JPH0740502B2 - 端子用ピンの固着方法 - Google Patents

端子用ピンの固着方法

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JPH0740502B2
JPH0740502B2 JP1299889A JP29988989A JPH0740502B2 JP H0740502 B2 JPH0740502 B2 JP H0740502B2 JP 1299889 A JP1299889 A JP 1299889A JP 29988989 A JP29988989 A JP 29988989A JP H0740502 B2 JPH0740502 B2 JP H0740502B2
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
    • H05K3/308Adaptations of leads
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T29/49153Assembling terminal to base by deforming or shaping with shaping or forcing terminal into base aperture

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本発明はピン端子、より詳細に言えば、機械的な結合及
び電気的な接続とを行うコンプライアント・ピンの固着
方法に関する。
B.従来の技術 従来、電気的部材に固着されるピン端子は多くの型式が
使用され、そして電気的部材に固着する方法も種々使用
されている。電子パツケージ技術において、ピン端子は
機械的機能及び電気的機能を持つている。本出願人に係
る米国特許第4131933号及び同第4731701号に開示された
ピン端子は、プリント回路板のリセプタクル中に、挿入
し、装着される電気的接続子として使用されるピン端子
の例である。
電気的部材にピン端子を固着するために従来から広く知
られている1つの方法は、電気的部材に開孔を設け、そ
の開孔に適合するコンプライアント(柔順な)部分を持
つピン端子によつて行う方法であつて、ピン端子が開孔
に圧入された時、ピン端子が電気的部材に固着されるよ
うに、上述のコンプライアント部分を開孔の内壁と協働
させるものである。このピン端子は、単純にコンプライ
アント・ピン端子として電子パツケージの分野で使用さ
れており、電気的コネクタ、または電気端子として、し
ばしば使用されている。コンプライアント・ピンは、非
コンプライアント・ピンに比べて、一般に、容易に装着
/除去、若しくは、再使用される場合に、有利性を持つ
ている。
電子パツケージ技術の分野において、電気的部材の開孔
に固着するピン端子及びその固着方法の代表例は、以下
の刊行物に示されている。
非コンプライアント・ピン端子についての刊行物は、米
国特許第3545080号、同第3028573号、同第3354854号、
同第4110907号、同第4530551号、同第4548450号及び同
第4781602号である。
コンプライアント・ピン端子についての刊行物は、米国
特許第3545080号、同第3783433号、同第3880486号、同
第3971610号、同第4017143号、同第4057315号、同第407
6356号、同第4381134号、同第4475780号、同第4533204
号、同第4586778号、同第4701140号、同第4735575号、
同第4737114号、同第4743081号、同第4752240号、同第4
763408号、同第4780958号、そして1986年8月のIBMテク
ニカル・デイスクロージヤ・ブレテイン、第29巻第3号
の1228頁乃至1229頁、及び同1988年5月の第30巻第12号
の235頁乃至236頁である。
非コンプライアント・ピンの1つの型式において、その
ようなピン端子は、電気的部材を積み重ねるときに頭部
及びバルジ(膨張部)を必要とするので、その結果、取
付け前か、または取付け後にその電気的部材にバルジの
形成することを必要とし、このことは転じて、その電気
的部材から、その後にピンを抜取り、または修理する時
に、頭部、またはバルジを除去するため、ピンを壊す必
要があるから、非コンプライアント・ピンは、装着が簡
単ではなく、且つ除去、或は修理も出来ない。また、頭
部及びバルジは、電気部材の表面を被つて、開口を取り
巻く電気的部材の表面に重なる。このことは、頭部によ
つて被われた電気的部材の表面領域の利用を制限し、そ
して、電気的部材がプリント基板のような回路板の場合
には、高価な表面領域を浪費することになる。非コンプ
ライアント・ピンの他の型式において、開口中にピンを
