JPH0738339A - 増幅装置 - Google Patents
増幅装置Info
- Publication number
- JPH0738339A JPH0738339A JP5175770A JP17577093A JPH0738339A JP H0738339 A JPH0738339 A JP H0738339A JP 5175770 A JP5175770 A JP 5175770A JP 17577093 A JP17577093 A JP 17577093A JP H0738339 A JPH0738339 A JP H0738339A
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- JP
- Japan
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- gain
- amplifier
- amplifiers
- temperature
- cascade
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- Pending
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- Control Of Amplification And Gain Control (AREA)
- Amplifiers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の増幅器を縦続接続した構成で、利得の
温度変動幅が小さく、また小型で安価な増幅装置を提供
すること。 【構成】 それぞれが半導体増幅素子を用いて構成され
る複数個の増幅器11を縦続接続した増幅装置10にお
いて、1個または複数個の前記半導体増幅素子をピンチ
・オフ状態の近傍で動作させ、かつ、その動作電流を変
化させ利得制御を行なう。
温度変動幅が小さく、また小型で安価な増幅装置を提供
すること。 【構成】 それぞれが半導体増幅素子を用いて構成され
る複数個の増幅器11を縦続接続した増幅装置10にお
いて、1個または複数個の前記半導体増幅素子をピンチ
・オフ状態の近傍で動作させ、かつ、その動作電流を変
化させ利得制御を行なう。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯やミリ波
帯に使用される増幅装置に関する。
帯に使用される増幅装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、マイクロ波など高い周波数で使用
される増幅装置は、複数個の増幅器を例えば縦続接続し
て構成される。そして、縦続接続される増幅器には、ガ
リウムひ素電界効果トランジスタ(以下FETという)
やシリコントランジスタ等の半導体増幅素子が用いられ
る。
される増幅装置は、複数個の増幅器を例えば縦続接続し
て構成される。そして、縦続接続される増幅器には、ガ
リウムひ素電界効果トランジスタ(以下FETという)
やシリコントランジスタ等の半導体増幅素子が用いられ
る。
【0003】ここで、従来の増幅装置について図2を参
照して説明する。
照して説明する。
【0004】INは入力端子で、入力端子INに増幅装
置20が接続される。なお、増幅装置20は縦続接続さ
れた複数個の増幅器21から構成されている。また、増
幅装置20で増幅された信号は、出力端子OUTから出
力される。
置20が接続される。なお、増幅装置20は縦続接続さ
れた複数個の増幅器21から構成されている。また、増
幅装置20で増幅された信号は、出力端子OUTから出
力される。
【0005】なお、増幅装置20を構成する増幅器21
は、例えば図3のように構成される。
は、例えば図3のように構成される。
【0006】図3で、31はテフロングラス製の電気回
路基板である。電気回路基板31の表面には、入力整合
パターン32や出力整合パターン33がマイクロストリ
ップ導体で形成される。また、電気回路基板31を貫通
するスルーホール34が電気回路基板31に形成され、
スルーホール34の内側面や周囲に接地パターン35が
設けられる。なお、接地パターン35は、電気回路基板
31の裏面に形成された接地用導体36と電気的に接続
される。
路基板である。電気回路基板31の表面には、入力整合
パターン32や出力整合パターン33がマイクロストリ
ップ導体で形成される。また、電気回路基板31を貫通
するスルーホール34が電気回路基板31に形成され、
スルーホール34の内側面や周囲に接地パターン35が
設けられる。なお、接地パターン35は、電気回路基板
31の裏面に形成された接地用導体36と電気的に接続
される。
【0007】そして、ガリウムひ素FET37のソース
端子Sが接地パターン35に、また、ゲート端子Gやド
レイン端子Dが入力整合パターン32や出力整合パター
ン33に,点線矢印Yのように接続され半田付けなどで
固定される。また、ガリウムひ素FET37の端子に
は、その直流動作点を決めるバイアス電圧がバイアス回
路(図示せず)から加えられる。なお、端子に加えられ
るバイアス電圧の大きさは、増幅器の使用目的、例えば
低雑音用か、あるいは高利得用か、高出力用かなどに応
じて決められる。
端子Sが接地パターン35に、また、ゲート端子Gやド
レイン端子Dが入力整合パターン32や出力整合パター
