JPH03236213A - バッチ投入方法及び装置 - Google Patents
バッチ投入方法及び装置Info
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- JPH03236213A JPH03236213A JP3281390A JP3281390A JPH03236213A JP H03236213 A JPH03236213 A JP H03236213A JP 3281390 A JP3281390 A JP 3281390A JP 3281390 A JP3281390 A JP 3281390A JP H03236213 A JPH03236213 A JP H03236213A
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- processing
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- processed
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば半導体装置の製造工程で拡散装置、又
はＣＶＯ装置等に一括投入されて処理が施される複数枚
のウェハのようにバッチ処理によって製造される製品の
材料、半製品等の製造装置への投入方法及び装置に関す
る。
はＣＶＯ装置等に一括投入されて処理が施される複数枚
のウェハのようにバッチ処理によって製造される製品の
材料、半製品等の製造装置への投入方法及び装置に関す
る。
〔従来の技術〕
例えば半導体素子の製造工程にウェハの拡散工程がある
。この拡散処理ではカセット等にウェハを複数枚収納し
たロフト複数に対して、処理条件が等しい同一品種のウ
ェハによって構成されるロット同士、又は相異なる品種
のウェハによって構成されるロフトでも処理条件が等し
いロフトを１バッチ分揃えて拡散装置に一括投入して処
理を行っている。
。この拡散処理ではカセット等にウェハを複数枚収納し
たロフト複数に対して、処理条件が等しい同一品種のウ
ェハによって構成されるロット同士、又は相異なる品種
のウェハによって構成されるロフトでも処理条件が等し
いロフトを１バッチ分揃えて拡散装置に一括投入して処
理を行っている。
ところで、ロットを揃えてバッチを構成する作業は従来
、作業者が行っており、拡散装置まで搬送されてきた複
数のロフトに対し、作業者は処理条件が等しいロフトを
選び出して所定数のロフトを揃えてパンチを構成し拡散
装置に投入する。
、作業者が行っており、拡散装置まで搬送されてきた複
数のロフトに対し、作業者は処理条件が等しいロフトを
選び出して所定数のロフトを揃えてパンチを構成し拡散
装置に投入する。
このようにバッチを構成する為のロットの選出は、作業
者の判断によってなされているので、判断ミスが発生す
ることがあり、所要の処理と異なる処理が施された不良
品を製造することがある。
者の判断によってなされているので、判断ミスが発生す
ることがあり、所要の処理と異なる処理が施された不良
品を製造することがある。
また、ロットによっては製品の納期に応じて他のロット
よりも優先的に処理する必要のあるものもあり、このよ
うなロフトを認識した上でパンチを構成し、更に投入順
序を決めることが要求される等、作業者の負担が大きく
、また作業者が存在することにより省力化の妨げにもな
っていた。
よりも優先的に処理する必要のあるものもあり、このよ
うなロフトを認識した上でパンチを構成し、更に投入順
序を決めることが要求される等、作業者の負担が大きく
、また作業者が存在することにより省力化の妨げにもな
っていた。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、要求
される処理条件及び処理に対する緩急度が様々な複数の
被処理物に対して、処理条件が等しい被処理物を緩急度
等を考慮してバッチとして構成し、処理装置に効率良く
投入する作業を自動化にて行うことを可能とするバッチ
投入方法及び装置の提供を目的とする。
される処理条件及び処理に対する緩急度が様々な複数の
被処理物に対して、処理条件が等しい被処理物を緩急度
等を考慮してバッチとして構成し、処理装置に効率良く
投入する作業を自動化にて行うことを可能とするバッチ
投入方法及び装置の提供を目的とする。
本発明に係るバッチ投入方法は、処理装置へ順次移送さ
れ、夫々製造の為の固有の処理が施される製品の材料、
半製品等の被処理物複数について、各被処理物の移送状
況、処理条件、処理時間及び処理に対する優先順位を予
め把握しておき、等しい処理条件の被処理物を前記優先
順位が高い順に揃える。そしてこの被処理物が予め定め
