JPH0740252A - 高速切断石材用ダイヤモンドブレ−ド - Google Patents
高速切断石材用ダイヤモンドブレ−ドInfo
- Publication number
- JPH0740252A JPH0740252A JP5208921A JP20892193A JPH0740252A JP H0740252 A JPH0740252 A JP H0740252A JP 5208921 A JP5208921 A JP 5208921A JP 20892193 A JP20892193 A JP 20892193A JP H0740252 A JPH0740252 A JP H0740252A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cutting
- thickness
- stone
- diamond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/24—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 石材切断用ダイヤモンドブレ−ドは、従来、
外周縁に接着されたセグメントチップの厚さよりもかな
り薄いものが使用されていたので、切断作業中に弯曲
し、切断完了部の石材との接触により摩擦抵抗を生ずる
欠点があったので、これを解消する効果的な高速切断石
材用ダイヤモンドブレ−ドを提供する。 【構成】 石材用ダイヤモンドブレ−ドを外周縁に設け
られたセグメントチップの厚さとの差異を切断完了部の
石材と基板間において石材切り粉を流排出可能な限度に
おいてセグメントチップの厚さに極めて近いものとする
か、更に前記切断完了部の石材と基板間の最少限の間隙
を残して基板の両側面に均一に、かつ切粉スライムの流
排出を助長する如く、複数の円弧状に散布電着せしめた
ダイヤモンド等の硬質砥粒を有せしめるように構成し
た。好適には５０〜１００メッシュの硬質砥粒を電着さ
せ、最少限の間隙は０．０５〜０．１０mmである。
外周縁に接着されたセグメントチップの厚さよりもかな
り薄いものが使用されていたので、切断作業中に弯曲
し、切断完了部の石材との接触により摩擦抵抗を生ずる
欠点があったので、これを解消する効果的な高速切断石
材用ダイヤモンドブレ−ドを提供する。 【構成】 石材用ダイヤモンドブレ−ドを外周縁に設け
られたセグメントチップの厚さとの差異を切断完了部の
石材と基板間において石材切り粉を流排出可能な限度に
おいてセグメントチップの厚さに極めて近いものとする
か、更に前記切断完了部の石材と基板間の最少限の間隙
を残して基板の両側面に均一に、かつ切粉スライムの流
排出を助長する如く、複数の円弧状に散布電着せしめた
ダイヤモンド等の硬質砥粒を有せしめるように構成し
た。好適には５０〜１００メッシュの硬質砥粒を電着さ
せ、最少限の間隙は０．０５〜０．１０mmである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高速切断石材用ダイヤモ
ンドブレ−ドに係り、特に従来より著しく切断能率を向
上した高速切断石材用ダイヤモンドブレ−ドに関する。
ンドブレ−ドに係り、特に従来より著しく切断能率を向
上した高速切断石材用ダイヤモンドブレ−ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１、図２を参照して従来の石材切断も
しくは加工用のダイヤモンドブレ−ドの構成を説明す
る。ブレ−ドは高速回転される円板状基板２と、該基板
２の外周縁にろう接もしくはレ−ザ−溶接された複数の
セグメントチップ６とより成る。セグメントチップ６は
ダイヤモンドもしくはＢＮ等の硬質砥粒４と、Ｎｉ＋Ｃ
ｏ、Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｃｕ、もしくはＮｉ＋Ｃｏ＋Ｓｎ等の
金属粉末とを混合成形後焼結したもので、セグメントチ
ップ６は基板２の直径の大きさにより差異があるが、通
常幅３．０〜１５．０mm、長さ２５〜４０mm、高さ８〜
１４mmである。またセグメントチップ６の数も用途と基
板２の大きさにより異なるも、２０〜１５０程度であ
