JPH0278295A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0278295A JPH0278295A JP63230408A JP23040888A JPH0278295A JP H0278295 A JPH0278295 A JP H0278295A JP 63230408 A JP63230408 A JP 63230408A JP 23040888 A JP23040888 A JP 23040888A JP H0278295 A JPH0278295 A JP H0278295A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- wiring board
- printed wiring
- conductor circuit
- insulating substrate
- Prior art date
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- Granted
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器等に使用されるプリント配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来の技術
従来の高密度のツーリント配線板のソルダレジストの製
造方法は第２図に示すようなフォト法による形成であっ
た。つ１す、基板１上に導体２の回路を形成し、その上
に、フォトレジスト３を塗布し、溶剤の一部を除去し乾
燥被膜を形成する（第２図ａ）。次に、マスクフィルム
６を密着させ紫外線４を露光した後（第２図ｂ）、所定
の現像液で未露光部分を溶解除去する（第２図Ｃ）６そ
して、残分の露光部の溶剤除去及び重合硬化のため熱硬
化を行う。
造方法は第２図に示すようなフォト法による形成であっ
た。つ１す、基板１上に導体２の回路を形成し、その上
に、フォトレジスト３を塗布し、溶剤の一部を除去し乾
燥被膜を形成する（第２図ａ）。次に、マスクフィルム
６を密着させ紫外線４を露光した後（第２図ｂ）、所定
の現像液で未露光部分を溶解除去する（第２図Ｃ）６そ
して、残分の露光部の溶剤除去及び重合硬化のため熱硬
化を行う。
発明が解決しようとする課題
このようなプリント配線板の製造方法においては、露光
の際、マスクフィルムらと基板１との位置合わせが通常
片側０．０６〜０．１ ｍｍと極めて高い精度を要する
工程であり、また、元の回り込み及び解像性向上のため
、マスクフィルム６と基板１とを密着させるのＫ、一般
には真空吸着を用いており、露光部のセツティングに３
０〜θＯ秒、真空密着に１０〜２０秒、露光に２０〜４
０秒の時間を要し、生産性を著しく悪くするものであっ
た。
の際、マスクフィルムらと基板１との位置合わせが通常
片側０．０６〜０．１ ｍｍと極めて高い精度を要する
工程であり、また、元の回り込み及び解像性向上のため
、マスクフィルム６と基板１とを密着させるのＫ、一般
には真空吸着を用いており、露光部のセツティングに３
０〜θＯ秒、真空密着に１０〜２０秒、露光に２０〜４
０秒の時間を要し、生産性を著しく悪くするものであっ
た。
本発明は、これらの課題を解決するため、露光の際、マ
スクフィルムを必要とせず、マスクフィルムと基板の位
置合わせ及び、真空吸着全省略することによって、生産
性、精度を飛躍的に向上させることを目的としたもので
ある。
スクフィルムを必要とせず、マスクフィルムと基板の位
置合わせ及び、真空吸着全省略することによって、生産
性、精度を飛躍的に向上させることを目的としたもので
ある。
課題を解決するだめの手段
この課題を解決するだめに本発明は、絶縁基板に形成さ
れた回路面側にフォトソルダレジストを前記回路を含む
一部又は全面に形成し、その形成面の絶縁基板を介した
反対面から、露光をすることにより、前記フォトソルダ
レジストを硬化させ、その後、心体回路上の遮光された
未露光のフォトソルダレジストを現像・除去することを
特徴とするものである。
れた回路面側にフォトソルダレジストを前記回路を含む
一部又は全面に形成し、その形成面の絶縁基板を介した
反対面から、露光をすることにより、前記フォトソルダ
レジストを硬化させ、その後、心体回路上の遮光された
未露光のフォトソルダレジストを現像・除去することを
特徴とするものである。
作用
この製造方法によれば、フォトソルダレジスト塗布而の
導体回路がマスクフィルムの晟光部の役目をなし、導体
回路のない部分のフォトツルタレシストを硬化させマス
クフィルムを用いず、しかも真空吸着、位置合わせ、も
することなく、高速で。
導体回路がマスクフィルムの晟光部の役目をなし、導体
回路のない部分のフォトツルタレシストを硬化させマス
クフィルムを用いず、しかも真空吸着、位置合わせ、も
することなく、高速で。
高精度なソルダレジストを形成することができる。っ実
施例 以下、本発明の実施例を第１図ａ ｒｙ ｄの添付図面
にもとづいて説明する。
施例 以下、本発明の実施例を第１図ａ ｒｙ ｄの添付図面
