JPH0738261A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0738261A JPH0738261A JP20180593A JP20180593A JPH0738261A JP H0738261 A JPH0738261 A JP H0738261A JP 20180593 A JP20180593 A JP 20180593A JP 20180593 A JP20180593 A JP 20180593A JP H0738261 A JPH0738261 A JP H0738261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- diameter
- layer
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールを介して半田により確実に電気
的に接続する。 【構成】 両面プリント配線板Ａの一方の面にのみ外層
Ｂを積層するとともに、積層した外層Ｂ側のスルーホー
ル５ａの径を内層ランド３の外形に比べて小さく、かつ
内層側スルーホール５の径に比べて大きく形成して成る
スルーホール５，５ａに対し、その内径に容易に挿入し
得る２段の円筒部９，１０を形成するとともに、挿入深
さを決める頭部８をその大径端に形成し、円筒部９，１
０を固定する膨らみ１１，１２をその中間に形成した燐
青銅の細線からなるコイルバネをスルーホール５，５ａ
内に挿入し、細線の毛細管現象で溶融半田を吸収させて
所要のランド３，３ａおよび４を電気的に接続する。
的に接続する。 【構成】 両面プリント配線板Ａの一方の面にのみ外層
Ｂを積層するとともに、積層した外層Ｂ側のスルーホー
ル５ａの径を内層ランド３の外形に比べて小さく、かつ
内層側スルーホール５の径に比べて大きく形成して成る
スルーホール５，５ａに対し、その内径に容易に挿入し
得る２段の円筒部９，１０を形成するとともに、挿入深
さを決める頭部８をその大径端に形成し、円筒部９，１
０を固定する膨らみ１１，１２をその中間に形成した燐
青銅の細線からなるコイルバネをスルーホール５，５ａ
内に挿入し、細線の毛細管現象で溶融半田を吸収させて
所要のランド３，３ａおよび４を電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスルーホールを介して半
田により所要の各層を電気的に接続する多層プリント配
線板に関する。
田により所要の各層を電気的に接続する多層プリント配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板における配線
回路は、高密度化並びに多層プリント配線板自体の小型
化が促進され、かつその要望にこたえるためにプリント
配線板は両面盤より多層盤へと開発が進められ、実用化
されるに至っている。
回路は、高密度化並びに多層プリント配線板自体の小型
化が促進され、かつその要望にこたえるためにプリント
配線板は両面盤より多層盤へと開発が進められ、実用化
されるに至っている。
【０００３】そして、多層プリント配線板の製造につい
ては、図８に示される内層形成、積層工程、スルーホー
ル工程、外層形成および後工程の各工程により製造され
ている。
ては、図８に示される内層形成、積層工程、スルーホー
ル工程、外層形成および後工程の各工程により製造され
ている。
【０００４】そして、この多層プリント配線板の製造方
法においては、各層を導通させる手段としてスルーホー
ルを介して電気的に接続する方法が採用されているとと
もに、通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッ
キおよび電解銅メッキによって導通する方法が実施され
ている。
法においては、各層を導通させる手段としてスルーホー
ルを介して電気的に接続する方法が採用されているとと
もに、通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッ
キおよび電解銅メッキによって導通する方法が実施され
ている。
【０００５】また、最近は前記のようなメッキをする方
法を採用しないで、銅または鉄の細線に錫メッキを施し
た素材を束にしたものをスルーホール内に挿入し、その
細線束の毛細管現象にて溶融半田をスルーホール内に吸
い込ませて半田をスルーホール内に充満させることによ
り所要の回路を接続することが考えられている。
法を採用しないで、銅または鉄の細線に錫メッキを施し
た素材を束にしたものをスルーホール内に挿入し、その
細線束の毛細管現象にて溶融半田をスルーホール内に吸
い込ませて半田をスルーホール内に充満させることによ
り所要の回路を接続することが考えられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
スルーホールメッキによる方法では、メッキ装置自体が
大掛かりで設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メッ
キ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処理
等の環境問題でも多くの問題点が存在するものである。
スルーホールメッキによる方法では、メッキ装置自体が
大掛かりで設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メッ
キ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処理
等の環境問題でも多くの問題点が存在するものである。
【０００７】また、銅または鉄の細線に錫メッキを施し
た素材を束状にしたものをスルーホール内に挿入する方
法では、スルーホール内に挿入した細線が半田付け時ま
での間に不安定になったり脱落したりするという問題が
ある。
た素材を束状にしたものをスルーホール内に挿入する方
法では、スルーホール内に挿入した細線が半田付け時ま
での間に不安定になったり脱落したりするという問題が
ある。
【０００８】よって本発明は前記問題点を解消し得る多
層プリント配線板の提供を目的とする。
層プリント配線板の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の多層プリント配線板はスルーホールを介し
て各層の所要の回路を電気的に接続する多層プリント配
線板において、両面プリント配線板の一方の面にのみ外
層を積層するとともに、積層したそれぞれの層において
外層側スルーホール径を内層側ランドの外形に比べて小
さく、かつ内層側スルーホール径に比べて大きい径に形
成して成るスルーホールに対し、細線にて形成したコイ
ルバネを挿入し、細線の毛細管現象により溶融半田をス
ルーホール内に吸収させて半田付けすることにより所要
の回路を電気的に接続して成ることを特徴とする。
め、本発明の多層プリント配線板はスルーホールを介し
て各層の所要の回路を電気的に接続する多層プリント配
線板において、両面プリント配線板の一方の面にのみ外
層を積層するとともに、積層したそれぞれの層において
外層側スルーホール径を内層側ランドの外形に比べて小
さく、かつ内層側スルーホール径に比べて大きい径に形
成して成るスルーホールに対し、細線にて形成したコイ
ルバネを挿入し、細線の毛細管現象により溶融半田をス
ルーホール内に吸収させて半田付けすることにより所要
の回路を電気的に接続して成ることを特徴とする。
【００１０】前記細線は燐青銅から成り、コイルバネの
形状はその一端に、最外層のスルーホール径に比べて大
きい径にしてスルーホールへの挿入深さを決定する頭部
を形成し、他端に向かって各層のスルーホール径に対応
して容易に挿入できる径の円筒部が段付形状に延設さ
れ、しかも円筒部の中間にてスルーホールの内径に固定
するための膨らみを形成したことを特徴とする。
形状はその一端に、最外層のスルーホール径に比べて大
きい径にしてスルーホールへの挿入深さを決定する頭部
を形成し、他端に向かって各層のスルーホール径に対応
して容易に挿入できる径の円筒部が段付形状に延設さ
れ、しかも円筒部の中間にてスルーホールの内径に固定
するための膨らみを形成したことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明によれば、靱性の強い燐青銅からなる細
線を用いているので、コイルバネに形成することが容易
である。また、コイルバネはその一端に形成した頭部に
よりスルーホール内への挿入深さが決定されるととも
に、各円筒形状の中間に設けた膨らみ部にてスルーホー
ルの内径に固定されるので、半田付けする前にコイルバ
ネが不安定になったり脱落したりすることがない。
線を用いているので、コイルバネに形成することが容易
である。また、コイルバネはその一端に形成した頭部に
よりスルーホール内への挿入深さが決定されるととも
に、各円筒形状の中間に設けた膨らみ部にてスルーホー
ルの内径に固定されるので、半田付けする前にコイルバ
ネが不安定になったり脱落したりすることがない。
【００１２】このコイルバネをスルーホールに挿入して
溶融半田を満たした半田糟に浸漬した場合、コイルバネ
を形成する細線の毛細管現象により溶融半田を吸収して
スルーホール内に充填するとともに、コイルバネの頭部
がランドの面に当接することにより半田がランド面に広
がるので、半田付けが確実に行われる。
溶融半田を満たした半田糟に浸漬した場合、コイルバネ
を形成する細線の毛細管現象により溶融半田を吸収して
スルーホール内に充填するとともに、コイルバネの頭部
がランドの面に当接することにより半田がランド面に広
がるので、半田付けが確実に行われる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面とともに具体的
に説明する。なお、各実施例において共通の要旨は共通
の符号を付して対応させることにより重複する説明を省
略する。
に説明する。なお、各実施例において共通の要旨は共通
の符号を付して対応させることにより重複する説明を省
略する。
【００１４】
【実施例１】図１は実施例１を示す３層板にコイルバネ
を挿入した図。図２は３層板の断面図。図５は３層板の
スルーホールに挿入するコイルバネの側面図を示す。
を挿入した図。図２は３層板の断面図。図５は３層板の
スルーホールに挿入するコイルバネの側面図を示す。
【００１５】本実施例の３層板は、基板１の両面に導体
パターン２，２ａおよびランド３，３ａを形成した両面
板Ａの一方の面に絶縁層１５を介してランド４を形成し
た外層Ｂを積層し、外層Ｂのスルーホール５ａの径を内
層Ａのランド３の外形に比べて小さく、かつ内層Ａのス
ルーホール５の径に比べて大きく形成し、半田付けにて
電気的に接続する部分を除いてソルダレジスト７を施し
たものである。
パターン２，２ａおよびランド３，３ａを形成した両面
板Ａの一方の面に絶縁層１５を介してランド４を形成し
た外層Ｂを積層し、外層Ｂのスルーホール５ａの径を内
層Ａのランド３の外形に比べて小さく、かつ内層Ａのス
ルーホール５の径に比べて大きく形成し、半田付けにて
電気的に接続する部分を除いてソルダレジスト７を施し
たものである。
【００１６】この３層板のスルーホール５，５ａに挿入
するコイルバネは、線径３０〜９０μｍの燐青銅からな
り細線にて形成し、図５に示すように大径側端部に、ス
ルーホール５ａの径に比べて大きい径に形成し、スルー
ホール５，５ａへの挿入深さを決定する頭部８を設け、
他端に向かって各層のスルーホール５および５ａの径に
対応して容易に挿入しうる径の円筒部９，１０が段付状
に延設され、しかも円筒部９，１０の中間部に、スルー
ホール５，５ａの内径に接触して固定するための膨らみ
１１，１２を形成している。
するコイルバネは、線径３０〜９０μｍの燐青銅からな
り細線にて形成し、図５に示すように大径側端部に、ス
ルーホール５ａの径に比べて大きい径に形成し、スルー
ホール５，５ａへの挿入深さを決定する頭部８を設け、
他端に向かって各層のスルーホール５および５ａの径に
対応して容易に挿入しうる径の円筒部９，１０が段付状
に延設され、しかも円筒部９，１０の中間部に、スルー
ホール５，５ａの内径に接触して固定するための膨らみ
１１，１２を形成している。
【００１７】このコイルバネを３層板のスルーホール
５，５ａに挿入した状態は、図１に示すようにコイルバ
ネの頭部８がランド４の面に当接することにより挿入深
さが決定されるとともに、円筒部９および１０はそれぞ
れ膨らみ１１および１２を介してスルーホール５および
５ａの内径に固定される。これにより、コイルバネ１４
はスルーホール５，５ａ内の所定位置に安定して装着さ
れるので、溶融半田糟に浸漬する前に不安定になったり
脱落したりすることがない。
５，５ａに挿入した状態は、図１に示すようにコイルバ
ネの頭部８がランド４の面に当接することにより挿入深
さが決定されるとともに、円筒部９および１０はそれぞ
れ膨らみ１１および１２を介してスルーホール５および
５ａの内径に固定される。これにより、コイルバネ１４
はスルーホール５，５ａ内の所定位置に安定して装着さ
れるので、溶融半田糟に浸漬する前に不安定になったり
脱落したりすることがない。
【００１８】スルーホール５，５ａにコイルバネ１４を
挿入した３層板を溶融半田糟（図示せず）に浸漬して半
田付けした後に引き上げて固化した状態は、図１に示す
ように、細線の毛細管現象により半田を吸収してスルー
ホール５，５ａ内に充填するとともに、頭部８がランド
４の面に当接することにより溶融半田をランド４の面に
広げて各層のランド３，３ａ，４を確実に接続する。
挿入した３層板を溶融半田糟（図示せず）に浸漬して半
