JPH0737444A - 酸化物超電導導体およびその製造方法 - Google Patents
酸化物超電導導体およびその製造方法Info
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- JPH0737444A JPH0737444A JP6100421A JP10042194A JPH0737444A JP H0737444 A JPH0737444 A JP H0737444A JP 6100421 A JP6100421 A JP 6100421A JP 10042194 A JP10042194 A JP 10042194A JP H0737444 A JPH0737444 A JP H0737444A
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
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- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高い臨界電流値を有し、安定した電流輸送を
行なうことができる、酸化物超電導導体およびその製造
方法を提供する。 【構成】 フレキシブルなテープ基板１とテープ基板１
上に形成された中間層２と、中間層２上に形成された酸
化物超電導膜３と、酸化物超電導膜３上に形成された、
厚さが０．５μｍ以上の金または銀からなる膜４とを備
える。
行なうことができる、酸化物超電導導体およびその製造
方法を提供する。 【構成】 フレキシブルなテープ基板１とテープ基板１
上に形成された中間層２と、中間層２上に形成された酸
化物超電導膜３と、酸化物超電導膜３上に形成された、
厚さが０．５μｍ以上の金または銀からなる膜４とを備
える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、酸化物超電導導体およ
びその製造方法に関するものであり、特に、ケーブル、
マグネット、シールド、限流器、高周波およびその中間
製品分野で使用する高い臨界電流値を有する酸化物超電
導導体およびその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものであり、特に、ケーブル、
マグネット、シールド、限流器、高周波およびその中間
製品分野で使用する高い臨界電流値を有する酸化物超電
導導体およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】酸化物超電導線材の製造方法として、た
とえば、フレキシブルなテープ基板上に、酸化物超電導
材料を膜状に形成する方法が考えられ、レーザアブレー
ション法、ＣＶＤ法等の気相法を用いた製造方法の開発
が、進められている。中でも、エキシマレーザを用いた
レーザアブーション法は、他の気相法に比べて最も速い
速度で臨界電流密度の高い膜を形成することができるた
め、実用化に対して有望である。
とえば、フレキシブルなテープ基板上に、酸化物超電導
材料を膜状に形成する方法が考えられ、レーザアブレー
ション法、ＣＶＤ法等の気相法を用いた製造方法の開発
が、進められている。中でも、エキシマレーザを用いた
レーザアブーション法は、他の気相法に比べて最も速い
速度で臨界電流密度の高い膜を形成することができるた
め、実用化に対して有望である。
【０００３】このような酸化物超電導線材の製造におい
て、基板が金属である場合、酸化物超電導膜が金属基板
上に直接形成されることはほとんどない。超電導膜の形
成時の加熱によって、基板と超電導膜との相互拡散が生
じ、性能が劣化してしまうからである。そのため、金属
基板上に超電導膜を形成する際には、基板と超電導膜と
の間に、イットリア安定化ジルコニア、酸化マグネシウ
ム等の絶縁材料からなる中間層が設けられる。したがっ
て、このようにして得られる酸化物超電導線材において
は、超電導膜は、一方の面が絶縁体に接しており、他方
の面は最外層となって空気中に露出した構造をなしてい
る。
て、基板が金属である場合、酸化物超電導膜が金属基板
上に直接形成されることはほとんどない。超電導膜の形
成時の加熱によって、基板と超電導膜との相互拡散が生
じ、性能が劣化してしまうからである。そのため、金属
基板上に超電導膜を形成する際には、基板と超電導膜と
の間に、イットリア安定化ジルコニア、酸化マグネシウ
ム等の絶縁材料からなる中間層が設けられる。したがっ
て、このようにして得られる酸化物超電導線材において
は、超電導膜は、一方の面が絶縁体に接しており、他方
の面は最外層となって空気中に露出した構造をなしてい
る。
【０００４】このような構造を有する酸化物超電導線材
に、電流を流すための電流リードを接続する際には、最
外層の超電導膜の上に銀ペースト等で接続するか、もし
くは、インジウム、ハンダ等で直接溶接する方法がとら
れている。
に、電流を流すための電流リードを接続する際には、最
外層の超電導膜の上に銀ペースト等で接続するか、もし
くは、インジウム、ハンダ等で直接溶接する方法がとら
れている。
【０００５】一方、この超電導膜と電流リードの接続部
分は、できるだけ接触抵抗を低くすることが望ましい。
そのため、たとえば、文献（“Ｈｉｇｈ Ｔｃ ｓｕｐ
ｅｒｃｏｎｄｕｃｔｏｒ／ｎｏｂｌｅ−ｍｅｔａｌ ｃ
ｏｎｔａｃｔｓ ｗｉｔｈｓｕｒｆａｃｅ ｒｅｓｉｓ
ｔｉｖｉｔｉｅｓ ｉｎ ｔｈｅ １０-10 Ωｃｍ 2
ｒａｎｇｅ”Ｊ．Ｗ．Ｅｋｉｎ ｅｔ ａｌ；Ａｐｐ
ｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．５２ Ｐ１８１９−Ｐ１８２
１，（１９８８））によれば、超電導薄膜とリード線の
接触部分において、銀または金コートを行なった後に熱
処理を施すことにより、接触抵抗が低減できることが開
示されている。
分は、できるだけ接触抵抗を低くすることが望ましい。
そのため、たとえば、文献（“Ｈｉｇｈ Ｔｃ ｓｕｐ
ｅｒｃｏｎｄｕｃｔｏｒ／ｎｏｂｌｅ−ｍｅｔａｌ ｃ
ｏｎｔａｃｔｓ ｗｉｔｈｓｕｒｆａｃｅ ｒｅｓｉｓ
ｔｉｖｉｔｉｅｓ ｉｎ ｔｈｅ １０-10 Ωｃｍ 2
ｒａｎｇｅ”Ｊ．Ｗ．Ｅｋｉｎ ｅｔ ａｌ；Ａｐｐ
ｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．５２ Ｐ１８１９−Ｐ１８２
１，（１９８８））によれば、超電導薄膜とリード線の
接触部分において、銀または金コートを行なった後に熱
処理を施すことにより、接触抵抗が低減できることが開
示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、テープ
基板上に酸化物超電導膜が形成された構造を有する酸化
物超電導線材は、最外層に超電導膜が露出し、露出した
側の表面は何ら安定化処理が施されていない。そのた
め、このような酸化物超電導線材に比較的大きな電流を
流した場合に、局所的な熱発生のため、超電導膜が局所
的に超電導状態から常電導状態へ転移し、電流輸送が不
安定になるという問題があった。
基板上に酸化物超電導膜が形成された構造を有する酸化
物超電導線材は、最外層に超電導膜が露出し、露出した
側の表面は何ら安定化処理が施されていない。そのた
め、このような酸化物超電導線材に比較的大きな電流を
流した場合に、局所的な熱発生のため、超電導膜が局所
的に超電導状態から常電導状態へ転移し、電流輸送が不
安定になるという問題があった。
【０００７】特に、テープ基板上に酸化物超電導膜を形
成する際には、超電導特性の分布が避けられないため、
局所的に臨界電流密度の低い部分ができてしまう。この
ように臨界電流密度の低い部分は、線材全体に電流を流
したとき、より低い電流で超電導に転移し、抵抗が発生
してしまう。これにより、ジュール熱が発生し、局所的
な温度上昇によって臨界電流値がよりいっそう低下する
という問題があった。
成する際には、超電導特性の分布が避けられないため、
局所的に臨界電流密度の低い部分ができてしまう。この
ように臨界電流密度の低い部分は、線材全体に電流を流
したとき、より低い電流で超電導に転移し、抵抗が発生
してしまう。これにより、ジュール熱が発生し、局所的
な温度上昇によって臨界電流値がよりいっそう低下する
という問題があった。
【０００８】また、上述のように、最も高い臨界電流密
度が得られる気相法、たとえばレーザアブーション法を
用いることにより、酸化物超電導薄膜を長尺の基板上に
作製し、酸化物超電導導体が得られる。この導体は、膜
の性能としては、実用化に対して十分な特性が得られて
いる。
度が得られる気相法、たとえばレーザアブーション法を
用いることにより、酸化物超電導薄膜を長尺の基板上に
作製し、酸化物超電導導体が得られる。この導体は、膜
の性能としては、実用化に対して十分な特性が得られて
いる。
【０００９】しかしながら、酸化物超電導膜を導体化
し、機器またはデバイスとして使用する場合には、長期
にわたって安定に動作することが必要となる。具体的に
は、たとえば、環境中に長時間放置した場合の安定性、
液体窒素と室温間のヒートサイクルに対する安定性、お
よび液体窒素温度から室温に移行する場合の結露に対す
る安定性等を確立する必要がある。また、超電導導体の
製造工程においては、超電導膜の形成後の後工程におけ
る膜の傷の発生を防止することも必要である。
し、機器またはデバイスとして使用する場合には、長期
にわたって安定に動作することが必要となる。具体的に
は、たとえば、環境中に長時間放置した場合の安定性、
液体窒素と室温間のヒートサイクルに対する安定性、お
よび液体窒素温度から室温に移行する場合の結露に対す
る安定性等を確立する必要がある。また、超電導導体の
製造工程においては、超電導膜の形成後の後工程におけ
る膜の傷の発生を防止することも必要である。
【００１０】この点で、従来の超電導膜が露出した構造
の導体は、十分な安定性が得られないという問題点を有
していた。特に、発明者らは、長さを問わず保護層を有
しない酸化物超電導膜を大気中（平均２０℃，４５ＲＨ
％）に保管したところ、１カ月程度の長期間経過後に
は、臨界電流が１０％以上低下することを確認した。
の導体は、十分な安定性が得られないという問題点を有
していた。特に、発明者らは、長さを問わず保護層を有
しない酸化物超電導膜を大気中（平均２０℃，４５ＲＨ
％）に保管したところ、１カ月程度の長期間経過後に
は、臨界電流が１０％以上低下することを確認した。
【００１１】一方、リード線との接触部分については、
従来のＰｂ−Ｓｎ半田を用いる接続方法では、接触抵抗
の低い接合を作ることは困難な場合が多かった。
従来のＰｂ−Ｓｎ半田を用いる接続方法では、接触抵抗
の低い接合を作ることは困難な場合が多かった。
【００１２】この発明の目的は、上述の問題点を解決
し、高い臨界電流値を有し、安定した電流輸送を行なう
ことができる、酸化物超電導導体およびその製造方法を
提供することにある。
し、高い臨界電流値を有し、安定した電流輸送を行なう
ことができる、酸化物超電導導体およびその製造方法を
提供することにある。
【００１３】また、この発明のさらなる目的は、長期間
の保存によってもその安定性が低下しない、酸化物超電
導導体およびその製造方法を提供することにある。
の保存によってもその安定性が低下しない、酸化物超電
導導体およびその製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明による酸
化物超電導導体は、フレキシブルなテープ基板と、テー
プ基板上に形成された中間層と、中間層上に形成された
酸化物超電導膜と、酸化物超電導膜上に形成された、熱
膨張係数が１×１０-5／Ｋ〜５×１０-5／Ｋの値を有
し、かつ耐酸化性の金属からなる、厚さが０．５μｍ以
上の保護層とを備えている。
化物超電導導体は、フレキシブルなテープ基板と、テー
プ基板上に形成された中間層と、中間層上に形成された
酸化物超電導膜と、酸化物超電導膜上に形成された、熱
膨張係数が１×１０-5／Ｋ〜５×１０-5／Ｋの値を有
し、かつ耐酸化性の金属からなる、厚さが０．５μｍ以
上の保護層とを備えている。
【００１５】請求項２の発明による酸化物超電導導体
は、請求項１の発明において、金属が金または銀であ
