JPH0738370B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0738370B2 JPH0738370B2 JP61092145A JP9214586A JPH0738370B2 JP H0738370 B2 JPH0738370 B2 JP H0738370B2 JP 61092145 A JP61092145 A JP 61092145A JP 9214586 A JP9214586 A JP 9214586A JP H0738370 B2 JPH0738370 B2 JP H0738370B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lot
- manufacturing
- work order
- semiconductor device
- central computer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、リアルタイムに生産管理を行うことが可能
で、高い生産性が得られる半導体装置の製造方法に関す
る。
で、高い生産性が得られる半導体装置の製造方法に関す
る。
従来半導体装置製造システムの管理方法として、たとえ
ば特開昭59-67638号に記載のように、っく製造装置に到
着したロツトのIDを中央コンピユータに問合せ、その製
造条件等の指示を受ける方法が提出されている。しか
し、製造システムの効率化を狙い、より精密な管理を行
うためには、製造装置の作業手順まで管理する必要があ
るが、この点については配慮されていなかつた。
ば特開昭59-67638号に記載のように、っく製造装置に到
着したロツトのIDを中央コンピユータに問合せ、その製
造条件等の指示を受ける方法が提出されている。しか
し、製造システムの効率化を狙い、より精密な管理を行
うためには、製造装置の作業手順まで管理する必要があ
るが、この点については配慮されていなかつた。
〔発明が解決しようとする問題点〕 上記従来技術は、半導体装置システムにおける、各製造
装置の作業順序を管理することについて配慮されておら
ず、複数のロツトが同時に同じ装置に到着した場合、ど
のロツトの処理を優先して行うかという判定、あるい
は、ある工程において、処理結果が不良と判断された場
合の、作業計画の変更については、作業者のその場の判
断に頼るか、監督者の指示を仰ぐため、一時的に作業を
停止する必要がある等の問題があつた。
装置の作業順序を管理することについて配慮されておら
ず、複数のロツトが同時に同じ装置に到着した場合、ど
のロツトの処理を優先して行うかという判定、あるい
は、ある工程において、処理結果が不良と判断された場
合の、作業計画の変更については、作業者のその場の判
断に頼るか、監督者の指示を仰ぐため、一時的に作業を
停止する必要がある等の問題があつた。
本発明の目的は、品種の異なる複数のロツトを並行して
処理する。半導体装置の製造システムにおいて、システ
ムの効率化、作業ミスの低減を達成するために、各製造
装置の作業順序を精密に、しかもリアルタイムに、指示
管理することのできる半導体装置の製造方法を提供する
ことにある。
処理する。半導体装置の製造システムにおいて、システ
ムの効率化、作業ミスの低減を達成するために、各製造
装置の作業順序を精密に、しかもリアルタイムに、指示
管理することのできる半導体装置の製造方法を提供する
ことにある。
上記目的を達成するために、本発明は、各製造装置の入
口に、次に処理する事が予定されているロツトが到着し
た時刻を中央コンピユータに伝達する監視装置を設け、
中央コンピユータにおいて現在処理中の工程の終了予想
時刻を推定し、記憶することにより、半導体装置製造シ
ステムの一部に何らかの異常が生じた時、当該装置への
ロツト到着時刻と、あらかじめ作成された処理予定との
比較から、この異常を検知する事を可能にしている。さ
らに、中央コンピユータにより、作業順序指示を作成し
直す必要の有無を判断し、必要があれば、中央コンピユ
ータに記憶された、現在処理中工程の終了予想時刻を最
新のデータとして用いる事により、リアルタイムの作業
順序指示を与える事が出来る。これにより、各製造装置
の作業順序を精密に、しかも、リアルタイムに指示管理
することのできる、半導体装置製造システムが、構成可
能となる。
口に、次に処理する事が予定されているロツトが到着し
た時刻を中央コンピユータに伝達する監視装置を設け、
中央コンピユータにおいて現在処理中の工程の終了予想
時刻を推定し、記憶することにより、半導体装置製造シ
ステムの一部に何らかの異常が生じた時、当該装置への
ロツト到着時刻と、あらかじめ作成された処理予定との
