JPH0735962A - Ｅｍｉガスケット - Google Patents

Ｅｍｉガスケット

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JPH0735962A
JPH0735962A JP5181466A JP18146693A JPH0735962A JP H0735962 A JPH0735962 A JP H0735962A JP 5181466 A JP5181466 A JP 5181466A JP 18146693 A JP18146693 A JP 18146693A JP H0735962 A JPH0735962 A JP H0735962A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】光通信用電子機器筺体に於いてＥＭＩシールド
効果と光ファイバーの保護機能を兼ね備えたＥＭＩガス
ケットを提供する。 【構成】一様の断面形状を有する内部緩衝材２とこれを
覆う外部導電コーティング材３とを有するＥＭＩガスケ
ット１に、所定の間隔で光ファイバー５を通す複数の切
り欠き４を設けて構成し、このＥＭＩガスケット１を光
通信用電子機器筺体の筺体本体６と前面板７との間隙部
８に装着する。切り欠き４に光ファイバー５を通し且つ
前面板７により押圧されたＥＭＩガスケット１は、ＥＭ
Ｉシールド効果と光ファイバーの保護機能を発揮する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に電子機器筺体の間
隙部の電磁遮へい又は静電遮へい（ＥＭＩ）シールドに
用いられるＥＭＩガスケットに関し、特に光ファイバー
を用いた光通信用電子機器の筺体間隙部に用いるＥＭＩ
ガスケットの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の光通信用電子機器のＥＭ
Ｉシールド対策の例として図４及び図５に示すようなも
のがある。図４に示す光ファイバー導入装置（実公平２
−１９１２号公報）では、光ファイバー２５の筺体内部
への導入に際しては筺体本体２１に装着された管状導体
２２，２３を用いてその内部へ挿通させるようになって
いる。管状導体２２，２３は直径と長さが電磁波の侵入
を遮断する寸法関係となっており、ＥＭＩシールド効果
を奏する。また図５に示す例は、上述した図４の例のＥ
ＭＩシールドをさらに補完するものであって、筺体本体
３６と前面板３７等の筺体の間隙部３８に、内部緩衝材
３２と外部導電コーティング材３３からなるＥＭＩガス
ケット３１を装着し、管状導体２２による光ファイバー
２５の導入部のシールドに加え、筺体の間隙部３８に対
しても実施し、それぞれ個別にＥＭＩシールドを施した
ものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例に於い
て、管状導体はＥＭＩ対策のため内径が光ファイバーが
挿通可能な範囲で極力細くしてあるため、コネクタ付き
光ファイバーではコネクタ部分が容易に挿通できない。
又、管状導体は金属で形成されているため、光ファイバ
ーに誤って外力が加えられた際に光ファイバーを損傷す
る恐れがある。又、光ファイバーの導入数に応じた管状
導体を筺体本体へ装着する必要があるため、筺体のコス
トが高くなるだけでなく、筺体の間隙部にもＥＭＩシー
ルドを施す場合には、一層のコストアップになるという
欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は電子機器の筺体
に装着され電磁遮へい又は静電遮へいを行うＥＭＩガス
ケットにおいて、一様な断面形状を有する帯状の内部緩
衝材とこの内部緩衝材を覆う外部導電コーティング材と
を有し且つ前記筺体の一部に装着されるガスケット本体
と、このガスケット本体に所定の間隔で設けられ挿通さ
れる光ファイバーを保持する切り欠きとを備えている。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００６】図１は本発明のＥＭＩガスケットの一実施
例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は筺体に対する使用
状況を示す断面図である。
【０００７】図１（ａ）に示すように、本実施例のＥＭ
Ｉガスケット１は、帯状を呈して筺体本体６の前面上部
に横長状に取付けられ、このＥＭＩガスケット１の内部
緩衝材２は断面形状が概ねくの字に成形してあり、その
周囲は全体が外部導電コーティング材３で覆われてい
る。なお、内部緩衝材２の材料としては圧縮可能なウレ
タンフォームが、また外部導電コーティング材３の材料
としてはシルバーコーティングファブリックがそれぞれ
用いられる。又、ＥＭＩガスケット１の帯状の長手方向
にはその直角方向に複数の切り欠き４が一定の間隔で設
けられている。尚、切り欠き４の切り欠き幅は光ファイ
バー５の外径よりも幾分小さくしてあり、光ファイバー
５が内部緩衝材２の弾力により保持されるようにしてあ
る。また、切り欠き４として切り欠かれた部分では、内
部緩衝材２が露出している。
【０００８】このような本実施例のＥＭＩガスケット１
の筺体に対する使用状況を示す図１（ｂ）に於いて、Ｅ
ＭＩガスケット１は筺体本体６から前面板７との間隙部
８に装着されており、光ファイバー５はＥＭＩガスケッ
ト１の切り欠き４を通って、矢印Ａで示すように筺体本
体６の内側方向へ導入される。又、筺体本体６のカバー
となる前面板７が筺体本体６側に閉じた状態では、ＥＭ
Ｉガスケット１はそのＥＭＩシールド能力を低下させる
ことなく且つ、光ファイバー５に損傷を与えない程度に
筺体本体６と前面板７間を押圧するようにしてある。即
ち、ＥＭＩガスケット１は光ファイバー導入部及び筺体
との間隙部を同時にＥＭＩシールドすることとなる。ま
た、光ファイバー５がたとえ先端にコネクタ５ａの付い
たコネクタ付き光ファイバーであっても、光ファイバー
５は切り欠き４の部分から一本ずつ容易に挿入すること
ができ、且つ切り欠き４で内部緩衝材２との弾力性によ
りＥＭＩシールド効果を得つつ、筺体本体６と前面板７
との間に押圧保持される。尚、切り欠き４の数と間隔
は、挿入する光ファイバー５の本数や配列状況に応じ
て、任意に選定すればよい。
【０００９】図２に示す本発明の他の実施例は、ＥＭＩ
ガスケット１の切り欠き４の間隔を規定したものであ
る。即ち、筺体本体６に実装される複数の電子回路パッ
ケージ９の相互の実装間隔Ｈ１，Ｈ２，…に対応するよ
うに、切り欠き４の各間隔もＨ１，Ｈ２，…に適合させ
て設けている。これにより、光ファイバー５をそれぞれ
対応する電子回路パッケージ９の位置に正確に対応させ
て装着することができ、接続作業を容易とし、誤接続な
どの不具合を防ぐことができるとともに、それぞれのＥ
ＭＩシールド効果も得られる。
【００１０】図３に示すＥＭＩガスケットの別の実施例
は、上述したＥＭＩガスケットの切り欠き部分の端面に
も、外部導電コーティング材を施したものである。同図
に示すように、内部緩衝材２の周囲を外部導電コーティ
ング材３で覆ったＥＭＩガスケット１１の切り欠き１４
の各切り欠き端面にも、外部導電コーティング材１３を
形成する。これにより、図１，図２で示したＥＭＩガス
ケット１の切り欠き４の端面に露出した内部緩衝材２の
部分に導入した光ファイバー５に対するＥＭＩシールド
効果の面において、諸条件によりシールド効果の低下が
あった場合、図３のごとく、外部導電コーティング材１
３を付加することにより、シールド効果の低下を防止す
ることができる。
【００１１】尚、上述した実施例では、ＥＭＩガスケッ
トを筺体本体と前面板との対向間隙部分に装着するよう
に例示したが必ずしもこれに限定されることなく、本発
明のＥＭＩガスケットは、光ファイバーを導入する電子
機器筺体の任意の個所に適用しても何ら差支えないもの
である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内部緩衝
材を外部導電コーティング材で覆い且つ切り欠きを設け
たＥＭＩガスケットとすることにより、光ファイバーは
ＥＭＩガスケットの切り欠きを通して筺体内部へ導入さ
れるため、コネクタ付き光ファイバーでも筺体内部に容
易に導入でき、且つ光ファイバーの保護機能をも兼ね備
えて光ファイバーを損傷することがない。又、ＥＭＩガ
スケットの切り欠きの間隔を筺体内に収容される電子回
路パッケージの実装間隔に対応させて筺体本体側に装着
することにより、光ファイバーの光パッケージへの導入
・接続作業を整然と行うことができ、且つ光ファイバー
導入部と筺体間隙部とを同じ部位で同時にＥＭＩシール
ドすることができる。又、筺体本体に光ファイバーの導
入孔を個別に設ける必要がないため極めて経済的とな
る。又、光ファイバーの導入部となる切り欠きも前面板
の閉鎖時には充分圧縮され気密性が保たれるため、ＥＭ
Ｉシールド効果が損なわれることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＥＭＩガスケットの一実施例を示し、
（ａ）は斜視図、（ｂ）は筺体に対する使用状況を示す
断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明のＥＭＩガスケットの別の実施例を示す
斜視図である。
【図４】従来の光ファイバーに対するＥＭＩシールド対
策の一例を示す斜視図である。
【図５】従来の光ファイバーに対するＥＭＩシールド対
策の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１，１１，３１ ＥＭＩガスケット ２，３２ 内部緩衝材 ３，１３，３３ 外部導電コーティング材 ４，１４ 切り欠き ５，２５ 光ファイバー ６，２１，３６ 筺体本体 ７，３７ 前面板 ８，３８ 間隙部 ９ 電子回路パッケージ ２２，２３ 管状導体

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子機器の筺体に装着され電磁遮へい又
    は静電遮へいを行うＥＭＩガスケットにおいて、一様な
    断面形状を有する帯状の内部緩衝材とこの内部緩衝材を
    覆う外部導電コーティング材とを有し且つ前記筺体の一
    部に装着されるガスケット本体と、このガスケット本体
    に所定の間隔で設けられ挿通される光ファイバーを保持
    する切り欠きとを備えることを特徴とするＥＭＩガスケ
    ット。
  2. 【請求項２】 前記切り欠きの切り欠き端面に前記外部
    導電コーティング材が形成されていることを特徴とする
    請求項１記載のＥＭＩガスケット。
  3. 【請求項３】 前記所定の間隔は前記筺体に実装される
    電子回路パッケージの実装間隔と適合していることを特
    徴とする請求項１または２記載のＥＭＩガスケット。
  4. 【請求項４】 前記筺体とカバーのための前面板との対
    向間隙部分に装着したことを特徴とする請求項１，２ま
    たは３記載のＥＭＩガスケット。
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