JPH0740391A - 反りの低減された小型電子部品用基板の製造法 - Google Patents
反りの低減された小型電子部品用基板の製造法Info
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- JPH0740391A JPH0740391A JP5188221A JP18822193A JPH0740391A JP H0740391 A JPH0740391 A JP H0740391A JP 5188221 A JP5188221 A JP 5188221A JP 18822193 A JP18822193 A JP 18822193A JP H0740391 A JPH0740391 A JP H0740391A
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- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄肉平板成形品である小型電子部品用基板を
製造する際に発生する反りを低減させる事を可能とする
成造法に関する。 【構成】 液晶高分子を射出成形してフィルムゲートを
用いて基板を製造する方法であって、２本またはそれ以
上に分岐させたランナを有する金型を用いる事を特徴と
する反りの低減された小型電子部品用基板の製造法
製造する際に発生する反りを低減させる事を可能とする
成造法に関する。 【構成】 液晶高分子を射出成形してフィルムゲートを
用いて基板を製造する方法であって、２本またはそれ以
上に分岐させたランナを有する金型を用いる事を特徴と
する反りの低減された小型電子部品用基板の製造法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄肉平板成形品である小
型電子部品用基板を製造する際に発生する反りを低減さ
せる事を可能とする成造法に関する。
型電子部品用基板を製造する際に発生する反りを低減さ
せる事を可能とする成造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、薄肉平板成形品をポリカーボネー
ト樹脂等のエンジニヤリングプラスチックスで製造する
場合、反りを低減するよう１本のランナを有するフィル
ムゲートによって樹脂をキャビティ内に注入し製造して
いた。この方法で製造すると、フィルムゲートからほぼ
同時に樹脂が流れ出すためキャビティ内で温度分布及び
圧力分布が一様となるため反り量を減少させる事が可能
となる。
ト樹脂等のエンジニヤリングプラスチックスで製造する
場合、反りを低減するよう１本のランナを有するフィル
ムゲートによって樹脂をキャビティ内に注入し製造して
いた。この方法で製造すると、フィルムゲートからほぼ
同時に樹脂が流れ出すためキャビティ内で温度分布及び
圧力分布が一様となるため反り量を減少させる事が可能
となる。
【０００３】上記と同様の方法で小型電子部品用基板は
製造されている。従来の小型電子部品用基板製造技術を
図４に基づいて説明する。小型電子部品用基板を液晶高
分子や強化材含有液晶高分子を用いて製造する際、上記
温度分布及び圧力分布の均一化の他に、分子の配向方
向、補強材の配向方向を考慮する必要がある。これは、
液晶高分子の場合、分子の配向方向及び補強材の配向方
向によって収縮率が大きく異なるため、分子の配向方向
及び補強材の配向方向が不均一になると最大収縮方向が
小型電子部品用基板上の各点で異なり、成形品が相似形
に収縮せず、その結果反り量が大きくなるためである。
製造されている。従来の小型電子部品用基板製造技術を
図４に基づいて説明する。小型電子部品用基板を液晶高
分子や強化材含有液晶高分子を用いて製造する際、上記
温度分布及び圧力分布の均一化の他に、分子の配向方
向、補強材の配向方向を考慮する必要がある。これは、
液晶高分子の場合、分子の配向方向及び補強材の配向方
向によって収縮率が大きく異なるため、分子の配向方向
及び補強材の配向方向が不均一になると最大収縮方向が
小型電子部品用基板上の各点で異なり、成形品が相似形
に収縮せず、その結果反り量が大きくなるためである。
【０００４】上記理由により、従来の小型電子部品用基
板は一本のランナを有するフィルムゲートを用いて製造
を行う事により温度分布及び圧力分布を一様にし、分子
配向方向及び強化材配向方向を一様にしようとしてい
た。即ち、小型電子部品用基板１に、ランナ21及び肉厚
部３からフィルムゲート４を介して液晶高分子を注入し
ていた。しかし、液晶高分子を一本のランナ21を有する
フィルムゲート４から注入させるという従来技術で薄肉
平板成形品である小型電子部品用基板を製造した場合、
反りが大きくなってしまう事が問題となっていた。
板は一本のランナを有するフィルムゲートを用いて製造
を行う事により温度分布及び圧力分布を一様にし、分子
配向方向及び強化材配向方向を一様にしようとしてい
