JPH08306850A

JPH08306850A - 樹脂ダム方式のリードフレーム

Info

Publication number: JPH08306850A
Application number: JP10507595A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Tsugane; 昌義津金; Hiromichi Suzuki; 博通鈴木; Atsushi Nakamura; 篤中村; Yoshihiko Yamaguchi; 嘉彦山口
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Yonezawa Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Priority date: 1995-04-28
Filing date: 1995-04-28
Publication date: 1996-11-22

Abstract

(57)【要約】【目的】樹脂ダム方式のリードフレームにおいて、樹
脂封止型半導体装置の組立プロセス中の樹脂封止工程に
おける封止樹脂の洩れを防止する。【構成】一方のリード２と他方のリード２との間の樹
脂ダム形成領域に、前記一方のリード２の側面に支持さ
れる突起３、前記他方のリード２の側面に支持される突
起３の夫々を配置した樹脂ダム方式のリードフレーム１
において、前記２つの突起３の夫々の幅Ｗ１を、前記樹
脂ダム形成領域に塗布される樹脂(４Ａ)の塗布幅Ｗ２に
比べて広く構成する。また、２つの突起３の間の隙間長
Ｌをこれらの突起３の幅Ｗ１に比べて狭く構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂ダム方式のリード
フレームに関し、特に、一方のリードと他方のリードと
の間の樹脂ダム形成領域に、前記一方のリードの側面に
支持される突起、前記他方のリードの側面に支持される
突起の夫々を配置した樹脂ダム方式のリードフレームに
適用して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】樹脂封止型半導体装置の組立プロセスに
用いられるリードフレームは、一方のリードと他方のリ
ードとの間にこれらのリードと一体化されたダムバー
（タイバー）を配置している。一方のリード、他方のリ
ードの夫々はダムバーを介して互いに連結される。ダム
バーは、樹脂封止型半導体装置の組立プロセス中の樹脂
封止工程において一方のリードと他方のリードの間から
流れ出る封止樹脂を堰き止める目的として配置され、樹
脂封止工程後の切断工程においてリードから切断され除
去される。

【０００３】前記リードフレームのリードは樹脂封止型
半導体装置の多ピン化に伴ってファィンピッチ化の傾向
にあり、一方のリードと他方のリードとの間に配置され
ているダムバーの切断が非常に困難になっている。そこ
で、ダムバーの切断工程を廃止する目的として、一方の
リードと他方のリードとを樹脂ダムで連結した樹脂ダム
方式のリードフレームが開発されている。樹脂ダムは、
一方のリードと他方のリードとの間の樹脂ダム形成領域
に塗布された絶縁性の樹脂で形成される。

【０００４】更に、前記樹脂ダム方式のリードフレーム
において、一方のリードと他方のリードとの間の樹脂ダ
ム形成領域に塗布された樹脂の膜切れ(分離)を防止する
目的として、例えば特開平２−３１０９５５号公報に記
載されているように、一方のリードと他方のリードとの
間の樹脂ダム形成領域に、前記一方のリードの側面に支
持される突起、前記他方のリードの側面に支持される突
起の夫々を配置した樹脂ダム方式のリードフレームが開
発されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前述の突
起を配置した樹脂ダム方式のリードフレームについて検
討した結果、以下の問題点を見出した。

【０００６】前記樹脂ダム方式のリードフレームにおい
て、樹脂ダム形成領域に配置される２つの突起の夫々の
幅(リードが延在する延在方向と同一方向の幅)は、一方
のリードと他方のリードとの間に塗布される樹脂の塗布
幅に比べて小さく構成されているので、樹脂ダム形成領
域に塗布された樹脂は一方のリード、他方のリードの夫
々の側面に付着する。リードの側面に付着した樹脂は、
付着力(界面張力)により、リードの側面を伝わってその
延在方向に流れ出す。このため、塗布された時の樹脂の
塗布幅に比べて樹脂ダムの幅がかなり拡張し、これに相
当する分、樹脂ダムの膜厚がリードの板厚に比べて薄く
なり、組立プロセス中の樹脂封止工程において、一方の
リードと他方のリーとの間から封止樹脂が洩れ出すとい
う不具合が発生する。