圧入する結果、ピンの形状に起因して、ピンが開口の内
壁の一体性を破損、または破壊し、或はピン自身が変形
されるか、または破損される。そのようなピンの構造の
例を2つ挙げると、一方の例は割れ目を持つピンであ
り、他方の例はC字形のような一方が開いた断面を持つ
ピンである。更に、開口の内壁に導電性のメツキが施さ
れており、且つピン及びメツキが、それらの境界面で電
気的接続を構成している場合、メツキの破損、またはメ
ツキの破壊は接続の信頼性に影響を与える。更に、コン
プライアント部分が変形するという構造、または、性質
のために、従来のコンプライアント部分は、コンプライ
アント部分と、開口の内壁のメツキ部分との間の境界に
必要なガス・タイト密閉の信頼性に影響を与える。更
に、そのような従来のピンは、高密度のピン・アレイ、
または、マイクロ・ミニエイチヤの寸法のピン及び開口
には使用不可能である。
従つて、上述の非コンプライアント・ピンの型式の場
合、例えば米国特許第2877441号の管状の端子ピンは、
ピンの一方の端部から、ピンの中間部分に達する2つの
細長い溝によつて形成された2つの向き合つたスカート
を持つている。中間部分において、外方に突出した部分
が各スカートに形成されている。環状の突起、即ち停止
部材として働く頭部が、上述の端部及び中間の突出した
部分よりも離れたピンの他端部に形成される。このピン
は、基板を貫通した開口の中に上述のスカートを挿入す
ることによつてプリント基板に固着される。ピンを挿入
した時、即ちピンが開口を通過すると、2つのスカート
がつぼまる方向に圧縮するので、開口の内壁と、2つの
スカートとの間に、クランピング作用が発生する。頭部
と2つの突起部との間の空間は、基板の厚さに適合して
いるので、頭部が基板の表面に到達した時に、挿入が停
止され、そしてスカートの2つの突出部は開口を清浄に
する。頭部が基板の表面に到達した時、2つのスカート
は外側に拡張した常態に戻り、そして、頭部と2つの突
出部とによつて、ピン自身が基板にロツクされる。
米国特許第3028573号のプローブ型コネクタは、U字形
の構造を持つばね状の導電性部材を有しており、その部
材の2つの脚部は相互に外側に弓状に曲げられている。
印刷配線基板の開口にそのプローブを圧入し、2つの脚
部を相互に圧縮することによつて、プローブを維持させ
る。
米国特許第3354857号は、端子圧入用の開口中にピンの
端部を圧入することによつて、端子圧入用の開口にピン
を維持させる。
米国特許第4110904号においては、ピンの頭部を形成し
ているフランジが基板の底面に当接するように、ピンの
挿入端に形成された刻目を有する頭付のピン端子がセラ
ミツク型の基板に挿入される。基板の開口は、基板の表
面部分にぎざぎざが設けられ、開口の刻目の中にピンの
膨張部を形成するために、ピンを挿入する端部の部分に
刻目、即ちタツプ(swage)が付されている。その結
果、ピン端子はその頭部と膨張部との間で基板にクラン
プされる。
米国特許第4530551号の配線変更用ピンは2つのねじ止
め部分を持つている。一方の部分は、メツキされたスル
ーホールに挿入され、ねじ込まれる雄ねじ部分を持つて
いる。他方の部分は、上述の雄ねじ部分を受け入れるた
めの雌ねじ部分を持つている。一方の部分及び他方の部
分にある雄ねじと雌ねじとを螺合してスルーホール中に
ピンを保持する。
米国特許第4548450号のピンとカラーの係合において、
非コンプライアント・ピンは、プリント回路基板のメツ
キされたスルーホールである、高導電性のエラストマの
カラーの開口によつて強固に係合される。カラーは環状
の構造か、またはその外面に形成された複数個の細長い
隆起部を持つている。
米国特許第4781602号において、非コンプライアント・
ピンは、非導電性エラストマで満たされた片持ち梁式の
ばねソケツト中に挿入されている。このソケツトは開孔
の内壁のメツキとソケツトの外壁のメツキとの間に、は
んだ付けを行うのに十分な空隙を持つメツキされたスル
ーホール中に挿入される。
米国特許第3545080号の上述のコンプライアント・ピン
を参照すると、このコンプライアント・ピンは、U字形
の棒の弾性部分と、針の目と言われている細い孔とを持
つ弾性部分によつて形成されている。弾性部分はプリン
ト回路基板の導電性スルーホールの中に圧入されて支持
される。
米国特許第3783433号の他の異なつた導電性ピンの夫々
の刻目付きのロツク部分は、断面が単純なC字形、C字
形の複合形、V字形、四つ葉のクローバ形、そして分割
された形状のものである。
米国特許第3880486号及び同第3971610号において、両端
に頭部を持つ弾性エラストマの導体コネクタ素子、即ち
プラグは、プリント回路基板の通し孔中に、その素子、
即ちプラグを支持し、そして基板の両面の金属パターン
を電気的に接続するのに用いられている。
