JPH0738335A - 水晶発振器 - Google Patents
水晶発振器Info
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- JPH0738335A JPH0738335A JP18283193A JP18283193A JPH0738335A JP H0738335 A JPH0738335 A JP H0738335A JP 18283193 A JP18283193 A JP 18283193A JP 18283193 A JP18283193 A JP 18283193A JP H0738335 A JPH0738335 A JP H0738335A
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- chip
- base
- crystal resonator
- crystal oscillator
- crystal
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- Pending
Links
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Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 水晶発振器を小形化する。
【構成】 ベース１上に音叉形の水晶振動子５が取り付
けてある。水晶振動子５の振動変位の少ない部分である
基部５ａの前面には、水晶振動子５の制御用のＩＣチッ
プ１０が直接に実装してある。音叉部５ｂの表裏側の各
面にはそれぞれ電極パターン７，８が形成してあり、そ
れぞれボンディングワイヤ１１を介してＩＣチップ１０
と接続してある。ＩＣチップ１０は、ボンディングワイ
ヤ１２を介して導電パターン６と接続してあり、各導電
パターンと端子２〜４とはそれぞれ電気的に接続されて
おり、水晶振動子５はＩＣチップ１０を直接に実装した
状態で、ベース１とキャップ１３からなる封止容器１４
によって封止してある。
けてある。水晶振動子５の振動変位の少ない部分である
基部５ａの前面には、水晶振動子５の制御用のＩＣチッ
プ１０が直接に実装してある。音叉部５ｂの表裏側の各
面にはそれぞれ電極パターン７，８が形成してあり、そ
れぞれボンディングワイヤ１１を介してＩＣチップ１０
と接続してある。ＩＣチップ１０は、ボンディングワイ
ヤ１２を介して導電パターン６と接続してあり、各導電
パターンと端子２〜４とはそれぞれ電気的に接続されて
おり、水晶振動子５はＩＣチップ１０を直接に実装した
状態で、ベース１とキャップ１３からなる封止容器１４
によって封止してある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、時計等の基準信号発生
源として使用される水晶発振器に関するものである。
源として使用される水晶発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】時計等の精密機器に用いられる水晶発振
器は、機器の小形化にともない益々小形化が要求されて
いる。このため、このような機器の回路に実装される水
晶発振器も小形化の傾向が必然的になっている。そし
て、水晶発振器を構成するＩＣチップや水晶振動子の小
形化が求められると同時に、これらの素子を実装する基
板の面積や空間の縮小が求められている。このような要
求に対しては、ＩＣチップや水晶振動子を隣接位置に設
けたり、ＩＣチップの上方に水晶振動子を設けて基板の
面積を小さくすることによって、同一容器内に封止する
ことが行われている（例えば特開昭５７−９５７０
３）。
器は、機器の小形化にともない益々小形化が要求されて
いる。このため、このような機器の回路に実装される水
晶発振器も小形化の傾向が必然的になっている。そし
て、水晶発振器を構成するＩＣチップや水晶振動子の小
形化が求められると同時に、これらの素子を実装する基
板の面積や空間の縮小が求められている。このような要
求に対しては、ＩＣチップや水晶振動子を隣接位置に設
けたり、ＩＣチップの上方に水晶振動子を設けて基板の
面積を小さくすることによって、同一容器内に封止する
ことが行われている（例えば特開昭５７−９５７０
３）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公知技術
によれば基板上等にＩＣチップと水晶振動子とを別々に
実装する場合には、どうしても実装面積や実装空間がそ
れだけ大きくなり、封止容器もそれに対応して大きくな
ってしまうなど問題を有していた。
によれば基板上等にＩＣチップと水晶振動子とを別々に
実装する場合には、どうしても実装面積や実装空間がそ
れだけ大きくなり、封止容器もそれに対応して大きくな
ってしまうなど問題を有していた。
【０００４】そこで本発明の目的は、水晶振動子にＩＣ
チップを直接に実装することによって、水晶発振器の一
層の小形化を図ることにある。
チップを直接に実装することによって、水晶発振器の一
