JPH0738508B2 - モアレ模様のない遮蔽用ウインドー - Google Patents

モアレ模様のない遮蔽用ウインドー

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JPH0738508B2
JPH0738508B2 JP2095241A JP9524190A JPH0738508B2 JP H0738508 B2 JPH0738508 B2 JP H0738508B2 JP 2095241 A JP2095241 A JP 2095241A JP 9524190 A JP9524190 A JP 9524190A JP H0738508 B2 JPH0738508 B2 JP H0738508B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は遮蔽用ウインドーに関し、特にモアレ模様の発
生を防止する電磁気障害／電波障害遮蔽用ウインドーに
関する。
本発明を要約すれば、基材の少なくも１つの面に形成さ
れた無作為に方向付けられた非直線状の導電性パターン
を有する遮蔽用基材が開示される。導電性パターンは優
れた電磁気障害／電波障害遮蔽性及びモアレ模様の発生
しない視覚的不透明度を備える。導電性パターンは、円
形、卵形、楕円形及び多角形のような互いに連結された
非直線状の一連の導電性要素から形成される。導電性基
材はフオトリソグフフイー方法の使用により形成するこ
とができる。
コンピユーター端末に使用される通常の陰極線管（CR
T）は、内側面に螢光層が形成された透明スクリーンか
ら構成されている。螢光層は、光エネルギーを発するよ
うに１又は複数の電子ビームによつて刺激される。この
光エネルギーがスクリーンの観察者により見られる視覚
的表現である。
スクリーン及び陰極線管は、通常、CRT内で発生した電
磁気障害（EMI）／電波障害（RFI）エネルギーの放射に
対する遮蔽がなされていない。EMI/RFIエネルギーの出
入は、健康及び安全の理由から制御しなければならな
い。例えば、最近の研究は、CRT装置から発するEMI/RFI
エネルギーがその使用者の健康に影響することを示唆し
ている。更に、CRT装置からのEMI/RFI放射は、隣接した
遮蔽されていない装置の作動に影響すること、及び高感
度の検出器により検出され測定され得ることが知られて
いる。
CRTスクリーンを通してのEMI/RFIエネルギーの動きを無
くすための１つのアプローチは、導電性のメツシユ又は
グリツドを有する透明な遮蔽物を使用することである。
このようなメツシユの取り付けは困難であり、そしてメ
ツシユが裂け易いため時間がかかる。メツシユはスクリ
ーンの観察を妨害するという理由から、遮蔽された構造
体は低下した視覚的不透明度を被る。更に重要なこと
は、導電性メツシユの使用がスクリーンの観察を妨害す
るモアレ模様を形成させる点である。
モアレ模様は空間周波数及び分布が同様な２つのパター
ンの重なりによつて生ずる。CRT装置では、これらは、
２つの同様なグリツドパターンの重なりによつて生ず
る。第１のグリツドはEMI/RFI遮蔽装置に使用されるワ
イヤーメツシユである。第２のグリツドはCRTの走査線
及び絵素の描写によつて形成される。第２のグリツドの
周波数及び分布は、各CRTスクリーンが異なつた空間分
布を有するので可変である。高分解能スクリーンを使用
したときには、絵素の空間分布がワイヤースクリーンの
それよりも密であり、従つてモアレ模様がより多く発生
するため、問題はより一層深刻となる。
モアレ模様の発生を避ける一方法は、EMI/RFI遮蔽性を
維持しながらワイヤーメツシユを無くすことである。種
々の被覆遮蔽材又はスクリーンが提案されており、遮蔽
材はモアレ模様を減少させ又は無くしたが、これらは大
きな欠点を有している。即ち、このような被覆に伴う主
要な問題は、CRTスクリーンの視覚的不透明度を非常に
低下させるという点である（一般に遮蔽されていないス
クリーンよりも50％までの減少がある）。このため、操
作者がスクリーンの輝度を高レベルに上昇させることを
必要とし、スクリーンの有効寿命を減少させる。加え
て、被覆材は一般にワイヤーメツシユよりも導電性が小