比較から、この異常を検知する事を可能にしている。さ
らに、中央コンピユータにより、作業順序指示を作成し
直す必要の有無を判断し、必要があれば、中央コンピユ
ータに記憶された、現在処理中工程の終了予想時刻を最
新のデータとして用いる事により、リアルタイムの作業
順序指示を与える事が出来る。これにより、各製造装置
の作業順序を精密に、しかも、リアルタイムに指示管理
することのできる、半導体装置製造システムが、構成可
能となる。
本発明における、半導体製造システムの各製造装置は、
中央コンピユータより、最適な作業順序を指示されるた
め、常に最高の生産効率を発揮し、また、製造条件も中
央コンピユータにより指示を受ける事ができ、このた
め、作業者の作業ミスを低減し、安定した品質の生産を
行うことができる。各製造装置の入口部に配置された、
監視装置は、ロツトの到着時刻を中央コンピユータに伝
達する。これにより、中央コンピユータは、当該工程の
終了時刻を予想し記憶する。また中央コンピユータは、
前記到着時刻とあらかじめ作成しておいた作業順序指示
とを比較する事により、作業順序指示を作成し直す必要
の有無を判定し、必要があれば、最新のデータをもとに
作業順序指示を作成し直す。これにより、半導体装置製
造システムは、常に、最新のデータにより管理されるた
め、システムの効率を最大限に発揮する事ができる。
中央コンピユータより、最適な作業順序を指示されるた
め、常に最高の生産効率を発揮し、また、製造条件も中
央コンピユータにより指示を受ける事ができ、このた
め、作業者の作業ミスを低減し、安定した品質の生産を
行うことができる。各製造装置の入口部に配置された、
監視装置は、ロツトの到着時刻を中央コンピユータに伝
達する。これにより、中央コンピユータは、当該工程の
終了時刻を予想し記憶する。また中央コンピユータは、
前記到着時刻とあらかじめ作成しておいた作業順序指示
とを比較する事により、作業順序指示を作成し直す必要
の有無を判定し、必要があれば、最新のデータをもとに
作業順序指示を作成し直す。これにより、半導体装置製
造システムは、常に、最新のデータにより管理されるた
め、システムの効率を最大限に発揮する事ができる。
以下、本発明の一実施例を第１図，第２図および第３図
により説明する。本実施例における半導体装置製造シス
テムは、第２図に示すレイアウトがとられる。各製造装
置３の前後には、第１図に示すように、IDカードリー
ダ、あるいはウエーハ上のマーク読取り機等の監視装置
２及び、製造装置３による処理結果の良否を判定する検
査装置４が配置されている。複数の品種の異なるロツト
は、ロツト搬入部６より投入され、中央コンピユータ１
により制御可能なロツト搬送路５を経由して、工程順序
に従い、各製造装置３に導かれる。その後、必要な工程
を順に処理して行くが、次工程の処理装置３が、他のロ
ツトにより使用中、あるいは、故障等の理由により待機
する事が必要な場合、そのロツトはロツト待機部７に導
かれ待機する。このように、中央コンピユータ１の管理
によるシステム動作により、各ロツトは、必要工程を積
み重ね、最終的にロツト搬出部８に至り、ロツト処理を
完了する。
により説明する。本実施例における半導体装置製造シス
テムは、第２図に示すレイアウトがとられる。各製造装
置３の前後には、第１図に示すように、IDカードリー
ダ、あるいはウエーハ上のマーク読取り機等の監視装置
２及び、製造装置３による処理結果の良否を判定する検
査装置４が配置されている。複数の品種の異なるロツト
は、ロツト搬入部６より投入され、中央コンピユータ１
により制御可能なロツト搬送路５を経由して、工程順序
に従い、各製造装置３に導かれる。その後、必要な工程
を順に処理して行くが、次工程の処理装置３が、他のロ
ツトにより使用中、あるいは、故障等の理由により待機
する事が必要な場合、そのロツトはロツト待機部７に導
かれ待機する。このように、中央コンピユータ１の管理
によるシステム動作により、各ロツトは、必要工程を積
み重ね、最終的にロツト搬出部８に至り、ロツト処理を
完了する。
以上の本実施例において、あるロツトがらかじめ中央コ
ンピユータ１により定められた作業順序指示に従い、ロ
ツト搬送路５により、製造装置３に導かれると製造装置
３の直前に設けられた監視装置２によりロツトの到着が
確認され、到着時刻が中央コンピユータ１に伝達され
る。中央コンピユータ１は、上記監視装置２からの情報
を受けとると、第３図に示される処理を行う。中央コン
ピユータ１は、第１のステツプとして、当該工程の終了
時刻を、あらかじめ中央コンピユータに記憶されてい
る。当該ロツトの処理仕様及び装置条件等のデータより
予測し、これを記憶する。第２のステツプとして、当該
製造装置３に製造条件の指示を与え、この指示により当
