JPH0736792Y2 - メモリーカードのフレーム構造 - Google Patents
メモリーカードのフレーム構造Info
- Publication number
- JPH0736792Y2 JPH0736792Y2 JP1989050517U JP5051789U JPH0736792Y2 JP H0736792 Y2 JPH0736792 Y2 JP H0736792Y2 JP 1989050517 U JP1989050517 U JP 1989050517U JP 5051789 U JP5051789 U JP 5051789U JP H0736792 Y2 JPH0736792 Y2 JP H0736792Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- memory card
- circuit module
- hole
- frame structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は情報機器の記憶媒体として注目を集めているメ
モリーカードに関し、特に基材となる樹脂で成形された
フレームの構造に関する。
モリーカードに関し、特に基材となる樹脂で成形された
フレームの構造に関する。
従来のメモリーカードを部品別に分解した斜視図を第２
図に示す。１はIC2を実装した回路モジュール。３はIC2
の逃げ４を備え、１の回路モジュールがはめ込まれるよ
うにしたメモリーカードの基材となる樹脂で成形された
フレームである。５は前記フレームと回路モジュールが
はまりあった後に、両面よりはさむように貼り合わせら
れる一対の板である。
図に示す。１はIC2を実装した回路モジュール。３はIC2
の逃げ４を備え、１の回路モジュールがはめ込まれるよ
うにしたメモリーカードの基材となる樹脂で成形された
フレームである。５は前記フレームと回路モジュールが
はまりあった後に、両面よりはさむように貼り合わせら
れる一対の板である。
メモリーカードはICの種類により多種類のメモリーカー
ドを製造する事ができる。その為、使用するICの品種は
多岐に渡り、ICのサイズも多種多様である。フレームを
設計する段階では、多種類のICに対応とれるようにICの
逃げを作るのであるが、メモリーカードの強度を確保す
る為にはどうしてもある程度のさん６を形成せざるをえ
ない。その為に突発的に初期に製造したフレームの逃げ
では対応とれない回路モジュールが使わらざるを得なく
なる。その場合新しくフレームを作るか、研削盤等で樹
脂を削る処理をとらざるを得なくなる。新しいフレーム
を作るには数ヵ月かかり日程の対応がとれないし、フレ
ームを研削するにしても数量対応がとれず又、研削コス
トも高いものになってしまう。
ドを製造する事ができる。その為、使用するICの品種は
多岐に渡り、ICのサイズも多種多様である。フレームを
設計する段階では、多種類のICに対応とれるようにICの
逃げを作るのであるが、メモリーカードの強度を確保す
る為にはどうしてもある程度のさん６を形成せざるをえ
ない。その為に突発的に初期に製造したフレームの逃げ
では対応とれない回路モジュールが使わらざるを得なく
なる。その場合新しくフレームを作るか、研削盤等で樹
脂を削る処理をとらざるを得なくなる。新しいフレーム
を作るには数ヵ月かかり日程の対応がとれないし、フレ
ームを研削するにしても数量対応がとれず又、研削コス
トも高いものになってしまう。
本考案はかかる問題点を除去し、低コストで各種回路モ
ジュールに対応できるメモリーカード用フレームを提供
するものである。
ジュールに対応できるメモリーカード用フレームを提供
するものである。
ICを実装した回路モジュールと、前記IC実装部の逃げを
有したフレームと、前記回路モジュールとフレームを両
面よりはさむように構成された一対の板とを少なくとも
具備してなるメモリーカードに於いて、前記フレームは
複数個の穴を有し、穴と穴とを結ぶさんの一部には溝が
形成されている。
有したフレームと、前記回路モジュールとフレームを両
面よりはさむように構成された一対の板とを少なくとも
具備してなるメモリーカードに於いて、前記フレームは
複数個の穴を有し、穴と穴とを結ぶさんの一部には溝が
形成されている。
第１図に本考案のフレームの一実施例を示す。フレーム
７にはIC実装部の逃げの為の穴8a、8b、8c、8dが形成さ
れている。又、各穴を結ぶさん9a、9bには溝10a、10b、
10c、10dが形成されている。このフレーム７に対応する
回路モジュールは第１図に示してある回路モジュール１
となる。ところがICの寸法上第１図に示す回路モジュー
ル11を作らなければならなくなった場合は、従来ではフ
レーム型を作り直すか、フレームのさんを削り第３図示
す様なフレームにする必要がある。ところが本考案のフ
レームを使用した場合、さんに溝が形成されている為
に、容易に溝の部分から手作業で余分な部分のさん9a、
9bを取り除く事ができ、回路モジュール11に対応するフ
レーム12を形成することができる。
７にはIC実装部の逃げの為の穴8a、8b、8c、8dが形成さ
れている。又、各穴を結ぶさん9a、9bには溝10a、10b、