田付けした後に引き上げて固化した状態は、図１に示す
ように、細線の毛細管現象により半田を吸収してスルー
ホール５，５ａ内に充填するとともに、頭部８がランド
４の面に当接することにより溶融半田をランド４の面に
広げて各層のランド３，３ａ，４を確実に接続する。
【００１９】
【実施例２】図３は実施例２を示す４層板の断面図、図
６は４層板のスルーホールに挿入するコイルバネの側面
図を示す。この４層板は両面板Ａの一方の面に外層Ｂ，
Ｃを積層するとともに、３層板と同様に、それぞれの層
においてスルーホールの径は内層側の径に比べて外層側
の径を大きくした５，５ａ，５ｂを形成したたもので
る。
６は４層板のスルーホールに挿入するコイルバネの側面
図を示す。この４層板は両面板Ａの一方の面に外層Ｂ，
Ｃを積層するとともに、３層板と同様に、それぞれの層
においてスルーホールの径は内層側の径に比べて外層側
の径を大きくした５，５ａ，５ｂを形成したたもので
る。
【００２０】この４層板のスルーホールに挿入するコイ
ルバネ１６は、その大径端に頭部８を設けるとともに、
スルーホール５，５ａ，５ｂの内径に対応して容易に挿
入しうる円筒部１８，１９，２０を段付形状に延設し、
それぞれの円筒部１８，１９，２０の中間に膨らみ２
１，２２，２３を形成している。
ルバネ１６は、その大径端に頭部８を設けるとともに、
スルーホール５，５ａ，５ｂの内径に対応して容易に挿
入しうる円筒部１８，１９，２０を段付形状に延設し、
それぞれの円筒部１８，１９，２０の中間に膨らみ２
１，２２，２３を形成している。
【００２１】
【実施例３】図４は実施例３を示す５層板の断面図、図
７は５層板のスルーホールに挿入するコイルバネ１７の
側面図を示す。この５層板は両面板Ａの一方の面に外層
Ｂ，Ｃ，Ｄを積層するとともに、前記実施例１，２と同
様に、それぞれの層におけるスルーホールの径は内層側
の径に比べて外層側の径を大きくした５，５ａ，５ｂ，
５ｃを形成したたものでる。
７は５層板のスルーホールに挿入するコイルバネ１７の
側面図を示す。この５層板は両面板Ａの一方の面に外層
Ｂ，Ｃ，Ｄを積層するとともに、前記実施例１，２と同
様に、それぞれの層におけるスルーホールの径は内層側
の径に比べて外層側の径を大きくした５，５ａ，５ｂ，
５ｃを形成したたものでる。
【００２２】この５層板のスルーホールに挿入するコイ
ルバネ１７も前記実施例１，２と同様に、その大径端に
頭部８を設けるとともに、スルーホール５，５ａ，５
ｂ，５ｃの内径に対応して容易に挿入しうる円筒部２
４，２５，２６，２７を段付形状に延設し、それぞれの
円筒部２４，２５，２６，２７の中間に膨らみ２８，２
９，３０，３１を形成している。
ルバネ１７も前記実施例１，２と同様に、その大径端に
頭部８を設けるとともに、スルーホール５，５ａ，５
ｂ，５ｃの内径に対応して容易に挿入しうる円筒部２
４，２５，２６，２７を段付形状に延設し、それぞれの
円筒部２４，２５，２６，２７の中間に膨らみ２８，２
９，３０，３１を形成している。
【００２３】前記実施例２及び３において、コイルバネ
１６または１７のそれぞれを４層板または５層板に用い
て半田付けした場合の作用効果は、実施例１と同様であ
るのでその説明を省略する。
１６または１７のそれぞれを４層板または５層板に用い
て半田付けした場合の作用効果は、実施例１と同様であ
るのでその説明を省略する。
【００２４】以上において、本発明の多層プリント配線
板の層数は、実施例１から３で説明した多層板の層数に
限らない。
板の層数は、実施例１から３で説明した多層板の層数に
限らない。
【００２５】なお、本発明に用いる燐青銅からなるコイ
ルバネ８は予め半田メッキをしておいてもよい。これに
より、さらに半田付け性を向上させることができるとと
もにコイルバネ８の防錆効果を発揮することができる。
ルバネ８は予め半田メッキをしておいてもよい。これに
より、さらに半田付け性を向上させることができるとと
もにコイルバネ８の防錆効果を発揮することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板によれば、スルーホール内に挿入した細線が半
田付け前に不安定になったり脱落したりすることがない
とともに、細線の毛細管現象により溶融半田をスルーホ
ール内に充填するので半田付けによる電気的接続が確実
になる。
ト配線板によれば、スルーホール内に挿入した細線が半
田付け前に不安定になったり脱落したりすることがない
とともに、細線の毛細管現象により溶融半田をスルーホ
ール内に充填するので半田付けによる電気的接続が確実