にもとづいて説明する。
３６５ｎｍの波長の紫外線透過率がａｏ％〜５０チで一
定の厚みを保ったガラス−エポキシからなる絶縁基板１
１上に導体回路１２を形成する。
定の厚みを保ったガラス−エポキシからなる絶縁基板１
１上に導体回路１２を形成する。
その絶縁基板１１の回路形成面側に適正露光量６ｏ○〜
６０ｏｍＪ／Ｃ１１（塗膜厚：２０〜３０μｍ）で、し
かも、３６５ｎｍの感光波長ピークを有するフォトソル
ダレジスト１３を塗布し、仮乾燥等の所定の処理を行う
（第１図ａ〕。その後、塗布面の反対面から、１００ｏ
〜１６ｏＱｍＪ／Ｃ４の露光量で、３６５ｎｍの波長を
有する紫外線１４を用いて露光し、絶縁基板１１を透過
して、フォトソルダレジスト１３を光重合により硬化さ
せる（第１図ｂ）。次に、硬化後の絶縁基板１１を所定
の現像液（変性１−１−１）リクロロエタン）を有する
現像槽にて、１．５〜２．５ｋｑ１０ｎのスプレー圧力
で３０〜θ○秒の条件で現像すると、導体回路１２上の
７オトソルダレジスト１３は導体回路１２に遮光されて
未硬化となるため、現像にて溶解、除去され、第１図Ｃ
に示したようなソルダレジスト１３のパターンを形成す
ることができる。
６０ｏｍＪ／Ｃ１１（塗膜厚：２０〜３０μｍ）で、し
かも、３６５ｎｍの感光波長ピークを有するフォトソル
ダレジスト１３を塗布し、仮乾燥等の所定の処理を行う
（第１図ａ〕。その後、塗布面の反対面から、１００ｏ
〜１６ｏＱｍＪ／Ｃ４の露光量で、３６５ｎｍの波長を
有する紫外線１４を用いて露光し、絶縁基板１１を透過
して、フォトソルダレジスト１３を光重合により硬化さ
せる（第１図ｂ）。次に、硬化後の絶縁基板１１を所定
の現像液（変性１−１−１）リクロロエタン）を有する
現像槽にて、１．５〜２．５ｋｑ１０ｎのスプレー圧力
で３０〜θ○秒の条件で現像すると、導体回路１２上の
７オトソルダレジスト１３は導体回路１２に遮光されて
未硬化となるため、現像にて溶解、除去され、第１図Ｃ
に示したようなソルダレジスト１３のパターンを形成す
ることができる。
そして、転出した導体回路１２を被覆するため、スクリ
ーン印刷法を用いて、第１図ｄに示したような、ｐ−硬
化型ソルダレジスト１５を形成し、フォトソルダレジス
ト１３とともに熱硬化を行う。
ーン印刷法を用いて、第１図ｄに示したような、ｐ−硬
化型ソルダレジスト１５を形成し、フォトソルダレジス
ト１３とともに熱硬化を行う。
熱硬化型ソルダレジスト１５の形成においては、本発明
のフォトソルダレジスト１３によって、高密度部分の形
成が終了しているため、スクリーンと絶縁基板１１め合
致り度は、片側ｏ：１６〜０．２５ｔｒａｎ稈度となり
、一般のソルダレジストの印刷条件で容易に形成するこ
とができる。
のフォトソルダレジスト１３によって、高密度部分の形
成が終了しているため、スクリーンと絶縁基板１１め合
致り度は、片側ｏ：１６〜０．２５ｔｒａｎ稈度となり
、一般のソルダレジストの印刷条件で容易に形成するこ
とができる。
なお、本発明に使用するフォトソルダレジスト１３は、
従来のものよりも胸元感度を高くしたものを用いること
が望ましく、また、絶縁基板１１の紫外線透過率を高く
することによって一層生産性の向上を図ることができる
。さらに、熱硬化型ソルダレジスト１５は、スクリーン
印刷法の紫外線硬化型ソルダレジストにおきかえること
もできる。
従来のものよりも胸元感度を高くしたものを用いること
が望ましく、また、絶縁基板１１の紫外線透過率を高く
することによって一層生産性の向上を図ることができる
。さらに、熱硬化型ソルダレジスト１５は、スクリーン
印刷法の紫外線硬化型ソルダレジストにおきかえること
もできる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、従来のフォト法による
プリント配線板のソルダレジストの形成で、マスクフィ
ルムや絶縁基板との位置合わせを必要とせず、また接触
露光型における真空吸着も必要としないことから、生理
性は２倍以上向上させることができる。さらに、導体回
路が露光の際の遮光部を形成していることから、導体回
路とソルダレジストの合わせズレは皆無となり、極めて
精度の高いソルダレジストを容易に形成することができ
る。
プリント配線板のソルダレジストの形成で、マスクフィ
ルムや絶縁基板との位置合わせを必要とせず、また接触
露光型における真空吸着も必要としないことから、生理
性は２倍以上向上させることができる。さらに、導体回
路が露光の際の遮光部を形成していることから、導体回
路とソルダレジストの合わせズレは皆無となり、極めて
精度の高いソルダレジストを容易に形成することができ
る。
第１図ａ ％ ｄは、本発明の一実施例におけるプリン
ト配線板の製造方法を示す断面図、第２図ａ〜Ｃは、従
来のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 １１・・・・・・入射光が透過可能な基板、１２・川・
・導体回路、１３・・・・・・フォトソルダレジスト、
１４・・・・・・紫外光、１５・川・・熱硬化型ソルダ
レジスト。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第
１！ｇ ノ３フォトソルダνシタト ＼ ゝ１１．ＮＪｔｃＸ攻 ／４東゛グオ町 第２図 ？ ３ Ａ ／’
ト配線板の製造方法を示す断面図、第２図ａ〜Ｃは、従
来のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。 １１・・・・・・入射光が透過可能な基板、１２・川・
・導体回路、１３・・・・・・フォトソルダレジスト、
１４・・・・・・紫外光、１５・川・・熱硬化型ソルダ
レジスト。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第
１！ｇ ノ３フォトソルダνシタト ＼ ゝ１１．ＮＪｔｃＸ攻 ／４東゛グオ町 第２図 ？ ３ Ａ ／’
Claims (1)
- 絶縁基板に形成された導体回路面側にフォトソルダレ
ジストを前記導体回路を含む一部又は全面に形成し、そ
の形成面の絶縁基板を介した反対面から、露光をするこ
とによサ、前記フォトソルダレジストを硬化させ、その
後、導体回路上の遮光された未露光のフォトソルダレジ
ストを現像・除去することを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63230408A JP2802079B2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63230408A JP2802079B2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0278295A true JPH0278295A (ja) | 1990-03-19 |
| JP2802079B2 JP2802079B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=16907419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63230408A Expired - Fee Related JP2802079B2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2802079B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02252287A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-11 | Tamura Kaken Kk | プリント配線板のはんだマスク形成方法 |
| JPH0738236A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| CN106028669A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-10-12 | 广德新三联电子有限公司 | 一种新型电路板防焊pin钉对位方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS583399A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | Toshiba Corp | 圧電振動子の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP63230408A patent/JP2802079B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS583399A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | Toshiba Corp | 圧電振動子の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02252287A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-11 | Tamura Kaken Kk | プリント配線板のはんだマスク形成方法 |
| JPH0738236A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| CN106028669A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-10-12 | 广德新三联电子有限公司 | 一种新型电路板防焊pin钉对位方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2802079B2 (ja) | 1998-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070710 Year of fee payment: 9 |
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