であるバッチを構成する被処理物の構成数揃っている場
合は、バッチを構成して処理装置に投入し、揃っていな
い場合は移送状況によって予測される対象被処理物の到
着時刻、処理時間及び優先順位に基づいてｌバッチを構
成する全ての被処理物の到着を待つか、否かを判断し、
その結果に応じて前記構成数、又は構成数未満の被処理
物でバッチを構成して処理装置に投入するものである。
れ、夫々製造の為の固有の処理が施される製品の材料、
半製品等の被処理物複数について、各被処理物の移送状
況、処理条件、処理時間及び処理に対する優先順位を予
め把握しておき、等しい処理条件の被処理物を前記優先
順位が高い順に揃える。そしてこの被処理物が予め定め
であるバッチを構成する被処理物の構成数揃っている場
合は、バッチを構成して処理装置に投入し、揃っていな
い場合は移送状況によって予測される対象被処理物の到
着時刻、処理時間及び優先順位に基づいてｌバッチを構
成する全ての被処理物の到着を待つか、否かを判断し、
その結果に応じて前記構成数、又は構成数未満の被処理
物でバッチを構成して処理装置に投入するものである。
また、本発明に係るバッチ投入装置は、夫々作業者に代
わって各被処理物の移送状況、処理条件。
わって各被処理物の移送状況、処理条件。
処理時間及び処理に対する優先順位を管理する管理手段
と、この管理手段の処理条件及び優先順位に基づいて等
しい処理条件の被処理物を優先順位が高い順に揃える揃
え手段と、この揃え手段にて揃えられた被処理物により
バッチを構成して処理装置に自動的に投入する手段とを
主要構成として備えるものであり、更に前記揃え手段に
て揃えられる被処理物に対して次の手段を有する。つま
り、被処理物の数と予め定めであるバッチを構成する被
処理物の構成数とを比較する比較手段と、この比較手段
にて被処理物の数が構成数未満となる場合、対象被処理
物の到着時刻を、前記管理手段の移送状況に基づいて予
測する予測手段と、この予測結果、前記処理時間及び優
先順位に基づいて被処理物が前記構成数揃うまで対象被
処理物の到着を待つか、否かを判断する判断手段とを備
えており、これらの比較、予測及び判断結果に基づいて
構成数、又は構成数未満の被処理物にてバッチを構成し
て処理装置に自動的に投入するものである。
と、この管理手段の処理条件及び優先順位に基づいて等
しい処理条件の被処理物を優先順位が高い順に揃える揃
え手段と、この揃え手段にて揃えられた被処理物により
バッチを構成して処理装置に自動的に投入する手段とを
主要構成として備えるものであり、更に前記揃え手段に
て揃えられる被処理物に対して次の手段を有する。つま
り、被処理物の数と予め定めであるバッチを構成する被
処理物の構成数とを比較する比較手段と、この比較手段
にて被処理物の数が構成数未満となる場合、対象被処理
物の到着時刻を、前記管理手段の移送状況に基づいて予
測する予測手段と、この予測結果、前記処理時間及び優
先順位に基づいて被処理物が前記構成数揃うまで対象被
処理物の到着を待つか、否かを判断する判断手段とを備
えており、これらの比較、予測及び判断結果に基づいて
構成数、又は構成数未満の被処理物にてバッチを構成し
て処理装置に自動的に投入するものである。
本発明に係るバッチ投入方法においては、処理装置に移
送される複数の被処理物に対して、予め把握している被
処理物に関する情報に基づいて等しい処理の被処理物が
処理の優先順位が高い順に揃えられる。そしてこの被処
理物がパノ千の構成数揃っている場合はバッチを構成し
て処理装置に投入される。また、構成数未満の場合は対
象被処理物の移送状況によって予測される到着時刻、処
理時間及び優先順位に基づいて、１バッチを構成する全
ての被処理物の到着を待つか、否かが判断される。ここ
で待つ場合は前記構成数の被処理物によりバッチが構成
されて投入され、待たない場合は構成数未満の被処理物
でバンチが構成されて投入される。
送される複数の被処理物に対して、予め把握している被
処理物に関する情報に基づいて等しい処理の被処理物が
処理の優先順位が高い順に揃えられる。そしてこの被処
理物がパノ千の構成数揃っている場合はバッチを構成し
て処理装置に投入される。また、構成数未満の場合は対
象被処理物の移送状況によって予測される到着時刻、処
理時間及び優先順位に基づいて、１バッチを構成する全
ての被処理物の到着を待つか、否かが判断される。ここ
で待つ場合は前記構成数の被処理物によりバッチが構成
されて投入され、待たない場合は構成数未満の被処理物
でバンチが構成されて投入される。
また、本発明に係るバッチ投入装置においては、管理手
段は被処理物に関する情報を管理しており、この情報に
基づいて揃え手段は処理装置に移送される複数の被処理