る。またセグメントチップ６間には作動時における切断
摩擦熱の発生もしくはセグメントチップのろう接もしく
はレ−ザ−溶接時の発生応力による歪を緩和するために
外周縁から中心に向ってスリット８が設けられ、スリッ
ト８は半球状の水溝孔１２によって終わっている。
しくは加工用のダイヤモンドブレ−ドの構成を説明す
る。ブレ−ドは高速回転される円板状基板２と、該基板
２の外周縁にろう接もしくはレ−ザ−溶接された複数の
セグメントチップ６とより成る。セグメントチップ６は
ダイヤモンドもしくはＢＮ等の硬質砥粒４と、Ｎｉ＋Ｃ
ｏ、Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｃｕ、もしくはＮｉ＋Ｃｏ＋Ｓｎ等の
金属粉末とを混合成形後焼結したもので、セグメントチ
ップ６は基板２の直径の大きさにより差異があるが、通
常幅３．０〜１５．０mm、長さ２５〜４０mm、高さ８〜
１４mmである。またセグメントチップ６の数も用途と基
板２の大きさにより異なるも、２０〜１５０程度であ
る。またセグメントチップ６間には作動時における切断
摩擦熱の発生もしくはセグメントチップのろう接もしく
はレ−ザ−溶接時の発生応力による歪を緩和するために
外周縁から中心に向ってスリット８が設けられ、スリッ
ト８は半球状の水溝孔１２によって終わっている。
【０００３】上記の如き構成の従来の石材用ダイヤモン
ドブレ−ドにおいては、基板２の厚さは通常セグメント
チップ６の切刃幅よりも小なる板厚のものを使用してい
る。今基板２の厚さをｔとし、セグメント６の厚さをＴ
とすると、（Ｔ−ｔ）×１／２がクリアランス（間隙）
１４となって、石材切断時の発生切粉を含むスライムの
流排出の通路として作用する。従来上記間隙１４を小さ
くすると、被切断石材と基板２との接触摩擦により、切
断面に凹凸を生ずる結果となる。従って従来の石材用ダ
イヤモンドブレ−ドによる切断時の切込量は精々５mm程
度であってきわめて低能率な作業となる欠点があった。
ドブレ−ドにおいては、基板２の厚さは通常セグメント
チップ６の切刃幅よりも小なる板厚のものを使用してい
る。今基板２の厚さをｔとし、セグメント６の厚さをＴ
とすると、（Ｔ−ｔ）×１／２がクリアランス（間隙）
１４となって、石材切断時の発生切粉を含むスライムの
流排出の通路として作用する。従来上記間隙１４を小さ
くすると、被切断石材と基板２との接触摩擦により、切
断面に凹凸を生ずる結果となる。従って従来の石材用ダ
イヤモンドブレ−ドによる切断時の切込量は精々５mm程
度であってきわめて低能率な作業となる欠点があった。
【０００４】例えば、従来通常用いられている２４イン
チの石材切断用ブレ−ドの断面寸法は図２に示す如く、
セグメント６の厚さは５．５mmに対し、基板２の厚さは
４mmであって、間隙１４は０．７５mmであるが、このよ
うに基板２の厚さが薄いと基板２の切断抵抗が基板強度
より大となり、基板２が切断抵抗により弯曲を生じ、こ
の弯曲部と切断完了した石材との接触により摩擦抵抗を
生じ、切断推力が低下するほか、切断面が弯曲するとい
う問題があった。
チの石材切断用ブレ−ドの断面寸法は図２に示す如く、
セグメント６の厚さは５．５mmに対し、基板２の厚さは
４mmであって、間隙１４は０．７５mmであるが、このよ
うに基板２の厚さが薄いと基板２の切断抵抗が基板強度
より大となり、基板２が切断抵抗により弯曲を生じ、こ
の弯曲部と切断完了した石材との接触により摩擦抵抗を
生じ、切断推力が低下するほか、切断面が弯曲するとい
う問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、石材
用ダイヤモンドブレ−ドの上記従来技術の欠点を解消
し、基板２の弯曲を防止し、従って基板２と切断された
石材との直接的な接触を避けて切断能力の低下を防止
し、併せて切断面の平面化を図り、ひいては単位切断切
込量の増大を図り得る高速切断の石材用ダイヤモンドブ
レ−ドを提供するにある。
用ダイヤモンドブレ−ドの上記従来技術の欠点を解消
し、基板２の弯曲を防止し、従って基板２と切断された
石材との直接的な接触を避けて切断能力の低下を防止
し、併せて切断面の平面化を図り、ひいては単位切断切
