JPH0737802A - レジスト材層形成法及びそれに用いるレジスト材層形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の表面上に流動性を有するレジスト材料
を滴下し、次でそのレジスト材料を、上記基板の表面上
に、その基板を回転させることによって展延させて、基
板の表面上にレジスト材層を形成するにつき、そのレジ
スト材層を、基板が表面に段差を有していても、それに
影響されずに、厚さ分布むらのほとんどないものとして
形成する。 【構成】 基板の表面上に流動性を有するレジスト材料
を滴下し、それを、基板の表面上に、その基板の回転に
よって展延させるとき、基板の回転を、順次方向を変え
て行わせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板をその表面上に形
成されたマスク層を用いて加工する工程をとって半導体
装置を製造するために、基板の表面上に、パタ―ン化さ
れたレジスト材層を、マスク層として形成する、という
工程に適用される、基板の表面上にレジスト材層を形成
するレジスト材層形成法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、図３及び図４を伴って次に述べ
る、基板をその表面上に形成されたマスク層を用いて加
工する工程をとって半導体装置を製造するために、基板
の表面上に、パタ―ン化されたレジスト材層を、マスク
層として形成する、という工程に適用される、基板の表
面上にレジスト材層を形成するレジスト材層形成法が提
案されている。

【０００３】すなわち、図３に示すような、基板１を載
置固定する基板載置台２と、それを回転させるモ―タ３
と、それを駆動制御するモ―タ駆動制御回路４とを有す
るレジスト材層形成装置を用い、そして、まず、基板載
置台２上に基板１を載置固定し、次に、その基板１の表
面上に流動性を有するレジスト材料を滴下し、次で、モ
―タ３をモ―タ駆動制御回路４によって駆動し、それに
よって基板載置台２従って基板１を回転させることによ
って、基板１上に滴下されたレジスト材料を、基板１の
表面上に展延させる、という工程をとり、よって、基板
１の表面上に、レジスト材層５を形成する。

【０００４】この場合、モ―タ駆動制御回路４は、モ―
タ３の回転速度、モ―タ３の回転加速度及びモ―タ３の
駆動時間を制御する機能を有するが、モ―タ３の回転方
向を制御する機能を有しないことによって、モ―タ３
を、当初のわずかな時間だけ順方向に低速度に定速回転
させ、次で、モ―タ３を同じ方向に高速度まで加速回転
させ、爾後、モ―タ３を同じ方向に予定の時間だけ高速
度に定速回転させ、次で、モ―タを回転停止させるよう
にしている。

【０００５】このため、基板１を、図４に示すように、
当初のわずかな時間だけ１つの方向に低速度に定速回転
させ、次で、基板１を同じ方向に高速度まで加速回転さ
せ、爾後、基板１を同じ方向に予定の時間だけ高速度に
定速回転させ、次で、基板１を回転停止させるようにし
ている。

【０００６】以上が、従来提案されているレジスト材層
形成法である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このような従来のレジ
スト材層形成法による場合、用いるレジスト材層形成装
置のモ―タ駆動制御回路４が、上述したように、モ―タ
３の回転速度、モ―タ３の回転加速度及びモ―タ３の駆
動時間だけしか制御する機能を有しないことから、基板
１の表面上にレジスト材料を滴下し、それを、基板１の
表面上に、その基板１の回転によって展延させるとき、
基板１を、上述したように、１つの方向のみにしか一義
的に回転させていない。

【０００８】このため、基板１が、その表面に段差を有
している場合、レジスト材層５を、段差に大きく影響さ
れた厚さ分布むらを有するものとしてしか形成すること
ができない、という欠点を有していた。

【０００９】よって、本発明は、上述した欠点のない、
新規なレジスト材層形成法、及びそれに用いるレジスト
材層形成装置を提案せんとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明によるレジスト材
層形成法は、図３及び図４を伴って前述した従来のレジ
スト材層形成法の場合と同様に、基板の表面上に流動性
を有するレジスト材料を滴下し、次でそのレジスト材料
を、上記基板の表面上に、その基板を回転させることに
よって展延させる、という工程を有する。