物に対して等しい処理の被処理物を処理の優先順位が高
い順に揃える。そうすると比較手段は揃えられた被処理
物の数と予め定めであるバッチを構成する被処理物の構
成数とを比較し、一致する場合はバッチが構成されて処
理装置に投入される。一方、構成数未満の場合は、予測
手段が対象被処理物の到着時刻を前記管理手段の情報か
ら予測し、その予測時刻、処理時間及び優先順位に基づ
いて判断手段は対象被処理物が構成数分揃うまで待つか
、否かを判断する。これにより、被処理物は待った場合
は構成数でバッチが構成されて投入され、待たない場合
は、構成数未満でバッチが構成されて投入される。
段は被処理物に関する情報を管理しており、この情報に
基づいて揃え手段は処理装置に移送される複数の被処理
物に対して等しい処理の被処理物を処理の優先順位が高
い順に揃える。そうすると比較手段は揃えられた被処理
物の数と予め定めであるバッチを構成する被処理物の構
成数とを比較し、一致する場合はバッチが構成されて処
理装置に投入される。一方、構成数未満の場合は、予測
手段が対象被処理物の到着時刻を前記管理手段の情報か
ら予測し、その予測時刻、処理時間及び優先順位に基づ
いて判断手段は対象被処理物が構成数分揃うまで待つか
、否かを判断する。これにより、被処理物は待った場合
は構成数でバッチが構成されて投入され、待たない場合
は、構成数未満でバッチが構成されて投入される。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的に
説明する。第１図は本発明に係るバッチ投入装置を半導
体装置製造時の拡散工程の処理装置へ適用した構成を示
すブロック図である。図中１は図示しないウェハに対し
て拡散処理を行う拡散装置であり、この拡散処理の前に
ウェハは拡散前処理が施される。図中３はその為の拡散
前処理装置である。これらの各装置間のウェハの搬送は
搬送装置４ａ及び４ｂ並びに前記揃え手段たるバ・ノフ
ァ２を介して行われる。ウェハは図示しないカセットに
同一品種が複数枚収納されたロフト単位で搬送されるよ
うに構成してあり、拡散前処理装置３にて処理が施され
、排出されたロットは搬送装置４ａにてバッファ２へ搬
入される。バッファ２は搬入されたロフトに対して、次
の拡散装置１の処理条件が等しいロットを後述する所定
の判断基準に基づいて選出してバッチを構成する。バッ
ファ２にて構成されたバッチは搬送装置４ｂにて拡散装
置１へ自動的に投入される。
説明する。第１図は本発明に係るバッチ投入装置を半導
体装置製造時の拡散工程の処理装置へ適用した構成を示
すブロック図である。図中１は図示しないウェハに対し
て拡散処理を行う拡散装置であり、この拡散処理の前に
ウェハは拡散前処理が施される。図中３はその為の拡散
前処理装置である。これらの各装置間のウェハの搬送は
搬送装置４ａ及び４ｂ並びに前記揃え手段たるバ・ノフ
ァ２を介して行われる。ウェハは図示しないカセットに
同一品種が複数枚収納されたロフト単位で搬送されるよ
うに構成してあり、拡散前処理装置３にて処理が施され
、排出されたロットは搬送装置４ａにてバッファ２へ搬
入される。バッファ２は搬入されたロフトに対して、次
の拡散装置１の処理条件が等しいロットを後述する所定
の判断基準に基づいて選出してバッチを構成する。バッ
ファ２にて構成されたバッチは搬送装置４ｂにて拡散装
置１へ自動的に投入される。
図中５は、拡散装置１．拡散前処理装Ｗ３．バッファ２
及び搬送装置４ａ、４ｂの各動作状態を制御する制御部
であり、これらを制御する為のデータはロフト管理ファ
イル６及び装置管理ファイル７に格納されている。ロフ
ト管理ファイル６はロフト毎に次のデータを持つ。即ち
、ロフトを構成するウェハの品種、ロフトを特定する為
のロット番号、各工程の完了予定日時等を定めた工程計
画等である。装置管理ファイル７は拡散装置１及び拡散
前処理装置３における各ロフトの処理条件、処理時間等
のデータを持つ。制御部５はこれらのデータを読出して
各ロットに対して所要の処理を施す為の指令を各装置に
与える。つまり、本実施例においてロット管理ファイル
６及び装置管理ファイル７は前記管理手段に相当し、被
処理物の移送状況に関するデータは、実際の搬送装置４
ａによる搬送動作に加えて拡散前処理装置３における処
理中の動作も含む。
及び搬送装置４ａ、４ｂの各動作状態を制御する制御部
であり、これらを制御する為のデータはロフト管理ファ
イル６及び装置管理ファイル７に格納されている。ロフ
ト管理ファイル６はロフト毎に次のデータを持つ。即ち
、ロフトを構成するウェハの品種、ロフトを特定する為
のロット番号、各工程の完了予定日時等を定めた工程計
