JPH04251720A - 高分子材料の射出成形金型 - Google Patents

高分子材料の射出成形金型

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JPH04251720A
JPH04251720A JP851491A JP851491A JPH04251720A JP H04251720 A JPH04251720 A JP H04251720A JP 851491 A JP851491 A JP 851491A JP 851491 A JP851491 A JP 851491A JP H04251720 A JPH04251720 A JP H04251720A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polymer material
mold
injection mold
material injection
heater
Prior art date
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Pending
Application number
JP851491A
Other languages
English (en)
Inventor
Natsuki Kamimura
上村夏樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH04251720A publication Critical patent/JPH04251720A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高分子材料の射出成形品
の製造に用いる射出成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、射出成形工程においては金型内部
に単数、及び複数の連続的につながっている空洞を加工
し、その中に任意の温度の液体を循環させることにより
成形品の品質状態を制御してきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の射出成
形工程においては図１，図２に示すように１の射出成形
品形状に高分子材料が充填する過程で、２ａ，２ｂのよ
うな複数の高分子材料充填入口（以下ゲートと呼ぶ）か
ら高分子材料が充填され、それぞれのゲート先端を中心
として３ａ，３ｂに示すような高分子材料流動面先端が
同心円的に広がり、最終的に射出成形品形状を充填する
、その際に冷却され固化現象が見られ始めた樹脂流動が
それぞれ合流した部分４において境界線状の模様（以下
ウエルドラインと呼ぶ）が発生し、このウエルドライン
が発生した場合、成形品を使用した各種製品の外観、及
び強度的要因にとって大きな損失になるという問題点を
有していた。
【０００４】そこで本発明では従来のこの様な問題点を
解決するために金型内部に温熱器を取り付けることによ
り、ウエルドラインの発生を防止する事を目的とした高
分子材料の射出成形金型を得る事にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の高分子材料の射
出成形金型は金型内部に温熱器を取り付けたことを特徴
とする。
【０００６】
【実施例】以下本発明に付いて実施例に基づき詳細に説
明する。
【０００７】図３，４，５，６に示すように射出成形品
２のウエルドライン発生位置近傍の金型部分（１ａ，１
ｂに示す固定、移動両金型の任意の位置）に温熱器４が
入る３の様な穴を加工し温熱器を取り付ける。温熱器は
外部から任意に制御できることから金型の温度分布をウ
エルドライン発生位置のみ高温にすることが可能になる
。
【０００８】ウエルドライン発生の原因としては前述し
たように、高分子材料が５の高分子材料充填流路（以下
ランナーと呼ぶ）及びゲートを通り２の射出成形品充填
部分において冷却され固化し始めた材料同士の合流に依
るものであるから、上記した方法によりその部分の温度
を局部的に上昇させることにより、材料同士の混合を促
進させ、従来の問題であるウエルドラインの発生を防ぐ
ことが出来る。
【０００９】
【発明の効果】以上説明した本発明の高分子材料の射出
成形工程における部分的温度調節法は、金型内部に温熱
器を取り付けることにより局部的に材料の温度を上昇さ
せ、その結果としてウエルドラインの発生を防止するこ
とが可能であり、その成形品を使用した商品の外観、強
度的要因を向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】射出成形部品を示す斜視図。
【図２】図１の矢印Ａより見た平面図。
【図３】本発明による実施例を示す斜視図。
【図４】図３におけるＡ−Ａ断面図。
【図５】図３におけるＢ−Ｂ断面図。
【図６】図３におけるＣ−Ｃ断面図。
【符号の説明】
１ａ　　金型（固定側） １ｂ　　金型（移動側） ２　　成形品 ３　　温熱器挿入用空洞部 ４　　温熱器 ５　　ランナーおよびゲート

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　金型内部に温熱器を取り付けたことを
    特徴とする高分子材料の射出成形金型。
JP851491A 1991-01-28 1991-01-28 高分子材料の射出成形金型 Pending JPH04251720A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100428370B1 (ko) * 2001-06-12 2004-04-27 현대자동차주식회사 사출 금형의 웰드라인 온도 제어장치
JP2008087171A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Sumitomo Chemical Co Ltd 熱可塑性樹脂成形体の製造方法

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