JPH0737913A - 導電性接着剤の塗布装置および塗布方法 - Google Patents
導電性接着剤の塗布装置および塗布方法Info
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- JPH0737913A JPH0737913A JP5182343A JP18234393A JPH0737913A JP H0737913 A JPH0737913 A JP H0737913A JP 5182343 A JP5182343 A JP 5182343A JP 18234393 A JP18234393 A JP 18234393A JP H0737913 A JPH0737913 A JP H0737913A
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- Japan
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- conductive adhesive
- adhesive
- nozzle
- dispensing nozzle
- applying
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 先端部にテーパー加工を施した幅の広いディ
スペンスノズルを用い、このディスペンスノズルによっ
て部品の表面に導電性接着剤を塗布する。 【効果】 繰返えして接着剤の塗布を行っても、接着剤
が圧縮されてノズル内に詰るために接着剤の塗布が不可
能になることが防止でき、従ってノズルの清掃を削除で
きるため、作業能率を向上させることができる。
スペンスノズルを用い、このディスペンスノズルによっ
て部品の表面に導電性接着剤を塗布する。 【効果】 繰返えして接着剤の塗布を行っても、接着剤
が圧縮されてノズル内に詰るために接着剤の塗布が不可
能になることが防止でき、従ってノズルの清掃を削除で
きるため、作業能率を向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性接着剤の塗布装
置および塗布方法に関し、特にＩＣダイマウントにおけ
る導電性接着剤の塗布装置および塗布方法に関する。
置および塗布方法に関し、特にＩＣダイマウントにおけ
る導電性接着剤の塗布装置および塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の導電性接着剤の塗布装置の
一例のディスペンスノズルを示す斜視図である。
一例のディスペンスノズルを示す斜視図である。
【０００３】ＩＣダイマウントにおける導電性接着剤の
塗布装置に使用している従来のディスペンスノズルは、
図３に示すように、ディスペンスノズル（ノズル）１２
の先端部の端面１２ａが導電性接着剤（接着剤）を塗布
する部品の表面と平行な平面に形成されている。
塗布装置に使用している従来のディスペンスノズルは、
図３に示すように、ディスペンスノズル（ノズル）１２
の先端部の端面１２ａが導電性接着剤（接着剤）を塗布
する部品の表面と平行な平面に形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ＩＣ
ダイマウントにおける導電性接着剤の塗布装置の従来の
ディスペンスノズルは、先端部の端面が接着剤を塗布す
る部品の表面と平行な平面に形成されているため、余剰
の接着剤の逃げ場がないため、繰返えして接着剤の塗布
を行っていると、接着剤が圧縮されてノズル内に詰り、
接着剤の塗布が不可能になる。このため、頻繁にノズル
の清掃を行わなければならないという問題点を有してい
る。
ダイマウントにおける導電性接着剤の塗布装置の従来の
ディスペンスノズルは、先端部の端面が接着剤を塗布す
る部品の表面と平行な平面に形成されているため、余剰
の接着剤の逃げ場がないため、繰返えして接着剤の塗布
を行っていると、接着剤が圧縮されてノズル内に詰り、
接着剤の塗布が不可能になる。このため、頻繁にノズル
の清掃を行わなければならないという問題点を有してい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性接着剤の
塗布装置は、先端部の端面にテーパー加工を施した幅の
広いディスペンスノズルを備えている。
塗布装置は、先端部の端面にテーパー加工を施した幅の
広いディスペンスノズルを備えている。
【０００６】本発明の導電性接着剤の塗布方法は、先端
部の端面にテーパー加工を施した幅の広いディスペンス
ノズルを用い、前記ディスペンスノズルによって部品の
表面に導電性接着剤を塗布することを含んでいる。
部の端面にテーパー加工を施した幅の広いディスペンス
ノズルを用い、前記ディスペンスノズルによって部品の
表面に導電性接着剤を塗布することを含んでいる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の導電性接着剤の塗布装置の
一実施例のディスペンスノズルを示す斜視図、図２は図
１の実施例の動作状態を示す正面図である。
一実施例のディスペンスノズルを示す斜視図、図２は図
１の実施例の動作状態を示す正面図である。
【０００９】図１において、幅の広いディスペンスノズ
ル２は、先端部の端面２ａにテーパー加工を施してあ
り、従って端面２ａは、導電性接着剤（接着剤）を塗布
する部品の表面に対して傾斜を有している。
ル２は、先端部の端面２ａにテーパー加工を施してあ
り、従って端面２ａは、導電性接着剤（接着剤）を塗布
する部品の表面に対して傾斜を有している。
【００１０】上述のように構成されたディスペンスノズ
ル２を用いて接着剤の塗布を行うときは、図２に示すよ
うに、導電性接着剤６を塗布しようとする部品３を塗布
ステージ５に載置し、塗布位置がずれないように、かつ
指定の範囲外に導電性接着剤６が付着しないように、位