【００１１】しかしながら、本発明によるレジスト材層
形成法は、このようなレジスト材層形成法において、基
板の回転を、順次方向を変えて行わせる。

【００１２】また、本発明によるレジスト材層形成装置
は、図３を伴って前述した従来のレジスト材層形成装置
の場合と同様に、基板を載置固定する基板載置台と、そ
れを回転させるモ―タと、それを駆動制御するモ―タ駆
動制御回路とを有する。

【００１３】しかしながら、本発明によるレジスト材層
形成装置は、このような構成を有するレジスト材層形成
装置において、モ―タ駆動制御回路が、モ―タの回転方
向を制御する機能を有する。

【００１４】

【作用・効果】本発明によるレジスト材層形成法によれ
ば、基板上に、図３及び図４を伴って前述した従来のレ
ジスト材層形成法の場合と同様に、その基板を加工する
ためのマスク層としてのパタ―ン化レジスト材層を露光
処理続く現像処理をとって形成することができる、とい
うレジスト材層を形成することができる。

【００１５】しかしながら、本発明によるレジスト材層
形成法の場合、基板の表面上にレジスト材料を滴下し、
それを、基板の表面上に、その基板の回転によって展延
させるとき、基板を、２つの方向に回転させることがで
きるので、基板が、その表面に段差を有していても、レ
ジスト材層を、段差にほとんど影響されずに、厚さ分布
むらのほとんどないものとして、容易に形成することが
できる。

【００１６】また、本発明によるレジスト材層形成装置
によれば、基板載置台上に基板を載置固定し、次に、そ
の基板の表面上に流動性を有するレジスト材料を滴下
し、次で、モ―タをモ―タ駆動制御回路によって駆動回
転すれば、基板の表面上にレジスト材層を形成すること
ができることは明らかであるが、この場合、モ―タ駆動
制御回路が、モ―タの回転方向を制御する機能を有する
ので、基板の表面上にレジスト材料を滴下し、それを、
基板の表面上に、その基板の回転によって展延させると
き、基板を、２つの方向に回転させることができるの
で、上述した本発明によるレジスト材層形成法に用いる
ことができる。

【００１７】

【実施例】次に、図１及び図２を伴って、本発明による
レジスト材層形成法の実施例を、それに用いるレジスト
材層形成装置の実施例とともに述べよう。

【００１８】まず、本発明によるレジスト材層形成法の
実施例に用いる、本発明によるレジスト材層形成装置の
実施例について述べるに、それは、図１に示すように、
図３で前述した従来のレジスト材層形成装置の場合と同
様の、基板１を載置固定する基板載置台２と、それを回
転させる、図３で前述した従来のレジスト材層形成装置
の場合と同様の、モ―タ３と、それを駆動制御するモ―
タ駆動制御回路４′とを有する。

【００１９】この場合、モ―タ駆動制御回路４′が、図
３で前述した従来のレジスト材層形成装置の場合とは異
なり、モ―タ３の回転速度、モ―タ３の回転加速度及び
モ―タ３の駆動時間を制御する機能を有する外、モ―タ
３の回転方向を制御する機能を有する。

【００２０】次に、上述した本発明によるレジスト材層
形成装置の実施例を用いた、本発明によるレジスト材層
形成法の実施例について述べるに、図３及び図４で前述
した従来のレジスト材層形成法の場合に準じて、まず、
基板載置台２上に基板１を載置固定し、次に、その基板
１の表面上に流動性を有するレジスト材料を滴下し、次
で、モ―タ３をモ―タ駆動制御回路４′によって駆動
し、それによって基板載置台２従って基板１を回転させ
ることによって、基板１上に滴下されたレジスト材料
を、基板１の表面上に展延させる、という工程をとり、
よって、基板１の表面上に、レジスト材層５を形成す
る。