10c、10dが形成されている。このフレーム７に対応する
回路モジュールは第１図に示してある回路モジュール１
となる。ところがICの寸法上第１図に示す回路モジュー
ル11を作らなければならなくなった場合は、従来ではフ
レーム型を作り直すか、フレームのさんを削り第３図示
す様なフレームにする必要がある。ところが本考案のフ
レームを使用した場合、さんに溝が形成されている為
に、容易に溝の部分から手作業で余分な部分のさん9a、
9bを取り除く事ができ、回路モジュール11に対応するフ
レーム12を形成することができる。
第４図に他の実施例を示す。この実施例の場合各さん全
てに溝が入っており、必要に応じ穴の形状を任意に変え
る事ができる。
てに溝が入っており、必要に応じ穴の形状を任意に変え
る事ができる。
第５図に更に他の実施例を示す。この実施例の場合は、
穴の近傍でなく、開いている部分に溝のみ13を形成した
実施例である。この様にしておくとまったく予期しなか
った部分にIC実装部がきたとしてもフレームの逃げは対
応する事ができる。
穴の近傍でなく、開いている部分に溝のみ13を形成した
実施例である。この様にしておくとまったく予期しなか
った部分にIC実装部がきたとしてもフレームの逃げは対
応する事ができる。
以上述べてきた様に、本考案のメモリーカード用フレー
ムを使用すると、種々の回路モジュールに低コストです
ばやく対応する事ができ、しかも回路モジュールの設計
上の制約を取り除く事ができる為に、より多くのメモリ
ーカードを早く提供する事ができる。
ムを使用すると、種々の回路モジュールに低コストです
ばやく対応する事ができ、しかも回路モジュールの設計
上の制約を取り除く事ができる為に、より多くのメモリ
ーカードを早く提供する事ができる。
第１図は本考案の一実施例の分解斜視図。 第２図は従来の実施例の分解斜視図。 第３図は加工後のフレームの斜視図。 第４図は本考案の他の実施例の斜視図。 第５図は本考案の実施例の斜視図。 １、11……回路モジュール ２……IC実装部 ３、７、12……フレーム ４、8a、8b、8c、8d……IC実装部の逃げ穴 ５……板 ６、9a、9b……さん 10a、10b、10c、10d、13……溝
Claims (1)
- 【請求項１】ICを実装した回路モジュール、実装した前
記ICの逃げのために第１の穴と第２の穴とが設けられた
フレーム、前記回路モジュール及び前記フレームを両側
から挟み込む一対の板を有するメモリーカードのフレー
ム構造において、前記フレームの前記第１の穴と前記第
２の穴とを結ぶさんの一部に設けられた溝を有すること
を特徴とするメモリーカードのフレーム構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989050517U JPH0736792Y2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | メモリーカードのフレーム構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989050517U JPH0736792Y2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | メモリーカードのフレーム構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02142073U JPH02142073U (ja) | 1990-11-30 |
| JPH0736792Y2 true JPH0736792Y2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=31569132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989050517U Expired - Lifetime JPH0736792Y2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | メモリーカードのフレーム構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736792Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62167097A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-23 | セイコーエプソン株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1989050517U patent/JPH0736792Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02142073U (ja) | 1990-11-30 |
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| JPH02142073U (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |