JPH0444293A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0444293A JPH0444293A JP2149417A JP14941790A JPH0444293A JP H0444293 A JPH0444293 A JP H0444293A JP 2149417 A JP2149417 A JP 2149417A JP 14941790 A JP14941790 A JP 14941790A JP H0444293 A JPH0444293 A JP H0444293A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- hole
- land
- hole portion
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品を高密度に実装できるプリント配線
基板に関する。
基板に関する。
従来の技術
近年、プリント配線基板は、電子機器の小型化をめざし
た、より高密度な実装を可能にするものとして大変重要
である。
た、より高密度な実装を可能にするものとして大変重要
である。
以下、図面を参照しながら従来のプリント配線基板につ
いて説明する。
いて説明する。
第４図は従来のプリント配線基板にチップ部品を高密度
実装したときの状態を示す平面図であり、図において１
はプリント配線基板２の上面に設けられたチップ部品３
をはんだ付けするためのランド部、４はチップ部品３の
両端に設けられた電極部でランド部１にはんだ５によっ
てはんた付けされている。６はプリント配線基板２の他
の面または内層に設けられている導体部（図示せず）と
電気的に導通させるためのスルーホール部である。
実装したときの状態を示す平面図であり、図において１
はプリント配線基板２の上面に設けられたチップ部品３
をはんだ付けするためのランド部、４はチップ部品３の
両端に設けられた電極部でランド部１にはんだ５によっ
てはんた付けされている。６はプリント配線基板２の他
の面または内層に設けられている導体部（図示せず）と
電気的に導通させるためのスルーホール部である。
以上のように構成されたプリント配線基板２においては
、スルーホール部６はランド部１に接続してその一端に
設けられており、したがってプリント配線基板２の上面
において電子部品を搭載する面積以外にスルーホール部
６を設けるための面積を必要とする。
、スルーホール部６はランド部１に接続してその一端に
設けられており、したがってプリント配線基板２の上面
において電子部品を搭載する面積以外にスルーホール部
６を設けるための面積を必要とする。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上ｇ己のような構成では、チンプ部品３等
を高密度に実装する場合、プリント配線基板２に設けら
れているスルーホール部６の占める面積がチップ部品３
等の実装面積を減少させる原因となっている。一方ラン
ド部１の内部にスルーホール部６を形成して実装密度を
上げようとした場合、リフローはんだ付は工法において
はんた５が溶融するとき、スルーホール部６の内部に流
れこみ、チップ部品３等を接続するためのはんた５の量
が不均一になり、はんだ付けの品質が十分得られなくな
ってしまうという課題がある。
を高密度に実装する場合、プリント配線基板２に設けら
れているスルーホール部６の占める面積がチップ部品３
等の実装面積を減少させる原因となっている。一方ラン
ド部１の内部にスルーホール部６を形成して実装密度を
上げようとした場合、リフローはんだ付は工法において
はんた５が溶融するとき、スルーホール部６の内部に流
れこみ、チップ部品３等を接続するためのはんた５の量
が不均一になり、はんだ付けの品質が十分得られなくな
ってしまうという課題がある。
本発明は上記課題を解決するものであり、表面実装部品
等を高密度に実装できるプリント配線基板を提供するこ
とを目的とするものである。
等を高密度に実装できるプリント配線基板を提供するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するためにプリント配線基板の
画面または内層の導体部分に導通ずるスルーホール部が
表面実装部品の電極部をはんだ付けするためのランド部
内に設けられ、かつスルーホール部の開口端を導体材料
で被覆した構成を備えたものである。
画面または内層の導体部分に導通ずるスルーホール部が
表面実装部品の電極部をはんだ付けするためのランド部
内に設けられ、かつスルーホール部の開口端を導体材料
で被覆した構成を備えたものである。
作用
本発明は上記した構成によって、プリント配線基板のス
ルーホール部と表面実装部品をはんた付けするためのラ
ンド部とを同−面積内に配置することが可能となり、プ
リント配線基板の面積を有効に活用でき、したがってよ
り一層の高密度実装を実現できる。
ルーホール部と表面実装部品をはんた付けするためのラ
ンド部とを同−面積内に配置することが可能となり、プ
リント配線基板の面積を有効に活用でき、したがってよ
り一層の高密度実装を実現できる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図〜第３図とさも
に第４図と同一部分については同一番号を付して詳しい
説明を省略し、相違する点について説明する。
に第４図と同一部分については同一番号を付して詳しい
説明を省略し、相違する点について説明する。
第１図および第２図は本発明の一実施例の構成を示すも
のであり、スルーホール部７はランド部１の内部に設ζ
すられており、そのスルーホール７はその開口端８を銅