る。
は、請求項１の発明において、金属が金または銀であ
る。
【００１６】請求項３の発明による酸化物超電導導体
は、請求項１または２の発明において、保護層の厚さ
が、酸化物超電導導体の両端の電流リードとの接続部分
において、１μｍ以上であることを特徴としている。
は、請求項１または２の発明において、保護層の厚さ
が、酸化物超電導導体の両端の電流リードとの接続部分
において、１μｍ以上であることを特徴としている。
【００１７】請求項４の発明による酸化物超電導導体
は、請求項１または２の発明において、保護層の厚さが
５μｍ以上である。
は、請求項１または２の発明において、保護層の厚さが
５μｍ以上である。
【００１８】請求項５の発明による酸化物超電導導体
は、フレキシブルなテープ基板と、テープ基板上に形成
された中間層と、中間層上に形成された酸化物超電導膜
と、酸化物超電導膜上に形成された、熱膨張係数が１×
１０-5／Ｋ〜５×１０-5／Ｋの値を有し、かつ耐酸化性
の金属からなる第１の保護層と、第１の保護層上に形成
された、熱膨張係数が１×１０-5／Ｋ〜５×１０-5／Ｋ
の値を有するセラミックスまたはポリマーからなる第２
の保護層とを備えている。
は、フレキシブルなテープ基板と、テープ基板上に形成
された中間層と、中間層上に形成された酸化物超電導膜
と、酸化物超電導膜上に形成された、熱膨張係数が１×
１０-5／Ｋ〜５×１０-5／Ｋの値を有し、かつ耐酸化性
の金属からなる第１の保護層と、第１の保護層上に形成
された、熱膨張係数が１×１０-5／Ｋ〜５×１０-5／Ｋ
の値を有するセラミックスまたはポリマーからなる第２
の保護層とを備えている。
【００１９】請求項６の発明による酸化物超電導導体
は、請求項５の発明において、金属が金または銀であ
る。
は、請求項５の発明において、金属が金または銀であ
る。
【００２０】請求項７の発明による酸化物超電導導体の
製造方法は、フレキシブルなテープ基板上に中間層を形
成するステップと、中間層上に酸化物超電導膜を形成す
るステップと、酸化物超電導膜上に金または銀からなる
膜を形成してコーティングするステップと、金または銀
からなる膜によってコーティングされた酸化物超電導膜
を５００℃〜７５０℃の温度で熱処理するステップとを
備えている。
製造方法は、フレキシブルなテープ基板上に中間層を形
成するステップと、中間層上に酸化物超電導膜を形成す
るステップと、酸化物超電導膜上に金または銀からなる
膜を形成してコーティングするステップと、金または銀
からなる膜によってコーティングされた酸化物超電導膜
を５００℃〜７５０℃の温度で熱処理するステップとを
備えている。
【００２１】請求項８の発明による酸化物超電導導体の
製造方法は、請求項７の発明において、金または銀から
なる膜を形成するステップが、気相法によって行なわれ
る。
製造方法は、請求項７の発明において、金または銀から
なる膜を形成するステップが、気相法によって行なわれ
る。
【００２２】請求項９の発明による酸化物超電導導体の
製造方法は、請求項７の発明において、金または銀から
なる膜を形成するステップが、レーザアブーション法に
よって行なわれる。
製造方法は、請求項７の発明において、金または銀から
なる膜を形成するステップが、レーザアブーション法に
よって行なわれる。
【００２３】請求項１０の発明による酸化物超電導導体
の製造方法は、請求項７の発明において、金または銀か
らなる膜を形成するステップは２段階からなるものであ
り、第１ステップとして気相法によって１μｍ以上コー
ティングし、第２ステップとして湿式法によって計５μ
ｍ以上コーティングするステップを備えている。
の製造方法は、請求項７の発明において、金または銀か
らなる膜を形成するステップは２段階からなるものであ
り、第１ステップとして気相法によって１μｍ以上コー
ティングし、第２ステップとして湿式法によって計５μ
ｍ以上コーティングするステップを備えている。
【００２４】請求項１１の発明による酸化物超電導導体
の製造方法は、請求項７の発明において、金または銀か
らなる膜を形成するステップは２段階からなるものであ
り、第１ステップとしてレーザアブレーション法によっ
て１μｍ以上コーティングし、第２ステップとして無電
解メッキ法によって計５μｍ以上コーティングするステ
ップを備えている。
の製造方法は、請求項７の発明において、金または銀か
らなる膜を形成するステップは２段階からなるものであ
り、第１ステップとしてレーザアブレーション法によっ
て１μｍ以上コーティングし、第２ステップとして無電
解メッキ法によって計５μｍ以上コーティングするステ
ップを備えている。
【００２５】請求項１２の発明による酸化物超電導導体
の製造方法は、フレキシブルなテープ基板上に中間層を
形成するステップと、中間層上に酸化物超電導膜を形成
するステップと、酸化物超電導膜上にレーザアブーショ
ン法によって金または銀を１μｍ以上の厚さになるよう
にコーティングし、７５０℃以下の温度範囲で熱処理す
ることにより第１の保護層を形成するステップと、第１
の保護層上に熱膨張係数が１×１０-5／Ｋ〜５×１０-5
／Ｋの値を有するセラミックスまたはポリマーからなる
第２の保護層を形成するステップとを備えている。
の製造方法は、フレキシブルなテープ基板上に中間層を
形成するステップと、中間層上に酸化物超電導膜を形成
するステップと、酸化物超電導膜上にレーザアブーショ
ン法によって金または銀を１μｍ以上の厚さになるよう
にコーティングし、７５０℃以下の温度範囲で熱処理す
ることにより第１の保護層を形成するステップと、第１
の保護層上に熱膨張係数が１×１０-5／Ｋ〜５×１０-5
／Ｋの値を有するセラミックスまたはポリマーからなる
第２の保護層を形成するステップとを備えている。
【００２６】請求項１３の発明による酸化物超電導導体
の製造方法は、請求項１２の発明において、第２の保護
層を形成するステップは、液状ポリマーを塗布して４０
０℃以下で硬化することにより行なう。
の製造方法は、請求項１２の発明において、第２の保護
層を形成するステップは、液状ポリマーを塗布して４０
０℃以下で硬化することにより行なう。
【００２７】請求項１４の発明による酸化物超電導導体
の製造方法は、請求項１２の発明において、第２の保護
層を形成するステップは、液状ポリマーを塗布して紫外
線で硬化することにより行なう。
の製造方法は、請求項１２の発明において、第２の保護
層を形成するステップは、液状ポリマーを塗布して紫外
線で硬化することにより行なう。
【００２８】請求項１５の発明による酸化物超電導導体
の製造方法は、請求項１２の発明において、第２の保護
層を形成するステップは、セラミックスまたはポリマー
をレーザアブーション法を用いて形成することにより行
なう。
の製造方法は、請求項１２の発明において、第２の保護
層を形成するステップは、セラミックスまたはポリマー
をレーザアブーション法を用いて形成することにより行
なう。
【００２９】なお、この明細書において「超電導導体」
には「超電導線材」が含まれる。
には「超電導線材」が含まれる。
【００３０】
【作用】酸化物超電導導体は、水分（湿気）と反応して
分解することが知られている。したがって、発明者ら
は、前述の問題点を解決するためには、大気中に存在す
る湿気との反応を防止するための保護層を超電導膜の露
出面に設ける必要があることに着目した。そして、この
反応防止層の構造を次のように検討した。
分解することが知られている。したがって、発明者ら
は、前述の問題点を解決するためには、大気中に存在す
る湿気との反応を防止するための保護層を超電導膜の露
出面に設ける必要があることに着目した。そして、この
反応防止層の構造を次のように検討した。
【００３１】まず、反応防止層に用いられる材料として
は、以下の４点が要求される。 水蒸気の透過係数が小さいこと。
は、以下の４点が要求される。 水蒸気の透過係数が小さいこと。
【００３２】 保護膜形成時に、酸化物超電導膜と反
応しないこと。 熱膨張係数が酸化物超電導体の値に近いこと、また
は、ずれる場合は酸化物超電導体の値より大きい方向に
ずれること。これは、酸化物超電導体は引張り歪みに対
しては臨界温度および臨界電流密度が減少するが、圧縮
歪みに対しては臨界温度および臨界電流密度が増加する
ことが知られているためである。
応しないこと。 熱膨張係数が酸化物超電導体の値に近いこと、また
は、ずれる場合は酸化物超電導体の値より大きい方向に
ずれること。これは、酸化物超電導体は引張り歪みに対
しては臨界温度および臨界電流密度が減少するが、圧縮
歪みに対しては臨界温度および臨界電流密度が増加する
ことが知られているためである。
【００３３】 耐候性があること。 ここで、請求項１の発明によれば、保護層として、熱膨
張係数が１×１０-5／Ｋ〜５×１０-5／Ｋの金属が用い
られる。酸化物超電導体の熱膨張係数は、１．５×１０
-5／Ｋであり、このような金属は前述の要件をすべて満
たしている。
張係数が１×１０-5／Ｋ〜５×１０-5／Ｋの金属が用い
られる。酸化物超電導体の熱膨張係数は、１．５×１０
-5／Ｋであり、このような金属は前述の要件をすべて満
たしている。
【００３４】また、酸化物超電導膜の上に金属からなる
膜がコーティングされた構造の超電導導体においては、
超電導導体に電流を流した際に生じる局所的な発熱は、
瞬時に金属からなる保護層に拡散する。そのため、超電
導膜部分での温度上昇による常電導への転移を防止する
ことができ、安定した電流輸送を行なうことができる。
そのうえ、金属は、一般にガスの透過係数が小さいため
有利である。
膜がコーティングされた構造の超電導導体においては、
超電導導体に電流を流した際に生じる局所的な発熱は、
瞬時に金属からなる保護層に拡散する。そのため、超電
導膜部分での温度上昇による常電導への転移を防止する
ことができ、安定した電流輸送を行なうことができる。
そのうえ、金属は、一般にガスの透過係数が小さいため
有利である。
【００３５】さらに、請求項１の発明によれば、金属か
らなる保護層の厚さは、０．５μｍ以上である。以下の
実施例で示すとおり、０．５μｍ以上の厚さがあれば、
局所的な発熱の抑制に効果がある。
らなる保護層の厚さは、０．５μｍ以上である。以下の
実施例で示すとおり、０．５μｍ以上の厚さがあれば、
局所的な発熱の抑制に効果がある。
【００３６】請求項２の発明によれば、金属が金または
銀である。金属材料のうち、酸化物超電導体と熱膨張係
数が近いかまたは大きい値を有する元素である、銀（熱
膨張係数は１．９×１０-5／Ｋ）と金（熱膨張係数は
１．４×１０-5／Ｋ）とは、反応性が少ないため特に有
利である。また、特に銀は安価であり、経済的な面から
も有利に利用できる。
銀である。金属材料のうち、酸化物超電導体と熱膨張係
数が近いかまたは大きい値を有する元素である、銀（熱
膨張係数は１．９×１０-5／Ｋ）と金（熱膨張係数は
１．４×１０-5／Ｋ）とは、反応性が少ないため特に有
利である。また、特に銀は安価であり、経済的な面から
も有利に利用できる。
【００３７】請求項３の発明によれば、酸化物超電導導
体両端の電流リードとの接続部分では、金属からなる保
護層の厚さは、１μｍ以上である。保護層の厚さが１μ
ｍより薄いと、電流リードをハンダ等でボンディングす
る際、ハンダと保護層との反応により、低い接触抵抗に
抑えられた超電導膜と保護層との界面が破壊される場合
がある。そのため、以下の実施例で示すとおり、電流リ
ードとの接触部分においては、保護層の厚さを１μｍ以
上とすることにより、局所的な発熱の抑制に効果があ
る。
体両端の電流リードとの接続部分では、金属からなる保
護層の厚さは、１μｍ以上である。保護層の厚さが１μ
ｍより薄いと、電流リードをハンダ等でボンディングす
る際、ハンダと保護層との反応により、低い接触抵抗に
抑えられた超電導膜と保護層との界面が破壊される場合
がある。そのため、以下の実施例で示すとおり、電流リ
ードとの接触部分においては、保護層の厚さを１μｍ以
上とすることにより、局所的な発熱の抑制に効果があ
る。
【００３８】請求項４の発明によれば、金属からなる保
護層の厚さは、５μｍ以上である。以下の実施例で示す
とおり、５μｍ以上の厚さがあれば、長期間の保存によ
っても、超電導導体の安定性が低下しない。
