JPH0738034A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH0738034A JPH0738034A JP5177767A JP17776793A JPH0738034A JP H0738034 A JPH0738034 A JP H0738034A JP 5177767 A JP5177767 A JP 5177767A JP 17776793 A JP17776793 A JP 17776793A JP H0738034 A JPH0738034 A JP H0738034A
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- JP
- Japan
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- resin
- dam
- lead frame
- resin molding
- molding
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】従来のリードフレームは、モールドレジンの流
出を止めるため、レジンモールド後プレス型による切断
が必要なダム部を有しており、リードピッチを狭くする
と、レジンモールド後にダム部の切断が出来ないという
問題があった。 【構成】樹脂封止型半導体装置のリードフレームにおい
て、樹脂モールド時に樹脂の流出を止めるダム部２の各
リード３間に樹脂の流出を止め得る範囲の間隙５を設け
て成ることを特徴とする樹脂モールド後にダム部の切断
を不要としたリードフレーム。 【効果】レジンモールド後のダム切断が不要なのでリー
ドピッチを狭くでき、小型で多ピン化が可能となる。従
って高速で高性能の半導体装置が得られる。
出を止めるため、レジンモールド後プレス型による切断
が必要なダム部を有しており、リードピッチを狭くする
と、レジンモールド後にダム部の切断が出来ないという
問題があった。 【構成】樹脂封止型半導体装置のリードフレームにおい
て、樹脂モールド時に樹脂の流出を止めるダム部２の各
リード３間に樹脂の流出を止め得る範囲の間隙５を設け
て成ることを特徴とする樹脂モールド後にダム部の切断
を不要としたリードフレーム。 【効果】レジンモールド後のダム切断が不要なのでリー
ドピッチを狭くでき、小型で多ピン化が可能となる。従
って高速で高性能の半導体装置が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに関
し、特に、樹脂封止型半導体装置を組立する際に、樹脂
モールド後に、樹脂モールド時に樹脂の流出を止めるダ
ム部の切断を不要としたリードフレームに関する。
し、特に、樹脂封止型半導体装置を組立する際に、樹脂
モールド後に、樹脂モールド時に樹脂の流出を止めるダ
ム部の切断を不要としたリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置（レジンモ
ールドパッケージ）のリードフレームにあっては、モー
ルドレジンの流出を止めるため、レジンモールド後プレ
ス型によるあるいはエッチングによる切断が必要なダム
部を有していた。
ールドパッケージ）のリードフレームにあっては、モー
ルドレジンの流出を止めるため、レジンモールド後プレ
ス型によるあるいはエッチングによる切断が必要なダム
部を有していた。
【０００３】しかるに、このような従来のダム付のリー
ドフレームを用いた場合には、現今の多ピン化の要請等
に応じてリードフレームのリードピッチを狭くすると、
レジンモールド後にダム部の切断が出来ないという問題
があった。
ドフレームを用いた場合には、現今の多ピン化の要請等
に応じてリードフレームのリードピッチを狭くすると、
レジンモールド後にダム部の切断が出来ないという問題
があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
問題点を解消し、多ピン化・微細化が進み、困難度が増
してきたダム部の切断工程を不要とすることのできる技
術を提供することにある。
問題点を解消し、多ピン化・微細化が進み、困難度が増
してきたダム部の切断工程を不要とすることのできる技
術を提供することにある。
【０００５】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【０００７】本発明では、リードフレームのダム部の各
リード間に間隙を設けるようにした。
リード間に間隙を設けるようにした。
【０００８】
【作用】前記した手段によれば、ダム部の各リード間に
間隙が設けられ、各ダム部は絶縁されているので、レジ
ンモールド後プレス型によるあるいはエッチングによる
ダム部の切断工程を不要とすることができる。
間隙が設けられ、各ダム部は絶縁されているので、レジ
ンモールド後プレス型によるあるいはエッチングによる
ダム部の切断工程を不要とすることができる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１０】本実施例はプラスチックＱＦＰ（Ｑｕａｄ
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）に適用した例を示す。
Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）に適用した例を示す。
【００１１】実施例１．図１（Ａ）は、モールド後の当
該パッケージの要部平面図である。図１（Ａ）にて、１
はモールドレジンによる樹脂封止部、２はダム部、３は
リード、４はリードフレームのフレーム部である。
該パッケージの要部平面図である。図１（Ａ）にて、１
はモールドレジンによる樹脂封止部、２はダム部、３は
リード、４はリードフレームのフレーム部である。
【００１２】ダム部２は、図示のように、各リード３間
において、その中途（中央）において、間隙５が設けら
れている。このように分断されたダム部２の端部は、図
示のように、三角の突起部６を有し、各ダム部２は、隣
接のリード３とは独立しているため、モールド後のダム
切断が不要である。モールド後のダム切断が不要である
ために、狭ピッチの製品を作れるという効果もあり、小
型で多ピン化パッケージを実現できる。このような突起
部６の設置により形成されるリード３間の隙間５は、ダ
ム部２の樹脂モールド時に樹脂の流出を止めるという機
能を持たせることが必要で、モールドレジン中に添加さ
れるフイラーの径以下とすることがよい。このようにす
れば、レジンモールド時にレジンの流出を止ることがで
きる。
において、その中途（中央）において、間隙５が設けら
れている。このように分断されたダム部２の端部は、図
示のように、三角の突起部６を有し、各ダム部２は、隣
接のリード３とは独立しているため、モールド後のダム
切断が不要である。モールド後のダム切断が不要である
ために、狭ピッチの製品を作れるという効果もあり、小
型で多ピン化パッケージを実現できる。このような突起
部６の設置により形成されるリード３間の隙間５は、ダ
ム部２の樹脂モールド時に樹脂の流出を止めるという機
能を持たせることが必要で、モールドレジン中に添加さ
れるフイラーの径以下とすることがよい。このようにす
れば、レジンモールド時にレジンの流出を止ることがで
きる。
【００１３】実施例２．図１（Ｂ）は、他の実施例を示
し、ダム部２において、上記実施例１と同じように、各
リード３間の中途（中央）に間隙５を設ける点同じであ
るが、当該間隙５に、例えばシリコーンゴム溶液を塗布
する等により、絶縁物質７を介在させて成る。
し、ダム部２において、上記実施例１と同じように、各
リード３間の中途（中央）に間隙５を設ける点同じであ
るが、当該間隙５に、例えばシリコーンゴム溶液を塗布
する等により、絶縁物質７を介在させて成る。
【００１４】この場合には、前記実施例１における間隙
５よりも広い間隙をとることができる。絶縁物質７によ
り、レジンモールド時にレジンの流出を止ることができ
る。各ダム部２は、隣接のリード３とは独立し、絶縁物
質７により絶縁されているため、モールド後のダム切断
が不要である。
５よりも広い間隙をとることができる。絶縁物質７によ
り、レジンモールド時にレジンの流出を止ることができ
る。各ダム部２は、隣接のリード３とは独立し、絶縁物
質７により絶縁されているため、モールド後のダム切断
が不要である。
【００１５】上記のように、前記実施例１における間隙
５よりも広い間隙をとり、したがって、その間隙がレジ
ンのフイラー径よりも大きくても、上記のように、絶縁
物質７を塗布することで、前記実施例１と同様の効果が
えられる。
５よりも広い間隙をとり、したがって、その間隙がレジ
ンのフイラー径よりも大きくても、上記のように、絶縁
物質７を塗布することで、前記実施例１と同様の効果が
えられる。
【００１６】実施例３．図１（Ｃ）は、本発明のさらに
他の実施例を示す。
他の実施例を示す。
【００１７】図示のように、ダム部２を各リード３間に
おいて分断し、各ダム８を当該リード３の側面に、樹脂
モールド後に容易に切断可能に連結して成る。