ン33に,点線矢印Yのように接続され半田付けなどで
固定される。また、ガリウムひ素FET37の端子に
は、その直流動作点を決めるバイアス電圧がバイアス回
路(図示せず)から加えられる。なお、端子に加えられ
るバイアス電圧の大きさは、増幅器の使用目的、例えば
低雑音用か、あるいは高利得用か、高出力用かなどに応
じて決められる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図2のよう
に増幅装置20が、複数個の増幅器21を縦続接続して
構成される場合、増幅装置20全体の利得の温度依存性
は、1つの増幅器21の利得の温度依存性を縦続接続さ
れている個数倍したものになる。なお、増幅器21の利
得の温度依存性はそこに用いられる半導体増幅素子、例
えばガリウムひ素FETの利得の温度依存性によってほ
ぼ決まる。
に増幅装置20が、複数個の増幅器21を縦続接続して
構成される場合、増幅装置20全体の利得の温度依存性
は、1つの増幅器21の利得の温度依存性を縦続接続さ
れている個数倍したものになる。なお、増幅器21の利
得の温度依存性はそこに用いられる半導体増幅素子、例
えばガリウムひ素FETの利得の温度依存性によってほ
ぼ決まる。
【0009】なお、ガリウムひ素FETの利得の温度依
存性は、一般に−0.015dB/℃となっている。したがっ
て、4個の増幅器21を縦続接続した場合、増幅装置2
0全体では利得の温度依存性は−0.06dB/ ℃となる。そ
して、増幅装置20の動作温度範囲が例えば−30〜+ 70
℃であるとすると、利得の温度変動幅は6 dB[0.06dB/
℃*(70℃−(−30℃))]とかなり大きな値になる。
存性は、一般に−0.015dB/℃となっている。したがっ
て、4個の増幅器21を縦続接続した場合、増幅装置2
0全体では利得の温度依存性は−0.06dB/ ℃となる。そ
して、増幅装置20の動作温度範囲が例えば−30〜+ 70
℃であるとすると、利得の温度変動幅は6 dB[0.06dB/
℃*(70℃−(−30℃))]とかなり大きな値になる。
【0010】上記したような温度による利得の変動幅を
小さくするために、増幅装置の中に可変減衰器を組み込
む方法が提案されている。
小さくするために、増幅装置の中に可変減衰器を組み込
む方法が提案されている。
【0011】図4に示すように、縦続接続される増幅器
21の間に可変減衰器40を接続する構成である。な
お、図4では、図2と同一部分には同一符号を付し、重
複する説明は省略する。
21の間に可変減衰器40を接続する構成である。な
お、図4では、図2と同一部分には同一符号を付し、重
複する説明は省略する。
【0012】可変減衰器40は、通常、PIN ダイオード
を用いて構成される。そして、各増幅器21の温度によ
る利得の変動を打ち消すように、可変減衰器40の減衰
量を制御回路41で制御する。例えば、高温時(70℃)
には減衰量を小さくし、また、低温時(−30℃)には減
衰量を大きくし、温度変化による利得の変動幅(約6d
B)が全体に小さくなるようにしている。
を用いて構成される。そして、各増幅器21の温度によ
る利得の変動を打ち消すように、可変減衰器40の減衰
量を制御回路41で制御する。例えば、高温時(70℃)
には減衰量を小さくし、また、低温時(−30℃)には減
衰量を大きくし、温度変化による利得の変動幅(約6d
B)が全体に小さくなるようにしている。
【0013】しかし、図4の構成では、可変減衰器40
を接続するため、可変減衰器40自体による損失や、可
変減衰器40に室温で設定される減衰量分の損失が発生
する。可変減衰器40に損失が発生すると、その損失を
補うために例えば増幅器21を増やしたりして利得を上
げなければならず、その分、増幅装置全体の形状が大き
くなる。また価格も高くなる。なお、使用周波数が高く
なると増幅器は利得が低下する特性がある。したがっ
て、可変減衰器部40の損失を補うに必要な増幅器は、
周波数が高いほど多くなる。
を接続するため、可変減衰器40自体による損失や、可
変減衰器40に室温で設定される減衰量分の損失が発生
する。可変減衰器40に損失が発生すると、その損失を
補うために例えば増幅器21を増やしたりして利得を上
げなければならず、その分、増幅装置全体の形状が大き
くなる。また価格も高くなる。なお、使用周波数が高く
なると増幅器は利得が低下する特性がある。したがっ
て、可変減衰器部40の損失を補うに必要な増幅器は、
周波数が高いほど多くなる。
【0014】本発明は、上記した欠点を解決するもの
で、複数の増幅器を縦続接続した構成で、利得の温度変
動幅が小さく、また小型で安価な増幅装置を提供するこ
とを目的とする。
で、複数の増幅器を縦続接続した構成で、利得の温度変
動幅が小さく、また小型で安価な増幅装置を提供するこ
とを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、それぞれが半
導体増幅素子を用いて構成される複数個の増幅器を縦続
接続した増幅装置において、1個または複数個の前記半
導体増幅素子をピンチ・オフ状態の近傍で動作させ、か
つ、その動作電流を変化させ利得制御を行なっている。
導体増幅素子を用いて構成される複数個の増幅器を縦続
接続した増幅装置において、1個または複数個の前記半
導体増幅素子をピンチ・オフ状態の近傍で動作させ、か
つ、その動作電流を変化させ利得制御を行なっている。
【0016】
【作用】上記の構成によれば、増幅装置の利得変動を補
償するために、縦続接続される増幅器の1個または複数
個の半導体増幅素子をピンチ・オフ状態の近傍で動作さ
せ、そして、その動作電流を変化させ利得制御を行なっ
ている。これまでは、増幅装置の利得変動の補償に可変
減衰器が用いられている。これに対し、ピンチ・オフ状
態の近傍で動作する半導体増幅素子を用いて利得変動を
補償することにより損失を少なくできる。また、損失が
少ないため、損失補償用の増幅器も必要でなく、その
分、小形にもなる。
償するために、縦続接続される増幅器の1個または複数
個の半導体増幅素子をピンチ・オフ状態の近傍で動作さ
せ、そして、その動作電流を変化させ利得制御を行なっ
ている。これまでは、増幅装置の利得変動の補償に可変
減衰器が用いられている。これに対し、ピンチ・オフ状
態の近傍で動作する半導体増幅素子を用いて利得変動を
補償することにより損失を少なくできる。また、損失が
少ないため、損失補償用の増幅器も必要でなく、その
分、小形にもなる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図1を参照
して説明する。
して説明する。
【0018】INは入力端子で、入力端子INに増幅装
置10が接続される。増幅装置10は、例えば4個の増
幅器11が縦続接続され、そして、増幅器11の間に例
えば1個の利得補償増幅器12が接続されている。ま
た、利得補償増幅器12は、その直流動作点を決める直
流バイアスが制御回路13で制御できるようになってい
る。なお、増幅装置10で増幅された信号は出力端子O
UTから出力される。
置10が接続される。増幅装置10は、例えば4個の増
幅器11が縦続接続され、そして、増幅器11の間に例
えば1個の利得補償増幅器12が接続されている。ま
た、利得補償増幅器12は、その直流動作点を決める直
流バイアスが制御回路13で制御できるようになってい
る。なお、増幅装置10で増幅された信号は出力端子O
UTから出力される。
【0019】また、増幅装置10を構成する増幅器11
や利得補償増幅器12は、例えばガリウムひ素FETや
シリコントランジスタ等の半導体増幅素子を用い、図3
で説明したと同様の方法で構成される。そして、利得補
償増幅器12は例えば室温でピンチ・オフ近傍で動作す
るように設定される。利得補償増幅器12を例えばガリ
ウムひ素FETで構成した場合、ピンチ・オフ近傍で動
作させるときは、例えばゲート・バイアス電圧を負電圧
に深く加え、ドレイン電流が流れないようにする。この
とき、利得補償増幅器12の利得は、ドレイン電流が通
常の大きさで流れている状態に比べ非常に小さくなる。
や利得補償増幅器12は、例えばガリウムひ素FETや
シリコントランジスタ等の半導体増幅素子を用い、図3
で説明したと同様の方法で構成される。そして、利得補
償増幅器12は例えば室温でピンチ・オフ近傍で動作す
るように設定される。利得補償増幅器12を例えばガリ
ウムひ素FETで構成した場合、ピンチ・オフ近傍で動
作させるときは、例えばゲート・バイアス電圧を負電圧
に深く加え、ドレイン電流が流れないようにする。この
とき、利得補償増幅器12の利得は、ドレイン電流が通
常の大きさで流れている状態に比べ非常に小さくなる。
【0020】ところで、複数の増幅器を縦続接続して増
幅装置を構成した場合、その利得の温度依存性は、先に
説明したように1つの増幅器の利得の温度依存性を縦続
接続された個数倍したものとなる。増幅器を4段に縦続
接続した場合、例えば−30〜+70℃の温度範囲で利得の
変動幅は6 dBになる。また、利得補償増幅器を構成する
ガリウムひ素FETをピンチ・オフ状態の近傍で動作さ
せているので、その利得をドレイン電流の増減で大きく
変化できる。例えばゲート電圧を零に近づけドレイン電
流を大きくすれば利得が増大する。
幅装置を構成した場合、その利得の温度依存性は、先に
説明したように1つの増幅器の利得の温度依存性を縦続
接続された個数倍したものとなる。増幅器を4段に縦続
接続した場合、例えば−30〜+70℃の温度範囲で利得の
変動幅は6 dBになる。また、利得補償増幅器を構成する
ガリウムひ素FETをピンチ・オフ状態の近傍で動作さ
せているので、その利得をドレイン電流の増減で大きく
変化できる。例えばゲート電圧を零に近づけドレイン電
流を大きくすれば利得が増大する。
【0021】このような利得補償増幅器の性質を利用
し、温度が高くなるにつれて利得を増大させ、また、温
度が低くなるにしたがって利得が減少するように制御す
る。そして、温度変化による増幅装置全体の利得の変動
を打ち消すようにする。例えば、周囲の温度を検出し、
その温度によって利得補償増幅器12(図1)の例えば
ゲート電圧をバイアス制御回路13で制御し、利得補償
増幅器12の動作電流であるドレイン電流を制御する。
このとき、例えば−30〜+ 70℃の温度範囲で利得が約6
dB変化するようにし、増幅装置10全体の温度による利
得の変動幅が小さくなるようにする。
し、温度が高くなるにつれて利得を増大させ、また、温
度が低くなるにしたがって利得が減少するように制御す
る。そして、温度変化による増幅装置全体の利得の変動
を打ち消すようにする。例えば、周囲の温度を検出し、
その温度によって利得補償増幅器12(図1)の例えば
ゲート電圧をバイアス制御回路13で制御し、利得補償
増幅器12の動作電流であるドレイン電流を制御する。
このとき、例えば−30〜+ 70℃の温度範囲で利得が約6
dB変化するようにし、増幅装置10全体の温度による利
得の変動幅が小さくなるようにする。
【0022】なお、利得補償増幅器がピンチ・オフ状態
の近傍で動作するとき、通常、0 dB以上の利得を持って
いる。しかし、ガリウムひ素FET等の性能やバイアス
点の設定によっては、0 dB以下の利得、即ち損失になる
ことがある。しかし、このような損失は、可変減衰器を
用いた場合に比べれば十分小さい。したがって、利得補
償増幅器による損失を補うために増幅器の個数を増やす
ような必要はない。このため、増幅装置全体の形状が大
きくなったり、また価格が高くなるようなこともない。
また、利得補償増幅器は、他の増幅器と構成が同じであ
るので、可変減衰器を設ける場合のように特別な構造も
必要としない。この点からも安価な増幅装置が実現でき
る。
の近傍で動作するとき、通常、0 dB以上の利得を持って
いる。しかし、ガリウムひ素FET等の性能やバイアス
点の設定によっては、0 dB以下の利得、即ち損失になる
ことがある。しかし、このような損失は、可変減衰器を
用いた場合に比べれば十分小さい。したがって、利得補
償増幅器による損失を補うために増幅器の個数を増やす
ような必要はない。このため、増幅装置全体の形状が大
きくなったり、また価格が高くなるようなこともない。
また、利得補償増幅器は、他の増幅器と構成が同じであ
るので、可変減衰器を設ける場合のように特別な構造も
必要としない。この点からも安価な増幅装置が実現でき
る。
【0023】なお、上記した実施例では、1個の増幅器
をピンチ・オフ状態の近傍で動作させて利得補償増幅器
としているが、複数の増幅器の半導体増幅素子に対し、
ピンチ・オフ状態の近傍で動作するようにバイアス電圧
を加え、利得補償増幅器として動作させてもよい。
をピンチ・オフ状態の近傍で動作させて利得補償増幅器
としているが、複数の増幅器の半導体増幅素子に対し、
ピンチ・オフ状態の近傍で動作するようにバイアス電圧
を加え、利得補償増幅器として動作させてもよい。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、複数の増幅器を縦続接
続した構成において、温度による利得の変動幅が小さ
く、また、小型で安価な増幅装置を提供できる。
続した構成において、温度による利得の変動幅が小さ
く、また、小型で安価な増幅装置を提供できる。
【図1】本発明の一実施例を示す回路構成図である。
【図2】従来例を説明する回路構成図である。
【図3】従来例を説明する斜示図である。
【図4】従来例を説明する回路構成図である。
10…増幅装置 11…増幅器 12…利得補償増幅器 13…バイアス制御回路
Claims (1)
- 【請求項1】 それぞれが半導体増幅素子を用いて構成
される複数個の増幅器を縦続接続した増幅装置におい
て、1個または複数個の前記半導体増幅素子をピンチ・
オフ状態の近傍で動作させ、かつ、その動作電流を変化
させることにより利得制御を行なうことを特徴とする増
幅装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5175770A JPH0738339A (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | 増幅装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5175770A JPH0738339A (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | 増幅装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738339A true JPH0738339A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16001960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5175770A Pending JPH0738339A (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | 増幅装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738339A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100448907B1 (ko) * | 2000-07-03 | 2004-09-18 | 엘지전자 주식회사 | 전력 증폭기용 바이어스 제어회로 |
-
1993
- 1993-07-16 JP JP5175770A patent/JPH0738339A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100448907B1 (ko) * | 2000-07-03 | 2004-09-18 | 엘지전자 주식회사 | 전력 증폭기용 바이어스 제어회로 |
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