【０００７】また、塗布された時の樹脂の中央領域の幅
が狭くなり、この中央領域における樹脂ダムの機械的強
度が他の領域に比ベて低下する。このため、組立プロセ
ス中の樹脂封止工程において、封止樹脂の流入圧力で樹
脂ダムの中央領域に亀裂が生じ、一方のリードと他方の
リードとの間から封止樹脂が洩れ出すという不具合が発
生する。

【０００８】本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置の
組立プロセス中の樹脂封止工程における封止樹脂の洩れ
を防止することが可能な樹脂ダム方式のリードフレーム
を提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００１１】一方のリードと他方のリードとの間の樹脂
ダム形成領域に、前記一方のリードの側面に支持される
突起、前記他方のリードの側面に支持される突起の夫々
を配置した樹脂ダム方式のリードフレームにおいて、前
記２つの突起の夫々の幅を、前記樹脂ダム形成領域に塗
布される樹脂の塗布幅に比べて広く構成する。

【００１２】

【作用】上述した手段によれば、一方のリードと他方の
リードとの間の樹脂ダム形成領域に塗布された樹脂が界
面張力により一方のリード、他方のリードの夫々の側面
を伝わってその延在方向に流れ出すのを抑制することが
できるので、樹脂ダム形成領域に塗布された樹脂からな
る樹脂ダムの膜厚の低下を防止することができると共
に、樹脂ダムの中央領域の機械的強度の低下を防止する
ことができる。この結果、樹脂封止型半導体装置の組立
プロセス中の樹脂封止工程において、樹脂ダムの膜厚の
低下に起因する封止樹脂の洩れを防止することができる
と共に、樹脂ダムの中央領域の機械的強度の低下に起因
する封止樹脂の洩れを防止することができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の構成について、樹脂ダム方式
のリードフレームに本発明を適用した実施例とともに説
明する。なお、実施例を説明するための全図において、
同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返し
の説明は省略する。

【００１４】（実施例１）本発明の実施例１である
樹脂ダム方式のリードフレームの概略構成を図１（平面
図）に示す。

【００１５】図１に示すように、樹脂ダム方式のリード
フレーム１は、枠体６で周囲を規定された領域内に複数
本のリード２、タブ５、４本のタブ吊りリード５Ａ等を
配置する。この樹脂ダム方式のリードフレーム１は樹脂
封止型半導体装置の組立プロセスに用いられる。

【００１６】前記タブ５は、例えば平面形状が方形状に
形成され、その４つの角部の夫々に一体化された４本の
タブ吊りリード５Ａの夫々を介して枠体６に支持され
る。このタブ５のペレット塔載面上には組立プロセス中
のダイボンディング工程において半導体ペレットが塔載
される。

【００１７】前記複数本のリード２の夫々は、タブ５の
外周囲の各辺に沿って配列され、枠体６に支持される。
複数本のリード２の夫々は、組立プロセス中の樹脂封止
工程において樹脂封止体で封止されるインナー部２Ａと
組立プロセス中の成形工程において所定の形状に成形さ
れるアウター部２Ｂとで構成される。この複数本のリー
ド２の夫々には、組立プロセス中のワイヤボンディング
工程においてボンディングワイヤが接続され、タブ５の
ペレット塔載面上に塔載された半導体ペレットの外部端
子(ボンディングパッド)と電気的に接続される。

【００１８】前記リードフレーム１において、一方のリ
ード２と他方のリード２との間の樹脂ダム形成領域に
は、一方のリード２の側面に支持された突起３、他方の
リード２の側面に支持された突起３の夫々が配置され
る。この２つの突起３の夫々は樹脂ダム４で互いに連結
される。２つの突起３及び樹脂ダム４は、組立プロセス
中の樹脂封止工程において、一方のリード２と他方のリ
ード２との間から流れ出る封止樹脂を堰き止める。樹脂
ダム４は一方のリード２と他方のリード２との間の樹脂
ダム形成領域に塗布された絶縁性の樹脂(４Ａ)で形成さ
れる。絶縁性の樹脂は例えば溶媒が添加された熱可塑性
の樹脂で形成される。