さく、従つて同じレベルのEMI/RFI遮蔽性を与えること
ができない。
本発明は現在の装置が遭遇するこの困難を克服する。本
発明の遮蔽体は、モアレ模様を発生することなく優れた
EMI/RFI遮蔽性及び視覚的不透明度を提供する。
本発明は、CRTスクリーン及び同様な装置におけるEMI/R
FI遮蔽体として有用な無作為に方向付けられた非直線状
の導電パターンである。無作為は非直線状のパターン
は、モアレ模様を発生することなく優秀なEMI/RFI遮蔽
能力を提供する。
良好な視覚的不透明を有し旦つモアレ模様を発生させな
い透明なEMI/RFI遮蔽体を提供することが本発明の目的
である。
本発明の別の目的は、透明又は半透明な基材及び不規則
で無作為に方向付けられた円形パターンを形成された遮
蔽手段から成るEMI/RFI遮蔽体を提供することである。
本発明の更に別の目的は、無作為に方向付けられた非直
線状の円形パターンを作成し、かかるパターンのフオト
マスクを作成し、透明な基材上に形成されたレジストに
パターンの像を形成し、レジストを現像し、基材のパタ
ーンを形成するためにレジスト及び／又は基材の選択さ
れた部分をエツチングし、得られたパターンを導電性と
するためパターンにめつきし、そして遮蔽体がCRT装置
と電気的に接続されように基材の縁に沿つて導電性の末
端層を付ける諸段階から成り、モアレ模様を発生しない
CRT装置用のEMI/RFI遮蔽体を形成する方法を提供するこ
とにある。
本発明のこれらの目的及びその他の目的は、詳細な説
明、図面及び特許請求の範囲から明らかになるであろ
う。
本発明は、電磁気障害／電波障害遮蔽の用途に使用する
ための透明又は半透明の基材上に形成された高導電性で
無作為に方向付けられた非直線状パターンに関する。
第１図に示す本発明の好ましい実施例においては、一連
の互いに連結している要素３に基づいた無作為に方向付
けられた非直線状のパターン２を有する導電性のウイン
ドー又はスクリーン１が示される。
無作為に方向付けるとは、要素３が、モアレ模様を発生
させるような直線状又はグリツド状のパターンを形成し
ないことを意味する。
ウインドー１は１層又は複数層の透明又は半透明の基材
４から成る。基材４は、ガラス、あるいはポリアクリレ
ート又はポリカーボネートを含むがこれらには限定され
ない熱可塑性又は熱硬化性のいずかの種々の固いプラス
チツクから形成することができる。基材４の少なくも１
つの表面は、互いに連結された電気伝導性の要素３から
形成された導電性のパターン２を有する。この好ましい
実施例においては、要素３は円形として示されている。
要素３は、図示のとおり、パターン２全体に亙つて電気
伝導性を維持するように、それらを取り囲んでいる要素
の各々と接触している。各要素３は隣接した要素と接触
しているが、要素は互いに重なつて導電性スクリーンの
視覚的不透明度を減少させるようなことがないように配
置されている。
第１図の要素３は円形として示されているが、本発明に
おいては、直線状で規則的及び／又はグリツド状のパタ
ーンを作ることなく従つてモアレ模様を形成しないよう
な任意の形状が有効であることが見出だされている。有
効なその他の形状は、楕円形及び卵形のような種々の曲
線形状及び種々の多角形を含むがこれらには限定されな
い。
要素３は一巡する形状であることが好ましく、円形又は
卵形がより好ましい。
要素３の寸法は、所望の遮蔽性及び視覚的不透明度に大
部分依存する。要素が小さくなると、遮蔽特性は大きく
なり視覚的不透明度は小さくなる。この逆もまた成立す
る。好ましくは、選定された要素３は、どちらかの特性
を確実に確保するような寸法とすべきである。
要素３の寸法を検討する上で、２種の寸法が関連する。
即ち、要素の直径及び要素の環の幅である。
円形の要素３につていは、直径は円の外径と同じであろ
う。しかしながら、卵形又は不規則な形状の要素のよう
なその他の形状の場合には直径の決定はより困難であ
る。
要素３の直径は、要素の一方の外側端部から要素の反対
側の外側端部への直線による最長距離として定義され
る。
例えば、長径0.1インチ（約2.54mm）で短径0.05インチ
（約1.27mm）の卵形の要素においては、要素の直径は0.