箔等よりなる導体箔９によって被覆されている。またス
ルーホール７の内部は導電性ペーストまたは金属線材ま
たは銅メツキ材等からなる導電材１０によって充填され
ている。
のであり、スルーホール部７はランド部１の内部に設ζ
すられており、そのスルーホール７はその開口端８を銅
箔等よりなる導体箔９によって被覆されている。またス
ルーホール７の内部は導電性ペーストまたは金属線材ま
たは銅メツキ材等からなる導電材１０によって充填され
ている。
つぎに上記の構成においてその動作を説明する。
上記実施例において、スルーホール部７はチップ部品等
の表面実装部品３の電極部４をはんた付けするためラン
ド部１の同一面内に設けられており、さらにそのスルー
ホール部７の開口端８は導体箔９で被覆され、ランド部
１の面とともに均一な面となっている。したかって第２
図から明らかなように従来例に見られたランド部１に接
続するスルーホール部６を形成する必要がなく、より一
層の高密度実装が可能となり、またスルーホール部７の
開口端８は導体箔９および導電材１０によって封しられ
ているためはんだ５が流れ込みはんだ付は品質を悪くす
ることもない。
の表面実装部品３の電極部４をはんた付けするためラン
ド部１の同一面内に設けられており、さらにそのスルー
ホール部７の開口端８は導体箔９で被覆され、ランド部
１の面とともに均一な面となっている。したかって第２
図から明らかなように従来例に見られたランド部１に接
続するスルーホール部６を形成する必要がなく、より一
層の高密度実装が可能となり、またスルーホール部７の
開口端８は導体箔９および導電材１０によって封しられ
ているためはんだ５が流れ込みはんだ付は品質を悪くす
ることもない。
つぎに、本実施例の製造方法を第３図ｉａｌ〜げ）を用
いて説明する。
いて説明する。
第３図ｔａ＋に示すような両面に銅箔１１ををするガラ
スエポキ／樹脂等よりなるプリント配線基板２にドリル
等によってスルーホール部７を穿孔しく第３図１ｂ））
、そのスルーホール部７の内面と銅箔１１の表面に導通
部１２（主に銅）がめっきによって設けられる（第３図
（Ｃ））。つぎにスルーホール部７の内部に導電性ペー
ストまたは金属線材または銅メツキ材等を充填すること
によって導電材１０を形成する（第３図（ｄ））。さら
に、これら銅箔１１の表面およびスルーホール部７の開
口端８を閉塞した導電材１０の表面をめっきによってめ
っき層１３を形成した後（第３図（ｅｌ）、不要部分を
エツチングして配線パターンを形成する（第３図（ｆ）
）。
スエポキ／樹脂等よりなるプリント配線基板２にドリル
等によってスルーホール部７を穿孔しく第３図１ｂ））
、そのスルーホール部７の内面と銅箔１１の表面に導通
部１２（主に銅）がめっきによって設けられる（第３図
（Ｃ））。つぎにスルーホール部７の内部に導電性ペー
ストまたは金属線材または銅メツキ材等を充填すること
によって導電材１０を形成する（第３図（ｄ））。さら
に、これら銅箔１１の表面およびスルーホール部７の開
口端８を閉塞した導電材１０の表面をめっきによってめ
っき層１３を形成した後（第３図（ｅｌ）、不要部分を
エツチングして配線パターンを形成する（第３図（ｆ）
）。
このように上記実施例によれば、スルーホール部７を表
面実装部品をはんだ付けするランド部１内に形成するこ
とにより表面実装部品３を搭載する面積を増加すること
ができ、より高密度な実装が可能となる。
面実装部品をはんだ付けするランド部１内に形成するこ
とにより表面実装部品３を搭載する面積を増加すること
ができ、より高密度な実装が可能となる。
なお、本実施例においてめっき層１３を形成する方法と
して、銅をめっきする以外に銅箔をプレスして積層する
ことも可能である。
して、銅をめっきする以外に銅箔をプレスして積層する
ことも可能である。
発明の効果
以上のように本発明によれば、プリント配線基板の両面
または内層の導体部分に導通ずるスルーホール部が表面
実装部品の電極部をはんだ付けするためのランド部内に
設けられ、かつスルーホ−ル部の開口端を導体箔で被覆
しているためにスルーホール部をランド部以外に設ける
必要かなく、プリント配線基板の面積を有効に活用する
ことができ、したがって表面実装部品を高密度に実装す
ることが可能になるという効果が得られる。
または内層の導体部分に導通ずるスルーホール部が表面
実装部品の電極部をはんだ付けするためのランド部内に
設けられ、かつスルーホ−ル部の開口端を導体箔で被覆
しているためにスルーホール部をランド部以外に設ける
必要かなく、プリント配線基板の面積を有効に活用する
ことができ、したがって表面実装部品を高密度に実装す
ることが可能になるという効果が得られる。
第１図は本発明の〜実施例のプリント配線基板の構成を
示す要部断面図、第２図は同プリント配線基板に表面実
装部品を搭載した状態を示す部分平面図、第３図（ａｌ
〜（ｆ＋は同プリント配線基板の製造方法を示す工程図
、第４図は従来のプリント配線基板に部品を搭載した状
態を示す部分平面図である。 １・・・・・・ランド部、２・・・・・・プリント配線
基板、３・・・・・・チップ部品（表面実装部品）、４
・・・・・・電極部、７・・・・・・スルーホール部、
８・・・・・・開口端、９・・・・・導体箔。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１２第 ３ 図 １４ＦＡ １−−−うンｙ（で 斗−實睡帥 ７−− スノＬ−７１、−１し告Ｐ ε−−−開口ｔｇ
示す要部断面図、第２図は同プリント配線基板に表面実
装部品を搭載した状態を示す部分平面図、第３図（ａｌ
〜（ｆ＋は同プリント配線基板の製造方法を示す工程図
、第４図は従来のプリント配線基板に部品を搭載した状
態を示す部分平面図である。 １・・・・・・ランド部、２・・・・・・プリント配線
基板、３・・・・・・チップ部品（表面実装部品）、４
・・・・・・電極部、７・・・・・・スルーホール部、
８・・・・・・開口端、９・・・・・導体箔。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１２第 ３ 図 １４ＦＡ １−−−うンｙ（で 斗−實睡帥 ７−− スノＬ−７１、−１し告Ｐ ε−−−開口ｔｇ
Claims (1)
- 両面または多層構造を有するプリント配線基板であっ
て、その両面または内層の導体部分に導通するスルーホ
ール部が表面実装部品の電極部をはんだ付けするための
ランド部内に設けられ、かつ前記スルーホール部の開口
端を導体箔で被覆したプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2149417A JP2926902B2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2149417A JP2926902B2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444293A true JPH0444293A (ja) | 1992-02-14 |
| JP2926902B2 JP2926902B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=15474662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2149417A Expired - Lifetime JP2926902B2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2926902B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04188689A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-07-07 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| JPH0621632A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| JPH08213759A (ja) * | 1992-07-31 | 1996-08-20 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線基板 |
| JPH09331145A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Nec Corp | 配線基板のパッド構造 |
| WO2005086548A1 (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Sankyo Kasei Co., Ltd. | 立体回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01100996A (ja) * | 1987-10-14 | 1989-04-19 | Canon Inc | 多層プリント配線基板 |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP2149417A patent/JP2926902B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01100996A (ja) * | 1987-10-14 | 1989-04-19 | Canon Inc | 多層プリント配線基板 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04188689A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-07-07 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| JPH0621632A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| JPH08213759A (ja) * | 1992-07-31 | 1996-08-20 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線基板 |
| JPH09331145A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Nec Corp | 配線基板のパッド構造 |
| WO2005086548A1 (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Sankyo Kasei Co., Ltd. | 立体回路基板 |
| US8528202B2 (en) | 2004-03-04 | 2013-09-10 | Sankyo Kasei Co., Ltd. | Method for manufacturing a three dimensional circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2926902B2 (ja) | 1999-07-28 |
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