【００１９】図２(図１の要部拡大平面図)に示すよう
に、前記突起３の幅（リード２が延在する延在方向と同
一方向の幅）Ｗ１は、一方のリード２と他方のリード２
との間の樹脂ダム形成領域に塗布される樹脂(４Ａ)の塗
布幅Ｗ２に比べて広く構成される。例えば突起３の幅Ｗ
１は０．８〜１．０［ｍｍ］程度に設定され、樹脂(４
Ａ)の塗布幅Ｗ２は０．５〜０．７［ｍｍ］程度に設定
される。また、一方のリード２に支持された突起３と他
方のリード２に支持された突起３との間の隙間長Ｌは、
これらの突起３の幅Ｗ２に比べて狭く構成される。例え
ば隙間長Ｌは０．１〜０．２［ｍｍ］程度に設定され
る。

【００２０】次に、前記樹脂ダム方式のリードフレーム
１の製造方法について説明する。

【００２１】まず、リードフレーム材を用意する。リー
ドフレーム材は、例えばＦｅ−Ｎｉ合金(例えば、Ｎｉ
含有量４２［％］若しくは５０［％］)、Ｃｕ、Ｃｕ合
金等で形成され、１００〜１５０［μｍ］程度の板厚で
形成される。

【００２２】次に、前記リードフレーム材に、フォトリ
ソグラフィ技術を併用したエッチング加工若しくはプレ
ス装置を使用した打ち抜き加工を施し、突起３を有する
リード２、タブ５、タブ吊りリード５Ａの夫々を形成す
る。リード２は枠体６に支持され、タブ５はタブ吊りリ
ード５Ａを介して枠体６に支持される。

【００２３】次に、一方のリード２と他方のリード２と
の間の樹脂ダム形成領域に塗布幅Ｗ２に基づいて樹脂
(４Ａ)を塗布する。樹脂(４Ａ)は、例えば複数本のリー
ド２が配列されるリード配列方向に沿って連続的に塗布
される。この時、樹脂ダム形成領域に配置されている２
つの突起３の夫々の幅Ｗ１が樹脂(４Ａ)の塗布幅Ｗ２に
比べて広く構成されているので、樹脂ダム形成領域に塗
布された樹脂(４Ａ)は一方のリード２、他方のリード２
の夫々の側面に付着せず、樹脂(４Ａ)が界面張力により
リード２の側面を伝わってその延在方向に流れ出すのを
抑制することができる。また、一方のリード２に支持さ
れる突起３と他方のリード２に支持される突起３との間
の隙間長Ｌがこれらの突起３の幅Ｗ１に比べて狭く構成
されているので、樹脂(４Ａ)の塗布量を削減することが
できる。なお、塗布された樹脂（４Ａ）には流動性が有
るので、塗布後の樹脂(４Ａ)の幅は塗布幅Ｗ２に比べて
若干拡張する。この樹脂(４Ａ)の幅は樹脂ダム４の幅を
規定する。

【００２４】次に、樹脂ダム形成領域において、リード
２をその上下方向から金型でクランプする。

【００２５】次に、熱処理を施して樹脂(４Ａ)に含有す
る溶媒を気化させ、その後、冷却して樹脂(４Ａ)を硬化
させる。この工程により、一方のリード２に支持された
突起３、他方のリード２に支持された突起３の夫々を互
いに連結する樹脂ダム４が形成されると共に、樹脂ダム
方式のリードフレーム１がほぼ完成する。

【００２６】このように構成される樹脂ダム方式のリー
ドフレーム１は、例えばＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐackag
e）構造を採用する樹脂封止型半導体装置の組立プロセ
スに用いられる。ＱＦＰ構造を採用する樹脂封止型半導
体装置の概略構成を図３（樹脂封止体の上部を除去した
状態の平面図）及び図４(要部斜視図)に示す。なお、同
図において、２はリード、２Ａはリードのインナー部、
２Ｂはリードのアウター部、３は突起、４は樹脂ダム、
５はタブ、５Ａはタブ吊りリード、７は半導体ペレッ
ト、８はボンディングワイヤ、９は樹脂封止体である。