1インチ（約2.54mm）と定義される。
環の幅は、ここでは伝導性バンドの外側の縁から導電性
バンドの対応する内側の縁までの距離として定義され
る。製造工程又は所望の目的のいずれかにより環の幅に
変動がある場合には、環の幅は要素の周囲における種々
の点で得られた距離の平均とすべきである。要素の環の
幅は全体に亙つてかなり変化しないものとすべきであ
る。
第２図は第１図の一部を拡大して示し、要素３の直径及
び環の幅をそれぞれ文字Ａ及びＢで示す。
要素の直径は約0.002乃至約0.1インチ（約0.051乃至約
2.54mm）の範囲である。要素の直径が約0.01インチ（約
0.254mm）であることがより好ましい。要素の環の幅は
約0.0002乃至約0.005インチ（約0.005乃至約0.127mm）
の範囲であり、約0.001乃至約0.002インチ（約0.025乃
至0.051mm）であることが好ましい。
所望ならば、パターン２の要素３は直径の範囲に亙つて
変更することができる。例えば、導電性基材４の縁の周
りの視覚的不透明度を小さくしたい場合は、基材４の内
側部分における要素３よりも小さな直径を有する要素３
を基材４の縁に沿つて使用することができる。また、パ
ターン全体に亙つて完全旦つ適切な導電性のあることを
確実化するために、異なつた寸法の要素を使用すること
も好ましい。要素の無作為な方向付けにより、パターン
内に存在するいかなる隙間をも満たすようにその他のも
のよりも小さな直径の幾つかの要素を使用することが必
要となるかも知れない。
同様に、上述のように、バンドの一部分がバンドのその
他の部分より広い又は狭くなるように、各要素３の導電
性バンドの環の幅を変えることができる。同様に、望ま
しいパターンを作るために異なつた環の幅を有する要素
３を使用することができる。
導電性のパターン２は、通常バスバー５と呼ばれる導電
性のストリツプによりその外側の縁に沿つて終了するこ
とが好ましい。
バスバー５は基材の表面上又は表面内に形成された導電
性層とすることができる。バスバー５は、隙間が無いこ
とが好ましい点を除いてパターン形成と同様な方法で形
成し得る。しかしながら、もし所望するならば、バスバ
ー５を形成するためにパターン２の縁に沿つて直径及び
／又は環の幅が小さい要素３を使用できる。
更に、バスバー５を、基材４の縁の部分に焼結され又は
接合された別個の導電層から作ることができる。例え
ば、バスバー５は、導電性インキ又はエポキシ樹脂、導
電性金属のめつき、金属ストリツプ、銀が被覆されたガ
ラスのような焼結可能な電導性フラツト、あるいはより
好ましくはコメリクス社（Chomerics,Inc.）から入手可
能なCHO−FOIL のような導電性金属テープとすること
ができる。
バスバー５は、基材４とこれが取り付けられるフレー
ム、キヤビネツト又は囲いとの間の電気伝導性を確立し
そして維持できるように設計される。バスバー５を直接
そのようにすることもできる。即ち、バスバーの表面
が、基材を取り付けるフレーム、キヤビネツト又は囲い
の導電性表面と接触し合致するようにすることができ
る。
バスバー５は、基材が取り付けられる表面との接触状態
にある接地用ストリツプ、金属フレーム又は導電性ガス
ケツトのような導電性導体に接続されていることが好ま
しい。基材のバスバーと表面との間の中間接続物の使用
により、表面と基材との直接接続の際に要求されるよう
な両表面間の完全な適合を確立する問題が避けられる。
第３図は本発明の別の好ましい実施例を示す。
パターン２を有する基材４の表面６は、取り扱い中にお
ける導電性パターンの酸化及び破損を防止するため、同
形の被覆材のような保護被覆材７によつて覆われてい
る。この種の被覆材はよく知られており、一般にポリウ
レタンのような吹き付け可能なプラスチツク材料で形成
される。被覆材は、基材表面に接着し得るMYLAR フイ
ルム又はKAPTON フイルムのようなフイルムとすること
もできる。
パターン２を含む基材４の表面６は、インジウムスズ酸
化物のような透明な導電性被覆材によつて被覆してもよ
い。この被覆は真空蒸着、スパツタリング、又は熱分解
スプレイにより行うことができる。この導電性被覆材の
追加は組み立てられたウインドーの遮蔽効果を増大させ
るであろう。
所望ならば、第４図に示すように、基材４を別の基材８
と接合させ、２層又はそれ以上の層の積層体を形成する
ことができる。この実施例においては、導電性パターン
２を含む基材４の面６は他方の基材８の内側面と向かい
合う。このような積層体及びその形成方法はよく知られ
ており、一般に、２つの基材を一緒に保持するように基
材間に接合層９を備える。接合用材料としてはポリビニ
ルブチラールを使用することが一般的であるが、ポリウ
レタンのような接着性材料を使用することもできる。あ
るいは、２つの基材を溶融接合することもできる。ただ
し、この場合には導電性パターンを傷付けないように注
意しなければならない。
本発明の導電性ウインドー上にパターンを形成する好ま
しい方法は、フオトリソグラフイー又は電鋳法による方
法である。
好ましい方法においては、所望のパターンがまず作成さ
れる。パターンは手作業又は好ましくは電子計算機で作
成されたプログラムによつて描かれる。本発明の無作為
に方向付けられたパターンを作成する簡単な方法は電算
化された印刷プログラムを使用することであり、このプ
ログラムは、要素が無作為に分布されるが互いに連続し
導電性であるように配置された所望の寸法と形状とを有
する一連の要素をレイアウトする。更に、所望ならば、
このプログラムは重なり量が最小となるようにすること
ができる。このパターンのフオトマスクが作られ、レジ
ストを被覆した基材に像が形成される。レジストを被覆
した基材は化学作用のある放射に暴露されそして現像さ
れる。現像された像は、導電性パターンを形成するため
にめつきされる。
パターン作成に使用される適切な電子計算機プログラム
は次の論理に従う。即ち、予め定められた直径の円をス
クリーン領域内に無作為に置く。第２の円を第１の円に
接するが直径の周りに無作為に置かれるように描く。第
３、第４…の円が先行して描かれた円に接するように描
かれ、従つて無作為にさまよう「鎖」が形成される。鎖
が境界に達すると先端が断ち切られ、配列内の他の場所
から再び出発する。続く円が重ならないように円が置か
れる経路を見失わないように注意すべきである。この方
式で配列が満たされる。合理的な回数の無作為な試行に
より空きスペースが無くなつたとき、プログラムを探索
モードに変え、これによつて空きスペースを探しそこを
同寸法の円で満たす。これが完了すると、より小さなス
ペースが探されより小さな円で満たされ、更に最終的な
小さなスペースを見出だしより小さな円で満たす。（最
大円と最小円との間の直径の差は選択により変更できる
が、一般に50％までとすることができる）。電子計算機
プログラムの出力は電子計算機プロツター又はフオトマ
スク作成機の作動に使用される円の直径とX/Y座標であ
る。
好ましい１実施例においては、導電性ウインドーを形成
するレジストを被覆した基材上にパターンを形成でき
る。この基材は、かかる導電性ウインドーに一般的に使
用される任意の透明又は半透明の材料で形成し得る。こ
のような材料には、限定するものではないが、ガラス並
びにポリカーボネート及びポリアクリレートのような種
々のプラスチツクが含まれる。この実施例では、レジス
トが基材の所望の表面上に形成される。次いで、レジス
トはフオトマスク上に形成されたパターンに露光されそ
して現像される。次に基材は好ましくは酸でエツチング
され、基材表面に所望のパターンを生成する。エツチン
グされたパターンは導電性インクのような導電性材料、
好ましくは導電性エポキシ樹脂のような導電性接着剤、
導電性セラミツクフリツトのような導電性フリツト、又
は銅、銀、ニツケル、金、錫、亜鉛、アルミニウム又は
プラチナのような導電性金属で満たされる。導電性接着
剤、特に銀充填エポキシ樹脂を使用することが好まし
い。所望ならば、導電性パターンの電気伝導性を強化し
酸化を減らすために、導電性パターンを、金、プラチ
ナ、ニツケル、錫、亜鉛、アルミニウム又は銅のような
導電性金属でめつきしてもよい。ただし金属はこれらに
限定するものではない。
別の実施例においては、所望のパターンを形成するため
にレジストを被覆した金属層の基材を使用する。この基
材は、所望の表面上に接着又はめつきされた金属層を有
する。金属層はレジスト層で被覆される。レジストを露
光し現像し、基材の表面上の導電性金属パターンを残す
ために金属層の余分の部分をエツチングする。上述のよ
うに、レジストで被覆された基材に関して、導電性パタ
ーン上に好ましくはめつき処理によつて付加的な導電性
層を置くことができる。適切な基材は、限定するもので
はないが、ガラス及び種々の透明又は半透明のプラスチ
ツクを含む。金属層は、銀、金、プラチナ、パラジウ
ム、ニツケル、銅、錫、亜鉛、アルミニウムなどのよう
な任意の導電性金属から形成できる。金属層は、価格、
有効性及びエツチングとめつきの容易性から、銅で形成
されることが好ましい。金属層は、基材表面内に埋め込
まれ又は基材表面上に接着された金属箔又はフイルムの
形態とすることができる。また、これは、蒸着、スパツ
タリング又は基材表面上に一様な金属層を形成するその
他のデポジツト手段により形成してもよい。上述のよう
にして得られたパターンは、更にめつきされ、又は導電
性をよりよくする処理を受けることができる。
所望パターンを組み入れた独立形の導電性材料を形成し
たい場合には、一般に金属表面を有する適当なマンドレ
ル上にレジストを形成しそして露光し、レジストを洗浄
し、マンドレル表面に所望のパターンをエツチングす
る。次いで電気めつき浴による等でマンドレル表面にめ
つきが形成される。次にめつきされた材料がマンドレル
から外され、従来技術で知られる適宜のその他の導電性
メツシユのように、透明な基材に取り付けられる。
本発明の遮蔽能力はメツシユ状グリツドを用いた遮蔽用
装置のそれと等しい。例えば、円形の要素の平均直径が
0.010インチ（約0.254mm）で環の平均幅が0.002インチ
（約0.051mm）の本発明により形成された導電性基材
は、１インチ（約25.4mm）当たりの開口数が100でメツ
シユの直径が0.002インチ（約0.051mm）のワイヤーメツ
シユの遮蔽装置の遮蔽能力に匹敵し得る遮蔽能力（100
メガヘルツにおける遮蔽能力が60デシベル）を有する。
所望ならば、導電性パターンを含む基材は、導電性パタ
ーンの形成の前又は後のいずれかで曲げることができ
る。一般には、基材をオーブン内に置き基材を軟化させ
正確な曲率に変形させることにより、導電性パターンの
形成後に湾曲を形成する。必要ならば、正確な曲率の形
成を確保するために、モールド若しくは基材表面に圧力
を与えるための手段を使用し得る。
本発明はEMI/RFI遮蔽体として電子計算機端末に使用す
ることができる。またハイセキユリテイビル及び車両に
おけるようなEMI/RFI遮蔽ウインドーの領域にも応用で
きる。更に自動車のリヤウインドーのデフオツガーのよ
うな導電性又は加熱されるウインドーを必要とする応用
にも使用できる。この応用においては、導電性パターン
は、現在使用されているグリツド状の形状よりも運転者
の注意を散らせることが少ないと考えられる。
更に、導電性パターンを独立した材料で形成す場合に
は、これは、導電性ガスケツトの形成に使用される編ま
れ又は組まれた導電性メツシユと置き換えることができ
る。
本発明をその好ましい実施例を参照し説明したが、その
他の実施例でも同じ結果を達成し得る。本発明の変化及
び変更は当業者に明らかであり、本発明の真の精神及び
範囲内にあるこれら総ての変更及び等価物は特許請求の
範囲内にあると考えられる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の好ましい実施例の平面図、第２図は第
１図の導電性パターンの一部の拡大図、第３図は本発明
の好ましい実施例の断面図、第４図は本発明の別の実施