護層の厚さは、５μｍ以上である。以下の実施例で示す
とおり、５μｍ以上の厚さがあれば、長期間の保存によ
っても、超電導導体の安定性が低下しない。
【００３９】請求項５の発明によれば、保護層は２層構
造を有している。金属からなる第１の保護層上に、セラ
ミックスまたはポリマーからなる第２の保護層を設ける
ことにより、機械的強度を向上させることができる。
造を有している。金属からなる第１の保護層上に、セラ
ミックスまたはポリマーからなる第２の保護層を設ける
ことにより、機械的強度を向上させることができる。
【００４０】セラミックス材料としては、酸化ジルコニ
ウム（安定化のためにＹ、Ｍｇ、Ｃａ等を添加したもの
を含み、Ｙを添加したＹＳＺの熱膨張係数は１．６×１
０-5／Ｋである。）、酸化マグネシウム（熱膨張係数は
１．３８×１０-5／Ｋである。）、チタン酸バリウム
（熱膨張係数は、ｃ軸配向のとき１．５７×１０-5／Ｋ
であり、多結晶セラミックス状態では１．９×１０-5／
Ｋである。）がある。
ウム（安定化のためにＹ、Ｍｇ、Ｃａ等を添加したもの
を含み、Ｙを添加したＹＳＺの熱膨張係数は１．６×１
０-5／Ｋである。）、酸化マグネシウム（熱膨張係数は
１．３８×１０-5／Ｋである。）、チタン酸バリウム
（熱膨張係数は、ｃ軸配向のとき１．５７×１０-5／Ｋ
であり、多結晶セラミックス状態では１．９×１０-5／
Ｋである。）がある。
【００４１】ポリマー材料としては、ポリイミド（熱膨
張係数は１〜４×１０-5／Ｋである。）、エポキシ樹脂
（熱膨張係数は４×１０-5／Ｋ以下である。）、ポリシ
ラザン（熱膨張係数は〜３×１０-5／Ｋ以下である。）
を用いることができる。ポリマー材料は、無機材料を混
合分散させることにより、熱膨張係数をある程度変更さ
せることができる利点もある。
張係数は１〜４×１０-5／Ｋである。）、エポキシ樹脂
（熱膨張係数は４×１０-5／Ｋ以下である。）、ポリシ
ラザン（熱膨張係数は〜３×１０-5／Ｋ以下である。）
を用いることができる。ポリマー材料は、無機材料を混
合分散させることにより、熱膨張係数をある程度変更さ
せることができる利点もある。
【００４２】請求項７の発明によれば、金または銀から
なる膜をコーティングした後に、５００℃〜７５０℃の
温度で熱処理を施している。このような熱処理を施すこ
とにより、超電導膜と金または銀からなるコーティング
との接触抵抗を、大きく低減することができる。そのた
め、局所的に超電導が破れて抵抗が発生した部分では、
電流はバイパスとして金または銀からなる保護層に流れ
るようになるため、発熱が抑えられる。このようにし
て、温度が低下すれば、再び超電導状態に回復すること
ができ、安定した電流輸送を行なうことができる。
なる膜をコーティングした後に、５００℃〜７５０℃の
温度で熱処理を施している。このような熱処理を施すこ
とにより、超電導膜と金または銀からなるコーティング
との接触抵抗を、大きく低減することができる。そのた
め、局所的に超電導が破れて抵抗が発生した部分では、
電流はバイパスとして金または銀からなる保護層に流れ
るようになるため、発熱が抑えられる。このようにし
て、温度が低下すれば、再び超電導状態に回復すること
ができ、安定した電流輸送を行なうことができる。
【００４３】また、いかなる方法で金属膜を作製して
も、表面上の欠陥の生成を避けることは困難である。し
たがって、形成後に熱処理を行なうことにより、欠陥が
減少し、酸化物超電導膜との密着性を向上させることが
できる。
も、表面上の欠陥の生成を避けることは困難である。し
たがって、形成後に熱処理を行なうことにより、欠陥が
減少し、酸化物超電導膜との密着性を向上させることが
できる。
【００４４】請求項８の発明によれば、金または銀から
なる膜は、気相法により形成される。
なる膜は、気相法により形成される。
【００４５】また、請求項９の発明によれば、金または
銀からなる膜は、レーザアブーション法により形成され
る。
銀からなる膜は、レーザアブーション法により形成され
る。
【００４６】金または銀膜は、レーザアブーション法に
よって非常に速い成膜速度で形成することが可能であ
る。特に、酸化物超電導膜を形成する装置と金または銀
を形成する装置とを連続して運転できるようにすること
によって、高い生産性が達成される。
よって非常に速い成膜速度で形成することが可能であ
る。特に、酸化物超電導膜を形成する装置と金または銀
を形成する装置とを連続して運転できるようにすること
によって、高い生産性が達成される。
【００４７】請求項１１の発明によれば、金または銀層
はレーザアブレーション法によって酸化物超電導膜と同
程度の成膜速度で必要量を形成させることができる。す
なわち、連続して酸化物超電導膜と金または銀膜を形成
することが可能となる。なお所望の金または銀は湿式法
の無電解メッキ法によって形成することができる。
はレーザアブレーション法によって酸化物超電導膜と同
程度の成膜速度で必要量を形成させることができる。す
なわち、連続して酸化物超電導膜と金または銀膜を形成
することが可能となる。なお所望の金または銀は湿式法
の無電解メッキ法によって形成することができる。
【００４８】また、形成した金または銀膜は、電気炉等
で７５０℃以下の範囲で熱処理することが必要である。
ただし、低温では効果を発揮させるために長時間の熱処
理時間を必要とするため、ある程度高い温度にすること
が実用的である。このとき、熱処理温度が４００℃を超
える場合は、高温超電導膜から酸素が放出され特性が低
下するため、酸素中で熱処理を行なう必要がある。
で７５０℃以下の範囲で熱処理することが必要である。
ただし、低温では効果を発揮させるために長時間の熱処
理時間を必要とするため、ある程度高い温度にすること
が実用的である。このとき、熱処理温度が４００℃を超
える場合は、高温超電導膜から酸素が放出され特性が低
下するため、酸素中で熱処理を行なう必要がある。
【００４９】請求項１２の発明によれば、金または銀か
らなる第１の保護層を形成した後、セラミックスまたは
ポリマーからなる第１の保護層を形成する。そのため、
機械的強度を向上させることができる。
らなる第１の保護層を形成した後、セラミックスまたは
ポリマーからなる第１の保護層を形成する。そのため、
機械的強度を向上させることができる。
【００５０】なお、酸化物超電導膜の表面粗さを調査し
たところ、最高０．８μｍの凸部があった。したがっ
て、第１の保護層としては少なくとも０．８μｍより厚
い膜を形成することが好ましい。
たところ、最高０．８μｍの凸部があった。したがっ
て、第１の保護層としては少なくとも０．８μｍより厚
い膜を形成することが好ましい。
【００５１】請求項１３および請求項１４の発明によれ
ば、液状原料のポリマーを塗布して被膜を形成した後、
加熱または光照射により硬化させている。そのため、安
価に形成することができ、コスト的に有利である。
ば、液状原料のポリマーを塗布して被膜を形成した後、
加熱または光照射により硬化させている。そのため、安
価に形成することができ、コスト的に有利である。
【００５２】請求項１５の発明によれば、セラミックス
またはポリマーからなる第２の保護層を、レーザアブー
ション法により形成している。そのため、超電導膜の形
成および第１の保護層の形成と同一ラインで連続的に処
理することが可能となる。
またはポリマーからなる第２の保護層を、レーザアブー
ション法により形成している。そのため、超電導膜の形
成および第１の保護層の形成と同一ラインで連続的に処
理することが可能となる。
【００５３】
＜実施例１＞図１は、本発明による一例の酸化物超電導
線材の構造を示す斜視図である。
線材の構造を示す斜視図である。
【００５４】図１を参照して、この酸化物超電導線材
は、基板としてのハステロイテープ１の上に、中間層と
してイットリア安定化ジルコニア層２が設けられ、この
上にＹ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系酸化物超電導膜３が形成さ
れ、さらにこの上に金または銀からなるコーティング膜
４が形成されている。
は、基板としてのハステロイテープ１の上に、中間層と
してイットリア安定化ジルコニア層２が設けられ、この
上にＹ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系酸化物超電導膜３が形成さ
れ、さらにこの上に金または銀からなるコーティング膜
４が形成されている。
【００５５】このような構造の酸化物超電導線材につい
て、以下のように、本発明の効果を調べる実験を行なっ
た。
て、以下のように、本発明の効果を調べる実験を行なっ
た。
【００５６】（実験１）まず、１ｍのハステロイテープ
基板上に、中間層としてイットリア安定化ジルコニア層
を形成し、さらにこの上に、Ｙ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系酸化
物超電導膜を形成した。この酸化物超電導線材につい
て、線材全長の臨界電流値を測定したところ、１２Ａ±
１Ａの分布であった。
基板上に、中間層としてイットリア安定化ジルコニア層
を形成し、さらにこの上に、Ｙ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系酸化
物超電導膜を形成した。この酸化物超電導線材につい
て、線材全長の臨界電流値を測定したところ、１２Ａ±
１Ａの分布であった。
【００５７】次に、この線材の前半分０．５ｍの部分
に、０．８μｍの厚さの銀をコーティングした後、７０
０℃の酸素ガス雰囲気中で１時間のアニーリング処理を
行なった。
に、０．８μｍの厚さの銀をコーティングした後、７０
０℃の酸素ガス雰囲気中で１時間のアニーリング処理を
行なった。
【００５８】このようにして得られた酸化物超電導線材
について、臨界電流値の測定を行なった。その結果を図
２に示す。図２において、横軸は線材の先頭からの位置
（ｃｍ）を示し、縦軸は臨界電流値（Ａ）を示してい
る。
について、臨界電流値の測定を行なった。その結果を図
２に示す。図２において、横軸は線材の先頭からの位置
（ｃｍ）を示し、縦軸は臨界電流値（Ａ）を示してい
る。
【００５９】図２を参照して、この酸化物超電導線材
は、銀をコーティングした前半分０．５ｍの部分は１９
〜２０Ａの臨界電流値を示し、銀をコーティングしてい
ない部分は予め測定した１１〜１３Ａの臨界電流値のま
まであった。
は、銀をコーティングした前半分０．５ｍの部分は１９
〜２０Ａの臨界電流値を示し、銀をコーティングしてい
ない部分は予め測定した１１〜１３Ａの臨界電流値のま
まであった。
【００６０】（実験２）金または銀のコーティングにつ
いて、その膜厚依存性を調べるため、以下の実験を行な
った。
いて、その膜厚依存性を調べるため、以下の実験を行な
った。
【００６１】まず、実験１と同様に、１ｍのハステロイ
テープ基板上に、中間層としてイットリア安定化ジルコ
ニア層を形成し、さらにこの上に、Ｙ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ
系酸化物超電導膜を形成した。
テープ基板上に、中間層としてイットリア安定化ジルコ
ニア層を形成し、さらにこの上に、Ｙ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ
系酸化物超電導膜を形成した。
【００６２】次に、この線材の前半分０．５ｍの部分
に、厚さがそれぞれ０．２、０．４、０．５、０．６、
０．８および１μｍとなるように銀をコーティングした
後、７００℃の酸素ガス雰囲気中で１時間のアニーリン
グ処理を行なった。
に、厚さがそれぞれ０．２、０．４、０．５、０．６、
０．８および１μｍとなるように銀をコーティングした
後、７００℃の酸素ガス雰囲気中で１時間のアニーリン
グ処理を行なった。
【００６３】このようにして得られた６種の酸化物超電
導線材について、臨界電流値の測定を行ない、コーティ
ングした部分の臨界電流値とコーティングしていない部
分の臨界電流値の比を評価した。その結果を図３に示
す。図３において、横軸は銀の膜厚（μｍ）を示し、縦
軸はコーティングした部分の臨界電流値とコーティング
していない部分の臨界電流値の比（コーティング部Ｉｃ