込量の増大を図り得る高速切断の石材用ダイヤモンドブ
レ−ドを提供するにある。
【０００６】
【問題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは次の如くである。 （１）高速回転される円板状基板と、前記円板状基板の
外周縁に固着されたダイヤモンド等の硬質砥粒と金属粉
との焼結体セグメントとを有して成る石材用ダイヤモン
ドブレ−ドにおいて、前記基板の厚さは発生切粉の流排
出可能な限り前記焼結体セグメントの厚さに極めて近い
ことを特徴とする石材用ダイヤモンドブレ−ド。 （２）前記円板状基板の両側面の少くとも該基板直径の
１／４以下の領域に外周縁から中心に向って均一に、か
つ発生切粉の流排出を助長させるような配列に分散電着
せしめたダイヤモンド等の硬質砥粒を有して成ることを
特徴とする上記（１）に記載の高速切断石材用ダイヤモ
ンドブレ−ド。 （３）前記基板の両側面に電着させるダイヤモンド等の
硬質砥粒の粒度は５０〜１００メッシュ（１４９〜２９
０μｍ）であり、前記硬質砥粒を含む基板の厚さは（前
記焼結体セグメントチップの厚さ）−（０．０５〜０．
１mm）である上記（２）に記載の高速切断石材用ダイヤ
モンドブレ−ド。
ろは次の如くである。 （１）高速回転される円板状基板と、前記円板状基板の
外周縁に固着されたダイヤモンド等の硬質砥粒と金属粉
との焼結体セグメントとを有して成る石材用ダイヤモン
ドブレ−ドにおいて、前記基板の厚さは発生切粉の流排
出可能な限り前記焼結体セグメントの厚さに極めて近い
ことを特徴とする石材用ダイヤモンドブレ−ド。 （２）前記円板状基板の両側面の少くとも該基板直径の
１／４以下の領域に外周縁から中心に向って均一に、か
つ発生切粉の流排出を助長させるような配列に分散電着
せしめたダイヤモンド等の硬質砥粒を有して成ることを
特徴とする上記（１）に記載の高速切断石材用ダイヤモ
ンドブレ−ド。 （３）前記基板の両側面に電着させるダイヤモンド等の
硬質砥粒の粒度は５０〜１００メッシュ（１４９〜２９
０μｍ）であり、前記硬質砥粒を含む基板の厚さは（前
記焼結体セグメントチップの厚さ）−（０．０５〜０．
１mm）である上記（２）に記載の高速切断石材用ダイヤ
モンドブレ−ド。
【０００７】本発明の詳細ならびに実施例を添付図面を
参照して説明する。図２にて示した従来例の如く、通常
基板２の厚さはセグメント６の厚さよりも薄いので、石
材の切断抵抗により基板２は弯曲を生じ、切断した石材
と基板２とが接触することにより摩擦抵抗を生じ切断推
力の低減を来たすので、本発明では基板２の厚さは石材
の切粉の流排出が可能な範囲において、可能な限りセグ
メント６の厚さに近付ける構成をとった。基板２の厚さ
が厚くなれば、切断抵抗より基板２の座屈強度の方が大
となることが当然考えられる。
参照して説明する。図２にて示した従来例の如く、通常
基板２の厚さはセグメント６の厚さよりも薄いので、石
材の切断抵抗により基板２は弯曲を生じ、切断した石材
と基板２とが接触することにより摩擦抵抗を生じ切断推
力の低減を来たすので、本発明では基板２の厚さは石材
の切粉の流排出が可能な範囲において、可能な限りセグ
メント６の厚さに近付ける構成をとった。基板２の厚さ
が厚くなれば、切断抵抗より基板２の座屈強度の方が大
となることが当然考えられる。
【０００８】今、図２と同一のセグメントチップ６の寸
法に対し、基板２の厚さのみを４．８mmと増加した場合
の寸法を図３のとおりとし、従来の基板２の厚さ４、０
mmの石材用ダイヤモンドブレ−ドと、基板の厚さ４、８
mmの図３にて示される本発明による高速切断石材用ダイ
ヤモンドブレ−ドの応力および変形量をそれぞれ計算し
てみると次の如くである。基板の厚さ４．０mmと、４．
８mmの場合における均質負荷重ｑKg/ｃｍ2時の中心の応
力（σ）ｍaxおよびたわみδｍaxはそれぞれ次式にて表
わされる。すなわち、 （σt）ｍax＝（σｒ）ｍax
＝±３ｑ（３ｍ＋１）ｒ2／８ｍｔ2 δｍax＝３（ｍ−１）（５ｍ＋１）ｑｒ2／１６Ｅｍ2ｔ
3 ここで、σt：周囲を支えた等分布荷重ｑKg/ｃｍ2を受
ける円板の前後方向の応力 σr：同上 横方向