該工程の処理が開始される。第３のステツプとして、前
記ロツト到着時刻と、前工程の終了予想時刻を比較し、
作業順序指示を変更する必要の有無を判断する。その結
果、必要有と判断された場合、作業順序指示を変更し、
各製造装置３及びロツト搬送路５に指示を与える。この
作業順序指示を変更する際、現在処理中の各工程の終了
予想時刻をデータとして用いることにより、リアルタイ
ムで作業順序の指示管理が行える。また、製造装置３に
何らかの異常が発生した場合にも、製造装置３より中央
コンピユータ１へその旨の情報が伝達され、中央コンピ
ユータ１により作業順序指示の変更が行われる。検査装
置４も、中央コンピユータ１への情報伝達手順を有して
おり、処理結果が不良と判断された場合、その不良を中
央コンピユータ１で解析し、処理の再生が可能である
か、あるいは処理続行が不可能であるかの判断により作
業順序指示を変更する事が可能である。
ンピユータ１により定められた作業順序指示に従い、ロ
ツト搬送路５により、製造装置３に導かれると製造装置
３の直前に設けられた監視装置２によりロツトの到着が
確認され、到着時刻が中央コンピユータ１に伝達され
る。中央コンピユータ１は、上記監視装置２からの情報
を受けとると、第３図に示される処理を行う。中央コン
ピユータ１は、第１のステツプとして、当該工程の終了
時刻を、あらかじめ中央コンピユータに記憶されてい
る。当該ロツトの処理仕様及び装置条件等のデータより
予測し、これを記憶する。第２のステツプとして、当該
製造装置３に製造条件の指示を与え、この指示により当
該工程の処理が開始される。第３のステツプとして、前
記ロツト到着時刻と、前工程の終了予想時刻を比較し、
作業順序指示を変更する必要の有無を判断する。その結
果、必要有と判断された場合、作業順序指示を変更し、
各製造装置３及びロツト搬送路５に指示を与える。この
作業順序指示を変更する際、現在処理中の各工程の終了
予想時刻をデータとして用いることにより、リアルタイ
ムで作業順序の指示管理が行える。また、製造装置３に
何らかの異常が発生した場合にも、製造装置３より中央
コンピユータ１へその旨の情報が伝達され、中央コンピ
ユータ１により作業順序指示の変更が行われる。検査装
置４も、中央コンピユータ１への情報伝達手順を有して
おり、処理結果が不良と判断された場合、その不良を中
央コンピユータ１で解析し、処理の再生が可能である
か、あるいは処理続行が不可能であるかの判断により作
業順序指示を変更する事が可能である。
本実施例によれば、各製造装置３での作業の遅れ、各製
造装置３の異常の発生、処理結果の不良等、半導体装置
製造システムの内乱によらず、常に最適な作業順序の指
示管理が行える。その結果、作業ミスを低減し、半導体
装置製造システムの生産効果を常時、最大に出来る。
造装置３の異常の発生、処理結果の不良等、半導体装置
製造システムの内乱によらず、常に最適な作業順序の指
示管理が行える。その結果、作業ミスを低減し、半導体
装置製造システムの生産効果を常時、最大に出来る。
本実施例では、半導体装置製造システムのレイアウトと
して、ループ状あるいは放射状のレイアウトも可能であ
る。また監視装置２に変え、ロツト到着時刻をオペレー
タが、中央コンピユータ１に接続された端末を用いて入
力する方法も可能であるし、中央コンピユータ１から前
記端末に対し製造条件の指示を伝達し、オペレータに指
示を与えることも可能である。
して、ループ状あるいは放射状のレイアウトも可能であ
る。また監視装置２に変え、ロツト到着時刻をオペレー
タが、中央コンピユータ１に接続された端末を用いて入
力する方法も可能であるし、中央コンピユータ１から前
記端末に対し製造条件の指示を伝達し、オペレータに指
示を与えることも可能である。
また、作業順序指示の変更を一定時間間隔で行うことも
可能であるが、その場合でも現在処理中工程の終了予想
時刻をデータとして用いることにより、リアルタイムに
近い作業順序の指示，管理を行える。
可能であるが、その場合でも現在処理中工程の終了予想
時刻をデータとして用いることにより、リアルタイムに
近い作業順序の指示，管理を行える。
本発明によれば、品種の異なる複数のロツトを並行して
処理する半導体装置製造システムにおいてシステム内各
装置の作業順序を常時、最適に保つことができ、かつ作
業者、あるいは製造装置に対し、製造条件等を正確に指
示することができるので、作業ミスの低減し、半導体装
置生産システムの生産効率を最大に保つ効果がある。さ
らに本発明によれば、搬送システムも含めた、半導体装
置製造システムの自動化が可能になり、クリーン度の向
上，品質の安定，省力化の効果がある。
処理する半導体装置製造システムにおいてシステム内各