おいて分断し、各ダム８を当該リード３の側面に、樹脂
モールド後に容易に切断可能に連結して成る。
【００１８】図示の実施例では、当該リード３間の分断
された各ダム８をひし形に構成し、その二つのコーナ部
９をリード３の側面に点着し、樹脂モールド後に容易に
切断可能に連結している。
された各ダム８をひし形に構成し、その二つのコーナ部
９をリード３の側面に点着し、樹脂モールド後に容易に
切断可能に連結している。
【００１９】実施例４．図１（Ｄ）に示すように、各ダ
ム１０の端部を細幅に構成し、当該細幅部１１をリード
３の側面に付け、樹脂モールド後に容易に切断可能に連
結する。
ム１０の端部を細幅に構成し、当該細幅部１１をリード
３の側面に付け、樹脂モールド後に容易に切断可能に連
結する。
【００２０】このダム１０は上記のように、切断しやす
く作っておき、モールド時はモールド金型で押えてお
き、モールド後のレジンのバリ取り時に当該ダム１０が
取れるようにしておく。
く作っておき、モールド時はモールド金型で押えてお
き、モールド後のレジンのバリ取り時に当該ダム１０が
取れるようにしておく。
【００２１】図２（Ａ）に示すように、リードフレーム
１２は、フレーム部１３と、半導体チップを搭載するた
めのタブ部１４と、該タブ部１４を支持しているタブ吊
りリ−ド部１５と、前記樹脂の流れ止めのためのダム部
２と、タブ部１４の周辺に複数配設されチップとの間で
ワイヤボンディングが行われるインナ−リ−ド部１６
と、樹脂封止（モ−ルド）後にパッケ−ジから外部に引
き出しされるアウタ−リ−ド部１７と、フレーム部４と
を備えて成っている。
１２は、フレーム部１３と、半導体チップを搭載するた
めのタブ部１４と、該タブ部１４を支持しているタブ吊
りリ−ド部１５と、前記樹脂の流れ止めのためのダム部
２と、タブ部１４の周辺に複数配設されチップとの間で
ワイヤボンディングが行われるインナ−リ−ド部１６
と、樹脂封止（モ−ルド）後にパッケ−ジから外部に引
き出しされるアウタ−リ−ド部１７と、フレーム部４と
を備えて成っている。
【００２２】かかるリ−ドフレ−ム１２を用いた半導体
装置の組立は、例えば、リ−ドフレ−ム１２のタブ部１
４にチップ１８を固着後、チップ１８のボンディングパ
ッド部とインナ−リ−ド部１６とをコネクタワイヤ１９
によりワイヤボンディングして電気的に接続後に、一点
斜線２０で示す内部について樹脂モ−ルドを行い、フレ
ーム部４およびフレーム部１３を切断し、次いで、アウ
タ−リ−ド部１７を折曲成形する主要工程を経て行われ
る。
装置の組立は、例えば、リ−ドフレ−ム１２のタブ部１
４にチップ１８を固着後、チップ１８のボンディングパ
ッド部とインナ−リ−ド部１６とをコネクタワイヤ１９
によりワイヤボンディングして電気的に接続後に、一点
斜線２０で示す内部について樹脂モ−ルドを行い、フレ
ーム部４およびフレーム部１３を切断し、次いで、アウ
タ−リ−ド部１７を折曲成形する主要工程を経て行われ
る。
【００２３】この場合、本発明では、前記のごとく、ダ
ム部２の切断は不要である。
ム部２の切断は不要である。
【００２４】図２（Ｂ）に、こうして製造された樹脂封
止後の本発明の一実施例の半導体装置の断面図を示す。
図２（Ｂ）にて、１は樹脂封止部、１８はチップ、１９
はコネクタワイヤ、１７はアウタ−リ−ド部である。
止後の本発明の一実施例の半導体装置の断面図を示す。
図２（Ｂ）にて、１は樹脂封止部、１８はチップ、１９
はコネクタワイヤ、１７はアウタ−リ−ド部である。
【００２５】上記において、リ−ドフレ−ム１２は、例
えばＮｉ−Ｆｅ合金により構成されている。タブ部１４
上に搭載されるチップ１８は、例えばシリコン単結晶基
板から成り、周知の技術によってその内部には多数の回
路素子が形成され、１つの回路機能が与えられている。
回路素子の具体例は、例えばＭＯＳトランジスタから成
り、これらの回路素子によって、例えば論理回路および
メモリの回路機能が形成されている。コネクタワイヤ１
９は、例えば、Ａｕ細線により構成されている。
えばＮｉ−Ｆｅ合金により構成されている。タブ部１４
上に搭載されるチップ１８は、例えばシリコン単結晶基
板から成り、周知の技術によってその内部には多数の回
路素子が形成され、１つの回路機能が与えられている。
回路素子の具体例は、例えばＭＯＳトランジスタから成
り、これらの回路素子によって、例えば論理回路および
メモリの回路機能が形成されている。コネクタワイヤ１
９は、例えば、Ａｕ細線により構成されている。
【００２６】以上本発明者によってなされた発明を実施