／コーティングなし部Ｉｃ）を示している。
導線材について、臨界電流値の測定を行ない、コーティ
ングした部分の臨界電流値とコーティングしていない部
分の臨界電流値の比を評価した。その結果を図３に示
す。図３において、横軸は銀の膜厚（μｍ）を示し、縦
軸はコーティングした部分の臨界電流値とコーティング
していない部分の臨界電流値の比（コーティング部Ｉｃ
／コーティングなし部Ｉｃ）を示している。
【００６４】図３より明らかなように、銀の膜厚が０．
５μｍ以上のとき、臨界電流値が向上することがわか
る。
５μｍ以上のとき、臨界電流値が向上することがわか
る。
【００６５】また、金のコーティングについても、同様
の実験を行なった。その結果を図４に示す。図４におい
て、横軸は金の膜厚（μｍ）を示し、縦軸はコーティン
グした部分の臨界電流値とコーティングしていない部分
の臨界電流値の比（コーティング部Ｉｃ／コーティング
なし部Ｉｃ）を示している。
の実験を行なった。その結果を図４に示す。図４におい
て、横軸は金の膜厚（μｍ）を示し、縦軸はコーティン
グした部分の臨界電流値とコーティングしていない部分
の臨界電流値の比（コーティング部Ｉｃ／コーティング
なし部Ｉｃ）を示している。
【００６６】図４より明らかなように、金の膜厚が０．
５μｍ以上のとき、臨界電流値が向上することがわか
る。
５μｍ以上のとき、臨界電流値が向上することがわか
る。
【００６７】（実験３）銀のコーティングをした後の熱
処理温度と、得られる超電導線材の臨界電流値との関係
について調べるため、以下の実験を行なった。
処理温度と、得られる超電導線材の臨界電流値との関係
について調べるため、以下の実験を行なった。
【００６８】まず、実施例１と同様に、１ｍのハステロ
イテープ基板上に、中間層としてイットリア安定化ジル
コニア層を形成し、さらにこの上に、Ｙ−Ｂａ−Ｃｕ−
Ｏ系酸化物超電導膜を形成した。
イテープ基板上に、中間層としてイットリア安定化ジル
コニア層を形成し、さらにこの上に、Ｙ−Ｂａ−Ｃｕ−
Ｏ系酸化物超電導膜を形成した。
【００６９】次に、この線材の前半分０．５ｍの部分
に、０．８μｍの厚さの銀をコーティングした後、４０
０、５００、６００、７００、７５０、８００および９
００℃で、酸素ガス雰囲気中１時間のアニーリング処理
を行なった。
に、０．８μｍの厚さの銀をコーティングした後、４０
０、５００、６００、７００、７５０、８００および９
００℃で、酸素ガス雰囲気中１時間のアニーリング処理
を行なった。
【００７０】このようにして得られた７種の酸化物超電
導線材について、臨界電流値の測定を行ない、コーティ
ングした部分の臨界電流値とコーティングしていない部
分の臨界電流値の比を評価した。その結果を図５に示
す。図５において、横軸は熱処理温度（℃）を示し、縦
軸はコーティングした部分の臨界電流値とコーティング
していない部分の臨界電流値の比（コーティング部Ｉｃ
／コーティングなし部Ｉｃ）を示している。
導線材について、臨界電流値の測定を行ない、コーティ
ングした部分の臨界電流値とコーティングしていない部
分の臨界電流値の比を評価した。その結果を図５に示
す。図５において、横軸は熱処理温度（℃）を示し、縦
軸はコーティングした部分の臨界電流値とコーティング
していない部分の臨界電流値の比（コーティング部Ｉｃ
／コーティングなし部Ｉｃ）を示している。
【００７１】図５より明らかなように、熱処理温度が５
００℃〜７５０℃の範囲のとき、臨界電流値が向上する
ことがわかる。
００℃〜７５０℃の範囲のとき、臨界電流値が向上する
ことがわかる。
【００７２】（実験４）電流リードとの接続部分におけ
る金または銀のコーティングについて、その膜厚依存性
を調べるため、以下の実験を行なった。
る金または銀のコーティングについて、その膜厚依存性
を調べるため、以下の実験を行なった。
【００７３】まず、ハステロイテープ基板上に中間層と
してイットリア安定化ジルコニア層を形成し、さらにこ
の上にＹ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系酸化物超電導膜を形成し
た。次に、厚さがそれぞれ０．５、１、１．５および２
μｍとなるように、銀をコーティングした。
してイットリア安定化ジルコニア層を形成し、さらにこ
の上にＹ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系酸化物超電導膜を形成し
た。次に、厚さがそれぞれ０．５、１、１．５および２
μｍとなるように、銀をコーティングした。
【００７４】このようにして得られた銀がコーティング
された４種の酸化物超電導線材と、コーティングをして
いない酸化物超電導線材に、それぞれ電流リードを接続
し、電流を流した。電流量を徐々に上げていき、発熱に
よって電流リードとの接触部の超電導膜が損焼し、電流
が流れなくなるときの電流値（以下「電流リード部損焼
電流」という）を測定した。その結果を図６に示す。図
６において、横軸は銀コート膜厚（μｍ）を示し、縦軸
は電流リード部損焼電流（Ａ）を示している。
された４種の酸化物超電導線材と、コーティングをして
いない酸化物超電導線材に、それぞれ電流リードを接続
し、電流を流した。電流量を徐々に上げていき、発熱に
よって電流リードとの接触部の超電導膜が損焼し、電流
が流れなくなるときの電流値（以下「電流リード部損焼
電流」という）を測定した。その結果を図６に示す。図
６において、横軸は銀コート膜厚（μｍ）を示し、縦軸
は電流リード部損焼電流（Ａ）を示している。
【００７５】図６より明らかなように、電流リードとの
接続部分においては、銀コート膜の膜厚が１μｍ以上の
とき、高い臨界電流値が得られることがわかる。
接続部分においては、銀コート膜の膜厚が１μｍ以上の
とき、高い臨界電流値が得られることがわかる。
【００７６】また、金のコーティングについても、同様
の実験を行なった。その結果を図７に示す。図７におい
て、横軸は金コート膜厚（μｍ）を示し、縦軸は電流リ
ード部損焼電流（Ａ）を示している。
の実験を行なった。その結果を図７に示す。図７におい
て、横軸は金コート膜厚（μｍ）を示し、縦軸は電流リ
ード部損焼電流（Ａ）を示している。
【００７７】図７より明らかなように、電流リード部と
の接続部分においては、金コート膜の膜厚が１μｍ以上
のとき、高い臨界電流値が得られることがわかる。
の接続部分においては、金コート膜の膜厚が１μｍ以上
のとき、高い臨界電流値が得られることがわかる。
【００７８】以上の実施例１で説明したように、本発明
によれば、高い臨界電流値を有し、安定した電流輸送を
行なうことができる酸化物超電導導体が得られる。
によれば、高い臨界電流値を有し、安定した電流輸送を
行なうことができる酸化物超電導導体が得られる。
【００７９】＜実施例２＞しかしながら、酸化物超電導
膜に０．５μｍの銀を保護層として形成した酸化物超電
導導体でも、大気中に保管すると、１カ月程度の長期的
には臨界電流が低下することが確認された。いかなる方
法で銀膜を作製しても、表面上の欠陥の生成を避けるこ
とは困難であり、僅かな数の欠陥が生じていれば、酸化
物超電導膜と水蒸気が反応する可能性があるからであ
る。そのため、実際に０．５μｍ程度の銀の反応防止層
を形成しても、大気中に放置すると臨界電流の低下が認
められた。
膜に０．５μｍの銀を保護層として形成した酸化物超電
導導体でも、大気中に保管すると、１カ月程度の長期的
には臨界電流が低下することが確認された。いかなる方
法で銀膜を作製しても、表面上の欠陥の生成を避けるこ
とは困難であり、僅かな数の欠陥が生じていれば、酸化
物超電導膜と水蒸気が反応する可能性があるからであ
る。そのため、実際に０．５μｍ程度の銀の反応防止層
を形成しても、大気中に放置すると臨界電流の低下が認
められた。
【００８０】そこで、発明者らは、長期間の安定性を必
要とする機器またはデバイスに対しても適用可能な酸化
物超電導導体を得るための実験を行なった。
要とする機器またはデバイスに対しても適用可能な酸化
物超電導導体を得るための実験を行なった。
【００８１】ここで、発明者らは、長期間の安定性を評
価する方法として、次の方法を考えた。
価する方法として、次の方法を考えた。
【００８２】従来、大気中に保管して影響を調査する
と、結果が判明し得るまで長い時間を必要としていた。
そこで、大気環境で保管する時間を加速する模擬試験と
して、恒温恒湿槽にサンプルを一定期間保管して、液体
窒素中で臨界電流値を測定することを繰返すことによっ
て、環境中に長時間放置した場合の安定性および液体窒
素温度から室温に移行する場合の結露に対する安定性を
評価することが可能となった。また、液体窒素中と大気
中にそれぞれ１分間放置（それぞれの状態の温度になっ
てからの時間）するサイクルを多数回実施することによ
り、液体窒素と室温間のヒートサイクルに対する安定性
を評価することが可能となった。
と、結果が判明し得るまで長い時間を必要としていた。
そこで、大気環境で保管する時間を加速する模擬試験と
して、恒温恒湿槽にサンプルを一定期間保管して、液体
窒素中で臨界電流値を測定することを繰返すことによっ
て、環境中に長時間放置した場合の安定性および液体窒
素温度から室温に移行する場合の結露に対する安定性を
評価することが可能となった。また、液体窒素中と大気
中にそれぞれ１分間放置（それぞれの状態の温度になっ
てからの時間）するサイクルを多数回実施することによ
り、液体窒素と室温間のヒートサイクルに対する安定性
を評価することが可能となった。
【００８３】（実験５）まず、基板として、ニッケル系
の耐熱合金ハステロイＣ−２７６（熱膨張係数１．５３
×１０-5／Ｋ、基板としての大きさ：幅１０ｍｍ、長さ
５５０ｍｍ）を用いた。この基板の上に、基板との反応
を抑制するための中間層として、酸化ジルコニウム層
（Ｙを添加したＹＳＺ）を、ハステロイテープ上に形成
できるように搬送機構を備えたマグネトロンスパッタ装
置を用いて形成した。次に、この基板を搬送できる機構
を備えたエキシマレーザを用いて、中間層を設置した基
板上に、ＹＢａＣｕＯ系超電導膜の形成を行なった。こ
のときの作製条件を表１に示す。
の耐熱合金ハステロイＣ−２７６（熱膨張係数１．５３
×１０-5／Ｋ、基板としての大きさ：幅１０ｍｍ、長さ
５５０ｍｍ）を用いた。この基板の上に、基板との反応
を抑制するための中間層として、酸化ジルコニウム層
（Ｙを添加したＹＳＺ）を、ハステロイテープ上に形成
できるように搬送機構を備えたマグネトロンスパッタ装
置を用いて形成した。次に、この基板を搬送できる機構
を備えたエキシマレーザを用いて、中間層を設置した基
板上に、ＹＢａＣｕＯ系超電導膜の形成を行なった。こ
のときの作製条件を表１に示す。
【００８４】
【表１】
【００８５】このようにして得られたサンプルについ
て、Ｘ線回折装置で反応防止層の結晶性を調査したとこ
ろ、基板に起因するピーク、中間層に起因するピークの
他に、ＹＢａＣｕＯ系超電導膜が基板に対して垂直に配
向していることが確認できた。
て、Ｘ線回折装置で反応防止層の結晶性を調査したとこ
ろ、基板に起因するピーク、中間層に起因するピークの
他に、ＹＢａＣｕＯ系超電導膜が基板に対して垂直に配
向していることが確認できた。
【００８６】また、４端子法を用いて液体窒素中におけ
るサンプルの臨界電流を測定した結果を、表２に示す。
るサンプルの臨界電流を測定した結果を、表２に示す。
【００８７】
【表２】
【００８８】測定後、臨界電流の測定に使用した電極部
分を切取り、５００ｍｍの長さのサンプルとした。な
お、別途作製した５５０ｍｍ長のサンプルで長さ方向の
臨界電流を５ｃｍ間隔で調査したところ、全長の臨界電
流に対しての各部分の値は３％のずれしか生じていなか
った。
分を切取り、５００ｍｍの長さのサンプルとした。な
お、別途作製した５５０ｍｍ長のサンプルで長さ方向の
臨界電流を５ｃｍ間隔で調査したところ、全長の臨界電
流に対しての各部分の値は３％のずれしか生じていなか
った。
【００８９】上記で作製した酸化物超電導膜サンプル
に、銀をスパッタ法（ＤＣスパッタ装置）によって上記
サンプルを搬送させながら５μｍ〜２０μｍ形成した。
膜形成後、酸素雰囲気中で５００℃、６５０℃、７５０
℃で熱処理を行ない、臨界電流を測定した結果を、表２
に併せて示す。
に、銀をスパッタ法（ＤＣスパッタ装置）によって上記
サンプルを搬送させながら５μｍ〜２０μｍ形成した。
膜形成後、酸素雰囲気中で５００℃、６５０℃、７５０
℃で熱処理を行ない、臨界電流を測定した結果を、表２
に併せて示す。
【００９０】上記のサンプルを常温大気中（約２５℃，
約４０ＲＨ％）に３０日放置した後、臨界電流値を測定
したが、表２に示す値と同じであった。
約４０ＲＨ％）に３０日放置した後、臨界電流値を測定
したが、表２に示す値と同じであった。
【００９１】また、より厳しい環境として、８０℃−８
５ＲＨ％の恒温恒湿槽に全サンプルを５００時間保管し
た後、臨界電流を測定したが、結果は表２に示した値と
同じであった。
５ＲＨ％の恒温恒湿槽に全サンプルを５００時間保管し
た後、臨界電流を測定したが、結果は表２に示した値と
同じであった。
【００９２】さらに、液体窒素中と実験室（約２５℃、
約４０ＲＨ％）環境にサンプルを各１０分間ずつ保管す
るヒートサイクル試験を１００回繰返した。なお、液体
窒素中からサンプルを取出した際は、そのまま自然乾燥
とした。このヒートサイクル試験後の臨界電流を測定し
た結果を、表２に併せて示す。表２より明らかなよう
に、臨界電流の低下がないことを確認した。
約４０ＲＨ％）環境にサンプルを各１０分間ずつ保管す
るヒートサイクル試験を１００回繰返した。なお、液体
窒素中からサンプルを取出した際は、そのまま自然乾燥
とした。このヒートサイクル試験後の臨界電流を測定し
た結果を、表２に併せて示す。表２より明らかなよう
に、臨界電流の低下がないことを確認した。
【００９３】（実験６）実験５と同じ工程で、長さ１５
０ｍｍのＹ系酸化物超電導サンプルを作製した。銀層は
実験５と異なり、Ｙ系酸化物超電導膜を作製している装
置に直結させたレーザアブーション装置で、チャンバを
隔てて連続した状態で形成した。形成条件は、表１にお
いてターゲットを銀に、基材温度を無し（外部加熱装置
なし）に、ガスをアルゴンに変えて実施した。この工程
により、実験５に比べ銀を別途コーティングする時間を
短縮できた。すなわち、５μｍの厚み、１ｍ長で換算し
た場合、サンプルセット時間を除いて３時間の短縮がで
きた。
０ｍｍのＹ系酸化物超電導サンプルを作製した。銀層は
実験５と異なり、Ｙ系酸化物超電導膜を作製している装
置に直結させたレーザアブーション装置で、チャンバを
隔てて連続した状態で形成した。形成条件は、表１にお
いてターゲットを銀に、基材温度を無し（外部加熱装置
なし）に、ガスをアルゴンに変えて実施した。この工程
により、実験５に比べ銀を別途コーティングする時間を
短縮できた。すなわち、５μｍの厚み、１ｍ長で換算し
た場合、サンプルセット時間を除いて３時間の短縮がで
きた。
【００９４】実験５と同様に液体窒素中で臨界電流を測
定し、大気中に３０日間放置して測定した結果と、８０
℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に５００時間保管し
た後再び臨界電流値を測定した結果を、表３に示す。
定し、大気中に３０日間放置して測定した結果と、８０
℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に５００時間保管し
た後再び臨界電流値を測定した結果を、表３に示す。
【００９５】
【表３】
【００９６】さらに、液体窒素中と実験室（約２５℃、
約４０ＲＨ％）環境にサンプルを各１０分間ずつ保管す
るヒートサイクル試験を１００回繰返した。なお、液体
窒素中からサンプルを取出した際は、そのまま自然乾燥
とした。このヒートサイクル試験後の臨界電流を測定し
た結果を、表３に併せて示す。表３より明らかなよう
に、臨界電流の低下がないことが確認された。
約４０ＲＨ％）環境にサンプルを各１０分間ずつ保管す
るヒートサイクル試験を１００回繰返した。なお、液体
窒素中からサンプルを取出した際は、そのまま自然乾燥
とした。このヒートサイクル試験後の臨界電流を測定し
た結果を、表３に併せて示す。表３より明らかなよう
に、臨界電流の低下がないことが確認された。
【００９７】（実験７）実験５において銀層の厚みを１
〜４μｍにしたことを除いて、他は同じ条件でサンプル
を作製した。
〜４μｍにしたことを除いて、他は同じ条件でサンプル
を作製した。
【００９８】実験５と同様に液体窒素中で臨界電流を測
定し、大気中に３０日間放置して測定した結果と、８０
℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に５００時間保管し
た後再び臨界電流値を測定した結果を、表４に示す。
定し、大気中に３０日間放置して測定した結果と、８０
℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に５００時間保管し
た後再び臨界電流値を測定した結果を、表４に示す。
【００９９】
【表４】
【０１００】表４より明らかなように、銀層の厚みが薄
いと、恒温恒湿槽に入れた後の臨界電流値は低下してい
た。
いと、恒温恒湿槽に入れた後の臨界電流値は低下してい
た。
【０１０１】なお、比較のため、８０℃−８５ＲＨ％の
恒温恒湿槽の環境中に、銀の保護膜を形成していないサ
ンプルを１時間保管したところ、臨界電流が０に低下し
た。
恒温恒湿槽の環境中に、銀の保護膜を形成していないサ
ンプルを１時間保管したところ、臨界電流が０に低下し
た。
【０１０２】次に、上記表４に示したサンプル１、２、
３と同じ条件でサンプルａ、ｂ、ｃを作製し、臨界電流
値を測定し（初期値）、恒温恒湿槽中に１時間保管して
臨界電流を測定することを繰返し、初期値の９５％にな
るまで行なった。結果を表５に示す。
３と同じ条件でサンプルａ、ｂ、ｃを作製し、臨界電流
値を測定し（初期値）、恒温恒湿槽中に１時間保管して
臨界電流を測定することを繰返し、初期値の９５％にな
るまで行なった。結果を表５に示す。
【０１０３】
【表５】
【０１０４】表４のサンプル１、２、３と表５のサンプ
ルａ、ｂ、ｃの結果より、臨界電流の低下に関して、恒
温恒湿槽中の環境１２時間が、大気環境の３０日に相当
することが判明した。よって、恒温恒湿槽５００時間は
大気環境の１２５０日（３．４年）に相当し、この段階
でも臨界電流の低下は０であることが予想できる。
ルａ、ｂ、ｃの結果より、臨界電流の低下に関して、恒
温恒湿槽中の環境１２時間が、大気環境の３０日に相当
することが判明した。よって、恒温恒湿槽５００時間は
大気環境の１２５０日（３．４年）に相当し、この段階
でも臨界電流の低下は０であることが予想できる。
【０１０５】（実験８）実験５において、銀層の処理温
度を８００℃、８５０℃にしたことを除いて、他は同じ
条件でサンプルを作製した。
度を８００℃、８５０℃にしたことを除いて、他は同じ
条件でサンプルを作製した。
【０１０６】実験５と同様に液体窒素中で臨界電流を測
定した。その結果を表６に示す。
定した。その結果を表６に示す。
【０１０７】
【表６】
【０１０８】表６より明らかなように、実験５に比べて
小さい臨界電流値しか得られなかった。
小さい臨界電流値しか得られなかった。
【０１０９】そこで、さらに実験５の条件で、２０ｃｍ
長のＹ系酸化物超電導サンプルを４本（Ａ、Ｂ、Ｃ、
Ｄ）作製し、５μｍの銀を形成した。サンプルＡは熱処
理なし、サンプルＢは７５０℃で、サンプルＣは８００
℃で、サンプルＤは８５０℃で熱処理した。結果を表７
に示す。
長のＹ系酸化物超電導サンプルを４本（Ａ、Ｂ、Ｃ、
Ｄ）作製し、５μｍの銀を形成した。サンプルＡは熱処
理なし、サンプルＢは７５０℃で、サンプルＣは８００
℃で、サンプルＤは８５０℃で熱処理した。結果を表７
に示す。
【０１１０】
【表７】
【０１１１】表７より明らかなように、熱処理温度を７
５０℃より高くすることだけで、サンプルの臨界電流が
低下することが判明した。
５０℃より高くすることだけで、サンプルの臨界電流が
低下することが判明した。
【０１１２】以上の実施例で説明したように、この発明
によれば、酸化物超電導導体の外部に、熱処理を施した
厚み５〜２０μｍの金属からなる保護層があるため、大
気中に放置しても酸化物超電導膜の臨界電流が低下する
ことがなく、８０℃−８５ＲＨ％の環境中５００時間保
管しても臨界電流は低下することがなく、さらに、液体
窒素中と室温間のヒートサイクル試験を１００回繰返し
ても臨界電流は低下することがないことがわかった。
によれば、酸化物超電導導体の外部に、熱処理を施した
厚み５〜２０μｍの金属からなる保護層があるため、大
気中に放置しても酸化物超電導膜の臨界電流が低下する
ことがなく、８０℃−８５ＲＨ％の環境中５００時間保
管しても臨界電流は低下することがなく、さらに、液体
窒素中と室温間のヒートサイクル試験を１００回繰返し
ても臨界電流は低下することがないことがわかった。
【０１１３】＜実施例３＞しかしながら、上記のように
金属層形成後に熱処理をしても、または金属層を厚くし
ても、作製時、輸送中、後工程時における加工中におい
て表面への傷を防ぐことは困難である。そこで、発明者
らは、次に、第１層の金属と異なるセラミックスまたは
ポリマー材料をコーティングし、第２層とした。以下、
このような２層構造を有する保護層を備える酸化物超電
導導体について行なった実験について説明する。
金属層形成後に熱処理をしても、または金属層を厚くし
ても、作製時、輸送中、後工程時における加工中におい
て表面への傷を防ぐことは困難である。そこで、発明者
らは、次に、第１層の金属と異なるセラミックスまたは
ポリマー材料をコーティングし、第２層とした。以下、
このような２層構造を有する保護層を備える酸化物超電
導導体について行なった実験について説明する。
【０１１４】（実験９）まず、基板として、ニッケル系
の耐熱合金ハステロイＣ−２７６（熱膨張係数１．５３
×１０-5／Ｋ、基板としての大きさ：幅１０ｍｍ、長さ
５５０ｍｍ）を用いた。この基板の上に、基板との反応
を抑制するための中間層として、酸化ジルコニウム層
（Ｙを添加したＹＳＺ）を、ハステロイテープ上に形成
できるように搬送機構を備えたマグネトロンスパッタ装
置を用いて形成した。次に、この基板を搬送できる機構
を備えたエキシマレーザを用いて、中間層を設置した基
板上に、ＹＢａＣｕＯ系超電導膜の形成を行なった。こ
のときの作製条件を表８に示す。
の耐熱合金ハステロイＣ−２７６（熱膨張係数１．５３
×１０-5／Ｋ、基板としての大きさ：幅１０ｍｍ、長さ
５５０ｍｍ）を用いた。この基板の上に、基板との反応
を抑制するための中間層として、酸化ジルコニウム層
（Ｙを添加したＹＳＺ）を、ハステロイテープ上に形成
できるように搬送機構を備えたマグネトロンスパッタ装
置を用いて形成した。次に、この基板を搬送できる機構
を備えたエキシマレーザを用いて、中間層を設置した基
板上に、ＹＢａＣｕＯ系超電導膜の形成を行なった。こ
のときの作製条件を表８に示す。
【０１１５】
【表８】
【０１１６】このようにして得られたサンプルを、Ｘ線
回折装置で反応防止層の結晶性を調査したところ、基板
に起因するピーク、中間層に起因するピークの他に、Ｙ
ＢａＣｕＯ系超電導膜が基板に対して垂直に配向してい
ることが確認できた。
回折装置で反応防止層の結晶性を調査したところ、基板
に起因するピーク、中間層に起因するピークの他に、Ｙ
ＢａＣｕＯ系超電導膜が基板に対して垂直に配向してい
ることが確認できた。
【０１１７】また、４端子法を用いて液体窒素中におけ
るサンプルの臨界電流を測定した結果を、表９に示す。
るサンプルの臨界電流を測定した結果を、表９に示す。
【０１１８】
【表９】
【０１１９】測定後、臨界電流の測定に使用した電極部
分を切取り、５００ｍｍの長さのサンプルとした。な
お、別途作製した５５０ｍｍ長のサンプルで長さ方向の
臨界電流を５ｃｍ間隔で調査したところ、全長の臨界電
流に対しての各部分の値は３％のずれしか生じていなか
った。
分を切取り、５００ｍｍの長さのサンプルとした。な
お、別途作製した５５０ｍｍ長のサンプルで長さ方向の
臨界電流を５ｃｍ間隔で調査したところ、全長の臨界電
流に対しての各部分の値は３％のずれしか生じていなか
った。
【０１２０】上記のように作製した酸化物超電導膜サン