になる。
【００２７】また、本発明のコイルバネを用いた半田付
けによるスルーホールの導通方法を採用することによ
り、従来のスルーホールメッキによる諸欠点を解決する
とともに低価額にて信頼性の高い多層プリント配線板を
提供することができる。
けによるスルーホールの導通方法を採用することによ
り、従来のスルーホールメッキによる諸欠点を解決する
とともに低価額にて信頼性の高い多層プリント配線板を
提供することができる。
【図１】本発明実施例１を示すコイルバネを用いた３層
板の断面図。
板の断面図。
【図２】実施例１の３層板の断面図。
【図３】実施例２の４層板の断面図。
【図４】実施例３の５層板の断面図。
【図５】実施例１の３層板に用いるコイルバネの側面
図。
図。
【図６】実施例２の４層板に用いるコイルバネの側面
図。
図。
【図７】実施例３の５層板に用いるコイルバネの側面
図。
図。
【図８】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
１ 基板 ２，２ａ導体パターン ３，３ａ，４ ランド ５，５ａ，５ｃ スルーホール ７ ソルダレジスト ８ 頭部 ９，１０，１８，１９，２０，２４，２５，２６，２７
円筒部 １１，１２，２１２２，２３，２８，２９，３０，３１
膨らみ １３ 半田 １４，１６，１７ コイルバネ
円筒部 １１，１２，２１２２，２３，２８，２９，３０，３１
膨らみ １３ 半田 １４，１６，１７ コイルバネ
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホールを介して各層の所要の回路
を電気的に接続する多層プリント配線板において、両面
プリント配線板の一方の面にのみ外層を積層するととも
に、積層したそれぞれの層において外層側スルーホール
径を内層側ランドの外形に比べて小さく、かつ内層側ス
ルーホール径に比べて大きい径に形成して成るスルーホ
ールに対し、細線にて形成したコイルバネを挿入し、細
線の毛細管現象により溶融半田をスルーホール内に吸い
込ませて半田付けすることにより所要の回路を電気的に
接続して成ることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 前記細線は燐青銅から成り、コイルバネ
の形状は、その一端に最外層のスルーホール径に比べて
大きい径にしてスルーホールへの挿入深さを決定する頭
部を形成し、他端に向かって各層のスルーホール径に対
応して容易に挿入し得る径の円筒部が段付形状に延設さ
れ、しかも円筒部の中間にてスルーホールの内径に固定
するための膨らみを形成したことを特徴とする請求項１
記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20180593A JPH0738261A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20180593A JPH0738261A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738261A true JPH0738261A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16447219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20180593A Pending JPH0738261A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738261A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009032992A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Kuroda Techno Co Ltd | 多層回路基板 |
-
1993
- 1993-07-22 JP JP20180593A patent/JPH0738261A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009032992A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Kuroda Techno Co Ltd | 多層回路基板 |
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