装置の作業順序を常時、最適に保つことができ、かつ作
業者、あるいは製造装置に対し、製造条件等を正確に指
示することができるので、作業ミスの低減し、半導体装
置生産システムの生産効率を最大に保つ効果がある。さ
らに本発明によれば、搬送システムも含めた、半導体装
置製造システムの自動化が可能になり、クリーン度の向
上，品質の安定，省力化の効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す系統図、第２図は本発
明が適用される、半導体装置製造システムのレイアウト
図、第３図は、本発明に用いられるプログラムの一例を
示す流れ図である。 １……中央コンピユータ、２……監視装置、３……製造
装置、４……検査装置、５……搬送路、６……ロツト搬
入部、７……ロツト待機部、８……ロツト搬出部。
明が適用される、半導体装置製造システムのレイアウト
図、第３図は、本発明に用いられるプログラムの一例を
示す流れ図である。 １……中央コンピユータ、２……監視装置、３……製造
装置、４……検査装置、５……搬送路、６……ロツト搬
入部、７……ロツト待機部、８……ロツト搬出部。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の製造装置を接続する搬送路に処理す
べきロットを導入するステップと、該製造装置での処理
すべき品種に応じた製造条件を記憶するステップと、該
製造装置での作業順序を記憶するステップと、該作業順
序に従い搬送されたロットの該製造装置入口への到着時
刻及び該ロットの品種を確認及び識別するステップと、
該ロット到着時刻を記憶するステップと、該ロット到着
時刻と該製造条件とから該製造装置での処理終了時刻を
予測するステップと、予測された該処理終了時刻を記憶
するステップと、該製造条件を該製造装置に入力するス
テップと、該ロット到着時刻と該製造装置での処理中ロ
ットの終了予想時刻を比較して作業順序の変更の有無を
判断するステップと、該判断に応じて作業順序を変更す
るステップとを有することを特徴とする半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61092145A JPH0738370B2 (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61092145A JPH0738370B2 (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62249409A JPS62249409A (ja) | 1987-10-30 |
| JPH0738370B2 true JPH0738370B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=14046266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61092145A Expired - Fee Related JPH0738370B2 (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738370B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2660285B2 (ja) * | 1988-02-17 | 1997-10-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP3654597B2 (ja) * | 1993-07-15 | 2005-06-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | 製造システムおよび製造方法 |
| JP3696690B2 (ja) * | 1996-04-23 | 2005-09-21 | 不二越機械工業株式会社 | ウェーハの研磨装置システム |
| US6456894B1 (en) * | 1999-06-01 | 2002-09-24 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing techniques |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP61092145A patent/JPH0738370B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62249409A (ja) | 1987-10-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |