JPH0737280A - 光ディスク製造装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 透明盤及びその下面に接合された紫外線硬化
樹脂から成る光ディスクが、スタンパーから確実に剥離
されるようにした、光ディスク製造及び方法を提供する
こと。 【構成】 光ディスクの原盤であるスタンパー保持部１
２と、スタンパー１１の信号面との間に間隙を有するよ
うに配設される透明盤２２と、上記間隙内の充填，硬化
される紫外線硬化樹脂２３と上記透明盤２２とをこのス
タンパーから剥離する際に、この透明盤の内周部を突き
上げる少なくとも３本のピン１５とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクをphoto po
lymarization法（以下、２Ｐ法という）により複製して
製造するための、光ディスク製造装置及び方法の改良に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスクを製造する場合、例え
ば紫外線硬化樹脂を使用した、ホトポリマー法、所謂２
Ｐ法が知られている。

【０００３】この２Ｐ法によれば、例えばスクリーン印
刷等によって透明盤の片面に、液状の紫外線硬化樹脂を
塗布し、この紫外線硬化樹脂が、スタンパーと密着する
ように、上記透明盤をスタンパーの上に載置する。そし
て、ローラでこの透明盤をスタンパーに押圧した後に、
樹脂側から紫外線を照射して、この紫外線硬化樹脂を硬
化させ、当該紫外線硬化樹脂と共に透明盤をスタンパー
から剥離することにする。これにより、スタンパー表面
に形成された微細な凹凸（グルーブ，ピット等）パター
ンを透明盤上の紫外線硬化樹脂に転写するようにしてい
る。

【０００４】このような２Ｐ法によれば、スタンパーの
凹凸パターンを複写するために、液状の樹脂を使用して
いるので、複製の忠実度に優れていると共に、スタンパ
ーの劣化が殆ど生じない。また特に透明盤としてガラス
板を使用した場合には、寸法安定，耐熱性，低複屈折等
の点で優れた光ディスクを製造することができるという
利点がある。

【０００５】上述した２Ｐ法によって光ディスクを製造
する場合、図５及び図６に示すような光ディスク製造装
置が使用される。尚、図６は図５の部分拡大図である。
これらの図において、光ディスク製造装置１は、表面に
微細な凹凸パターンが成形されたスタンパー２を固定保
持する載置台３と、この載置台３の中央にて、この載置
台３に対して個々に上下動可能に支持されたスタンパー
内径押さえ部材４，ガイドピン５とを有している。

【０００６】上記載置台３の上面には、スタンパー２が
載置される。この状態にて、このスタンパー２は、その
中央に設けられた孔２ａの周縁が、上記スタンパー内径
押さえ部材４のフランジ部４ａによって、載置台３の上
面に対して、固定保持されるようになっている。

【０００７】このような構成の光ディスク製造装置１に
おいて、光ディスクを製造する場合には、先づスタンパ
ー２の表面に対して、僅かな間隙を有するように、透明
盤６を載置する。ここで、この透明盤６は、その中央に
設けられた孔６ａが、ガイドピン５の外周部に嵌合する
ことにより、載置台３上にて位置決めされるようになっ
ている。この場合、このガイドピン５の外周部の下縁
に、突条部５ａが設けられていることにより、この透明
盤６は、載置台３の表面に対して、所定の間隙を有する
ように、保持される。

【０００８】この状態から、上記スタンパー２と透明盤
６との間の間隙内に、図示しない手段によって、紫外線
硬化樹脂７が充填される。続いて、透明盤６側から紫外
線を照射することにより、この紫外線硬化樹脂７が硬化
される。その際、この紫外線硬化樹脂７は、透明盤６の
下面に接合されることになる。かくして、透明盤６の下
面に、スタンパー２の凹凸パターンが転写された紫外線
硬化樹脂７が接合された光ディスクが得られる。

【０００９】最後に、図示しない手段が、ガイドピン５
を上方に押し上げることにより、ガイドピン５が、載置
台３の表面から上方に移動する。これにより、このガイ
ドピン５の外周部の下縁に設けられた突条部５ａが、透
明盤６及びその下面に接合された紫外線硬化樹脂７を、
上方に押し上げ、この透明盤６及び紫外線硬化樹脂７
が、スタンパー２の表面から剥離されることになる。か
くして、透明盤６及び紫外線硬化樹脂７から成る光ディ
スクが完成する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このような構成の光デ
ィスク製造装置１においては、透明盤６及びその下面に
接合された紫外線硬化樹脂７のスタンパー２からの剥離
は、ガイドピン５の上昇運動によって、行なわれる。即
ち、ガイドピン５の上昇運動により、このガイドピン５
の外周部の下縁の突条部５ａが、この透明盤６及び紫外
線硬化樹脂７の内周縁を押し上げる。

【００１１】このため、透明盤６が、例えば直径３０ｃ
ｍ程度のガラス等の脆性材料から構成されている場合に
は、ガイドピン５の上昇運動により、その突条部５ａ
が、この透明盤６及び紫外線硬化樹脂７の内周縁を押し
上げる。この際、この突条部５ａが、透明盤６及び紫外
線硬化樹脂７の重量及びスタンパー２への接合力に抗し
て、持ち上げられることになる。従って、場合によって
は、上記ガイドピン５の突条部５ａが当接するこの透明
盤６の内周縁が、破壊してしまうことがあった。

【００１２】本発明は、以上の点に鑑み、透明盤及びそ
の下面に接合された紫外線硬化樹脂から成る光ディスク
が、スタンパーから確実に剥離されるようにした、光デ
ィスク製造及び方法を提供することを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、光ディスクの原盤であるスタンパー保持部と、こ
のスタンパー保持部で保持されるスタンパの信号面との
間に間隙を有するように配設される透明盤と、上記間隙
内の充填，硬化される紫外線硬化樹脂と上記透明盤とを
このスタンパーから剥離する際に、この透明盤を突き上
げる手段を備えている、光ディスク製造装置により、達
成される。

【００１４】本発明による光ディスク製造装置は、好ま
しくは、前記透明盤を突き上げる手段が、透明盤の内周
部を突き上げる少なくとも３本のピンで構成される。

【００１５】また、好ましくは、前記ピンが、駆動機
構、例えばエアシリンダまたはラック及びピニオン機構
により、同期して上下動されるように構成されている。

【００１６】また、上記目的は、本発明によれば、光デ
ィスクの原盤であるスタンパーの信号面に対して、僅か
な間隙を有するように透明盤を配設して、このスタンパ
ーと透明盤との間に紫外線硬化樹脂を充填し、紫外線照
射により硬化させて、この透明盤に、上記スタンパーの
信号面の凹凸が転写された紫外線硬化樹脂を接合した
後、このスタンパーから上記透明盤を剥離する際に、少
なくとも３本のピンによって、この透明盤の内周部を突
き上げることを特徴とする、光ディスク製造方法によ
り、達成される。

【００１７】

【作用】上記構成によれば、スタンパー上に所定の間隙
を有するように透明盤を載置して、このスタンパーと透
明盤の間に紫外線硬化樹脂を充填して、この紫外線硬化
樹脂を紫外線照射により硬化させると共に、この透明盤
に接合させる。これにより、この透明盤の表面には、ス
タンパーの信号面の凹凸が転写された紫外線硬化樹脂が
保持されることになり、この透明盤及び紫外線硬化樹脂
から成る光ディスクが形成される。

【００１８】その後、この透明盤及び紫外線硬化樹脂の
内周部を、少なくとも３本のピンにより、突き上げるこ
とにより、光ディスクが、スタンパーから確実に剥離さ
れることになる。

【００１９】

【実施例】以下、この発明の好適な実施例を添付図面を
参照しながら、詳細に説明する。尚、以下に述べる実施
例は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ま
しい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以
下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない
限り、これらの態様に限られるものではない。

【００２０】図１は、本発明による光ディスク製造装置
の一実施例を示しており、図２はその部分拡大図であ
る。これらの図において、光ディスク製造装置１０は、
表面に微細な凹凸パターンが成形されたスタンパー１１
を固定保持する、スタンパー保持部としての載置台１２
と、この載置台１２の中央にて、この載置台１２に対し
て個々に上下動可能に支持されたスタンパー内径押さえ
部材１３，ガイドピン１４とを有している。

【００２１】上記載置台１２の上面には、スタンパー１
１が載置される。この状態にて、このスタンパー１１
は、その中央に設けられた孔１１ａの周縁が、上記スタ
ンパー内径押さえ部材１３のフランジ部１３ａによっ
て、載置台１２の上面に対して、固定保持されるように
なっている。

【００２２】以上の構成は、図４及び図５に示した従来
の光ディスク製造装置１と同様の構成であるが、本実施
例による光ディスク製造装置１０においては、以下の点
でことなっている。

【００２３】上記載置台１２に対して、ガイドピン１４
の外側に位置する同一円周上にて等角度間隔に配設され
た、突き上げ手段としての、少なくとも３つ以上の突き
上げピン１５（図面には、そのうちの一つのみが示され
ている）が、上下動可能に支持されている。これに対し
て、上記スタンパー１１は、各突き上げピン１５が上昇
したとき通過させる孔を備えている。

【００２４】各突き上げピン１５は、それぞれボルト１
６を介して、リニアシャフト１７に接続されているが、
一体構造であってもよい。さらに、このリニアシャフト
１７は、支持部材１８に装着されたリニアガイドブッシ
ュ１９内に上下方向に摺動可能に支持されている。

【００２５】また、前記ガイドピン１４も、同様にし
て、支持部材１８に装着されたリニアガイドブッシュ２
０内に上下方向に摺動可能に支持されている。

【００２６】さらに、上記ガイドピン１４及びリニアシ
ャフト１７は、一体的に上下動可能であるように、取付
部２１によって、互いに連結されている。この取付部２
１は、その中央に位置する固定部材２１ａが、ガイドピ
ン１４の下端付近を固定保持し得る機構を備えている。

【００２７】本実施例による光ディスク製造装置１０
は、以上のように構成されており、光ディスクを製造す
る場合、以下のように、動作する。

【００２８】先づ、スタンパー１１の表面に対して、僅
かな間隙を有するように、透明盤２２を載置する。ここ
で、この透明盤２２は、その中央に設けられた孔２２ａ
が、ガイドピン１４の外周部に嵌合することにより、載
置台１２上にて位置決めされる（図２参照）。

【００２９】この場合、このガイドピン１４の外周部の
下縁に、突条部１４ａが設けられていることにより、こ
の透明盤２２は、載置台１２の表面に対して、所定の間
隙を有するように、保持される。

【００３０】この状態から、上記スタンパー１１と透明
盤２２との間の間隙内に、図示しない手段によって、紫
外線硬化樹脂２３が充填される。続いて、紫外線を照射
することにより、この紫外線硬化樹脂２３が硬化され
る。

【００３１】その際、この紫外線硬化樹脂２３は、透明
盤２２の下面に接合されることになる。かくして、透明
盤２２の下面に、スタンパー１１の凹凸パターンが転写
された紫外線硬化樹脂２３が接合された光ディスクが得
られる。

【００３２】最後に、後述する手段により、矢印Ａで示
すように、取付部２１の下端部２１ｂを上方に押し上げ
る。これにより、ガイドピン１４及び突き上げピン１５
が、載置台１２の表面から上方に移動する。従って、こ
のガイドピン１４の外周部の下縁に設けられた突条部１
４ａと、各突き上げピン１５の上端１５ａが、透明盤２
２及びその下面に接合された紫外線硬化樹脂２３の内周
部を、上方に押し上げる。かくして、この透明盤２２及
び紫外線硬化樹脂２３が、スタンパー１１の表面から剥
離され、透明盤２２及び紫外線硬化樹脂２３から成る光
ディスクが完成する。

【００３３】この場合、透明盤２２及び紫外線硬化樹脂
２３のスタンパー１１からの剥離は、突き上げピン１５
の上端１５ａが、透明盤２２及び紫外線硬化樹脂２３の
内周部を押し上げることにより、行なわれ得る。

【００３４】このため、図４及び図５に示した従来の光
ディスク製造装置１の場合のように、ガイドピン５の突
条部５ａのみが、透明盤６及び紫外線硬化樹脂７の内周
縁を押し上げるのではない。従って、透明盤２２及び紫
外線硬化樹脂２３の内周縁に、不用意に過大な力が加わ
って、この透明盤２２及び紫外線硬化樹脂２３が、破壊
してしまうようなことはない。

【００３５】図３は、上述した取付部２１の下端部２１
ｂを上方に押し上げるための駆動機構の一例を示してい
る。図３において、駆動機構は、エアシリンダ２４とし
て構成されていて、エアシリンダ本体２４ｂが、載置台
１２に対して固定的に保持されている。

【００３６】従って、エアシリンダ２４が動作されて、
そのロッド２４ａが上昇すると、このロッド２４ａは、
取付部２１の下端部２１ｂに当接し、さらに上昇するこ
とにより、この下端部２１ｂを押し上げる。これによ
り、ガイドピン１４及び突き上げピン１５が上昇される
ことになる。

【００３７】尚、エアシリンダ２４のロッド２４ａの上
端は、図示の場合、取付部２１の下端部２１ｂに対し
て、間隙を有しているが、このロッド２４ａの上端がこ
の下端部２１ｂに接触していてもよく、またこのロッド
２４ａが、下端部２１ｂと機械的に固着されていてもよ
い。さらに、この駆動機構は、直動動作を生ずるもので
あれば、例えばラック・ピニオン機構等の、任意の機構
が使用される。

【００３８】尚、上述した実施例においては、突き上げ
ピン１５の上端は、図４（Ａ）に示すように、平坦な形
状であることが望ましい。これにより、突き上げの際
に、透明盤２２及び紫外線硬化樹脂２３に加えられる圧
力が、できるだけ軽減される。そして、これにより、透
明盤２２及び紫外線硬化樹脂２３に対して、有害な影響
が排除されるようになっている。

【００３９】ここで、突き上げピン１５の上端が、図４
（Ｂ）に示すように凸状に、また図４（Ｃ）に示すよう
に凹状に形成されていると、突き上げの際に、透明盤２
２及び紫外線硬化樹脂２３に対する突き上げピン１５の
上端の接触面積が小さくなってしまう。従って、突き上
げ圧力が過大になるおそれがあり、透明盤２２の材質が
脆性材料である場合には、破損してしまうこともある。

【００４０】また、この突き上げピン１５は、透明盤２
２に対して傷を付けないように、例えば金属ではなく、
好ましくは合成樹脂から形成されている。

【００４１】このように、本実施例によれば、透明盤及
び紫外線硬化樹脂から成る光ディスクを、スタンパーか
ら剥離する際に、この透明盤及び紫外線硬化樹脂の内周
部を、少なくとも３本のピンにより、突き上げるように
構成されている。これにより、光ディスクは、上記ピン
による比較的広い接触面積にて、突き上げられることに
なり、突き上げ圧力が軽減されることになる。

【００４２】従って、例えばガラス等の脆性材料から成
る比較的大きな、例えば直径３０ｃｍ程度の透明盤を使
用した光ディスクの場合であっても、この透明盤が、ス
タンパーからの剥離の際に、突き上げによって破壊する
ようなことはない。かくして、複屈折率及びそり角がほ
ぼゼロであることから、信号特性の基準ディスクや、検
査機のキャリブレーション用ディスクとして最適なガラ
ス製の光ディスクが容易に製造されることになる。

【００４３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、透
明盤及びその下面に接合された紫外線硬化樹脂から成る
光ディスクが、スタンパーから確実に剥離されるように
した、光ディスク製造及び方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による光ディスク製造装置の一実施例を
示す概略側面図である。

【図２】図１の光ディスク製造装置の部分拡大図であ
る。

【図３】図１の光ディスク製造装置におけるピンの駆動
機構の一例の構成を示す部分拡大断面図である。

【図４】図１の光ディスク製造装置におけるピンの先端
形状の種々の形成例を示す部分拡大図である。

【図５】従来の光ディスク製造装置の一例を示す概略側
面図である。

【図６】図４の光ディスク製造装置の要部を示す部分拡
大断面図である。

【符号の説明】

１０ 光ディスク製造装置 １１ スタンパー １２ 載置台 １３ スタンパー内径押さえ部材 １４ ガイドピン １５ 突き上げピン

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ディスクの原盤であるスタンパー保持
   部と、 このスタンパー保持部で保持されるスタンパの信号面と
   の間に間隙を有するように配設される透明盤と、 上記間隙内の充填，硬化される紫外線硬化樹脂と上記透
   明盤とをこのスタンパーから剥離する際に、この透明盤
   を突き上げる手段と、 を備えていることを特徴とする、光ディスク製造装置。
2. 【請求項２】 前記透明盤を突き上げる手段が、透明盤
   の内周部を突き上げる少なくとも３本のピンでなること
   を特徴とする、請求項１に記載の光ディスク製造装置。
3. 【請求項３】 前記ピンが、駆動機構により同期して上
   下動されることを特徴とする、請求項１に記載の光ディ
   スク製造装置。
4. 【請求項４】 前記駆動機構が、エアシリンダであるこ
   とを特徴とする、請求項３に記載の光ディスク製造装
   置。
5. 【請求項５】 前記駆動機構が、ラック及びピニオン機
   構で構成されていることを特徴とする、請求項３に記載
   の光ディスク製造装置。
6. 【請求項６】 光ディスクの原盤であるスタンパーの信
   号面に対して、僅かな間隙を有するように透明盤を配設
   して、 このスタンパーと透明盤との間に紫外線硬化樹脂を充填
   し、 紫外線照射により硬化させて、この透明盤に、上記スタ
   ンパーの信号面の凹凸が転写された紫外線硬化樹脂を接
   合した後、 このスタンパーから上記透明盤を剥離する際に、少なく
   とも３本のピンによって、この透明盤の内周部を突き上
   げることを特徴とする、光ディスク製造方法。