JPH0736726Y2 - Transfer molding machine - Google Patents

Transfer molding machine

Info

Publication number
JPH0736726Y2
JPH0736726Y2 JP1989144519U JP14451989U JPH0736726Y2 JP H0736726 Y2 JPH0736726 Y2 JP H0736726Y2 JP 1989144519 U JP1989144519 U JP 1989144519U JP 14451989 U JP14451989 U JP 14451989U JP H0736726 Y2 JPH0736726 Y2 JP H0736726Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
screw shaft
resin
transfer molding
mold
molding machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1989144519U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0384122U (en
Inventor
勝利 神田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP1989144519U priority Critical patent/JPH0736726Y2/en
Publication of JPH0384122U publication Critical patent/JPH0384122U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0736726Y2 publication Critical patent/JPH0736726Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、可動プラテンとベースプラテンとにそれぞれ
金型が設けられ、この金型に設けられたポットにタブレ
ット(熱硬化性樹脂)を供給し溶融した後に、可動体で
押圧してキャビティ内に供給するトランスファー成形機
に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial field of application] In the present invention, a mold is provided on each of a movable platen and a base platen, and tablets (thermosetting resin) are supplied to pots provided on the mold. The present invention relates to a transfer molding machine that presses a movable body to supply it into a cavity after melting.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

一般に、この種のトランスファー成形機を用いて、ICチ
ップ等を封止する樹脂パッケージを成形する場合におい
て、ポット内で溶融されたタブレットは、油圧シリンダ
によって可動体を押し出すことにより、金型内の樹脂通
路を通ってキャビティ内に供給される。
Generally, when a resin package for sealing IC chips and the like is molded using this type of transfer molding machine, the tablet melted in the pot is pushed out of the movable body by a hydraulic cylinder to It is supplied into the cavity through the resin passage.

〔考案が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the device]

しかしながら、上述したように、可動体を駆動するため
に油圧シリンダを用いた場合には、作動油が必要で、か
つその冷却装置も必要なため、場所をとると共に、重量
化する上に、作動油の温度変化によって位置決め、繰り
返し精度が低下し易いという問題がある。
However, as described above, when a hydraulic cylinder is used to drive a movable body, hydraulic oil is required and a cooling device for the hydraulic oil is also required. There is a problem in that positioning and repeatability are likely to deteriorate due to changes in oil temperature.

本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、作動油およびその付帯設備が不要で、
小型軽量化を図ることができる上に、位置決め、繰り返
し精度を向上させることができるトランスファー成形機
を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to eliminate the need for hydraulic oil and its auxiliary equipment,
It is an object of the present invention to provide a transfer molding machine which can be reduced in size and weight and can be improved in positioning and repeatability.

〔課題を解決するための手段〕[Means for Solving the Problems]

上記目的を達成するために、本考案のトランスファー成
形機は、可動体を駆動する駆動機構が、上記可動体に連
結された送りネジ軸と、この送りネジ軸に螺合されたナ
ット体と、このナット体を回転させる回転部と、前記送
りネジ軸の先端に設けられた圧力センサとから構成され
たものであり、圧力センサの検出する樹脂圧力に基づい
て回転部を制御、すなわち溶融樹脂の圧力管理を行うも
のである。
In order to achieve the above object, the transfer molding machine of the present invention has a drive mechanism for driving a movable body, a feed screw shaft connected to the movable body, and a nut body screwed to the feed screw shaft. It is composed of a rotating part for rotating this nut body and a pressure sensor provided at the tip of the feed screw shaft, and controls the rotating part based on the resin pressure detected by the pressure sensor, that is, the molten resin It manages pressure.

〔作用〕[Action]

本考案のトランスファー成形機にあっては、回転部によ
ってナット体を回転させ、このナット体の回転によって
送りネジ軸をその軸線に沿って移動させることにより、
可動体を移動させ溶融樹脂を金型のキャビティ内に供給
する。この場合、回転部の制御は、圧力センサの検出す
る樹脂圧力に基づいてなされる。すなわち、可動体によ
り押し出される溶融樹脂の圧力管理は、圧力センサの検
出する樹脂圧力に基づいてなされる。
In the transfer molding machine of the present invention, the rotating body rotates the nut body, and the rotation of the nut body moves the feed screw shaft along its axis,
The movable body is moved to supply the molten resin into the cavity of the mold. In this case, the control of the rotating portion is performed based on the resin pressure detected by the pressure sensor. That is, the pressure control of the molten resin extruded by the movable body is performed based on the resin pressure detected by the pressure sensor.

〔実施例〕〔Example〕

以下、第1図と第2図に基づいて本考案の一実施例を説
明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.

これらの図において符号1は基台2上に固定されている
ベースプラテンであり、このベースプラテン1の4隅に
はタイバー3が摺動自在に挿通されている。そして、こ
のタイバー3の上端には可動プラテン4が取付けられて
おり、この可動プラテン4の下面には上型(図示せず)
が固定されている。
In these drawings, reference numeral 1 is a base platen fixed on a base 2, and tie bars 3 are slidably inserted at four corners of the base platen 1. A movable platen 4 is attached to the upper end of the tie bar 3, and an upper die (not shown) is attached to the lower surface of the movable platen 4.
Is fixed.

また、上記タイバー3の下端にはシリンダフレーム5が
取付けられており、このシリンダフレーム5とベースプ
ラテン1との間には、ベースプラテン1に対して、シリ
ンダフレーム5,タイバー3,可動プラテン4を昇降させる
型締シリンダ6が配設されている。そして、この型締シ
リンダ6には空圧式ブースタ7が連結されている。さら
に、上記上型に対向して、ベースプラテン1の上面に
は、図示されていないが、ボルスタを介して下型が固定
されており、これらの上型と下型との間に、成形品を成
形するためのキャビティが形成されるようになってい
る。
A cylinder frame 5 is attached to the lower end of the tie bar 3, and a cylinder frame 5, a tie bar 3, and a movable platen 4 are provided between the cylinder frame 5 and the base platen 1 with respect to the base platen 1. A mold clamping cylinder 6 for moving up and down is provided. A pneumatic booster 7 is connected to the mold clamping cylinder 6. Further, although not shown, the lower mold is fixed to the upper surface of the base platen 1 facing the upper mold through a bolster, and a molded product is provided between the upper mold and the lower mold. A cavity for molding the is formed.

さらにまた、上記ベースプラテン1の下部には、取付部
材8を介してナット体9が回転自在に設置されており、
このナット体9にはボールネジ軸10が螺合されている。
このボールネジ軸10の上端にはベースプラテン1を貫通
して、下型に形成されたポット内を昇降するプランジャ
(可動体)に連結されている。また、ボールネジ軸10の
下端には、ボールネジ軸回り止め用のブッシュ11が装着
されており、かつボールネジ軸10の上端(先端)には圧
力センサ(ロードセル)12が配置されている。さらに、
上記ナット体9の外周にはタイミングベルト13を介して
サーボモータ14が連結されている。そして、サーボモー
タ14を操作することにより、ボールネジ軸10を上昇さ
せ、ポット内のタブレット(充填用樹脂)がプランジャ
によって金型内の樹脂通路に押し出されゲートを介して
キャビティ内に供給されるようになっている。
Furthermore, a nut body 9 is rotatably installed below the base platen 1 via a mounting member 8.
A ball screw shaft 10 is screwed onto the nut body 9.
An upper end of the ball screw shaft 10 penetrates the base platen 1 and is connected to a plunger (movable body) that moves up and down in a pot formed in a lower mold. Further, a bush 11 for preventing rotation of the ball screw shaft is attached to the lower end of the ball screw shaft 10, and a pressure sensor (load cell) 12 is arranged at the upper end (tip) of the ball screw shaft 10. further,
A servo motor 14 is connected to the outer periphery of the nut body 9 via a timing belt 13. Then, by operating the servomotor 14, the ball screw shaft 10 is raised so that the tablet (filling resin) in the pot is pushed out by the plunger into the resin passage in the mold and is supplied into the cavity through the gate. It has become.