の応力 ｍ：１／ポアソン比 Ｅ：ヤング率 ｔ：円板の厚さ 使用材料は鉄の場合ｍＥ＝ｃｏｎｓｔ 従ってブレ−ドのサイズを一定とすると （σｔ）ｍａｘ＝（σｒ）ｍａｘ＝Ｋ／ｔ2 σｍａｘ＝Ｋ’／ｔ3 従って４．０mmおよび４．８mmの応力の比は また変形量の比は 従って、厚さ４．０mmのブレ−ドに比して、厚さ４．８
mmのブレ−ドの方が応力ならびに変形量が小さいことが
判明した。
法に対し、基板２の厚さのみを４．８mmと増加した場合
の寸法を図３のとおりとし、従来の基板２の厚さ４、０
mmの石材用ダイヤモンドブレ−ドと、基板の厚さ４、８
mmの図３にて示される本発明による高速切断石材用ダイ
ヤモンドブレ−ドの応力および変形量をそれぞれ計算し
てみると次の如くである。基板の厚さ４．０mmと、４．
８mmの場合における均質負荷重ｑKg/ｃｍ2時の中心の応
力（σ）ｍaxおよびたわみδｍaxはそれぞれ次式にて表
わされる。すなわち、 （σt）ｍax＝（σｒ）ｍax
＝±３ｑ（３ｍ＋１）ｒ2／８ｍｔ2 δｍax＝３（ｍ−１）（５ｍ＋１）ｑｒ2／１６Ｅｍ2ｔ
3 ここで、σt：周囲を支えた等分布荷重ｑKg/ｃｍ2を受
ける円板の前後方向の応力 σr：同上 横方向
の応力 ｍ：１／ポアソン比 Ｅ：ヤング率 ｔ：円板の厚さ 使用材料は鉄の場合ｍＥ＝ｃｏｎｓｔ 従ってブレ−ドのサイズを一定とすると （σｔ）ｍａｘ＝（σｒ）ｍａｘ＝Ｋ／ｔ2 σｍａｘ＝Ｋ’／ｔ3 従って４．０mmおよび４．８mmの応力の比は また変形量の比は 従って、厚さ４．０mmのブレ−ドに比して、厚さ４．８
mmのブレ−ドの方が応力ならびに変形量が小さいことが
判明した。
【０００９】また、本発明者の実験によると、基板２の
厚さが従来の４．０mmから４．８mmに増加して、切断完
了の石材と基板２との間隙１４が０．３５mmとなっても
発生する切粉を含むスライムの流排出に対してはなんら
支障のないことを確認した。従って本発明では切粉の流
排出が可能である限度において、基板２の厚さを極力セ
グメントチップ６の厚さに近付ける構成をとった。
厚さが従来の４．０mmから４．８mmに増加して、切断完
了の石材と基板２との間隙１４が０．３５mmとなっても
発生する切粉を含むスライムの流排出に対してはなんら
支障のないことを確認した。従って本発明では切粉の流
排出が可能である限度において、基板２の厚さを極力セ
グメントチップ６の厚さに近付ける構成をとった。
【００１０】上記の如く、基板２の厚さを切粉の流排出
が可能な限り、セグメント６の厚さに極力近付けること
が、基板強度を強化して切断能力を増加し、併せて切断
面の平面化を図るのに効果があることが判明したが、本
発明は更に両側面に電着させるダイヤモンドもしくはＣ
ＢＮ等の硬質砥粒の電着領域を著しく拡大する構成をと
った。すなわち従来は精々水溝孔１２までの領域であっ
たが、本発明によるダイヤモンドブレ−ドは図１、図３
に示す如く、各セグメント６間に外周縁から中心に向っ
て伸びるスリット８の方向に、少くとも基板２の直径ｄ
の１／４以下までの領域の両側面に硬質砥粒群を有する
複数の円弧１０を設けることにより、切断完了した石材
と基板２間の摩擦抵抗の減少に極めて効果的であり、更
に発生する切粉を含むスライムの流排出に通路を拓く作
用のあることを見出した。
が可能な限り、セグメント６の厚さに極力近付けること
が、基板強度を強化して切断能力を増加し、併せて切断
面の平面化を図るのに効果があることが判明したが、本
発明は更に両側面に電着させるダイヤモンドもしくはＣ
ＢＮ等の硬質砥粒の電着領域を著しく拡大する構成をと
った。すなわち従来は精々水溝孔１２までの領域であっ
たが、本発明によるダイヤモンドブレ−ドは図１、図３
に示す如く、各セグメント６間に外周縁から中心に向っ
て伸びるスリット８の方向に、少くとも基板２の直径ｄ
の１／４以下までの領域の両側面に硬質砥粒群を有する
複数の円弧１０を設けることにより、切断完了した石材
と基板２間の摩擦抵抗の減少に極めて効果的であり、更
に発生する切粉を含むスライムの流排出に通路を拓く作
用のあることを見出した。
【００１１】本発明において両側面に接着する硬質砥粒
群を有する複数の円弧１０の領域を、少くとも基板２の
直径ｄの１／４以下までの領域と限定した理由は次の如
くである。すなわち、この構成により基板２の座屈に対