層の小形化を図ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、水晶振動子とこの水晶振動子を駆動制
御するＩＣチップとが、ベースとこのベースに被着され
るキャップとからなる封止容器によって封止される水晶
発振器において、水晶振動子の振動変位の少ない基部
に、ＩＣチップを直接に実装したところに特徴がある。
めに、本発明は、水晶振動子とこの水晶振動子を駆動制
御するＩＣチップとが、ベースとこのベースに被着され
るキャップとからなる封止容器によって封止される水晶
発振器において、水晶振動子の振動変位の少ない基部
に、ＩＣチップを直接に実装したところに特徴がある。
【０００６】
【作用】ベース上に設けられた水晶振動子の振動変位の
少ない基部に、ＩＣチップが直接に実装してあるので、
水晶振動子とＩＣチップとが一体となって封止容器内に
封止可能となる。
少ない基部に、ＩＣチップが直接に実装してあるので、
水晶振動子とＩＣチップとが一体となって封止容器内に
封止可能となる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。図１に示すように、セラミック等の絶縁材
料からなるベース１には、３本の端子２，３，４が板厚
方向に貫通して上下両面に突出する状態に設けてある。
各端子の上端部には、水晶振動子５が固定されている。
水晶振動子５は、この実施例では、下半分を占める幾分
大きめにとった板状の基部５ａと、上半分で二股状にな
った音叉部５ｂとを有する音叉形の水晶振動子を採用し
てある。水晶振動子５の下端部近傍には、金の蒸着層等
からなる導電パターン６が形成してあり、導電パターン
６が各端子２〜４にろう付け等により接合してあり、水
晶振動子５は各端子に支持されてベース１上に立設して
ある。
て説明する。図１に示すように、セラミック等の絶縁材
料からなるベース１には、３本の端子２，３，４が板厚
方向に貫通して上下両面に突出する状態に設けてある。
各端子の上端部には、水晶振動子５が固定されている。
水晶振動子５は、この実施例では、下半分を占める幾分
大きめにとった板状の基部５ａと、上半分で二股状にな
った音叉部５ｂとを有する音叉形の水晶振動子を採用し
てある。水晶振動子５の下端部近傍には、金の蒸着層等
からなる導電パターン６が形成してあり、導電パターン
６が各端子２〜４にろう付け等により接合してあり、水
晶振動子５は各端子に支持されてベース１上に立設して
ある。
【０００８】水晶振動子５の音叉部５ｂの前面の周囲に
は所定幅の縁部５ｃを設け、かつ基部５ａの上方から音
叉部５ｂの領域にかけては表側の電極パターン７が真空
蒸着法等により形成してある。同様にして、水晶振動子
５の裏側には、表側の電極パターン７と対向するように
裏側の電極パターン８が形成してある。裏側の電極パタ
ーン８には、音叉部５ｂの付け根の部分から帯状に延伸
させて、水晶振動子５の側部（図１右側）に達している
接続部８ａが設けてある。水晶振動子５の表側の電極パ
ターン７の下方には、一部が接続部８ａと対向する裏側
の電極パターン８用引出し部８ｂが設けてある。接続部
８ａと引出し部８ｂとは、導電性のペースト９等を介し
て接続されている。水晶振動子５の基部５ａに形成され
た導電パターン６と表側の電極パターン７との間のスペ
ースには、ＩＣチップ１０が直接に実装してある。ＩＣ
チップ１０は、水晶振動子５の振動変位の少ない基部に
固定することにより、振動特性低下の防止を図ってい
る。
は所定幅の縁部５ｃを設け、かつ基部５ａの上方から音
叉部５ｂの領域にかけては表側の電極パターン７が真空
蒸着法等により形成してある。同様にして、水晶振動子
５の裏側には、表側の電極パターン７と対向するように
裏側の電極パターン８が形成してある。裏側の電極パタ
ーン８には、音叉部５ｂの付け根の部分から帯状に延伸
させて、水晶振動子５の側部（図１右側）に達している
接続部８ａが設けてある。水晶振動子５の表側の電極パ
ターン７の下方には、一部が接続部８ａと対向する裏側
の電極パターン８用引出し部８ｂが設けてある。接続部
８ａと引出し部８ｂとは、導電性のペースト９等を介し
て接続されている。水晶振動子５の基部５ａに形成され
た導電パターン６と表側の電極パターン７との間のスペ
ースには、ＩＣチップ１０が直接に実装してある。ＩＣ
チップ１０は、水晶振動子５の振動変位の少ない基部に
固定することにより、振動特性低下の防止を図ってい
る。
【０００９】ＩＣチップ１０の上面には多数の接続パッ
ド１０ａが設けてあり、特定の接続パッド１０は、表側
の電極パターン７の下端部に形成された接続用パターン
７ａとボンディングワイヤ１１を介して接続されてい
る。同様にもう一つの接続パッド１０ａは、引出し部８
ｂと接続し、裏側の電極パターン８と導通してある。Ｉ
Ｃチップ１０の他の接続パッド１０ｂもそれぞれ導電パ
ターン６とボンディングワイヤ１２を介して接続してあ
り、端子２〜４と導通している。
ド１０ａが設けてあり、特定の接続パッド１０は、表側
の電極パターン７の下端部に形成された接続用パターン
７ａとボンディングワイヤ１１を介して接続されてい
る。同様にもう一つの接続パッド１０ａは、引出し部８
ｂと接続し、裏側の電極パターン８と導通してある。Ｉ
Ｃチップ１０の他の接続パッド１０ｂもそれぞれ導電パ
ターン６とボンディングワイヤ１２を介して接続してあ
り、端子２〜４と導通している。
【００１０】水晶振動子５とＩＣチップ１０は一体にな
って、ベース１とこのベースに被着されるキャップ１３
からなる封止容器１４によって封止されている。キャッ
プ１３はＮｉ−Ｃｒ合金のうす板を加工したものからで
きており、下端部のベース１を囲んだ位置で接着剤等を
介して固定することによって、水晶振動子５及びＩＣチ
ップ１０などを封止している。水晶振動子５にＩＣチッ
プ１０が直接に実装してあるので、封止容器１４は小形
になる。
って、ベース１とこのベースに被着されるキャップ１３
からなる封止容器１４によって封止されている。キャッ
プ１３はＮｉ−Ｃｒ合金のうす板を加工したものからで
きており、下端部のベース１を囲んだ位置で接着剤等を
介して固定することによって、水晶振動子５及びＩＣチ
ップ１０などを封止している。水晶振動子５にＩＣチッ
プ１０が直接に実装してあるので、封止容器１４は小形
になる。
【００１１】上記した構成において、端子２〜４から電
圧が印加されると、ＩＣチップ１０によって制御された
電圧が両側の電極パターン７，８に伝達され、電圧を印
加された水晶振動子５が圧電効果によって振動する。こ
の振動による信号は、端子２〜４の一つを介して外部に
出力される。
圧が印加されると、ＩＣチップ１０によって制御された
電圧が両側の電極パターン７，８に伝達され、電圧を印
加された水晶振動子５が圧電効果によって振動する。こ
の振動による信号は、端子２〜４の一つを介して外部に
出力される。
【００１２】本実施例では、ベース材としてセラミック
を採用しているが、これはガラスその他の絶縁性の材料
でもよく、またキャップの材質もＮｉ−Ｃｒ合金を採用
しているが、これもステンレス材等他の金属材にしても
よい。いずれにせよ、封止容器としては、種々の公知の
構造のものが使用可能である。また、本実施例では、ベ
ース上に音叉形の水晶振動子を立設した構成としてある
が、本発明は、水晶振動子を音叉形に限定する趣旨では
なく、片持支持の音片状振動子や両端支持の棒状振動子
など、適宜に適用可能である。
を採用しているが、これはガラスその他の絶縁性の材料
でもよく、またキャップの材質もＮｉ−Ｃｒ合金を採用
しているが、これもステンレス材等他の金属材にしても
よい。いずれにせよ、封止容器としては、種々の公知の
構造のものが使用可能である。また、本実施例では、ベ
ース上に音叉形の水晶振動子を立設した構成としてある
が、本発明は、水晶振動子を音叉形に限定する趣旨では
なく、片持支持の音片状振動子や両端支持の棒状振動子
など、適宜に適用可能である。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、水晶振動子の基部にＩＣチッ
プを直接に実装してあるので、小さな封止容器に封止可
能となり、水晶発振器の小形化に寄与する。
プを直接に実装してあるので、小さな封止容器に封止可
能となり、水晶発振器の小形化に寄与する。
【図１】本発明の一実施例を示す一部切欠断面図であ
る。
る。
１ ベース ５ 水晶振動子 ５ａ 基部 １０ ＩＣチップ １３ キャップ １４ 封止容器
Claims (1)
- 【請求項１】 水晶振動子とこの水晶振動子を駆動制御
するＩＣチップとが、ベースとこのベースに被着される
キャップとからなる封止容器によって封止される水晶発
振器において、 上記水晶振動子の振動変位の少ない基部に、上記ＩＣチ
ップが直接に実装されていることを特徴とする水晶発振
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18283193A JPH0738335A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18283193A JPH0738335A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738335A true JPH0738335A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16125235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18283193A Pending JPH0738335A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738335A (ja) |
-
1993
- 1993-07-23 JP JP18283193A patent/JPH0738335A/ja active Pending
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