【００２７】このように、一方のリード２と他方のリー
ド２との間の樹脂ダム形成領域に、前記一方のリード２
の側面に支持される突起３、前記他方のリード２の側面
に支持される突起３の夫々を配置した樹脂ダム方式のリ
ードフレーム１において、前記２つの突起３の夫々の幅
Ｗ１を、前記樹脂ダム形成領域に塗布される樹脂（４
Ａ）の塗布幅Ｗ２に比べて広く構成することにより、一
方のリード２と他方のリード２との間の樹脂ダム形成領
域に塗布された樹脂(４Ａ)が界面張力により一方のリー
ド２、他方のリード２の夫々側面を伝わってその延在方
向に流れ出すのを抑制することができるので、樹脂ダム
形成領域に塗布された樹脂(４Ａ)からなる樹脂ダム４の
膜厚の低下を防止することができると共に、樹脂ダム４
の中央領域の機械的強度の低下を防止することができ
る。この結果、樹脂封止型半導体装置の組立プロセス中
の樹脂封止工程において、樹脂ダム４の膜厚の低下に起
因する封止樹脂の洩れを防止することができると共に、
樹脂ダム４の中央領域の機械的強度の低下に起因する封
止樹脂の洩れを防止することができる。

【００２８】また、一方のリード２に支持された突起３
と他方のリード２に支持された突起３との間の隙間長Ｌ
をこれらの突起３の幅Ｗ１に比べて狭く構成することに
より、樹脂４Ａの塗布量を削減することができるので、
これに相当する分、樹脂ダム方式のリードフレーム１の
製造コストを低減することができる。

【００２９】（実施例２）本発明の実施例２である
樹脂ダム方式のリードフレームの概略構成を図５（要部
平面図）に示す。

【００３０】図５に示すように、樹脂ダム方式のリード
フレーム１は、枠体６で規定された領域内に複数本のリ
ード２及びタブ５を配置する。この樹脂ダム方式のリー
ドフレーム１はＱＦＰ構造を採用する樹脂封止型半導体
装置の組立プロセスに用いられる。

【００３１】前記複数本のリード２の夫々は、枠体６に
支持され、組立プロセス中の樹脂封止工程において樹脂
封止体で封止されるインナー部２Ａと組立プロセス中の
成形工程においてガルウィング形状に成形されるアウタ
ー部２Ｂとで構成される。このリード２のアウター部２
Ｂは組立プロセス中の成形工程においてガルウィング形
状に成形されるので、アウター部２Ｂには第１折り曲げ
部２Ｂ１、第２折り曲げ部２Ｂ２の夫々が設定される。

【００３２】前記リードフレーム１において、一方のリ
ード２と他方のリード２との間の樹脂ダム形成領域に
は、一方のリード２の側面に支持された突起３、他方の
リード２の側面に支持された突起３の夫々が配置され
る。この２つの突起３の夫々は樹脂ダム４で互いに連結
される。２つの突起３及び樹脂ダム４は、組立プロセス
中の樹脂封止工程において、一方のリード２と他方のリ
ード２との間から流れ出る封止樹脂を堰き止める。樹脂
ダム４は一方のリード２と他方のリード２との間の樹脂
ダム形成領域に塗布された絶縁性の樹脂(４Ａ)で形成さ
れる。絶縁性の樹脂(４Ａ)は例えば溶媒が添加された熱
可塑性の樹脂で形成される。

【００３３】前記突起３の幅(リード２が延在する延在
方向と同一方向の幅)Ｗ１は、一方のリード２と他方の
リード２との間の樹脂ダム形成領域に塗布される樹脂
(４Ａ)の塗布幅Ｗ２に比べて広く構成される。また、一
方のリード２に支持された突起３と他方のリード２に支
持された突起３との間の隙間長Ｌは、これらの突起３の
幅Ｗ２に比べて狭く構成される。

【００３４】前記一方のリード２に支持される突起３、
他方のリード２に支持される突起３の夫々は、一方のリ
ード２、他方のリード２の夫々のインナー部２Ａからそ
の夫々のアウター部２Ｂの第１折り曲げ部２Ｂ１と第２
折り曲げ部２Ｂ２との間の領域まで引き延ばされてい
る。なお、本実施例の樹脂ダム方式のリードフレーム１
を用いたＱＦＰ構造の樹脂封止型半導体装置を図６(要
部斜視図)に示す。