する最弱部である水溝孔１２を結ぶ従来のダイヤモンド
電着領域を強化すると共に、直径ｄの１／４以下までの
本発明のダイヤモンド接着領域の摩擦抵抗の減少により
急速に切断能力を向上するができるが、それ以上中心ま
での拡大は効果が緩慢であるからである。
群を有する複数の円弧１０の領域を、少くとも基板２の
直径ｄの１／４以下までの領域と限定した理由は次の如
くである。すなわち、この構成により基板２の座屈に対
する最弱部である水溝孔１２を結ぶ従来のダイヤモンド
電着領域を強化すると共に、直径ｄの１／４以下までの
本発明のダイヤモンド接着領域の摩擦抵抗の減少により
急速に切断能力を向上するができるが、それ以上中心ま
での拡大は効果が緩慢であるからである。
【００１２】また硬質砥粒の粒度についても、例えば、
外周縁の粒度が４０〜５０メッシュ（２９０〜４２０μ
ｍ）の場合、ダイヤモンド等の硬質砥粒の露出量の最大
は、その１／２であり、従って切粉の粒度は５０〜１０
０メッシュに限定した。この場合の基板２の厚さはセグ
メントチップの厚さ−（０．０５〜０．１mm）が好適で
ある。従来の石材用ダイヤモンドブレ−ドの硬質砥粒４
の接着されている範囲は高々スリット８の水溝孔１２ま
での外周縁から１０〜１５mmの環状領域であるのに対
し、本発明の場合は外周縁から少くとも４０〜５０mmの
範囲である。今ブレ−ドの外径ｄが２０インチすなわ
ち、５０８mmφと仮定すると、従来品の 摩擦面積Ｆ1＝（５０８2−４７８2）π／４＝２３２３
２mm2 一方、本発明ブレ−ドの摩擦面積Ｆ2は次の如くなる。 Ｆ2＝（５０８2−４０８2）π／４＝４１９４３mm2 すなわちＦ1／Ｆ2≒１／２………（１） ところが、石材と鋼および石材とダイヤモンド間のそれ
ぞれの摩擦係数を比較すると、 石材−鋼間
０．１９ 石材−ダイヤモンド間 ０．０３ であるので、本発明により石材−鋼間の摩擦係数の大な
る摩擦面積が減少し、摩擦係数が０．０３と著しく低い
ダイヤモンド電着面積が約２倍に増加しているので、ブ
レ−ド全体の摩擦抵抗を著しく減少させることができ
た。
外周縁の粒度が４０〜５０メッシュ（２９０〜４２０μ
ｍ）の場合、ダイヤモンド等の硬質砥粒の露出量の最大
は、その１／２であり、従って切粉の粒度は５０〜１０
０メッシュに限定した。この場合の基板２の厚さはセグ
メントチップの厚さ−（０．０５〜０．１mm）が好適で
ある。従来の石材用ダイヤモンドブレ−ドの硬質砥粒４
の接着されている範囲は高々スリット８の水溝孔１２ま
での外周縁から１０〜１５mmの環状領域であるのに対
し、本発明の場合は外周縁から少くとも４０〜５０mmの
範囲である。今ブレ−ドの外径ｄが２０インチすなわ
ち、５０８mmφと仮定すると、従来品の 摩擦面積Ｆ1＝（５０８2−４７８2）π／４＝２３２３
２mm2 一方、本発明ブレ−ドの摩擦面積Ｆ2は次の如くなる。 Ｆ2＝（５０８2−４０８2）π／４＝４１９４３mm2 すなわちＦ1／Ｆ2≒１／２………（１） ところが、石材と鋼および石材とダイヤモンド間のそれ
ぞれの摩擦係数を比較すると、 石材−鋼間
０．１９ 石材−ダイヤモンド間 ０．０３ であるので、本発明により石材−鋼間の摩擦係数の大な
る摩擦面積が減少し、摩擦係数が０．０３と著しく低い
ダイヤモンド電着面積が約２倍に増加しているので、ブ
レ−ド全体の摩擦抵抗を著しく減少させることができ
た。
【００１３】
【実施例】花崗岩切断において、図４に示す如き直径２
４インチ（６０９．６mm）の従来の石材用ダイヤモンド
ブレ−ドと、本発明による高速切断石材用ダイヤモンド
ブレ−ドについて切削抵抗の比較試験を実施した。 先ず、送り速度（υ）：１ｍ／ｍｉｎ 回転数 （ｒ）：５００ｒｐｍ 切込み深さ ：５mm チップ数 ：４８ なる条件で、従来の石材用ダイヤモンドブレ−ドの切断
試験を行った。この場合の、１チップ当りの切込み量ｄ
は次の如くなる。 一方、切削抵抗は（切りくずし面積）×（一軸圧縮強
度）に比例するので、被切断体花崗岩の一軸圧縮強度を
１ｔｏｎ／ｃｍ2とすると、図２で示される従来の石材
用ダイヤモンドブレ−ドの切削抵抗＝５．５×０．００
７５×１０Kg/mm2＝０．４１Kg
４インチ（６０９．６mm）の従来の石材用ダイヤモンド
