JPH0737802A - Resist material layer forming method and resist material layer forming apparatus used therefor - Google Patents
Resist material layer forming method and resist material layer forming apparatus used thereforInfo
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- JPH0737802A JPH0737802A JP5201045A JP20104593A JPH0737802A JP H0737802 A JPH0737802 A JP H0737802A JP 5201045 A JP5201045 A JP 5201045A JP 20104593 A JP20104593 A JP 20104593A JP H0737802 A JPH0737802 A JP H0737802A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の表面上に流動性を有するレジスト材料
を滴下し、次でそのレジスト材料を、上記基板の表面上
に、その基板を回転させることによって展延させて、基
板の表面上にレジスト材層を形成するにつき、そのレジ
スト材層を、基板が表面に段差を有していても、それに
影響されずに、厚さ分布むらのほとんどないものとして
形成する。
【構成】 基板の表面上に流動性を有するレジスト材料
を滴下し、それを、基板の表面上に、その基板の回転に
よって展延させるとき、基板の回転を、順次方向を変え
て行わせる。
(57) [Abstract] [Purpose] Dropping a fluid resist material on the surface of a substrate, and then spreading the resist material on the surface of the substrate by rotating the substrate, When the resist material layer is formed on the surface of the substrate, the resist material layer is formed so that even if the substrate has a step on the surface, the resist material layer is not affected by the step and has almost no unevenness in thickness distribution. [Structure] When a resist material having fluidity is dropped on the surface of a substrate and spread on the surface of the substrate by the rotation of the substrate, the rotation of the substrate is sequentially changed.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、基板をその表面上に形
成されたマスク層を用いて加工する工程をとって半導体
装置を製造するために、基板の表面上に、パタ―ン化さ
れたレジスト材層を、マスク層として形成する、という
工程に適用される、基板の表面上にレジスト材層を形成
するレジスト材層形成法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a patterning process on a surface of a substrate for manufacturing a semiconductor device by using a mask layer formed on the surface of the substrate. And a resist material layer forming method for forming a resist material layer on the surface of a substrate, which is applied to a step of forming the resist material layer as a mask layer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、図３及び図４を伴って次に述べ
る、基板をその表面上に形成されたマスク層を用いて加
工する工程をとって半導体装置を製造するために、基板
の表面上に、パタ―ン化されたレジスト材層を、マスク
層として形成する、という工程に適用される、基板の表
面上にレジスト材層を形成するレジスト材層形成法が提
案されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to manufacture a semiconductor device by taking a step of processing a substrate using a mask layer formed on the surface thereof, which will be described below with reference to FIGS. There has been proposed a resist material layer forming method for forming a resist material layer on the surface of a substrate, which is applied to a step of forming a patterned resist material layer as a mask layer.
【０００３】すなわち、図３に示すような、基板１を載
置固定する基板載置台２と、それを回転させるモ―タ３
と、それを駆動制御するモ―タ駆動制御回路４とを有す
るレジスト材層形成装置を用い、そして、まず、基板載
置台２上に基板１を載置固定し、次に、その基板１の表
面上に流動性を有するレジスト材料を滴下し、次で、モ
―タ３をモ―タ駆動制御回路４によって駆動し、それに
よって基板載置台２従って基板１を回転させることによ
って、基板１上に滴下されたレジスト材料を、基板１の
表面上に展延させる、という工程をとり、よって、基板
１の表面上に、レジスト材層５を形成する。That is, as shown in FIG. 3, a substrate mounting table 2 for mounting and fixing the substrate 1 and a motor 3 for rotating it.
And a resist material layer forming apparatus having a motor drive control circuit 4 for driving and controlling the same, and first, the substrate 1 is mounted and fixed on the substrate mounting table 2, and then the substrate 1 By dropping a fluid resist material on the surface and then driving the motor 3 by the motor drive control circuit 4, thereby rotating the substrate mounting table 2 and thus the substrate 1, The step of spreading the resist material dropped onto the surface of the substrate 1 is performed, so that the resist material layer 5 is formed on the surface of the substrate 1.