画等である。装置管理ファイル７は拡散装置１及び拡散
前処理装置３における各ロフトの処理条件、処理時間等
のデータを持つ。制御部５はこれらのデータを読出して
各ロットに対して所要の処理を施す為の指令を各装置に
与える。つまり、本実施例においてロット管理ファイル
６及び装置管理ファイル７は前記管理手段に相当し、被
処理物の移送状況に関するデータは、実際の搬送装置４
ａによる搬送動作に加えて拡散前処理装置３における処
理中の動作も含む。
次に上述の如く構成された本発明装置における拡散装置
１へのバッチ投入手順について第２図に示すフローチャ
ートを用いて説明する。
１へのバッチ投入手順について第２図に示すフローチャ
ートを用いて説明する。
まず、制御部５には拡散装置１にバッチ投入する際のロ
ットの構成数が予め入力してあり、拡散装置１にて現在
処理中のパンチの処理が完了する一定時間前になると、
拡散袋Ｗ１は制御部５に対してバッチの投入要求を出す
（ステップ１）。これを受けて制御部５はバッファ２に
現在到着している拡散処理前のロフト番号をバッファ２
に問い合せ、その処理条件をロフト管理ファイル６及び
装置管理ファイル７のデータを読出してチエツクする。
ットの構成数が予め入力してあり、拡散装置１にて現在
処理中のパンチの処理が完了する一定時間前になると、
拡散袋Ｗ１は制御部５に対してバッチの投入要求を出す
（ステップ１）。これを受けて制御部５はバッファ２に
現在到着している拡散処理前のロフト番号をバッファ２
に問い合せ、その処理条件をロフト管理ファイル６及び
装置管理ファイル７のデータを読出してチエツクする。
そして等しい処理条件のロフトをロフト毎の工程計画に
基づく処理の優先順位が高い順に揃える（ステップ３）
。
基づく処理の優先順位が高い順に揃える（ステップ３）
。
次に揃えられたロフトがバッチを構成する口・７トの構
成数（以下、これをバッチ構成数という）以上あるか否
かを判断しくステップ４）、ある場合はバッチを構成す
る指令をバッファ２に与え（ステップ５）、構成された
バッチを拡散装置１へ投入する指令を搬送装置４ｂに与
える（ステップ１０）。
成数（以下、これをバッチ構成数という）以上あるか否
かを判断しくステップ４）、ある場合はバッチを構成す
る指令をバッファ２に与え（ステップ５）、構成された
バッチを拡散装置１へ投入する指令を搬送装置４ｂに与
える（ステップ１０）。
一方、等しい処理条件のロフトがバッチ構成数未満の場
合は、搬送装置４ａ、拡散前処理装置３、又はこれ以前
の工程の装置において搬送、又は処理中のロットの中で
拡散処理条件が等しいロフトを探してそのロフトのバッ
ファ２への到着時刻を予測する（ステップ６）。この予
測時刻は拡散前処理装置３等の処理時間及びロフトの工
程計画に基づいて算出される。
合は、搬送装置４ａ、拡散前処理装置３、又はこれ以前
の工程の装置において搬送、又は処理中のロットの中で
拡散処理条件が等しいロフトを探してそのロフトのバッ
ファ２への到着時刻を予測する（ステップ６）。この予
測時刻は拡散前処理装置３等の処理時間及びロフトの工
程計画に基づいて算出される。
次に既に到着しているロフトの中で最優先の工程計画が
立てられているロフト、つまり特に急いで製造する必要
があるロフトがあるか、否かを判断しくステップ７）、
ある場合はバッチ構成数未満でバッチを構成して拡散装
置１へ投入する（ステップ１０．１））。
立てられているロフト、つまり特に急いで製造する必要
があるロフトがあるか、否かを判断しくステップ７）、
ある場合はバッチ構成数未満でバッチを構成して拡散装
置１へ投入する（ステップ１０．１））。
また、ステップ７で最優先処理のロットが存在しない場
合は、ステップ５で予測したロットの到着時刻と、これ
から処理する拡散装置１の処理時間とに基づいてロット
の到着を待つか、否かを判断する。例えば拡散装置１の
処理時間よりもロフトの待ち時間の方が長い場合は当然
、ロットの到着を待たずにバッチ構成数未満でバッチを
構成して拡散装置１へ投入した方が良く、また、処理時
間と比較して少しの待ち時間でバッチ構成口、ト数分揃
う場合、若しくは揃わなくとも最優先処理のロフトが到
着するような場合は夫々ロフトの到着を待って処理した
方が良い。
合は、ステップ５で予測したロットの到着時刻と、これ
から処理する拡散装置１の処理時間とに基づいてロット
の到着を待つか、否かを判断する。例えば拡散装置１の
処理時間よりもロフトの待ち時間の方が長い場合は当然
、ロットの到着を待たずにバッチ構成数未満でバッチを
構成して拡散装置１へ投入した方が良く、また、処理時
間と比較して少しの待ち時間でバッチ構成口、ト数分揃
う場合、若しくは揃わなくとも最優先処理のロフトが到
着するような場合は夫々ロフトの到着を待って処理した