ブレ−ドと、本発明による高速切断石材用ダイヤモンド
ブレ−ドについて切削抵抗の比較試験を実施した。 先ず、送り速度（υ）：１ｍ／ｍｉｎ 回転数 （ｒ）：５００ｒｐｍ 切込み深さ ：５mm チップ数 ：４８ なる条件で、従来の石材用ダイヤモンドブレ−ドの切断
試験を行った。この場合の、１チップ当りの切込み量ｄ
は次の如くなる。 一方、切削抵抗は（切りくずし面積）×（一軸圧縮強
度）に比例するので、被切断体花崗岩の一軸圧縮強度を
１ｔｏｎ／ｃｍ2とすると、図２で示される従来の石材
用ダイヤモンドブレ−ドの切削抵抗＝５．５×０．００
７５×１０Kg/mm2＝０．４１Kg
【００１４】同一条件における図３で示される本発明に
よる高速切断石材用ダイヤモンドブレ−ドの切削試験
を、切断切込み深さを１０mmで行ったが、仕上り精度は
従来品と同様以上であったので、作業能率は従来の２０
０％と向上したことになる。従って、この時の１回当り
の切込み量ｄは次の如くなる。 従って切削抵抗＝５．５×０．０１１×１０＝０．６１
Kgであり、従来の０．４１Kgの約１５０％であるが、本
発明によるブレ−ドの基板強度からは十分余裕のある切
断条件であるので、従来の２倍の切込み量１作業当り１
０mmは十分余裕をもって可能である。
よる高速切断石材用ダイヤモンドブレ−ドの切削試験
を、切断切込み深さを１０mmで行ったが、仕上り精度は
従来品と同様以上であったので、作業能率は従来の２０
０％と向上したことになる。従って、この時の１回当り
の切込み量ｄは次の如くなる。 従って切削抵抗＝５．５×０．０１１×１０＝０．６１
Kgであり、従来の０．４１Kgの約１５０％であるが、本
発明によるブレ−ドの基板強度からは十分余裕のある切
断条件であるので、従来の２倍の切込み量１作業当り１
０mmは十分余裕をもって可能である。
【発明の効果】本発明による高速切断石材用ダイヤモン
ドブレ−ドは、請求項（１）に示した如き基板の厚さを
発生切粉の流排出可能な限り、焼結体セグメントチップ
の厚さに極力近付けたので、基板に弯曲等が発生せず、
従って切断完了部の石材と基板との摩擦抵抗がほとんど
発生せず、仕上り精度のすぐれた切断面を有する石材を
効率よく高速切断することができた。また、請求項
（２）、（３）に示す如き基板側面に硬質砥粒を均一に
電着せしめた石材用ダイヤモンドブレ−ドにおいては、
請求項（１）のダイヤモンドブレ−ドの効果の上に、更
に基板上に５０〜１００メッシュの微粉硬質砥粒を電着
させた円弧を基板直径ｄの１／４以下までの領域に配し
たので、切断完了部の石材と基板間の摩擦抵抗を格段に
減少させることができ、切断精度の著しい向上と共に、
切断効率を著しく向上させることができる高速切断が可
能となった。
ドブレ−ドは、請求項（１）に示した如き基板の厚さを
発生切粉の流排出可能な限り、焼結体セグメントチップ
の厚さに極力近付けたので、基板に弯曲等が発生せず、
従って切断完了部の石材と基板との摩擦抵抗がほとんど
発生せず、仕上り精度のすぐれた切断面を有する石材を
効率よく高速切断することができた。また、請求項
（２）、（３）に示す如き基板側面に硬質砥粒を均一に
電着せしめた石材用ダイヤモンドブレ−ドにおいては、
請求項（１）のダイヤモンドブレ−ドの効果の上に、更
に基板上に５０〜１００メッシュの微粉硬質砥粒を電着
させた円弧を基板直径ｄの１／４以下までの領域に配し
たので、切断完了部の石材と基板間の摩擦抵抗を格段に
減少させることができ、切断精度の著しい向上と共に、
切断効率を著しく向上させることができる高速切断が可
能となった。
【図１】本発明による高速切断石材用ダイヤモンドブレ
−ドの側平面図である。
−ドの側平面図である。
【図２】従来の石材用ダイヤモンドブレ−ドの中心をと
おる部分側断面図である。
おる部分側断面図である。
【図３】本発明による基板側面に微粒硬質砥粒を電着さ
せた石材用ダイヤモンドブレ−ドの中心をとおる部分断
面図である。
せた石材用ダイヤモンドブレ−ドの中心をとおる部分断
面図である。
【図４】本発明における実施例を説明するセグメントタ
イプの石材用ダイヤモンドブレ−ドを示す部分側平面図
である。
イプの石材用ダイヤモンドブレ−ドを示す部分側平面図
である。