た。即ち、小型電子部品用基板１に、ランナ21及び肉厚
部３からフィルムゲート４を介して液晶高分子を注入し
ていた。しかし、液晶高分子を一本のランナ21を有する
フィルムゲート４から注入させるという従来技術で薄肉
平板成形品である小型電子部品用基板を製造した場合、
反りが大きくなってしまう事が問題となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術における上記した課題を解決し、反り量を低減させ
た小型電子部品用基板を提供する事にある。
技術における上記した課題を解決し、反り量を低減させ
た小型電子部品用基板を提供する事にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、小型電子
部品用基板の製造法について鋭意研究を重ねた結果、キ
ャビティに液晶高分子を注入する手段として、２本また
はそれ以上のランナを有するフィルムゲートを用いれ
ば、反り量を低減出来る事を見出し本発明を完成させ
た。すなわち、本発明は、液晶高分子を射出成形してフ
ィルムゲートを用いて基板を製造する方法であって、２
本またはそれ以上に分岐させたランナを有する金型を用
いる事を特徴とする小型電子部品用基板の製造法であ
る。また、本発明においては、該フィルムゲートの厚さ
が 0.1〜3.0mm である金型を用いること、該分岐された
ランナの長さ及び対応する同一流動距離における断面形
状が全て同一である金型を用いることからなる小型電子
部品用基板の製造法である。
部品用基板の製造法について鋭意研究を重ねた結果、キ
ャビティに液晶高分子を注入する手段として、２本また
はそれ以上のランナを有するフィルムゲートを用いれ
ば、反り量を低減出来る事を見出し本発明を完成させ
た。すなわち、本発明は、液晶高分子を射出成形してフ
ィルムゲートを用いて基板を製造する方法であって、２
本またはそれ以上に分岐させたランナを有する金型を用
いる事を特徴とする小型電子部品用基板の製造法であ
る。また、本発明においては、該フィルムゲートの厚さ
が 0.1〜3.0mm である金型を用いること、該分岐された
ランナの長さ及び対応する同一流動距離における断面形
状が全て同一である金型を用いることからなる小型電子
部品用基板の製造法である。
【０００７】本発明の理解を容易とするために、添付の
図を用いて説明する。図１は、液晶高分子で製造して得
られた小型電子部品用基板及びランナ部である。小型電
子部品用基板１にはフィルムゲート４が設けられ、２本
のランナ21、22及び肉厚部３よりフィルムゲート４を介
して液晶高分子を注入するような構造となっている。図
２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は４本のランナ
21、22、23、24を有するフィルムゲート４から液晶高分
子を注入して得られる小型電子部品用基板及びランナ部
である。図４は、従来法であり、１本のランナを有する
ファイルゲートから液晶高分子を注入して得られる小型
電子部品用基板及びランナ部である。
図を用いて説明する。図１は、液晶高分子で製造して得
られた小型電子部品用基板及びランナ部である。小型電
子部品用基板１にはフィルムゲート４が設けられ、２本
のランナ21、22及び肉厚部３よりフィルムゲート４を介
して液晶高分子を注入するような構造となっている。図
２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は４本のランナ
21、22、23、24を有するフィルムゲート４から液晶高分
子を注入して得られる小型電子部品用基板及びランナ部
である。図４は、従来法であり、１本のランナを有する
ファイルゲートから液晶高分子を注入して得られる小型
電子部品用基板及びランナ部である。
【０００８】本発明において、フィルムゲートへ液晶高
分子を注入するランナの本数は２本以上である。ここ
で、ランナ数はフィルムゲート幅及び厚みに依存してい
る。例えば、図１に示した場合において、フィルムゲー
ト長 150mm、ゲート厚 1.0mmでは、ランナ数は２から４
が好ましい。ランナ数は多いほど反りを減少させる事が
可能となる。
分子を注入するランナの本数は２本以上である。ここ
で、ランナ数はフィルムゲート幅及び厚みに依存してい
る。例えば、図１に示した場合において、フィルムゲー
ト長 150mm、ゲート厚 1.0mmでは、ランナ数は２から４
が好ましい。ランナ数は多いほど反りを減少させる事が
可能となる。
【０００９】図４に示した一本のランナを有するフィル
ムゲートで、通常のエンジニヤリングプラスチックスを
用いて薄肉平板成形品を製造すると反りを低減する事が
可能であるにも関わらず、同様の方法で液晶高分子製小
型電子部品用基板を製造しても反り量が大きくなる原因
は、液晶高分子特有の性質によると考えられる。溶融成
形時の温度に於いて液晶高分子は、通常のエンジニヤリ
ングプラスチックスに比べ粘度の剪断速度依存性が高