例の断面図である。 図中、１……ウインドー又はスクリーン、２……パター
ン、３……要素、４……基材、５……バスバー、６……
基材４の表面、７……保護被覆材、８……基材、９……
接合層、である。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】透明又は半透明の基材及び該基材の表面上
    の電気伝導性で無作為に方向付けられた非直線状のパタ
    ーンから成り、該パターンは、円形、卵形、楕円形、多
    角形及びこれらの混合より成るグループから選定され
    た、互いに連結された一連の非直線状の要素から形成さ
    れていることを特徴とする電磁気障害／電波障害遮蔽装
    置。
  2. 【請求項２】基材が、ガラス及び固いプラスチックより
    なるグループから選定されている特許請求の範囲第１項
    記載の電磁気障害／電波障害遮蔽装置。
  3. 【請求項３】基材用の固いプラスチツクは、ポリビニル
    ブチラール、ポリウレタン、ポリアクリレート及びポリ
    カーボネートより成るグループから選定されている特許
    請求の範囲第２項記載の電磁気障害／電波障害遮蔽装
    置。
  4. 【請求項４】パターンは基材の表面にエッチングで形成
    されている特許請求の範囲第１項記載の電磁気障害／電
    波障害遮蔽装置。
  5. 【請求項５】パターンが、電気伝導性金属、電気伝導性
    インキ、電気伝導性接着剤、電気伝導性充填剤及び電気
    伝導性フリットより成るグループから選定された電気伝
    導性材料から形成されている特許請求の範囲第１項記載
    の電磁気障害／電波障害遮蔽装置。
  6. 【請求項６】積層体を形成するために、パターンの形成
    された第１の基材の表面に接着された第２の基材を備え
    ている特許請求の範囲第１項記載の電磁気障害／電波障
    害遮蔽装置。
  7. 【請求項７】第１の基材と、 該第１の基材の表面上に形成された電気伝導性で無作為
    に方向付けられた非直線状のパターンであって、円形、
    卵形、楕円形、多角形及びこれらの混合より成るグルー
    プから選定された、互いに連結された一連の要素から形
    成されているパターンと、 第１の基材の電気伝導性パターンを有する表面に付けら
    れた接合層と、 第１の基材に取り付けられた接合層の面と反対側の面を
    成す接合層の面に取り付けられた第２の基材と、 を具備することを特徴とする遮蔽用積層ウインドー。
  8. 【請求項８】第１及び第２の基材は、ガラス及び固いプ
    ラスチツクより成るグループから選定され、 接合層は透明プラスチツク接着剤のグループから選定さ
    れ、 パターンが、電気伝導性金属、電気伝導性インキ、電気
    伝導性接着剤、電気伝導性充填剤及び電気伝導性フリッ
    トより成るグループから選定された電気伝導性材料から
    形成されている特許請求の範囲第７項記載の電磁気障害
    ／電波障害遮蔽装置。
  9. 【請求項９】前記要素は形状が円形であり、そして約0.
    002乃至0.10インチ（約0.051乃至約2.54mm）の直径及び
    約0.0002乃至約0.005インチ（約0.005乃至約0.127mm）
    の環の幅を有する特許請求の範囲第７項記載のウインド
    ウー。
  10. 【請求項１０】接合層は、ポリビニルブチラール、ポリ
    ウレタン、エポキシ及びこれらの混合物より成るグルー
    プから選定される特許請求の範囲第７項記載のウインド
    ウー。
  11. 【請求項１１】パターンの少なくとも１つの縁に沿って
    形成され、且つパターンとウインドウーが取り付けられ
    た表面との間の電気伝導性を確立するための電気伝導体
    を含んだバスバーを備えている特許請求の範囲第７項記
    載のウインドウー。
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