２ 基板 ４ 硬質砥粒 ６ チップ（セグメント） ８ スリット １０ 円弧 １２ 水溝孔 １４ 間隙
Claims (3)
- 【請求項１】 高速回転される円板状基板と、前記円板
状基板の外周縁に固着されたダイヤモンド等の硬質砥粒
と金属粉との焼結体セグメントとを有して成る石材用ダ
イヤモンドブレ−ドにおいて、前記基板の厚さは発生切
粉の流排出可能な限り前記焼結体セグメントの厚さに極
めて近いことを特徴とする高速切断石材用ダイヤモンド
ブレ−ド。 - 【請求項２】 前記円板状基板の両側面の少くとも該基
板直径の１／４以下の領域に外周縁から中心に向って均
一に、かつ発生切粉の流排出を助長させるような配列に
分散電着せしめたダイヤモンド等の硬質砥粒を有して成
ることを特徴とする請求項１に記載の高速切断石材用ダ
イヤモンドブレ−ド。 - 【請求項３】 前記基板の両側面に電着させるダイヤモ
ンド等の硬質砥粒の粒度は５０〜１００メッシュ（１４
９〜２９０μｍ）であり、前記硬質砥粒を含む基板の厚
さは（前記焼結体セグメントチップの厚さ）−（０．０
５〜０．１mm）である請求項２に記載の高速切断石材用
ダイヤモンドブレ−ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5208921A JPH0740252A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 高速切断石材用ダイヤモンドブレ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5208921A JPH0740252A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 高速切断石材用ダイヤモンドブレ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0740252A true JPH0740252A (ja) | 1995-02-10 |
Family
ID=16564336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5208921A Pending JPH0740252A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 高速切断石材用ダイヤモンドブレ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740252A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005288633A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Goei Seisakusho:Kk | 切断工具およびその製造方法 |
| US7004157B2 (en) | 2004-03-09 | 2006-02-28 | Noritake Super Abrasive Co., Ltd. | Rotary cutting saw with improved heat dissipation performance |
| WO2017145455A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイール |
| CN107866573A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-04-03 | 湖北银天钻石科技有限公司 | 一种粉末冶金材料及利用其制造金刚石圆锯片的方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03104608A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Efupure Kk | カッターブレード |