方が良い。
このように処理効率を高めるようにロフトの到着を待つ
か、否かを判断し、待たない場合は、前記ステップ１０
へ進みバッチ構成数未満でバッチを構成して拡散装置１
へ投入する。そして待つと判断した場合は一定時間待機
した後（ステップ９）、ステップ２に戻って前述の処理
を行う。この結果、ロフトは所定のバッチ構成数揃うま
で待った後、バッチを構成して拡散装置１へ投入される
か、又はバッチ構成ワット数未満でも最優先処理のロッ
トを含んでバッチを構成して拡散装置１へ投入される。
か、否かを判断し、待たない場合は、前記ステップ１０
へ進みバッチ構成数未満でバッチを構成して拡散装置１
へ投入する。そして待つと判断した場合は一定時間待機
した後（ステップ９）、ステップ２に戻って前述の処理
を行う。この結果、ロフトは所定のバッチ構成数揃うま
で待った後、バッチを構成して拡散装置１へ投入される
か、又はバッチ構成ワット数未満でも最優先処理のロッ
トを含んでバッチを構成して拡散装置１へ投入される。
なお、本実施例においては、バッファ２のロットがバッ
チ構成数未満の場合に、最優先処理ロットの有無の判断
は処理中のロットの到着時刻の予測後に行う構成としで
あるが、これを同時、又は逆の順序で行うように構成し
ても良い。
チ構成数未満の場合に、最優先処理ロットの有無の判断
は処理中のロットの到着時刻の予測後に行う構成としで
あるが、これを同時、又は逆の順序で行うように構成し
ても良い。
また、本実施例においては、半導体製造装置の一部に適
用する構成について述べたが、これに限定されるもので
はなく、バッチ投入によって処理される処理装置全般に
適用できることは言うまでもない。
用する構成について述べたが、これに限定されるもので
はなく、バッチ投入によって処理される処理装置全般に
適用できることは言うまでもない。
更に本実施例において、バッチを構成する被処理物の構
成数とはロフトの数を示している。つまり、実際の被処
理物であるウェハを複数集めたものを１つの被処理物と
して扱ってバッチ投入する構成について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、被処理物が単体の材料５
半製品等でも良く、又はこれらの単体の物品も口・７ト
も夫々１つの被処理物として扱い、これらを混在させて
バッチ投入する構成にも適用可能である。
成数とはロフトの数を示している。つまり、実際の被処
理物であるウェハを複数集めたものを１つの被処理物と
して扱ってバッチ投入する構成について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、被処理物が単体の材料５
半製品等でも良く、又はこれらの単体の物品も口・７ト
も夫々１つの被処理物として扱い、これらを混在させて
バッチ投入する構成にも適用可能である。
以上の如く本発明に係るバッチ投入方法及び装置にあっ
ては、作業者がバッチの構成に関与せず、自動的に投入
が行われるので従来のように作業者の判断ミスにより処
理条件が異なる不良品が製造されるのを確実に防止でき
、省力化が図れる。また、投入前にバッチを構成する所
定数だけ被処理物が揃っていない場合でも、対象被処理
物の到着予測時刻、処理時間、処理に対する優先順位に
基づいて被処理物の到着を待って所定の数でバッチを構
成して投入するか、又は待たずに所定数未満でバッチを
構成して投入するので製造効率を低下させたり、無駄な
待ち時間によって工期遅れを招くこともない等、本発明
は優れた効果を奏する。
ては、作業者がバッチの構成に関与せず、自動的に投入
が行われるので従来のように作業者の判断ミスにより処
理条件が異なる不良品が製造されるのを確実に防止でき
、省力化が図れる。また、投入前にバッチを構成する所
定数だけ被処理物が揃っていない場合でも、対象被処理
物の到着予測時刻、処理時間、処理に対する優先順位に
基づいて被処理物の到着を待って所定の数でバッチを構
成して投入するか、又は待たずに所定数未満でバッチを
構成して投入するので製造効率を低下させたり、無駄な
待ち時間によって工期遅れを招くこともない等、本発明
は優れた効果を奏する。
第１図は本発明に係るバッチ投入装置の半導体装置製造
時の拡散装置における構成を示すブロック図、第２図は
そのパッチ投入手順を示すフローチャートである。 １・・・拡散装置 ２・・・バッファ ４ａ、４ｂ・・
・搬送装置 ５・・・制御部 ６・・・ロット管理ファ
イル ７・・・装置管理ファイル なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
時の拡散装置における構成を示すブロック図、第２図は