プルに、銀および金をレーザアブーション法によって１
μｍ形成した。成膜条件は表８においてターゲットを銀
または金にしたこと、ガスをアルゴンにしたことを除い
て同じ条件で行なった。
プルに、銀および金をレーザアブーション法によって１
μｍ形成した。成膜条件は表８においてターゲットを銀
または金にしたこと、ガスをアルゴンにしたことを除い
て同じ条件で行なった。
【０１２１】膜形成後、酸素雰囲気中で８００℃、７５
０℃、５００℃で熱処理を行ない、臨界電流を測定した
結果を、表１０に示す。
０℃、５００℃で熱処理を行ない、臨界電流を測定した
結果を、表１０に示す。
【０１２２】
【表１０】
【０１２３】表１０より明らかなように、８００℃で熱
処理すると、サンプルの臨界電流値は減少し、７５０℃
以下では増加していることがわかる。
処理すると、サンプルの臨界電流値は減少し、７５０℃
以下では増加していることがわかる。
【０１２４】測定後、臨界電流の測定に使用した電極部
分を切取り、３分割して長さ１５０ｍｍのサンプルを３
本分用意した。
分を切取り、３分割して長さ１５０ｍｍのサンプルを３
本分用意した。
【０１２５】別途長さ２００ｍｍのＹＢＣＯ膜サンプル
を作製し、銀または金を３μｍ、５μｍコーティング
し、酸素雰囲気中で５００℃、７５０℃で熱処理したも
のをそれぞれ３本分ずつ用意し、臨界電流を測定した。
その結果を表１１および表１２に示す。
を作製し、銀または金を３μｍ、５μｍコーティング
し、酸素雰囲気中で５００℃、７５０℃で熱処理したも
のをそれぞれ３本分ずつ用意し、臨界電流を測定した。
その結果を表１１および表１２に示す。
【０１２６】
【表１１】
【０１２７】
【表１２】
【０１２８】測定後、臨界電流の測定に使用した電極部
分を切取り、長さ１５０ｍｍのサンプルとした。
分を切取り、長さ１５０ｍｍのサンプルとした。
【０１２９】上記で銀または金をそれぞれ１、３、５μ
ｍコーティングし、５００℃または７５０℃で熱処理し
た長さ１５０ｍｍのサンプル上に、ポリイミド（硬化
３００℃×１時間）、ポリシラザン（硬化２５０℃×
３０分）、エポキシ樹脂（硬化１５０℃×１時間）
を、それぞれ８μｍコーティングし、第２層目の保護層
を形成した。ただし、臨界電流測定を行なうため、電極
の形成に必要な両端２５ｍｍ分は、ポリマーでコーティ
ングしなかった。
ｍコーティングし、５００℃または７５０℃で熱処理し
た長さ１５０ｍｍのサンプル上に、ポリイミド（硬化
３００℃×１時間）、ポリシラザン（硬化２５０℃×
３０分）、エポキシ樹脂（硬化１５０℃×１時間）
を、それぞれ８μｍコーティングし、第２層目の保護層
を形成した。ただし、臨界電流測定を行なうため、電極
の形成に必要な両端２５ｍｍ分は、ポリマーでコーティ
ングしなかった。
【０１３０】ポリマーをコーティングしたサンプルの臨
界電流を測定したところ、表１１、表１２に示すとお
り、コーティングによる臨界電流値の変化は生じなかっ
た。
界電流を測定したところ、表１１、表１２に示すとお
り、コーティングによる臨界電流値の変化は生じなかっ
た。
【０１３１】上記のサンプルを常温大気中に３０日放置
した後、臨界電流値を測定したが、表１１および表１２
に示す値と同じであった。
した後、臨界電流値を測定したが、表１１および表１２
に示す値と同じであった。
【０１３２】より厳しい環境として、８０℃−８５ＲＨ
％の恒温恒湿槽に全サンプルを１００時間保管した後、
臨界電流を測定した結果を、表１１および表１２に示
す。
％の恒温恒湿槽に全サンプルを１００時間保管した後、
臨界電流を測定した結果を、表１１および表１２に示
す。
【０１３３】（実験１０）まず、実験９と同じ工程で、
長さ１５０ｍｍのＹ系酸化物超電導サンプルを作製し
た。次に、第１層として、実験９で銀と金の種類、５０
０℃と７５０℃の熱処理温度による特性の大きな違いが
なかったこと、第１層の厚さは１μｍ、３μｍおよび５
μｍで差がなかったことから、厚み１μｍの銀を形成
し、５００℃で熱処理した。続いて、第２層として、液
状で感光性のポリイミド原料（アクリロイル基を内蔵す
る芳香族ジアミンとビフェニルテトラカルボン酸無水
物）を、臨界電流測定を行なうため電極の形成に必要な
端２５ｍｍ分（両端）を除き塗布し、紫外線を３分間照
射した。膜厚は５μｍであった。
長さ１５０ｍｍのＹ系酸化物超電導サンプルを作製し
た。次に、第１層として、実験９で銀と金の種類、５０
０℃と７５０℃の熱処理温度による特性の大きな違いが
なかったこと、第１層の厚さは１μｍ、３μｍおよび５
μｍで差がなかったことから、厚み１μｍの銀を形成
し、５００℃で熱処理した。続いて、第２層として、液
状で感光性のポリイミド原料（アクリロイル基を内蔵す
る芳香族ジアミンとビフェニルテトラカルボン酸無水
物）を、臨界電流測定を行なうため電極の形成に必要な
端２５ｍｍ分（両端）を除き塗布し、紫外線を３分間照
射した。膜厚は５μｍであった。
【０１３４】このようにして得られたサンプルについ
て、実験９と同様に液体窒素中で臨界電流を測定し、８
０℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に１００時間保管
した後、再び臨界電流値を測定した。結果を表１３に示
す。
て、実験９と同様に液体窒素中で臨界電流を測定し、８
０℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に１００時間保管
した後、再び臨界電流値を測定した。結果を表１３に示
す。
【０１３５】
【表１３】
【０１３６】（実験１１）まず、実験９と同じ工程で、
長さ１５０ｍｍのＹ系酸化物超電導サンプルを作製し
た。次に、第１層として、実験９で銀と金の種類、５０
０℃と７５０℃の熱処理温度による特性の大きな違いが
なかったこと、第１層の厚みは１μｍ、３μｍおよび５
μｍで差がなかったことから、厚さ１μｍの銀を形成
し、５００℃で熱処理した。続いて、第２層として、固
型ポリイミドとＹＳＺ、ＭｇＯ、ＴｉＢａＯ3 を、レー
ザアブーション法により、臨界電流測定を行なうため電
極の形成に必要な端２５ｍｍ分（両端）を除きコーティ
ングした。レーザアブーション法でのコーティング条件
は、表８と比べガスをアルゴンにしたこと、エネルギー
密度をポリイミドの場合には０．１Ｊ／ｃｍ2 としたこ
とを除き、同じ条件で行なった。膜厚は５μｍであっ
た。
長さ１５０ｍｍのＹ系酸化物超電導サンプルを作製し
た。次に、第１層として、実験９で銀と金の種類、５０
０℃と７５０℃の熱処理温度による特性の大きな違いが
なかったこと、第１層の厚みは１μｍ、３μｍおよび５
μｍで差がなかったことから、厚さ１μｍの銀を形成
し、５００℃で熱処理した。続いて、第２層として、固
型ポリイミドとＹＳＺ、ＭｇＯ、ＴｉＢａＯ3 を、レー
ザアブーション法により、臨界電流測定を行なうため電
極の形成に必要な端２５ｍｍ分（両端）を除きコーティ
ングした。レーザアブーション法でのコーティング条件
は、表８と比べガスをアルゴンにしたこと、エネルギー
密度をポリイミドの場合には０．１Ｊ／ｃｍ2 としたこ
とを除き、同じ条件で行なった。膜厚は５μｍであっ
た。
【０１３７】実験１０と同様に液体窒素中で臨界電流を
測定し、８０℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に１０
０時間保管した後、再び臨界電流値を測定した。結果を
表１４に示す。
測定し、８０℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に１０
０時間保管した後、再び臨界電流値を測定した。結果を
表１４に示す。
【０１３８】
【表１４】
【０１３９】（実験１２）実験９において第１層の厚み
を０．１〜０．８μｍにし、その後の熱処理を５００℃
で行ない、第２層のエポキシ樹脂でコーティングしたサ
ンプルを比較のために作製した。なお、作製条件は実験
９と同じである。
を０．１〜０．８μｍにし、その後の熱処理を５００℃
で行ない、第２層のエポキシ樹脂でコーティングしたサ
ンプルを比較のために作製した。なお、作製条件は実験
９と同じである。
【０１４０】このようにして得られたサンプルについ
て、実験９と同様に液体窒素中で臨界電流を測定し、８
０℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に１００時間保管
した後、再び臨界電流値を測定した。結果を表１５に示
す。
て、実験９と同様に液体窒素中で臨界電流を測定し、８
０℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に１００時間保管
した後、再び臨界電流値を測定した。結果を表１５に示
す。
【０１４１】
【表１５】
【０１４２】表１５から明らかなように、第１層に用い
た銀、金ともに厚みが０．１〜０．８μｍでは、恒温恒
湿槽に入れた後の臨界電流値は低下していた。
た銀、金ともに厚みが０．１〜０．８μｍでは、恒温恒
湿槽に入れた後の臨界電流値は低下していた。
【０１４３】（実験１３）実験９において第１層を形成
することなく、第２層を実験９、実験１０、実験１１に
示した方法で形成した。
することなく、第２層を実験９、実験１０、実験１１に
示した方法で形成した。
【０１４４】実験９と同様に液体窒素中で臨界電流を測
定し、８０℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に１００
時間保管した後、再び臨界電流値を測定した。結果を表
１６に示す。
定し、８０℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に１００
時間保管した後、再び臨界電流値を測定した。結果を表
１６に示す。
【０１４５】
【表１６】
【０１４６】表１６より明らかなように、第１層がない
場合では、恒温恒湿槽に入れた後の臨界電流値は低下し
ていた。
場合では、恒温恒湿槽に入れた後の臨界電流値は低下し
ていた。
【０１４７】（実験１４）実験９において第１層として
銅（熱膨張係数１．４×１０-5／Ｋ）、アルミニウム
（熱膨張係数２．３×１０-5／Ｋ）の厚さを１〜５μｍ
にし、その後の熱処理を５００℃で行なったものと行な
わないものを用意し、次に第２層のポリイミド樹脂でコ
ーティングしたサンプルを比較のために作製した。な
お、作製条件は実験９と同じである。
銅（熱膨張係数１．４×１０-5／Ｋ）、アルミニウム
（熱膨張係数２．３×１０-5／Ｋ）の厚さを１〜５μｍ
にし、その後の熱処理を５００℃で行なったものと行な
わないものを用意し、次に第２層のポリイミド樹脂でコ
ーティングしたサンプルを比較のために作製した。な
お、作製条件は実験９と同じである。
【０１４８】得られたサンプルについて、実験９と同様
に液体窒素中で臨界電流を測定し、８０℃−８５ＲＨ％
に保った恒温恒湿槽に１００時間保管した後、再び臨界
電流値を測定した。結果を表１７に示す。
に液体窒素中で臨界電流を測定し、８０℃−８５ＲＨ％
に保った恒温恒湿槽に１００時間保管した後、再び臨界
電流値を測定した。結果を表１７に示す。
【０１４９】
【表１７】
【０１５０】表１７より明らかなように、耐酸化性のな
い金属を用いた場合は、上記のように、臨界電流の低下
は大きかった。
い金属を用いた場合は、上記のように、臨界電流の低下
は大きかった。
【０１５１】（実験１５）実験９において第１層の厚み
をそれぞれ１μｍ、３μｍおよび５μｍとし、その後の
熱処理を実施しない点を除き、実験９と同じ条件で作製
し、第２層のポリイミドも実験９と同じ条件でコーティ
ングしたサンプルを比較のために作製した。
をそれぞれ１μｍ、３μｍおよび５μｍとし、その後の
熱処理を実施しない点を除き、実験９と同じ条件で作製
し、第２層のポリイミドも実験９と同じ条件でコーティ
ングしたサンプルを比較のために作製した。
【０１５２】このようにして得られたサンプルについ
て、実験９と同様に液体窒素中で臨界電流を測定し、８
０℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に１００時間保管
した後、再び臨界電流値を測定した。結果を表１８に示
す。
て、実験９と同様に液体窒素中で臨界電流を測定し、８