上記のように構成されたトランスファー成形機を用い
て、ICチップに樹脂パッケージを被覆する等のトランス
ファー成形を行う場合には、まず、型開き状態におい
て、下型に樹脂タブレットとリードフレーム(インサー
ト部品)をセットした後に、型締シリンダ6によって、
シリンダフレーム5,タイバー3,可動プラテン4を下降さ
せて型閉めさせ、金型タッチ後、一定圧力をかけて型閉
め状態を保持すると共に、サーボモータ14を回転させ
て、タイミングベルト13を介して、ナット体9を回転さ
せることにより、ボールネジ軸10を上昇させて、下型内
のプランジャを操作し、ポット内で溶融したタブレット
をゲートを介してキャビティ内に注入する。
When performing transfer molding such as coating a resin package on an IC chip using the transfer molding machine configured as described above, first, in the mold open state, a resin tablet and a lead frame (insert parts ) Is set, then by the mold clamping cylinder 6,
The cylinder frame 5, the tie bar 3, and the movable platen 4 are lowered to close the mold, and after touching the mold, a constant pressure is applied to maintain the mold closed state, the servo motor 14 is rotated, and the timing belt 13 is used. The ball screw shaft 10 is raised by rotating the nut body 9 and the plunger in the lower mold is operated to inject the tablet melted in the pot into the cavity through the gate.

この場合、圧力センサ12は、ボールネジ軸10の上端(先
端)に設けられているので、樹脂圧力を直接的に検出す
ることができる。ボールネジ軸10の上昇操作は、この圧
力センサ12の検出する樹脂圧力に基づいてサーボモータ
14をフィードバック制御(クローズド制御)することに
よって行う。このようにしてサーボモータ14を制御する
ことにより、円滑にトランスファー成形が行われ、ICチ
ップの樹脂パッケージが成形される。この場合、油圧を
用いることなく、樹脂のキャビティ内への注入が行われ
るので、作動油及びその付帯設備(オイルクーラント
等)が不要で、かつ装置を小型軽量化できる上に、低騒
音,消費電力の低減及び位置決め,繰り返し精度の向上
を実現できると共に、圧力センサ12とサーボモータ14と
のクローズド制御により圧力管理が向上し、しかもメイ
ンテナンスの軽減を図ることができる。
In this case, since the pressure sensor 12 is provided at the upper end (tip) of the ball screw shaft 10, it is possible to directly detect the resin pressure. The operation of raising the ball screw shaft 10 is based on the resin pressure detected by this pressure sensor 12
This is performed by feedback control of 14 (closed control). By controlling the servomotor 14 in this manner, transfer molding is smoothly performed and a resin package of the IC chip is molded. In this case, since the resin is injected into the cavity without using hydraulic pressure, hydraulic oil and its associated equipment (oil coolant, etc.) are not required, and the device can be made smaller and lighter, and it has low noise and consumption. The electric power can be reduced, the positioning and the repeatability can be improved, and the pressure control can be improved by the closed control of the pressure sensor 12 and the servomotor 14, and the maintenance can be reduced.

〔考案の効果〕[Effect of device]

以上説明したように、本考案のトランスファー成形機
は、可動体を駆動する駆動機構が、上記可動体に連結さ
れた送りネジ軸と、この送りネジ軸に螺合されたナット
体と、このナット体を回転させる回転部と、前記送りネ
ジ軸の先端に設けられた圧力センサとから構成されたも
のであるから、上記回転部によってナット体を回転さ
せ、このナット体の回転によって送りネジ軸をその軸線
に沿って移動させることにより、可動体を移動させ溶融
樹脂を金型のキャビティ内に供給することにより、油圧
を用いることなくキャビティ内へ樹脂を注入することが
できる。この場合、回転部の制御は、圧力センサの検出
する樹脂圧力に基づいてなされる。すなわち、可動体に
より押し出される溶融樹脂の圧力管理は、圧力センサの
検出する樹脂圧力に基づいてなされるので、よって、溶
融樹脂の圧力管理を直接的に行うことができ確実性の高
い圧力管理を行い得るトランスファー成形機を実現する
ことができる。したがって、作動油及びその付帯設備が
不要で、小型軽量化を図ることができる上に、位置決
め、繰り返し精度が良好で、しかも低騒音,消費電力の
低減,メインテナンスの軽減を図ることができる。
As described above, in the transfer molding machine of the present invention, the drive mechanism for driving the movable body has the feed screw shaft connected to the movable body, the nut body screwed to the feed screw shaft, and the nut. Since the rotating unit for rotating the body and the pressure sensor provided at the tip of the feed screw shaft are used, the nut body is rotated by the rotating unit, and the feed screw shaft is rotated by the rotation of the nut body. By moving along the axis and moving the movable body to supply the molten resin into the cavity of the mold, the resin can be injected into the cavity without using hydraulic pressure. In this case, the control of the rotating portion is performed based on the resin pressure detected by the pressure sensor. That is, since the pressure control of the molten resin extruded by the movable body is performed based on the resin pressure detected by the pressure sensor, the pressure control of the molten resin can be directly performed and highly reliable pressure control can be performed. It is possible to realize a transfer molding machine that can be performed. Therefore, hydraulic oil and its auxiliary equipment are not required, and it is possible to reduce the size and weight, and to have good positioning and repeatability, low noise, low power consumption, and low maintenance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図と第2図は本考案の一実施例を示すもので、第1
図は正面図、第2図は側面図である。 1……ベースプラテン、4……可動プラテン、9……ナ
ット体、10……ボールネジ軸(送りネジ軸)、12……圧
力センサ、14……サーボモータ(回転部)。
1 and 2 show an embodiment of the present invention.
The figure is a front view, and FIG. 2 is a side view. 1 ... Base platen, 4 ... Movable platen, 9 ... Nut body, 10 ... Ball screw shaft (feed screw shaft), 12 ... Pressure sensor, 14 ... Servo motor (rotating part).