置決めシャッタ４を閉じる（矢印Ｃ）。
ル２を用いて接着剤の塗布を行うときは、図２に示すよ
うに、導電性接着剤６を塗布しようとする部品３を塗布
ステージ５に載置し、塗布位置がずれないように、かつ
指定の範囲外に導電性接着剤６が付着しないように、位
置決めシャッタ４を閉じる（矢印Ｃ）。
【００１１】この位置決め動作が完了すると、ディスペ
ンスノズル２を下降（矢印Ａ）させ、ディスペンスノズ
ル２の端面２ａの先端を部品３の表面に接触させて導電
性接着剤６を吐出させながら矢印Ｂ方向に移動させ、導
電性接着剤６の吐出を停止してディスペンスノズル２を
上昇させる。
ンスノズル２を下降（矢印Ａ）させ、ディスペンスノズ
ル２の端面２ａの先端を部品３の表面に接触させて導電
性接着剤６を吐出させながら矢印Ｂ方向に移動させ、導
電性接着剤６の吐出を停止してディスペンスノズル２を
上昇させる。
【００１２】このような手段により、導電性接着剤６の
塗布位置のずれやはみ出し等の問題が解消されると共
に、余剰の接着剤の逃げ場があるため、繰返えして接着
剤の塗布を行っても、接着剤が圧縮されてノズル内に詰
り、接着剤の塗布が不可能になることはない。
塗布位置のずれやはみ出し等の問題が解消されると共
に、余剰の接着剤の逃げ場があるため、繰返えして接着
剤の塗布を行っても、接着剤が圧縮されてノズル内に詰
り、接着剤の塗布が不可能になることはない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性接
着剤の塗布装置および塗布方法は、先端部にテーパー加
工を施した幅の広いディスペンスノズルを用い、このデ
ィスペンスノズルによって部品の表面に導電性接着剤を
塗布することにより、繰返えして接着剤の塗布を行って
も、接着剤が圧縮されてノズル内に詰るために接着剤の
塗布が不可能になることが防止できるという効果があ
り、従って、ノズルの清掃を削除できるため、作業能率
を向上させることができるという効果がある。
着剤の塗布装置および塗布方法は、先端部にテーパー加
工を施した幅の広いディスペンスノズルを用い、このデ
ィスペンスノズルによって部品の表面に導電性接着剤を
塗布することにより、繰返えして接着剤の塗布を行って
も、接着剤が圧縮されてノズル内に詰るために接着剤の
塗布が不可能になることが防止できるという効果があ
り、従って、ノズルの清掃を削除できるため、作業能率
を向上させることができるという効果がある。
【図１】本発明の導電性接着剤の塗布装置の一実施例の
ディスペンスノズルを示す斜視図である。
ディスペンスノズルを示す斜視図である。
【図２】図１の実施例の動作状態を示す正面図である。
【図３】従来の導電性接着剤の塗布装置の一例のディス
ペンスノズルを示す斜視図である。
ペンスノズルを示す斜視図である。
２ ディスペンスノズル ２ａ 端面 ３ 部品 ４ 位置決めシャッタ ５ 塗布ステージ ６ 導電性接着剤 １２ ディスペンスノズル １２ａ 端面
Claims (2)
- 【請求項１】 先端部の端面にテーパー加工を施した幅
の広いディスペンスノズルを備えることを特徴とする導
電性接着剤の塗布装置。 - 【請求項２】 先端部の端面にテーパー加工を施した幅
の広いディスペンスノズルを用い、前記ディスペンスノ
ズルによって部品の表面に導電性接着剤を塗布すること
を含むことを特徴とする導電性接着剤の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5182343A JPH0737913A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 導電性接着剤の塗布装置および塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5182343A JPH0737913A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 導電性接着剤の塗布装置および塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737913A true JPH0737913A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16116654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5182343A Withdrawn JPH0737913A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 導電性接着剤の塗布装置および塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737913A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6315856B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting electronic component |
| JP2015065588A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子 |
-
1993
- 1993-07-23 JP JP5182343A patent/JPH0737913A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6315856B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting electronic component |
| JP2015065588A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001003 |