【０００４】この場合、モ―タ駆動制御回路４は、モ―
タ３の回転速度、モ―タ３の回転加速度及びモ―タ３の
駆動時間を制御する機能を有するが、モ―タ３の回転方
向を制御する機能を有しないことによって、モ―タ３
を、当初のわずかな時間だけ順方向に低速度に定速回転
させ、次で、モ―タ３を同じ方向に高速度まで加速回転
させ、爾後、モ―タ３を同じ方向に予定の時間だけ高速
度に定速回転させ、次で、モ―タを回転停止させるよう
にしている。In this case, the motor drive control circuit 4 is
The motor 3 has a function of controlling the rotational speed of the motor 3, a rotational acceleration of the motor 3, and a driving time of the motor 3, but does not have a function of controlling the rotational direction of the motor 3, so that the motor 3
For a short time in the forward direction at a low speed at a constant speed, then rotate the motor 3 in the same direction to a high speed, and then rotate the motor 3 in the same direction for the predetermined time. The motor is rotated at a high speed only at a constant speed, and then the motor is stopped.
【０００５】このため、基板１を、図４に示すように、
当初のわずかな時間だけ１つの方向に低速度に定速回転
させ、次で、基板１を同じ方向に高速度まで加速回転さ
せ、爾後、基板１を同じ方向に予定の時間だけ高速度に
定速回転させ、次で、基板１を回転停止させるようにし
ている。Therefore, as shown in FIG. 4, the substrate 1 is
The substrate is rotated at a constant speed in one direction at a low speed for a short time at the beginning, and then the substrate 1 is accelerated and rotated in the same direction to a high speed. Then, the substrate 1 is fixed at a high speed in the same direction for a predetermined time. The substrate 1 is rotated at high speed and then the substrate 1 is stopped.
【０００６】以上が、従来提案されているレジスト材層
形成法である。The above is the conventionally proposed resist material layer forming method.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】このような従来のレジ
スト材層形成法による場合、用いるレジスト材層形成装
置のモ―タ駆動制御回路４が、上述したように、モ―タ
３の回転速度、モ―タ３の回転加速度及びモ―タ３の駆
動時間だけしか制御する機能を有しないことから、基板
１の表面上にレジスト材料を滴下し、それを、基板１の
表面上に、その基板１の回転によって展延させるとき、
基板１を、上述したように、１つの方向のみにしか一義
的に回転させていない。In the conventional resist material layer forming method as described above, the motor drive control circuit 4 of the resist material layer forming apparatus used is, as described above, the rotation speed of the motor 3. Since it has a function of controlling only the rotational acceleration of the motor 3 and the driving time of the motor 3, a resist material is dropped on the surface of the substrate 1 and the resist material is dropped on the surface of the substrate 1. When spreading by rotating the substrate 1,
As described above, the substrate 1 is uniquely rotated only in one direction.
【０００８】このため、基板１が、その表面に段差を有
している場合、レジスト材層５を、段差に大きく影響さ
れた厚さ分布むらを有するものとしてしか形成すること
ができない、という欠点を有していた。Therefore, when the substrate 1 has a step on its surface, the resist material layer 5 can be formed only as having a thickness distribution unevenness greatly influenced by the step. Had.
【０００９】よって、本発明は、上述した欠点のない、
新規なレジスト材層形成法、及びそれに用いるレジスト
材層形成装置を提案せんとするものである。Thus, the present invention does not have the above-mentioned drawbacks.
A novel resist material layer forming method and a resist material layer forming apparatus used therefor are proposed.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明によるレジスト材
層形成法は、図３及び図４を伴って前述した従来のレジ
スト材層形成法の場合と同様に、基板の表面上に流動性
を有するレジスト材料を滴下し、次でそのレジスト材料
を、上記基板の表面上に、その基板を回転させることに
よって展延させる、という工程を有する。The resist material layer forming method according to the present invention, like the conventional resist material layer forming method described above with reference to FIGS. 3 and 4, provides fluidity on the surface of the substrate. And dropping the resist material that it has, and then spreading the resist material on the surface of the substrate by rotating the substrate.
【００１１】しかしながら、本発明によるレジスト材層
形成法は、このようなレジスト材層形成法において、基
板の回転を、順次方向を変えて行わせる。However, in the resist material layer forming method according to the present invention, in such a resist material layer forming method, the rotation of the substrate is sequentially changed.
【００１２】また、本発明によるレジスト材層形成装置
は、図３を伴って前述した従来のレジスト材層形成装置
の場合と同様に、基板を載置固定する基板載置台と、そ
れを回転させるモ―タと、それを駆動制御するモ―タ駆
動制御回路とを有する。Further, in the resist material layer forming apparatus according to the present invention, as in the case of the conventional resist material layer forming apparatus described above with reference to FIG. 3, the substrate mounting table on which the substrate is mounted and fixed, and the substrate mounting table are rotated. It has a motor and a motor drive control circuit for driving and controlling the motor.
【００１３】しかしながら、本発明によるレジスト材層
形成装置は、このような構成を有するレジスト材層形成
装置において、モ―タ駆動制御回路が、モ―タの回転方
向を制御する機能を有する。However, in the resist material layer forming apparatus according to the present invention, in the resist material layer forming apparatus having such a structure, the motor drive control circuit has a function of controlling the rotation direction of the motor.
【００１４】[0014]
【作用・効果】本発明によるレジスト材層形成法によれ
ば、基板上に、図３及び図４を伴って前述した従来のレ
ジスト材層形成法の場合と同様に、その基板を加工する
ためのマスク層としてのパタ―ン化レジスト材層を露光
処理続く現像処理をとって形成することができる、とい
うレジスト材層を形成することができる。According to the resist material layer forming method of the present invention, the substrate is processed on the substrate in the same manner as the conventional resist material layer forming method described above with reference to FIGS. 3 and 4. It is possible to form a resist material layer in which the patterned resist material layer as the mask layer can be formed by exposure processing followed by development processing.
【００１５】しかしながら、本発明によるレジスト材層
形成法の場合、基板の表面上にレジスト材料を滴下し、
それを、基板の表面上に、その基板の回転によって展延
させるとき、基板を、２つの方向に回転させることがで
きるので、基板が、その表面に段差を有していても、レ
ジスト材層を、段差にほとんど影響されずに、厚さ分布
むらのほとんどないものとして、容易に形成することが
できる。However, in the case of the resist material layer forming method according to the present invention, the resist material is dropped on the surface of the substrate,
When it is spread on the surface of the substrate by rotation of the substrate, the substrate can be rotated in two directions, so that even if the substrate has steps on its surface, the resist material layer Can be easily formed without being affected by the step and having almost no unevenness in thickness distribution.
【００１６】また、本発明によるレジスト材層形成装置
によれば、基板載置台上に基板を載置固定し、次に、そ
の基板の表面上に流動性を有するレジスト材料を滴下
し、次で、モ―タをモ―タ駆動制御回路によって駆動回
転すれば、基板の表面上にレジスト材層を形成すること
ができることは明らかであるが、この場合、モ―タ駆動
制御回路が、モ―タの回転方向を制御する機能を有する
ので、基板の表面上にレジスト材料を滴下し、それを、
基板の表面上に、その基板の回転によって展延させると
き、基板を、２つの方向に回転させることができるの
で、上述した本発明によるレジスト材層形成法に用いる
ことができる。Further, according to the resist material layer forming apparatus of the present invention, the substrate is mounted and fixed on the substrate mounting table, and then the resist material having fluidity is dropped on the surface of the substrate, It is clear that a resist material layer can be formed on the surface of the substrate by driving and rotating the motor by the motor drive control circuit. In this case, the motor drive control circuit is Since it has the function of controlling the rotation direction of the resist, the resist material is dropped on the surface of the substrate and
Since the substrate can be rotated in two directions when it is spread on the surface of the substrate by rotation of the substrate, it can be used in the resist material layer forming method according to the present invention described above.
【００１７】[0017]
【実施例】次に、図１及び図２を伴って、本発明による
レジスト材層形成法の実施例を、それに用いるレジスト
材層形成装置の実施例とともに述べよう。EXAMPLE An example of the resist material layer forming method according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 together with an example of a resist material layer forming apparatus used therefor.
【００１８】まず、本発明によるレジスト材層形成法の
実施例に用いる、本発明によるレジスト材層形成装置の
実施例について述べるに、それは、図１に示すように、
図３で前述した従来のレジスト材層形成装置の場合と同
様の、基板１を載置固定する基板載置台２と、それを回
転させる、図３で前述した従来のレジスト材層形成装置
の場合と同様の、モ―タ３と、それを駆動制御するモ―
タ駆動制御回路４′とを有する。First, an embodiment of the resist material layer forming apparatus according to the present invention used in the embodiment of the resist material layer forming method according to the present invention will be described. As shown in FIG.
Similar to the case of the conventional resist material layer forming apparatus described above with reference to FIG. 3, the case of the conventional resist material layer forming apparatus described above with reference to FIG. Motor 3 and the motor that drives and controls it
Drive control circuit 4 '.
【００１９】この場合、モ―タ駆動制御回路４′が、図
３で前述した従来のレジスト材層形成装置の場合とは異
なり、モ―タ３の回転速度、モ―タ３の回転加速度及び
モ―タ３の駆動時間を制御する機能を有する外、モ―タ
３の回転方向を制御する機能を有する。In this case, unlike the case of the conventional resist material layer forming apparatus described above with reference to FIG. 3, the motor drive control circuit 4'has a rotational speed of the motor 3, a rotational acceleration of the motor 3, and In addition to having the function of controlling the drive time of the motor 3, it has the function of controlling the rotation direction of the motor 3.
【００２０】次に、上述した本発明によるレジスト材層
形成装置の実施例を用いた、本発明によるレジスト材層
形成法の実施例について述べるに、図３及び図４で前述
した従来のレジスト材層形成法の場合に準じて、まず、
基板載置台２上に基板１を載置固定し、次に、その基板
１の表面上に流動性を有するレジスト材料を滴下し、次
で、モ―タ３をモ―タ駆動制御回路４′によって駆動
し、それによって基板載置台２従って基板１を回転させ
ることによって、基板１上に滴下されたレジスト材料
を、基板１の表面上に展延させる、という工程をとり、
よって、基板１の表面上に、レジスト材層５を形成す
る。Next, an embodiment of the resist material layer forming method according to the present invention using the embodiment of the resist material layer forming apparatus according to the present invention described above will be described. The conventional resist material shown in FIGS. According to the case of the layer forming method, first,
The substrate 1 is mounted and fixed on the substrate mounting table 2, then a resist material having fluidity is dropped on the surface of the substrate 1, and then the motor 3 is connected to the motor drive control circuit 4 '. By driving the substrate mounting table 2 and thus the substrate 1 to rotate so that the resist material dropped on the substrate 1 is spread on the surface of the substrate 1.
Therefore, the resist material layer 5 is formed on the surface of the substrate 1.
