンにした
がってエッチングし、その後、上記パターンが形成され
ていない基板両端部分をエッチングして、上記Y分岐型
導波路パターンの端部に対応した位置に光ファイバ収容
溝を形成することが特徴となっている。
【0006】
【作用】気相堆積工程によって、基板上に、応力付与層
とコア層と応力付与層とを順次連続して気相から析出さ
せ、つぎに、この基板上に形成されたこれら応力付与層
とコア層と応力付与層とをY分岐型導波路パターンにし
たがってエッチングすると、2つの応力付与層でコア層
が挟まれたサンドイッチ構造の導波路がY分岐型導波路
パターンとされることになり、基板型導波路による、偏
波面保存性を有する光分岐・結合器を容易に製造でき
る。さらに、その後、基板両端部分をエッチングして、
上記Y分岐型導波路パターンの端部に対応した位置に光
ファイバ収容溝を形成するため、この溝に光ファイバを
固定すれば光ファイバと導波路との良好な結合が得られ
るが、そのような溝を上記のように連続したエッチング
工程により形成しているので、製造が容易である。
【0007】
【実施例】以下、この発明の好ましい一実施例について
図面を参照しながら詳細に説明する。この発明の一実施
例にかかる製造方法の各工程は図1のA〜Gに示す通り
であり、具体的には、たとえば図2に示すようなCVD
装置6を用いて行なわれる。これによって作られた光分
岐・結合器は図3に示すようになっている。
【0008】説明の便宜上、先に、出来上がった光分岐
・結合器について図3を参照して説明すると、石英ある
いはシリコンの基板1の上に、この基板1の表面に垂直
な方向に、応力付与層2と、コア層3と、応力付与層4
とが順次積層された構造となっている。これら応力付与
層2、コア層3および応力付与層4は図3に示すように
Y分岐型のパターンに形成されている。そして基板1の
両端にはそれぞれ2条ずつV溝11が形成されていて、
このV溝のそれぞれに定偏波単一モード光ファイバ12
が配置されるようになっている。2つの応力付与層2、
4によりコア層3に対して基板面に垂直な方向に応力が
付与され、コア層3を伝搬する光信号の軸方向の伝搬定
数に相違が生じて偏波面が保存される。こうして、定偏
波単一モード光ファイバ用の、偏波面保存性を持つ光分
岐・結合器が構成される。なお、図3では省略している
が、応力付与層2、コア層3、応力付与層4を覆って保
護するSiO2薄膜の保護層(図1Gの5参照)が設け
られている。
【0009】つぎに、製造方法について説明する。上記
の応力付与層2、4、コア層3は、CVD法(化学気相
堆積法)により基板1上に材質の異なるガラス膜を連続
的に3層形成し、このガラス膜形成工程が終了した後、
エッチングを行なって図3に示すようなY分岐型の導波
路パターンを形成することによって作られる。このよう
な方法で製造されることにより、製造工程が簡略化で
き、しかも応力付与層2、4とコア層3との界面状態を
良好に保つことができる。
【0010】具体的には、たとえば図2に示すようなC
VD装置6を用いる。このCVD装置6は反応容器61
とその周囲に配置された加熱装置62とからなり、反応
容器61には原料ガスの供給口63と排気口64とが設
けられている。基板1はこの反応容器61内で保持具6
5により保持される。
【0011】この実施例では基板1として熱酸化膜付シ
リコンウェハを用い、まず原料ガスとしてSiCl4
60cc/min,GeCl4;2cc/min,BBr;12cc/mi
nをO2;2000cc/minとともに、1400℃に加熱さ
れた反応容器61内に送り込み、図1Aに示すように、
基板1の上に応力付与層2であるSiO2−B23−G
eO2系ガラス層を2μm/minで成長させた。このSi
2−B23−GeO2系ガラス層は、SiO2;90
%,B23;2%,GeO2;8%の組成で屈折率は
1.4585である。
【0012】この応力付与層2が18μmの厚さにまで
成長したとき以降、SiCl4;60cc/min,GeC
4;12cc/min,O2;2000cc/min、温度を145
0℃として、SiO2−Ge−O2系ガラス層のコア層3
を、図1Bに示すように、上記の応力付与層2に連続し
て9μmの厚さにまで成長させる。このSiO2−Ge
−O2系ガラス層は、SiO2;87%,GeO2;13
%の組成で屈折率は1.464であった。
【0013】次いで、図1Cに示すように、上記と同様
のSiO2−B23−GeO2系ガラス層からなる応力付
与層4を、上記と同様の条件で厚さ18μmに形成し
た。
【0014】これらの3層のCVD法によるガラス膜
2、3、4は3層連続的に成長させられ、これが終了し
た後、図1Dのようにフォトレジスト71の塗布を行な
い、次にUV露光してY分岐型導波路パターンにしたが
って窓72を形成する。この窓72の部分に、スパッタ
法により、マスク層73として金属チタンを付着させた
後フォトレジスト71を除去する(図1E参照)。次に
エッチングガスとしてCF4を用い、導波路パターン以
外のガラス膜2、3、4をRIE(リアクティブ・イオ
ン・エッチング)により取り去る(図1F参照)。次に
図1Gに示すように、これらの上を覆うようにして、有
機金属化合物、この実施例ではSi(OC24)の分解
により保護層5として1μmの厚さのSiO2層を設け
た。そしてシリコン基板1の両端には異方性エッチング
により光ファイバ12の固定用のV溝11を図3に示す
ように設ける。なお、実施例における各部の寸法は図3
に書き込まれている通りである。
【0015】
【発明の効果】以上実施例について説明したように、こ
の発明による光分岐・結合器の製造方法では、気相堆積
工程と、その後に行なわれる2つのエッチング工程とに
より製造できるため、非常に容易に、基板型導波路によ
る、偏波面保存性を有する光分岐・結合器を製造でき
る。また、この製造方法によって作られる光分岐・結合
器は、光ファイバ収容溝に光ファイバを固定すれば光フ
ァイバと導波路との良好な結合が得られるのであるが、
そのように光ファイバとの結合が簡単な基板型導波路に
よる光分岐・結合器が容易に製造できることになる。そ
のため、この発明によれば、偏波面保存性を持つ単一モ
ード光ファイバと簡単に接続でき、その光ファイバを伝
搬する光の偏波面を保存したまま分岐・結合できる光分
岐・結合器を、基板型導波路によって容易に製造できる
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例にかかる製造工程の各々に
おける断面図。
【図2】同実施例で用いるCVD装置の模式図。
【図3】同実施例にかかる光分岐・結合器の模式的な斜
視図。
【符号の説明】
1 基板 2、4 応力付与層 3 コア層 5 保護層 6 CVD装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に、応力付与層とコア層と応力付
    与層とを順次連続して気相から析出させる気相堆積工程
    と、該基板上に形成されたこれら応力付与層とコア層と
    応力付与層とをY分岐型導波路パターンにしたがってエ
    ッチングするエッチング工程と、その後、上記パターン
    が形成されていない基板両端部分をエッチングして、上
    記Y分岐型導波路パターンの端部に対応した位置に光フ
    ァイバ収容溝を形成する工程とからなる光分岐・結合器
    の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1116967A1 (de) * 2000-01-13 2001-07-18 Contraves Space AG Lichtwellenleiterkoppler

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1116967A1 (de) * 2000-01-13 2001-07-18 Contraves Space AG Lichtwellenleiterkoppler
US6501885B2 (en) 2000-01-13 2002-12-31 Contraves Space Ag Optical waveguide coupler and method for producing same

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