そのパッチ投入手順を示すフローチャートである。 １・・・拡散装置 ２・・・バッファ ４ａ、４ｂ・・
・搬送装置 ５・・・制御部 ６・・・ロット管理ファ
イル ７・・・装置管理ファイル なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）製品の材料、半製品等の被処理物複数を、夫々製
造の為の固有の処理を施す為に処理装置へ順次移送し、
等しい処理のものを揃えてバッチ単位で前記処理装置に
一括投入して処理を施す際の投入方法であって、 バッチを構成する被処理物の構成数を定め、各被処理物
の移送状況、処理条件、処理時間及び処理に対する優先
順位を予め把握しておき、等しい処理条件の被処理物を
前記優先順位が高い順に揃え、前記構成数揃っている場
合はバッチを構成して投入し、揃っていない場合は、前
記移送状況によって予測される対象被処理物の到着時刻
、前記処理時間及び優先順位に基づいて、１バッチを構
成する全ての被処理物の到着を待つか否かを判断し、そ
の結果に応じて前記構成数、又は構成数未満の被処理物
でバッチを構成して投入することを特徴とするバッチ投
入方法。 - （２）製品の材料、半製品等の被処理物複数を、夫々製
造の為の固有の処理を施す為に処理装置へ順次移送し、
等しい処理のものを揃えてバッチ単位で前記処理装置に
一括投入して処理を施す際のバッチ投入装置であって、 各被処理物の移送状況、処理条件、処理時 間及び処理に対する優先順位を管理する管理手段と、 該管理手段の処理条件及び優先順位に基づ いて等しい処理条件の被処理物を優先順位が高い順に揃
える揃え手段と、 該揃え手段にて揃えられた被処理物の数と 予め定めてあるバッチを構成する被処理物の構成数とを
比較する比較手段と、 該比較手段にて被処理物の数が構成数未満 となる場合、対象被処理物の到着時刻を、前記管理手段
の移送状況に基づいて予測する予測手段と、 該予測手段の予測結果、前記処理時間及び 優先順位に基づいて、被処理物が前記構成数揃うまで対
象被処理物の到着を待つか、否かを判断する判断手段と
、 前記比較手段にて前記構成数と数が一致す る被処理物、前記判断手段にて待つと判断した結果、前
記構成数揃えられる被処理物、又は前記判断手段にて待
たないと判断せしめた前記構成数未満の被処理物にてバ
ッチを構成し、前記処理装置に投入する手段と を具備することを特徴とするバッチ投入装 置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3281390A JPH03236213A (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | バッチ投入方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3281390A JPH03236213A (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | バッチ投入方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03236213A true JPH03236213A (ja) | 1991-10-22 |
Family
ID=12369276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3281390A Pending JPH03236213A (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | バッチ投入方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03236213A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0775952A2 (en) | 1995-11-24 | 1997-05-28 | Nec Corporation | Work supplying method and apparatus to batch process apparatus for semiconductor wafer |
| GB2364826A (en) * | 2000-01-13 | 2002-02-06 | Nec Corp | Method and system for management of manufacturing process for products, e.g. semiconductor devices |
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