０℃−８５ＲＨ％に保った恒温恒湿槽に１００時間保管
した後、再び臨界電流値を測定した。結果を表１８に示
す。
【０１５３】
【表１８】
【０１５４】表１８より明らかなように、第１層に対し
て熱処理を行なわないと、上記のように臨界電流の低下
が認められた。
て熱処理を行なわないと、上記のように臨界電流の低下
が認められた。
【０１５５】以上の実施例３で説明したように、この発
明によれば、酸化物超電導導体の外部に２層構造からな
る保護層があるため、大気中に放置しても、酸化物超電
導膜は劣化することがない。
明によれば、酸化物超電導導体の外部に２層構造からな
る保護層があるため、大気中に放置しても、酸化物超電
導膜は劣化することがない。
【０１５６】なお、ポリイミド、ポリシラザン、エポキ
シを保護層としてコーティングしたサンプルを鉛筆硬度
試験をＪＩＳ ＤＯ２０に従い行なったところ、すべて
８Ｈ以上であった。
シを保護層としてコーティングしたサンプルを鉛筆硬度
試験をＪＩＳ ＤＯ２０に従い行なったところ、すべて
８Ｈ以上であった。
【０１５７】また、ＹＳＺ、ＭｇＯ、ＴｉＢａＯ3 を保
護層としてコーティングしたサンプルでは１Ｈ以上であ
った。
護層としてコーティングしたサンプルでは１Ｈ以上であ
った。
【０１５８】＜実施例４＞上記のようにＡｇまたはＡｕ
を第１層として厚く形成することによって第２層がなく
ても長期間の保存安定することが判明した。
を第１層として厚く形成することによって第２層がなく
ても長期間の保存安定することが判明した。
【０１５９】そこで発明者らは、次に第１層の金属と同
じ金属材料を別の形成方法でコーティングする手法を行
なった。
じ金属材料を別の形成方法でコーティングする手法を行
なった。
【０１６０】第１層はレーザアブレーション法が望まし
いが、レーザアブレーション法は中間層、酸化物の超電
導層を形成する有望な方法であるため第１層を厚く形成
するために装置使用時間を多く専有するのは効率的では
なかった。
いが、レーザアブレーション法は中間層、酸化物の超電
導層を形成する有望な方法であるため第１層を厚く形成
するために装置使用時間を多く専有するのは効率的では
なかった。
【０１６１】以下、第２層を湿式法で形成した酸化物超
電導体について行なった実験について説明する。
電導体について行なった実験について説明する。
【０１６２】（実験１６）まず、基板として、ニッケル
系の耐熱合金ハステロイＣ−２７６（熱膨張係数１．５
３×１０-5／Ｋ、基板としての大きさ：幅１０ｍｍ、長
さ５５０ｍｍ）を用いた。この基板の上に、基板との反
応を抑制するための中間層として、酸化ジルコニウム層
（Ｙを添加したＹＳＺ）を、ハステロイテープ上に形成
できるように搬送機構を備えたマグネトロンスパッタ装
置を用いて形成した。次に、この基板を搬送できる機構
を備えたエキシマレーザを用いて、中間層を設置した基
板上に、ＹＢａＣｕＯ系超電導膜の形成を行なった。こ
のときの作製条件は表８に示すものと同様であった。
系の耐熱合金ハステロイＣ−２７６（熱膨張係数１．５
３×１０-5／Ｋ、基板としての大きさ：幅１０ｍｍ、長
さ５５０ｍｍ）を用いた。この基板の上に、基板との反
応を抑制するための中間層として、酸化ジルコニウム層
（Ｙを添加したＹＳＺ）を、ハステロイテープ上に形成
できるように搬送機構を備えたマグネトロンスパッタ装
置を用いて形成した。次に、この基板を搬送できる機構
を備えたエキシマレーザを用いて、中間層を設置した基
板上に、ＹＢａＣｕＯ系超電導膜の形成を行なった。こ
のときの作製条件は表８に示すものと同様であった。
【０１６３】このようにして得られたサンプルを、Ｘ線
回折装置で反応防止層の結晶性を調査したところ、基板
に起因するピーク、中間層に起因するピークの他に、Ｙ
ＢａＣｕＯ系超電導膜が基板に対して垂直に配向してい
ることが確認できた。
回折装置で反応防止層の結晶性を調査したところ、基板
に起因するピーク、中間層に起因するピークの他に、Ｙ
ＢａＣｕＯ系超電導膜が基板に対して垂直に配向してい
ることが確認できた。
【０１６４】また、４端子法を用いて液体窒素中におけ
るサンプルの臨界電流を測定した結果２．９２Ａであっ
た。
るサンプルの臨界電流を測定した結果２．９２Ａであっ
た。
【０１６５】測定後、臨界電流の測定に使用した電極部
分を切取り、５００ｍｍの長さのサンプルとした。な
お、別途作製した５５０ｍｍ長のサンプルで長さ方向の
臨界電流を５ｃｍ間隔で調査したところ、全長の臨界電
流に対しての各部分の値は３％のずれしか生じていなか
った。
分を切取り、５００ｍｍの長さのサンプルとした。な
お、別途作製した５５０ｍｍ長のサンプルで長さ方向の
臨界電流を５ｃｍ間隔で調査したところ、全長の臨界電
流に対しての各部分の値は３％のずれしか生じていなか
った。
【０１６６】上記のように作製した酸化物超電導膜サン
プルに、銀をレーザアブーション法によって１μｍ形成
した。成膜条件は表８においてターゲットを銀にしたこ
と、ガスをアルゴンにしたことを除いて同じ条件で行な
った。
プルに、銀をレーザアブーション法によって１μｍ形成
した。成膜条件は表８においてターゲットを銀にしたこ
と、ガスをアルゴンにしたことを除いて同じ条件で行な
った。
【０１６７】次にＡｇが形成されていない面を樹脂でコ
ーティングし乾燥した後、塩化第一スズ溶液に浸漬し前
処理を行なった。
ーティングし乾燥した後、塩化第一スズ溶液に浸漬し前
処理を行なった。
【０１６８】酒石酸カリウムナトリウムを還元剤として
銀液に混合させた溶液にサンプルを１時間浸漬させた。
銀液に混合させた溶液にサンプルを１時間浸漬させた。
【０１６９】洗浄後Ａｇがコーティングされていない側
の樹脂をアセトンで溶解させＡｇメッキの厚みを測定し
たところ約８μｍであった。
の樹脂をアセトンで溶解させＡｇメッキの厚みを測定し
たところ約８μｍであった。
【０１７０】Ａｇメッキ８μｍをした上記５００ｍｍサ
ンプルを３分割し長さ約１５０ｍｍとした。この３つの
サンプルに対し、熱処理をしない５００℃で熱処理
７５℃で熱処理を行なって液体窒素中でサンプルの臨
界電流を測定した。表１９に示すとおり、熱処理を行な
うことにより、臨界電流は向上した。
ンプルを３分割し長さ約１５０ｍｍとした。この３つの
サンプルに対し、熱処理をしない５００℃で熱処理
７５℃で熱処理を行なって液体窒素中でサンプルの臨
界電流を測定した。表１９に示すとおり、熱処理を行な
うことにより、臨界電流は向上した。
【０１７１】
【表１９】
【０１７２】上記のサンプルを常温大気中（約２５℃，
約４０ＲＨ％）に３０日放置した後、臨界電流値を測定
したが、表１９に示す値と同じであった。
約４０ＲＨ％）に３０日放置した後、臨界電流値を測定
したが、表１９に示す値と同じであった。
【０１７３】また、より厳しい環境として、８０℃−８
５ＲＨ％の恒温恒湿槽に全サンプルを５００時間保管し
た後、臨界電流を測定したが、結果は表１９に示した値
と同じであった。
５ＲＨ％の恒温恒湿槽に全サンプルを５００時間保管し
た後、臨界電流を測定したが、結果は表１９に示した値
と同じであった。
【０１７４】さらに、液体窒素中と実験室（約２５℃、
約４０ＲＨ％）環境にサンプルを各１０分間ずつ保管す
るヒートサイクル試験を１００回繰返した。なお、液体
窒素中からサンプルを取出した際は、そのまま自然乾燥
とした。このヒートサイクル試験後の臨界電流を測定し
た結果を、表１９に併せて示す。表１９より明らかなよ
うに、臨界電流の低下がないことを確認した。
約４０ＲＨ％）環境にサンプルを各１０分間ずつ保管す
るヒートサイクル試験を１００回繰返した。なお、液体
窒素中からサンプルを取出した際は、そのまま自然乾燥
とした。このヒートサイクル試験後の臨界電流を測定し
た結果を、表１９に併せて示す。表１９より明らかなよ
うに、臨界電流の低下がないことを確認した。
【０１７５】（実験１７）（実験１６の比較例） 実験１６において、酸化物超電導膜サンプル上に銀をレ
ーザアブレーション法によって１μｍの膜形成を実施し
ない点を除き、実験１６と同じ条件で酸化物超電導膜を
作製し、第２層の無電解メッキ法による銀層も実験１６
と同じ条件でコーティングしたサンプルを比較のために
作製した。
ーザアブレーション法によって１μｍの膜形成を実施し
ない点を除き、実験１６と同じ条件で酸化物超電導膜を
作製し、第２層の無電解メッキ法による銀層も実験１６
と同じ条件でコーティングしたサンプルを比較のために
作製した。
【０１７６】このようにして得られたサンプルについ
て、実験１６と同様に液体窒素中で臨界電流を測定した
ところ、サンプル５００ｍｍ全長にわたって臨界電流は
ゼロであった。
て、実験１６と同様に液体窒素中で臨界電流を測定した
ところ、サンプル５００ｍｍ全長にわたって臨界電流は
ゼロであった。
【０１７７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高い臨界電流値を有し、安定した電流輸送を行なうこと
ができる酸化物超電導導体が得られる。また、この発明
によれば、長期間の保存によってもその安定性が低下し
ない酸化物超電導導体が得られる。
高い臨界電流値を有し、安定した電流輸送を行なうこと
ができる酸化物超電導導体が得られる。また、この発明
によれば、長期間の保存によってもその安定性が低下し
ない酸化物超電導導体が得られる。
【０１７８】したがって、電流輸送容量が飛躍的に増大
するため、超電導マグネットケーブル等の電力機器用導
体として利用すると効果的である。
するため、超電導マグネットケーブル等の電力機器用導
体として利用すると効果的である。
【図１】本発明による一例の酸化物超電導線材の構造を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】線材の先頭からの位置と臨界電流値との関係を
示す図である。
示す図である。
【図３】銀の膜厚とコーティング部Ｉｃ／コーティング
なし部Ｉｃとの関係を示す図である。
なし部Ｉｃとの関係を示す図である。
【図４】金の膜厚とコーティング部Ｉｃ／コーティング
なし部Ｉｃとの関係を示す図である。
なし部Ｉｃとの関係を示す図である。
【図５】熱処理温度とコーティング部Ｉｃ／コーティン
グなし部Ｉｃとの関係を示す図である。
グなし部Ｉｃとの関係を示す図である。
【図６】銀コート膜厚と電流リード部損焼電流との関係
を示す図である。
を示す図である。
【図７】金コート膜厚と電流リード部損焼電流との関係
を示す図である。
を示す図である。
１ ハステロイテープ ２ イットリア安定化ジルコニア層 ３ Ｙ−Ｂａ−Ｃｕ−Ｏ系酸化物超電導膜 ４ 金または銀からなるコーティング膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥田 繁 大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電 気工業株式会社大阪製作所内 (72)発明者 林 憲器 大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電 気工業株式会社大阪製作所内 (72)発明者 原 築志 東京都調布市西つつじケ丘二丁目４番１号 東京電力株式会社技術研究所内 (72)発明者 石井 英雄 東京都調布市西つつじケ丘二丁目４番１号 東京電力株式会社技術研究所内
Claims (15)
- 【請求項１】 フレキシブルなテープ基板と、 前記テープ基板上に形成された中間層と、 前記中間層上に形成された酸化物超電導膜と、 前記酸化物超電導膜上に形成された、熱膨張係数が１×
１０-5／Ｋ〜５×１０ -5／Ｋの値を有し、かつ耐酸化性
の金属からなる、厚さが０．５μｍ以上の保護層とを備
える、酸化物超電導導体。 - 【請求項２】 前記金属は、金または銀である、請求項
１記載の酸化物超電導導体。 - 【請求項３】 前記保護層の厚さが、前記酸化物超電導
導体の両端の電流リードとの接続部分において、１μｍ
以上であることを特徴とする、請求項１または請求項２
記載の酸化物超電導導体。 - 【請求項４】 前記保護層の厚さが、５μｍ以上であ
る、請求項１または請求項２記載の酸化物超電導導体。 - 【請求項５】 フレキシブルなテープ基板と、 前記テープ基板上に形成された中間層と、 前記中間層上に形成された酸化物超電導膜と、 前記酸化物超電導膜上に形成された、熱膨張係数が１×
１０-5／Ｋ〜５×１０ -5／Ｋの値を有し、かつ耐酸化性
の金属からなる第１の保護層と、 前記第１の保護層上に形成された、熱膨張係数が１×１
０-5／Ｋ〜５×１０-5／Ｋの値を有するセラミックスま
たはポリマーからなる第２の保護層とを備える、酸化物
超電導導体。 - 【請求項６】 前記金属は、金または銀である、請求項
５記載の酸化物超電導導体。 - 【請求項７】 フレキシブルなテープ基板上に、中間層
を形成するステップと、 前記中間層上に、酸化物超電導膜を形成するステップ
と、 前記酸化物超電導膜上に、金または銀からなる膜を形成
してコーティングするステップと、 前記金または銀からなる膜によってコーティングされた
酸化物超電導膜を、５００℃〜７５０℃の温度で熱処理
するステップとを備える、酸化物超電導導体の製造方
法。 - 【請求項８】 前記金または銀からなる膜を形成するス
テップは、気相法によって行なわれる、請求項７記載の
酸化物超電導導体の製造方法。 - 【請求項９】 前記金または銀からなる膜を形成するス
テップは、レーザアブーション法によって行なわれる、
請求項７記載の酸化物超電導導体の製造方法。 - 【請求項１０】 前記金または銀からなる膜を形成する
ステップは２段階からなるものであり、 第１ステップとして気相法によって１μｍ以上コーティ
ングし、 第２ステップとして湿式法によって計５μｍ以上コーテ
ィングするステップを備えた請求項７記載の酸化物超電
導導体の製造方法。 - 【請求項１１】 前記金または銀からなる膜を形成する
ステップは２段階からなるものであり、 第１ステップとしてレーザアブレーション法によって１
μｍ以上コーティングし、 第２ステップとして無電解メッキ法によって計５μｍ以
上コーティングするステップを備えた請求項７記載の酸
化物超電導導体の製造方法。 - 【請求項１２】 フレキシブルなテープ基板上に、中間
層を形成するステップと、 前記中間層上に、酸化物超電導膜を形成するステップ
と、 前記酸化物超電導膜上に、レーザアブーション法によっ
て金または銀を１μｍ以上の厚さになるようにコーティ
ングし、７５０℃以下の温度範囲で熱処理することによ
り第１の保護層を形成するステップと、 前記第１の保護層上に、熱膨張係数が１×１０-5／Ｋ〜
５×１０-5／Ｋの値を有するセラミックスまたはポリマ
ーからなる第２の保護層を形成するステップとを備え
る、酸化物超電導導体の製造方法。 - 【請求項１３】 前記第２の保護層を形成するステップ
は、液状ポリマーを塗布して４００℃以下で硬化するこ
とにより行なう、請求項１２記載の酸化物超電導導体の
製造方法。 - 【請求項１４】 前記第２の保護層を形成するステップ
は、液状ポリマーを塗布して紫外線で硬化することによ
り行なう、請求項１２記載の酸化物超電導導体の製造方
法。 - 【請求項１５】 前記第２の保護層を形成するステップ
は、セラミックスまたはポリマーをレーザアブーション
法を用いて形成することにより行なう、請求項１２記載
の酸化物超電導導体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10042194A JP3837749B2 (ja) | 1993-05-17 | 1994-05-16 | 酸化物超電導導体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11456493 | 1993-05-17 | ||
| JP5-114564 | 1993-05-17 | ||
| JP10042194A JP3837749B2 (ja) | 1993-05-17 | 1994-05-16 | 酸化物超電導導体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737444A true JPH0737444A (ja) | 1995-02-07 |
| JP3837749B2 JP3837749B2 (ja) | 2006-10-25 |
Family
ID=26441457
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10042194A Expired - Fee Related JP3837749B2 (ja) | 1993-05-17 | 1994-05-16 | 酸化物超電導導体およびその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3837749B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004158448A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-06-03 | Nexans Superconductors Gmbh | Ｒｅｂｃｏ被覆コンダクタエレメントを備えた超伝導ケーブルコンダクタ |
| EP1681688A3 (en) * | 2005-01-12 | 2006-08-02 | Masataka Iwakuma | Superconducting coil |
| WO2007032207A1 (ja) | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 超電導線材の製造方法および超電導機器 |
| JP2008244249A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | 高温超電導コイル |
| US7453340B2 (en) | 2003-07-17 | 2008-11-18 | International Superconductivity Technology Center, The Juridical Foundation | Superconducting wire and superconducting coil employing it |
| JP2009500843A (ja) * | 2005-07-06 | 2009-01-08 | コリアポリテクニック大学 | 永久電流用超伝導磁石及びその製造方法 |
| JP2011512640A (ja) * | 2008-02-19 | 2011-04-21 | スーパーパワー インコーポレイテッド | Ｈｔｓ物品を形成する方法 |
| JP2011181500A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Korea Electrotechnology Research Inst | 超伝導線材 |
| KR20160130378A (ko) | 2014-03-07 | 2016-11-11 | 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 | 산화물 초전도 박막 선재와 그의 제조 방법 |
| WO2018109944A1 (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 住友電気工業株式会社 | 超電導線材および超電導機器 |
| WO2020162018A1 (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-13 | 住友電気工業株式会社 | 超電導線材及び永久電流スイッチ |
-
1994
- 1994-05-16 JP JP10042194A patent/JP3837749B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004158448A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-06-03 | Nexans Superconductors Gmbh | Ｒｅｂｃｏ被覆コンダクタエレメントを備えた超伝導ケーブルコンダクタ |
| US7453340B2 (en) | 2003-07-17 | 2008-11-18 | International Superconductivity Technology Center, The Juridical Foundation | Superconducting wire and superconducting coil employing it |
| US7777602B2 (en) | 2003-07-17 | 2010-08-17 | International Superconductivity Technology Center, Juridical Foundation | Superconducting wire and superconducting coil made therewith |
| EP1681688A3 (en) * | 2005-01-12 | 2006-08-02 | Masataka Iwakuma | Superconducting coil |
| US7394338B2 (en) | 2005-01-12 | 2008-07-01 | Masataka Iwakuma | Superconducting coil |
| JP2009500843A (ja) * | 2005-07-06 | 2009-01-08 | コリアポリテクニック大学 | 永久電流用超伝導磁石及びその製造方法 |
| US8048475B2 (en) | 2005-09-16 | 2011-11-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of fabricating superconducting wire and superconducting apparatus |
| WO2007032207A1 (ja) | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 超電導線材の製造方法および超電導機器 |
| JP2008244249A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | 高温超電導コイル |
| JP2011512640A (ja) * | 2008-02-19 | 2011-04-21 | スーパーパワー インコーポレイテッド | Ｈｔｓ物品を形成する方法 |
| JP2011181500A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Korea Electrotechnology Research Inst | 超伝導線材 |
| KR20160130378A (ko) | 2014-03-07 | 2016-11-11 | 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 | 산화물 초전도 박막 선재와 그의 제조 방법 |
| US9978481B2 (en) | 2014-03-07 | 2018-05-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Oxide superconducting thin film wire and method for producing same |
| WO2018109944A1 (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 住友電気工業株式会社 | 超電導線材および超電導機器 |
| WO2020162018A1 (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-13 | 住友電気工業株式会社 | 超電導線材及び永久電流スイッチ |
| JPWO2020162018A1 (ja) * | 2019-02-08 | 2021-12-16 | 住友電気工業株式会社 | 超電導線材及び永久電流スイッチ |
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