JPH0738149U - 施釉タイル素地 - Google Patents
施釉タイル素地Info
- Publication number
- JPH0738149U JPH0738149U JP7325393U JP7325393U JPH0738149U JP H0738149 U JPH0738149 U JP H0738149U JP 7325393 U JP7325393 U JP 7325393U JP 7325393 U JP7325393 U JP 7325393U JP H0738149 U JPH0738149 U JP H0738149U
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- JP
- Japan
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- tile
- glazed
- tile base
- base material
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- Pending
Links
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Landscapes
- Finishing Walls (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラットな形状の施釉タイルを提供し、近時
のフラットタイルの需要に応え、またタイルの周辺部に
いたるまでのプリントタイルの製造を可能として、さら
に脱型膨張時のタイルが欠損しないものを提供する。 【構成】 タイル素地3,4の周辺端部8を幕掛け等の
施釉時に周辺端部8とその他の部分で生じる釉層厚差を
補償するべく予め盛り上げ状に成形する。
のフラットタイルの需要に応え、またタイルの周辺部に
いたるまでのプリントタイルの製造を可能として、さら
に脱型膨張時のタイルが欠損しないものを提供する。 【構成】 タイル素地3,4の周辺端部8を幕掛け等の
施釉時に周辺端部8とその他の部分で生じる釉層厚差を
補償するべく予め盛り上げ状に成形する。
Description
【0001】
本考案は、フラットな施釉タイルを製造するための素地に関する。
【0002】
従来、図3に示す成形後のタイル素地14は、段積みして焼成されるために表 面をフラットな形状に成形すると、素地のエッジどうしが接触して欠損するため に、タイル素地14の表面の周縁部は湾曲形状のクッション部15になるように 成形されている。 そして、この種のタイル素地14を成形するための表型16の周縁部は、図4 に示す如く前記クッション部15の形状に対応した先尖部17になされている。
【0003】
従来のタイル素地14の表面の周縁部が、上記したような湾曲形状であるので 、幕缶18の下部に形成したスリット19から釉薬20を吐出する、いわゆる幕 掛けによる施釉方法やスプレー掛けにより施釉する場合には、タイル表面の周辺 端部の釉層厚さが減少するので、タイルの周縁部は大きな湾曲状になる。このた め、施釉後のタイル表面の周縁部の形状としては、シャープな角形状が必要な場 合には、施釉後のタイルの周縁部をカットしてフラットな形状に磨く必要があっ た。
【0004】 また、プリントタイルをスクリーン印刷で製造する場合には、従来の施釉タイ ルの周縁部が湾曲しているために、その周端部の5mm程度は印刷できないし、 転写紙を用いた場合でも、周端部に皺ができるという問題があった。
【0005】 さらに、従来のタイル素地14を成形した後の脱型膨張時には、タイル素地1 4が外方に向けて膨張(膨張方向を図4の矢印で示している。)するために、タ イル素地14が表型16の前記先尖部17に当たって、欠損する場合があった。
【0006】
本考案に係る施釉タイル素地は、タイル素地の周辺端部を施釉時に生じる釉層 厚差を補償するべく盛り上げ状になしたものである。
【0007】
タイル素地の周辺端部をそれ以外の部分よりも施釉時に釉層厚みがタイル周辺 部で減少する分だけ盛り上げ状に形成しているので、施釉後のタイル表面は端部 にいたるまでフラットな形状のものが得られる。 また、このようなタイル素地を成形する場合の表型の周縁部は、先尖部が有し ないので、脱型膨張時にもタイル素地と表型との衝突が起こらず、欠損しなくな る。
【0008】
以下、本考案に係る施釉タイル素地の実施例について図面を参照して説明する 。 図1(A)(B)はそれぞれ本考案に係る施釉タイル素地1,2を夫々示す断 面図であり、図2は施釉前のタイル素地3,4の成形型を例示する断面図である 。 図1(A)に示す施釉タイル素地1は、タイル素地3の表面に艶なしのマット 層5のみを幕掛けにより施釉したもので、図1(B)に示す施釉タイル素地2は 、タイル素地4の表面に前記マット層5の上にさらに艶ありのブライト層6を施 釉した2層掛けのものである。
【0009】 タイル素地3,4の表面7の周辺端部8は、平坦な中央部9から漸次放物状に 盛り上がって全体として皿形状になされている。この周辺端部8の盛り上がり具 合は、幕掛けによる施釉時に該周辺端部8の中央部9との間で生じる釉層厚差を 補償するようになされている。
【0010】 すなわち、幕掛けによって施釉してできた釉層は、タイルの周辺端部8の層厚 が中央部9の層厚よりも漸次減少するので、その減少量に相当する分だけ前記タ イル素地3,4の周辺端部8は盛り上げられており、このため施釉タイル素地1 ,2の表面形状は、図1に示すように、フラットな形状になる。
【0011】 なお、図1(B)では2層掛けであるので、タイル周辺端部8の盛り上げ部分 は、1層が施釉される図1(A)における場合よりも通常大きくなされる。
【0012】 前記タイル素地3,4を成形する場合の表型10は、図2に示すように、該タ イル素地3,4の表面形状に合わせて中央部11は平坦であるがその周縁部12 は上方へ湾曲状になされるので、脱型膨張時にもタイル素地3,4は表型11の 表面に沿うように膨張するので(膨張方向を図面上矢印13で示している。)、 脱型膨張時に表型11の周縁部12とタイル素地3,4との接触が起こらず、タ イル素地3,4の欠損のおそれがなくなる。
【0013】 なお、上記したタイルの施釉方法としては、幕掛けの場合を例示しているが、 スプレー掛けの場合でも同様であり、この場合もスプレー掛けによる施釉時にタ イル素地の周辺端部と中央部との間で生じる釉層厚差を補償するような形状のタ イル素地の上に施釉される。
【0014】
以上述べたように、本考案によれば、フラットな形状の施釉タイルを製造する ことができる。また、脱型膨張時にもタイル素地と表型との接触が起こらないの で、タイル欠損が生じないものである。
【図1】本考案に係る施釉タイル素地を示す断面図であ
り、(A)は1層で施釉した場合、(B)は2層で施釉
した場合を示している。
り、(A)は1層で施釉した場合、(B)は2層で施釉
した場合を示している。
【図2】本考案に係る施釉タイル素地の成形型を例示す
る断面図である。
る断面図である。
【図3】従来のタイル素地の形状及びその施釉工程を示
す概略図である。
す概略図である。
【図4】従来のタイル素地の成形型を示す断面図であ
る。
る。
1,2…施釉タイル素地 3,4…タイル素地 5…マット層 6…ブライト層 8…周辺端部 11…表型
Claims (1)
- 【請求項1】 タイル素地の周辺端部を施釉時に生じる
釉層厚差を補償するべく盛り上げ状になしたことを特徴
とする施釉タイル素地。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7325393U JPH0738149U (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 施釉タイル素地 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7325393U JPH0738149U (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 施釉タイル素地 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738149U true JPH0738149U (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=13512834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7325393U Pending JPH0738149U (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 施釉タイル素地 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738149U (ja) |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP7325393U patent/JPH0738149U/ja active Pending
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