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】可動プラテンとベースプラテンとにそれぞ
れ金型が設けられ、この金型に設けられたポットに樹脂
を供給して、この樹脂を溶融した後に、可動体で押し出
すことにより溶融樹脂をキャビティ内に供給するトラン
スファー成形機において、 上記可動体を駆動する駆動機構が、上記可動体に連結さ
れた送りネジ軸と、この送りネジ軸に螺合されたナット
体と、このナット体を回転させる回転部と、前記送りネ
ジ軸の先端に設けられた圧力センサとから構成されたを
特徴とするトランスファー成形機。
1. A mold is provided on each of the movable platen and the base platen, a resin is supplied to a pot provided in the mold, the resin is melted, and then the molten resin is extruded by a movable body to melt the molten resin. In the transfer molding machine for supplying the inside of the cavity, a drive mechanism for driving the movable body rotates a feed screw shaft connected to the movable body, a nut body screwed to the feed screw shaft, and the nut body. A transfer molding machine comprising: a rotating part for rotating the pressure sensor and a pressure sensor provided at the tip of the feed screw shaft.
JP1989144519U 1989-12-15 1989-12-15 Transfer molding machine Expired - Lifetime JPH0736726Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989144519U JPH0736726Y2 (en) 1989-12-15 1989-12-15 Transfer molding machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989144519U JPH0736726Y2 (en) 1989-12-15 1989-12-15 Transfer molding machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0384122U JPH0384122U (en) 1991-08-27
JPH0736726Y2 true JPH0736726Y2 (en) 1995-08-23

Family

ID=31691211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1989144519U Expired - Lifetime JPH0736726Y2 (en) 1989-12-15 1989-12-15 Transfer molding machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0736726Y2 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6244417A (en) * 1985-08-23 1987-02-26 Toyoda Autom Loom Works Ltd Control method of screw thrust of injection molding machine
JPS6278836A (en) * 1985-09-30 1987-04-11 Mitsubishi Electric Corp Resin sealing device for semiconductor element
JPH0422975Y2 (en) * 1987-09-17 1992-05-27

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0384122U (en) 1991-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8336601B2 (en) Safety door automatic opening/closing device in injection molding machine and the like and method of controlling the same
JPH0736726Y2 (en) Transfer molding machine
US6015281A (en) Injection molding machine having a heated nozzle touch plate
JP3100843B2 (en) Mold press for semiconductor package molding
CN202155990U (en) Modified structure of bakelite molding machine
JP5111841B2 (en) Die casting machine
CN110027167A (en) A kind of appliance switch injection mold
JP2800379B2 (en) Transfer molding machine
JPH0628254Y2 (en) Injection molding equipment
CA1191663A (en) Tandem transfer press
JPH0713985B2 (en) Resin molding equipment for semiconductor devices
JP3749783B2 (en) Injection molding machine
JPH0393517A (en) Mold press apparatus
JPH0474169B2 (en)
CN222328952U (en) Semiconductor lead frame processing injection molding device
JPS6283119A (en) Prevention of back flow of molten material in injection molding
JPH0422975Y2 (en)
JPH0717453Y2 (en) Transfer molding machine
JP2004014936A (en) Seal molding equipment
JPH0136769B2 (en)
JPH0418838Y2 (en)
JPH10113957A (en) Injection molding machine
JP2002254488A (en) Injection molding machine and control method therefor
JP2607665B2 (en) Mold clamping device of injection molding machine
JPH0530366B2 (en)