例にもとずき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
例にもとずき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２８】すなわち、本発明によれば、レジンモール
ド後のダム切断が不要なのでリードピッチを狭くでき、
小型で多ピン化が可能となる。従って高速で高性能の半
導体装置が得られる。
ド後のダム切断が不要なのでリードピッチを狭くでき、
小型で多ピン化が可能となる。従って高速で高性能の半
導体装置が得られる。
【図１】（Ａ）は、本発明の実施例を示す要部平面図、
（Ｂ）は、本発明の他の実施例を示す要部構成図、
（Ｃ）は、本発明のさらに他の実施例を示す要部平面
図、（Ｄ）は、本発明のさらにまた他の実施例を示す要
部構成図、
（Ｂ）は、本発明の他の実施例を示す要部構成図、
（Ｃ）は、本発明のさらに他の実施例を示す要部平面
図、（Ｄ）は、本発明のさらにまた他の実施例を示す要
部構成図、
【図２】（Ａ）は、本発明の実施例を示す要部組み立て
図、（Ｂ）は、本発明の実施例を示す半導体装置の断面
図、
図、（Ｂ）は、本発明の実施例を示す半導体装置の断面
図、
１…樹脂封止部、 ２…ダム部、 ３…リード、 ４…フレーム部、 ５…間隙、 ６…突起部、 ７…絶縁物質、 ８…ダム、 ９…ダムコーナ部、 １０…ダム、 １１…ダム細幅部、 １２…リードフレーム、 １３…フレーム部、 １４…タブ部、 １５…タブ吊りリ−ド部、 １６…インナ−リ−ド部、 １７…アウタ−リ−ド部、 １８…チップ １９…コネクタワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白井 優之 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 坪井 敏宏 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 三輪 孝志 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 松永 俊博 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 小作 浩 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 赤崎 博 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂封止型半導体装置のリードフレームに
おいて、樹脂モールド時に樹脂の流出を止めるダム部の
各リード間に樹脂の流出を止め得る範囲の間隙を設けて
成ることを特徴とする樹脂モールド後にダム部の切断を
不要としたリードフレーム。 - 【請求項２】ダム部の各リード間の間隙に絶縁物質を介
在させて成る、請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項３】樹脂封止型半導体装置のリードフレームに
おいて、樹脂モールド時に樹脂の流出を止めるダム部を
各リード間において分断し、各ダム部を当該リードに樹
脂モールド後に容易に切断可能に連結して成ることを特
徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5177767A JPH0738034A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5177767A JPH0738034A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738034A true JPH0738034A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16036774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5177767A Withdrawn JPH0738034A (ja) | 1993-07-19 | 1993-07-19 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738034A (ja) |
-
1993
- 1993-07-19 JP JP5177767A patent/JPH0738034A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001003 |