【００２１】この場合、モ―タ駆動制御回路４′が、図
３で前述した従来のレジスト材層形成装置の場合とは異
なり、モ―タ３の回転速度、モ―タ３の回転加速度及び
モ―タ３の駆動時間を制御する機能を有する外、モ―タ
３の回転方向を制御する機能を有することによって、モ
―タ３を、当初のわずかな時間だけ順方向に低速度に定
速回転させ、次で、モ―タ３を逆方向に予定の時間だけ
第１の高速度まで加速回転させ、次で、モ―タ３を逆方
向に予定の時間だけ第１の高速度に定速回転させ、次
で、モ―タ３を順方向に第２の高速度まで加速回転さ
せ、次で、モ―タ３を順方向に予定の時間だけ第２の高
速度に定速回転させる。In this case, unlike the case of the conventional resist material layer forming apparatus described above with reference to FIG. 3, the motor drive control circuit 4'has a rotation speed of the motor 3, a rotation acceleration of the motor 3 and In addition to having the function of controlling the drive time of the motor 3, the motor 3 has a function of controlling the rotation direction of the motor 3 so that the motor 3 is set to a low speed in the forward direction for a short time at the beginning. The motor 3 is rotated at high speed, and then the motor 3 is accelerated in the reverse direction for a predetermined time to the first high speed, and then the motor 3 is reversely rotated in the reverse direction for the first high speed for the predetermined time. Rotate the motor 3 at a constant speed, then accelerate the motor 3 forward to a second high speed, and then rotate the motor 3 forward at a constant speed to a second high speed for a predetermined time. Let
【００２２】このため、基板１を、図２に示すように、
当初のわずかな時間だけ第１の方向に低速度に定速回転
させ、次で、基板１を第１の方向とは逆の第２の方向に
第１の高速度まで加速回転させ、次に、基板１を同じ第
２の方向に第１の高速度に定速回転させ、次で、基板１
を第１の方向に第２の高速度まで加速回転させ、次で、
基板１を同じ第１の方向に予定の時間だけ第２の高速度
に定速回転させる。Therefore, as shown in FIG. 2, the substrate 1 is
It is rotated at a constant speed in the first direction at a low speed for a short period of time at the beginning, and then the substrate 1 is accelerated in the second direction opposite to the first direction to the first high speed, and then rotated. , The substrate 1 is rotated at a constant speed in the same second direction to the first high speed, and then the substrate 1
Is accelerated to a second high speed in a first direction and then:
The substrate 1 is rotated in the same first direction at a second high speed at a constant speed for a predetermined time.
【００２３】以上が、本発明によるレジスト材層形成法
の実施例である。The above is an example of the resist material layer forming method according to the present invention.
【００２４】このような本発明によるレジスト材層形成
法による場合、基板１の表面上にレジスト材料を滴下
し、それを、基板１の表面上に、その基板１の回転によ
って展延させるとき、基板１を、２つの方向に回転させ
るので、基板１が、その表面に段差を有していても、レ
ジスト材層５を、段差にほとんど影響されずに、厚さ分
布むらのほとんどないものとして形成することができ
る。In the case of the resist material layer forming method according to the present invention as described above, when the resist material is dropped on the surface of the substrate 1 and spread on the surface of the substrate 1 by the rotation of the substrate 1, Since the substrate 1 is rotated in two directions, even if the substrate 1 has a step on its surface, the resist material layer 5 is hardly affected by the step, and the thickness distribution is almost uniform. Can be formed.
【００２５】また、上述した本発明によるレジスト材層
形成装置によれば、その基板載置台２上に基板１を載置
固定し、次に、その基板１の表面上に流動性を有するレ
ジスト材料を滴下し、次で、モ―タ３をモ―タ駆動制御
回路４′によって駆動回転すれば、基板１の表面上にレ
ジスト材層を形成することができることは明らかである
が、この場合、モ―タ駆動制御回路４′が、モ―タ３の
回転方向を制御する機能を有するので、基板１の表面上
にレジスト材料を滴下し、それを、基板１の表面上に、
その基板１の回転によって展延させるとき、基板１を、
上述したように２つの方向に回転させることができるの
で、上述した本発明によるレジスト材層形成法の実施例
に用いることができる。Further, according to the above-described resist material layer forming apparatus according to the present invention, the substrate 1 is placed and fixed on the substrate placing table 2, and then the resist material having fluidity is provided on the surface of the substrate 1. It is obvious that a resist material layer can be formed on the surface of the substrate 1 by dropping the liquid and then rotating the motor 3 by the motor drive control circuit 4 '. In this case, Since the motor drive control circuit 4'has a function of controlling the rotation direction of the motor 3, the resist material is dropped on the surface of the substrate 1 and the resist material is dropped on the surface of the substrate 1.
When the substrate 1 is spread by rotation,
Since it can be rotated in two directions as described above, it can be used in the embodiment of the resist material layer forming method according to the present invention described above.
【００２６】なお、上述においては本発明によるレジス
ト材層形成法、及びそれに用いるレジスト材層形成装置
のそれぞれについて１つの例を示したに留まり、本発明
の精神を脱することなしに、種々の変型、変更をなし得
るであろう。In the above description, only one example is shown for each of the resist material layer forming method according to the present invention and the resist material layer forming apparatus used for the same, and various examples can be applied without departing from the spirit of the present invention. Modifications and changes could be made.
【図１】本発明によるレジスト材層形成装置の実施例を
示す略線図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of a resist material layer forming apparatus according to the present invention.
【図２】本発明によるレジスト材層形成法の実施例の説
明に供する、基板の回転速度のタイムチャ―トである。FIG. 2 is a time chart of a rotation speed of a substrate, which is used for explaining an example of a resist material layer forming method according to the present invention.
【図３】従来のレジスト材層形成装置を示す略線図であ
る。FIG. 3 is a schematic diagram showing a conventional resist material layer forming apparatus.
【図４】従来のレジスト材層形成法の説明に供する、基
板の回転速度のタイムチャ―トである。FIG. 4 is a time chart of a rotation speed of a substrate, which is used for explaining a conventional resist material layer forming method.
１ 基板 ２ 基板載置台 ３ モ―タ ４、４′ モ―タ駆動制御回路 ５ レジスト材層 1 substrate 2 substrate mounting table 3 motor 4, 4'motor drive control circuit 5 resist material layer
Claims (2)
材料を滴下し、次でそのレジスト材料を、上記基板の表
面上に、その基板を回転させることによって展延させ
る、という工程を有するレジスト材層形成法において、 上記基板の回転を、順次方向を変えて行わせることを特
徴とするレジスト材層形成法。1. A resist comprising a step of dropping a fluid resist material on a surface of a substrate and then spreading the resist material on the surface of the substrate by rotating the substrate. In the material layer forming method, the resist material layer forming method is characterized in that the rotation of the substrate is sequentially changed.
を回転させるモ―タと、それを駆動制御するモ―タ駆動
制御回路とを有するレジスト材層形成装置において、 上記モ―タ駆動制御回路が、上記モ―タの回転方向を制
御する機能を有することを特徴とするレジスト材層形成
装置。2. A resist material layer forming apparatus comprising: a substrate mounting table for mounting and fixing a substrate; a motor for rotating the substrate; and a motor drive control circuit for driving and controlling the substrate. A resist material layer forming apparatus, wherein a drive control circuit has a function of controlling a rotation direction of the motor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5201045A JPH0737802A (en) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | Resist material layer forming method and resist material layer forming apparatus used therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5201045A JPH0737802A (en) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | Resist material layer forming method and resist material layer forming apparatus used therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737802A true JPH0737802A (en) | 1995-02-07 |
Family
ID=16434500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5201045A Pending JPH0737802A (en) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | Resist material layer forming method and resist material layer forming apparatus used therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737802A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153262A (en) * | 2003-10-14 | 2004-05-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | Spin coating method |
-
1993
- 1993-07-21 JP JP5201045A patent/JPH0737802A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153262A (en) * | 2003-10-14 | 2004-05-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | Spin coating method |
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