【００３５】このように、一方のリード２に支持される
突起３、他方のリード２に支持される突起３の夫々を、
一方のリード２、他方のリード２の夫々のインナー部２
Ａからその夫々のアウター部２Ｂの第１折り曲げ部２Ｂ
１と第２折り曲げ部２Ｂ２との間の領域まで引き延ばす
ことにより、リード２のアウター部２Ｂの機械的強度を
高めることができるので、ＱＦＰ構造を採用する樹脂封
止型半導体装置の製造プロセス中の切断工程において枠
体６からリード２を切り離した後、他のものとの接触に
よるリード２のアウター部２Ｂの変形を防止することが
できると共に、リード２のアウター部２Ｂをガルウィン
グ形状に成形する成形工程において、リード２のアウタ
ー部２Ｂの成形不良を低減することができる。

【００３６】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。

【００３７】例えば、本発明は、ＱＦＰ構造の樹脂封止
型半導体装置の製造プロセスに用いられる樹脂ダム方式
のリードフレームに限定されず、ＳＯＪ(Ｓmall Ｏut-l
ineＪ-type lead Ｐackage)構造、ＴＳＯＰ(Ｔhin Ｓma
ll Ｏut-line Ｐackage）構造、ＤＩＰ(Ｄual Ｉn-line
Ｐackage）構造等の樹脂封止型半導体装置の製造プロ
セスに用いられる樹脂ダム方式のリードフレーム全般に
適用できる。

【００３８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００３９】樹脂封止型半導体装置の組立プロセス中の
樹脂封止工程における封止樹脂の洩れを防止することが
可能な樹脂ダム方式のリードフレームを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１である樹脂ダム方式のリード
フレームの平面図。

【図２】図１の要部拡大平面図。

【図３】前記樹脂ダム方式のリードフレームを用いたＱ
ＦＰ構造の樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体の上部を
除去した平面図。

【図４】前記ＱＦＰ構造の樹脂封止型半導体装置の要部
斜視図。

【図５】本発明の実施例２である樹脂ダム方式のリード
フレームの要部平面図。

【図６】前記樹脂ダム方式のリードフレームを用いたＱ
ＦＰ構造の樹脂封止型半導体装置の要部斜視図。

【符号の説明】

１…樹脂ダム方式のリードフレーム、２…リード、２Ａ
…リードのインナー部、２Ｂ…リードのアウター部、３
…突起、４…樹脂ダム、５…タブ、５Ａ…タブ吊りリー
ド、６…枠体、７…半導体ペレット、８…ボンディング
ワイヤ、９…樹脂封止体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中村篤東京都小平市上水本町５丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者山口嘉彦山形県米沢市大字花沢字八木橋東３の3274 日立米沢電子株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方のリードと他方のリードとの間の樹
脂ダム形成領域に、前記一方のリードの側面に支持され
る突起、前記他方のリードの側面に支持される突起の夫
々を配置した樹脂ダム方式のリードフレームにおいて、
前記２つの突起の夫々の幅を、前記樹脂ダム形成領域に
塗布される樹脂の塗布幅に比べて広く構成したことを特
徴とする樹脂ダム方式のリードフレーム。
【請求項２】前記２つの突起の間の隙間長をこれらの
突起の幅に比べて狭く構成したことを特徴とする請求項
１に記載の樹脂ダム方式のリードフレーム。
【請求項３】前記２つの突起の夫々を、前記樹脂ダム
形成領域に塗布された樹脂からなる樹脂ダムで互いに連
結したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
樹脂ダム方式のリードフレーム。
【請求項４】前記２本のリードの夫々は、樹脂封止体
で封止されるインナー部とガルウィング形状に成形され
るアウター部とで構成され、前記２つの突起の夫々は、
２本のリードの夫々のインナー部からその夫々のアウタ
ー部の第１折り曲げ部と第２折り曲げ部との間の領域ま
で引き延ばされていることを特徴とする請求項１乃至請
求項３のうちいずれか１項に記載の樹脂ダム方式のリー
ドフレーム。