く、剪断速度の低下にともない急激に粘度が増加する。
また、液晶高分子は通常のエンジニヤリングプラスティ
ックスに比べ比熱が小さく、熱伝導率が高いため冷却速
度が速い。上記の性質により、液晶高分子は、一旦、キ
ャビティ内において流速が低下すると、温度低下が無く
とも粘度が急激に増加し、流れ難くなってしまう。この
液晶高分子の特有の性質により、一本のランナを有する
フィルムゲートから液晶高分子を注入するという従来技
術を用いて製造しても反りが大きかったものと考察され
る。
ムゲートで、通常のエンジニヤリングプラスチックスを
用いて薄肉平板成形品を製造すると反りを低減する事が
可能であるにも関わらず、同様の方法で液晶高分子製小
型電子部品用基板を製造しても反り量が大きくなる原因
は、液晶高分子特有の性質によると考えられる。溶融成
形時の温度に於いて液晶高分子は、通常のエンジニヤリ
ングプラスチックスに比べ粘度の剪断速度依存性が高
く、剪断速度の低下にともない急激に粘度が増加する。
また、液晶高分子は通常のエンジニヤリングプラスティ
ックスに比べ比熱が小さく、熱伝導率が高いため冷却速
度が速い。上記の性質により、液晶高分子は、一旦、キ
ャビティ内において流速が低下すると、温度低下が無く
とも粘度が急激に増加し、流れ難くなってしまう。この
液晶高分子の特有の性質により、一本のランナを有する
フィルムゲートから液晶高分子を注入するという従来技
術を用いて製造しても反りが大きかったものと考察され
る。
【００１０】すなわち、図４に示した従来技術を用いて
製造すると、液晶高分子はランナ２１から肉厚部３へ注
入された後は、肉厚部３の方がフィルムゲート４に比べ
圧力損失が少なくても進展する事が可能であるため肉厚
部３の横方向に優先的に進展する。この時ランナ２１先
端のフィルムゲート４近傍の液晶高分子の流速は低下
し、粘度が著しく増加する。これに対して、ランナ21か
ら離れたフィルムゲート４の左右端では液晶高分子の流
速は速いまま維持され、粘度の低下が極めてすくない。
液晶高分子は、ランナ21から離れた部分からキャビティ
内に多く注入され、ランナ21の先端にあたる部分からの
注入は少なくなる。言い換えれば、液晶高分子のキャビ
ティ内における進展方向は、フィルムゲートに対して中
央部は遅く、両端部は早くなる。この結果、分子の配向
方向及び強化材の配向方向が一様ではなくなる。更に、
ランナ21先端にあたる中央部のフィルムゲート４近傍で
流速が低下するため成形品中央部では剪断発熱が減少し
てしまい、一旦、冷却された状態で液晶高分子が流れる
ため温度は低くなり、小型電子部品用基板上の温度分布
が不均一となる。上記理由から、反り量が大きくなると
考えられる。
製造すると、液晶高分子はランナ２１から肉厚部３へ注
入された後は、肉厚部３の方がフィルムゲート４に比べ
圧力損失が少なくても進展する事が可能であるため肉厚
部３の横方向に優先的に進展する。この時ランナ２１先
端のフィルムゲート４近傍の液晶高分子の流速は低下
し、粘度が著しく増加する。これに対して、ランナ21か
ら離れたフィルムゲート４の左右端では液晶高分子の流
速は速いまま維持され、粘度の低下が極めてすくない。
液晶高分子は、ランナ21から離れた部分からキャビティ
内に多く注入され、ランナ21の先端にあたる部分からの
注入は少なくなる。言い換えれば、液晶高分子のキャビ
ティ内における進展方向は、フィルムゲートに対して中
央部は遅く、両端部は早くなる。この結果、分子の配向
方向及び強化材の配向方向が一様ではなくなる。更に、
ランナ21先端にあたる中央部のフィルムゲート４近傍で
流速が低下するため成形品中央部では剪断発熱が減少し
てしまい、一旦、冷却された状態で液晶高分子が流れる
ため温度は低くなり、小型電子部品用基板上の温度分布
が不均一となる。上記理由から、反り量が大きくなると
考えられる。
【００１１】一方、添付図面の図１、図２に示す本発明
のフィルムゲートへ液晶高分子を供給するランナの数が
２本となると、液晶高分子はランナ21、22を出てフィル
ムゲート４に近づくにつれ厚みが減少するため、ランナ
21、22先端のフィルムゲート近傍の流速は減少し、肉厚
部に沿って左右に優先的に広がる。しかし、ランナの数
が２本であるためランナ間隔が短く、フィルムゲート直
前の肉厚部３を液晶高分子が充填するまでに要する時間
は短くなる。これにより、液晶高分子がフィルムゲート
近傍に近づく時間が短くなり、フィルムゲート各部の液
晶高分子到達時間差が小さくなる。この事はランナ近傍
の液晶高分子の剪断速度の低下を抑え、且つ冷却時間差
分の温度低下による粘度の増加を防ぐ事が出来、その結
果フィルムゲート全体の粘度が一様となる。従って、キ
ャビティ内において液晶高分子の流動先端形状はフィル
ムゲートに対し平行となるため、分子の配向方向及び補
強材の配向方向は一様となり、温度分布及び圧力分布も
一様となるため反り量を小さくする事が可能となる事が
分かった。
のフィルムゲートへ液晶高分子を供給するランナの数が
２本となると、液晶高分子はランナ21、22を出てフィル
ムゲート４に近づくにつれ厚みが減少するため、ランナ
21、22先端のフィルムゲート近傍の流速は減少し、肉厚
部に沿って左右に優先的に広がる。しかし、ランナの数
が２本であるためランナ間隔が短く、フィルムゲート直
前の肉厚部３を液晶高分子が充填するまでに要する時間
は短くなる。これにより、液晶高分子がフィルムゲート
近傍に近づく時間が短くなり、フィルムゲート各部の液
晶高分子到達時間差が小さくなる。この事はランナ近傍
の液晶高分子の剪断速度の低下を抑え、且つ冷却時間差
分の温度低下による粘度の増加を防ぐ事が出来、その結
果フィルムゲート全体の粘度が一様となる。従って、キ
ャビティ内において液晶高分子の流動先端形状はフィル
ムゲートに対し平行となるため、分子の配向方向及び補
強材の配向方向は一様となり、温度分布及び圧力分布も
一様となるため反り量を小さくする事が可能となる事が
分かった。
【００１２】図３に示すように、ランナ数を４本に増加
させると、フィルムゲート直前の肉厚部を液晶高分子が
充填するまでに要する時間は更に短くなり、フィルムゲ
ート各部の液晶高分子到達時間差が小さくなるため、ラ
ンナ近傍の液晶高分子の剪断速度の低下を抑え、且つ冷
却時間差分の温度低下による粘度の増加を防ぐ事が出
来、その結果フィルムゲート全体の粘度が図１、図２に
比べ一層一様とする事が可能である。
させると、フィルムゲート直前の肉厚部を液晶高分子が
充填するまでに要する時間は更に短くなり、フィルムゲ
ート各部の液晶高分子到達時間差が小さくなるため、ラ
ンナ近傍の液晶高分子の剪断速度の低下を抑え、且つ冷
却時間差分の温度低下による粘度の増加を防ぐ事が出
来、その結果フィルムゲート全体の粘度が図１、図２に
比べ一層一様とする事が可能である。
【００１３】
【実施例】以下、図面に基づき実施例を説明する。 実施例１ 図１は、液晶高分子を本発明の製造法で製造して得られ
た小型電子部品用基板及びランナである。小型電子用部
品の形状は、 160mm×75mm×1.1mm である。図２は実施
例１の断面図である。フィルムゲート厚は 1.0mmであ
る。成形条件は、初期樹脂温度 380℃、金型温度 80
℃、充填時間 0.4秒である。本発明の製造法で製造する
と、 150℃中, 20分間アニールした後の基板長手方向の
反りは平均 2.1mmとなり、充分な精度であった。
た小型電子部品用基板及びランナである。小型電子用部
品の形状は、 160mm×75mm×1.1mm である。図２は実施
例１の断面図である。フィルムゲート厚は 1.0mmであ
る。成形条件は、初期樹脂温度 380℃、金型温度 80
℃、充填時間 0.4秒である。本発明の製造法で製造する
と、 150℃中, 20分間アニールした後の基板長手方向の
反りは平均 2.1mmとなり、充分な精度であった。
【００１４】比較例１ 図４は、液晶高分子を従来技術の製造法で製造して得ら
れた小型電子部品用基板及びランナである。小型電子部
品用基板の形状及び成形条件は実施例１と同様である。
従来の方法で製造された小型電子部品用基板は、実施例
１と同様の条件で反りが平均 3.6mmであった。
れた小型電子部品用基板及びランナである。小型電子部
品用基板の形状及び成形条件は実施例１と同様である。
従来の方法で製造された小型電子部品用基板は、実施例
１と同様の条件で反りが平均 3.6mmであった。
【００１５】
【発明の効果】小型電子部品用基板を、異方性が大き
く、粘度の剪断速度依存性が高く、且つ比熱が小さく熱
伝導率が大きい性質を有する液晶高分子で製造する手段
として、一本のゲートを有するフィルムゲートから注入
する製造法を用いると分子の配向方向、補強材の配向方
向、温度分布及び圧力分布が薄肉平板成形品である小型
電子部品用基板上の各点で不均一となるため反り量が大
きいという問題があった。これに対し、本発明に係わる
製造法は、２本以上のランナを有するフィルムゲートか
ら液晶高分子を注入する製造法を用いる事により分子の
配向方向、補強材の配向方向、温度分布及び圧力分布を
一様とすることで反りを低減することを可能とするもの
である。
く、粘度の剪断速度依存性が高く、且つ比熱が小さく熱
伝導率が大きい性質を有する液晶高分子で製造する手段
として、一本のゲートを有するフィルムゲートから注入
する製造法を用いると分子の配向方向、補強材の配向方
向、温度分布及び圧力分布が薄肉平板成形品である小型
電子部品用基板上の各点で不均一となるため反り量が大
きいという問題があった。これに対し、本発明に係わる
製造法は、２本以上のランナを有するフィルムゲートか
ら液晶高分子を注入する製造法を用いる事により分子の
配向方向、補強材の配向方向、温度分布及び圧力分布を
一様とすることで反りを低減することを可能とするもの
である。
【００１６】
【図１】 斜視図 実施例１のランナ数を２とした場合の小型電子部品用基
板及びランナを示す。
板及びランナを示す。
【図２】 断面図 実施例１における小型電子部品用基板の断面を示す。
【図３】 斜視図 ランナ数を４とした場合の小型電子部品用基板及びラン
ナを示す。
ナを示す。
【図４】 斜視図 比較例１の従来技術による小型電子部品用基板及びラン
ナを示す。
ナを示す。
１：小型電子部品用基板 21、22、23、24：ランナ ３：肉厚部 ４：フィルムゲート
Claims (3)
- 【請求項１】 液晶高分子を射出成形してフィルムゲー
トを用いて基板を製造する方法であって、２本またはそ
れ以上に分岐させたランナを有する金型を用いる事を特
徴とする反りの低減された小型電子部品用基板の製造法 - 【請求項２】 該フィルムゲートの厚さが 0.1〜3.0mm
である金型を用いる請求項１記載の小型電子部品用基板
の製造法 - 【請求項３】 該分岐されたランナの長さ及び対応する
同一流動距離における断面形状が全て同一である金型を
用いる請求項１記載の小型電子部品用基板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5188221A JPH0740391A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 反りの低減された小型電子部品用基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5188221A JPH0740391A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 反りの低減された小型電子部品用基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0740391A true JPH0740391A (ja) | 1995-02-10 |
Family
ID=16219894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5188221A Pending JPH0740391A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 反りの低減された小型電子部品用基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740391A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2882680A1 (fr) * | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Seropa Technology Sa | Procede et dispositif de fabrication d'un objet mince par moulage d'une matiere thermoplastique |
| WO2014147008A1 (de) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Schmelzeleitsystem mit filmanguss für in-mold-deco ration (imd)- oder in-mold-labeling (iml)-verfahren zum spritzgiessen |
| CN110167737A (zh) * | 2016-12-15 | 2019-08-23 | 住友化学株式会社 | 板状成型体的制造方法、模具和流道 |
| CN110446592A (zh) * | 2017-03-22 | 2019-11-12 | 住友化学株式会社 | 树脂成型体的制造方法以及树脂成型体 |
| CN115923054A (zh) * | 2023-02-03 | 2023-04-07 | 河北省科学院能源研究所 | 一种石墨聚丙烯高导热复合材料的注塑成型模具及其制备方法 |
| JP2023062368A (ja) * | 2021-10-21 | 2023-05-08 | Dic株式会社 | 板状成形品の製造方法、試験片の製造方法及び樹脂組成物の成形品の特性予測方法 |
| CN116568482A (zh) * | 2020-12-09 | 2023-08-08 | Dic株式会社 | 模具、板状成形品的制造方法、试验片的制造方法和树脂组合物的成形品的特性预测方法 |
| CN117382092A (zh) * | 2023-11-28 | 2024-01-12 | 珠海格力电器股份有限公司 | 板体结构、电器设备及板体结构的制备方法 |
-
1993
- 1993-07-29 JP JP5188221A patent/JPH0740391A/ja active Pending
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