| JPH0518054U (ja) * | 1991-08-14 | 1993-03-05 | 中興化成工業株式会社 | 印刷配線板用積層材 |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP5208921A patent/JPH0740252A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03104608A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Efupure Kk | カッターブレード |
| JPH0518054U (ja) * | 1991-08-14 | 1993-03-05 | 中興化成工業株式会社 | 印刷配線板用積層材 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7004157B2 (en) | 2004-03-09 | 2006-02-28 | Noritake Super Abrasive Co., Ltd. | Rotary cutting saw with improved heat dissipation performance |
| JP2005288633A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Goei Seisakusho:Kk | 切断工具およびその製造方法 |
| WO2017145455A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイール |
| JPWO2017145455A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2018-03-01 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイール |
| CN107866573A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-04-03 | 湖北银天钻石科技有限公司 | 一种粉末冶金材料及利用其制造金刚石圆锯片的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1231004B1 (en) | Throw-away tip | |
| JP2882731B2 (ja) | のこ刃 | |
| KR100761302B1 (ko) | 스로우 어웨이 팁 | |
| JPH0740252A (ja) | 高速切断石材用ダイヤモンドブレ−ド | |
| JPH0760650A (ja) | 消音、強力ダイヤモンドブレード基板 | |
| JPH0790468B2 (ja) | 鋳物切断用カッター | |
| JPH04217404A (ja) | スローアウェイチップ | |
| JP3657124B2 (ja) | 台金にテーパ部を有するワイヤソー | |
| JPH081807Y2 (ja) | 切断用砥石 | |
| JP2009220212A (ja) | カッター | |
| JP2008030196A (ja) | ロウ付けバイト | |
| US20090245948A1 (en) | Cutting tool | |
| JP2002263937A (ja) | フライス工具 | |
| JPH01252307A (ja) | 断続切削用硬質焼結体工具 | |
| JP2001079772A (ja) | フライス工具 | |
| JP2001009606A (ja) | スローアウェイチップ | |
| JP2022538213A (ja) | 切断粒子を備える非対称の歯を有する切削工具 | |
| RU2201846C2 (ru) | Режущая пластина | |
| JP2623988B2 (ja) | スローアウェイチップ | |
| JP4773069B2 (ja) | 切断用超砥粒工具 | |
| JP3537367B2 (ja) | フライス工具 | |
| JP4165041B2 (ja) | 穴明け加工用スローアウェイチップ | |
| JP4756242B2 (ja) | 研削砥石 | |
| JP2690689B2 (ja) | ダイヤモンドカッター | |
| JPS6268282A (ja) | ダイヤモンドカツタ |