【００２１】この場合、モ―タ駆動制御回路４′が、図
３で前述した従来のレジスト材層形成装置の場合とは異
なり、モ―タ３の回転速度、モ―タ３の回転加速度及び
モ―タ３の駆動時間を制御する機能を有する外、モ―タ
３の回転方向を制御する機能を有することによって、モ
―タ３を、当初のわずかな時間だけ順方向に低速度に定
速回転させ、次で、モ―タ３を逆方向に予定の時間だけ
第１の高速度まで加速回転させ、次で、モ―タ３を逆方
向に予定の時間だけ第１の高速度に定速回転させ、次
で、モ―タ３を順方向に第２の高速度まで加速回転さ
せ、次で、モ―タ３を順方向に予定の時間だけ第２の高
速度に定速回転させる。

【００２２】このため、基板１を、図２に示すように、
当初のわずかな時間だけ第１の方向に低速度に定速回転
させ、次で、基板１を第１の方向とは逆の第２の方向に
第１の高速度まで加速回転させ、次に、基板１を同じ第
２の方向に第１の高速度に定速回転させ、次で、基板１
を第１の方向に第２の高速度まで加速回転させ、次で、
基板１を同じ第１の方向に予定の時間だけ第２の高速度
に定速回転させる。

【００２３】以上が、本発明によるレジスト材層形成法
の実施例である。

【００２４】このような本発明によるレジスト材層形成
法による場合、基板１の表面上にレジスト材料を滴下
し、それを、基板１の表面上に、その基板１の回転によ
って展延させるとき、基板１を、２つの方向に回転させ
るので、基板１が、その表面に段差を有していても、レ
ジスト材層５を、段差にほとんど影響されずに、厚さ分
布むらのほとんどないものとして形成することができ
る。

【００２５】また、上述した本発明によるレジスト材層
形成装置によれば、その基板載置台２上に基板１を載置
固定し、次に、その基板１の表面上に流動性を有するレ
ジスト材料を滴下し、次で、モ―タ３をモ―タ駆動制御
回路４′によって駆動回転すれば、基板１の表面上にレ
ジスト材層を形成することができることは明らかである
が、この場合、モ―タ駆動制御回路４′が、モ―タ３の
回転方向を制御する機能を有するので、基板１の表面上
にレジスト材料を滴下し、それを、基板１の表面上に、
その基板１の回転によって展延させるとき、基板１を、
上述したように２つの方向に回転させることができるの
で、上述した本発明によるレジスト材層形成法の実施例
に用いることができる。

【００２６】なお、上述においては本発明によるレジス
ト材層形成法、及びそれに用いるレジスト材層形成装置
のそれぞれについて１つの例を示したに留まり、本発明
の精神を脱することなしに、種々の変型、変更をなし得
るであろう。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるレジスト材層形成装置の実施例を
示す略線図である。

【図２】本発明によるレジスト材層形成法の実施例の説
明に供する、基板の回転速度のタイムチャ―トである。

【図３】従来のレジスト材層形成装置を示す略線図であ
る。

【図４】従来のレジスト材層形成法の説明に供する、基
板の回転速度のタイムチャ―トである。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 基板載置台 ３ モ―タ ４、４′ モ―タ駆動制御回路 ５ レジスト材層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表面上に流動性を有するレジスト
   材料を滴下し、次でそのレジスト材料を、上記基板の表
   面上に、その基板を回転させることによって展延させ
   る、という工程を有するレジスト材層形成法において、 上記基板の回転を、順次方向を変えて行わせることを特
   徴とするレジスト材層形成法。
2. 【請求項２】 基板を載置固定する基板載置台と、それ
   を回転させるモ―タと、それを駆動制御するモ―タ駆動
   制御回路とを有するレジスト材層形成装置において、 上記モ―タ駆動制御回路が、上記モ―タの回転方向を制
   御する機能を有することを特徴とするレジスト材層形成
   装置。