米国特許第4017143号の無はんだ電気端子は、C字形の
断面を持つている。
米国特許第4057315号の回路基板のピンは、むくのピン
であり、くさび形の部分を持つ固定用延長部分を有して
いる。
米国特許第4076356号の電気コネクタのコンプライアン
ト部分は、その外面に形成された複数個の加圧リツジを
持つている。
米国特許第4381134号の電気コネクタのコンプライアン
ト部分は、C字形の断面を持つている。
米国特許第4475780号及び同第4586778号の電気コネクタ
の夫々のコンプライアント部分は、S字形の断面を持つ
ている。
米国特許第4533204号において、電気的端子の装着部分
は、夫々の部分がC字形を持ち、且つ2つの弓形の刃部
を形成するよう分割されている。
米国特許第4701140号の電気コネクタのコンプライアン
ト部分は、対向する2つのC字形の部分を持つている。
米国特許第4735575号の接続端子のコンプライアント固
定部分に形成されたスプリング羽根の自由端は、回路基
板のスルーホールのメツキ材料中に食い込むのに十分に
鋭利に作られている。
米国特許第4737114号に示された電気接続ピンは、針の
目型のコンプライアント部分の形状になるよう2つの脚
部に分離されている。
米国特許第4743081号のコネクタのコンプライアント部
分は、2つの脚部を形成する分離部分を持つている。安
定部分、または安定兼コンプライアント部分はプリント
回路基板のスルーホールの内壁に係合している。
米国特許第4752240号の固着部分は、夫々がC字形断面
を持つ2つの部分に分割されている。
米国特許第4763408号のコネクタのコンプライアント部
分は、ソリツドな棒から形成され、そして2つの弾性脚
部部材を限定するように分離されている。
米国特許第4780958号において、複数個の分割部が接続
端子の管状コンプライアント固定部の囲りに置かれてお
り、各分割部の一方の側には、メツキされたスルーホー
ルの内壁に係合するために、外側に向いた一対の隆起部
がある。
このように、これらの電子パツケージの適用例におい
て、導電性のコンプライアント・ピンは、コンプライア
ント部分により基板のスルーホール中に固着されるの
で、ピンの少なくとも1つの面から外側に脹らんでい
る。基板は多層の回路パターンを持ち、そして多層プリ
ント回路基板、または多層の金属化セラミツク基板であ
る。導電性のスルーホールは2つ以上の回路パターンの
層を接続している。
上述の1986年8月のIBMテクニカル・デイスクロージヤ
・ブレテインにおいて、2つの部分に裂かれて脹らんだ
コンプライアント部分を持つピンは、プリント回路基板
の開孔に圧入され、そして基板の両面にある回路を接続
している。また、基板の他の開孔に位置され、そして他
の回路に接続される圧縮式絶縁性スリーブ中に、非コン
プライアント・ピンが設けられている。
上述の1988年5月のIBMテクニカル・デイスクロージヤ
・ブレテインの弦巻状のピン端子は、プリント回路基板
の開孔中に圧入される管状、またはC字形断面を持つコ
ンプライアント部分の端部が設けられている。
C.発明が解決しようとする課題 本発明の目的は、高い信頼性を持つ機械的及び電気的接
続を作るコンプライアント・ピンの固着方法を提供する
ことにある。
本発明の他の目的は、単純な形状で、電気的部材に容易
に固着することが出来るコンプライアント・ピンの固着
方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、容易に変形することがなく、また
はピン自身のみならず、ピンが装着される電気的部材に
も殆ど損傷を与えることのないコンプライアント・ピン
の固着方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、高い信頼性を持つガス・タイト・
シールを与える電気コネクタ用のコンプライアント・ピ
ンの固着方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、高い密度のピン・アレイ、または
マイクロ・ミニエイチヤの寸法のピン、または開孔に適
用することの出来るコンプライアント・ピンの固着方法
を提供することにある。
D.課題を解決するための手段 本発明の特徴に従つて、ピンを受け入れる受容手段を持
つ電気的部材にピンを固着する方法が与えられる。受容
手段は電気的部材を貫通して両側に延びている。本発明
の1実施例の方法は、環状の断面を持つ弾性管状体ピン
を用意する段階と、電気的部材の一方の側から受容手段
に管状体ピンを挿入する段階と、受容手段から電気的部
材の他方の側の方に管状体ピンを突出させる段階と、管
状体ピンの所定の部分に長円形の断面構造を持つコンプ
ライアント部分を形成する段階と、その後、電気的部材
にピンを固着するための受容手段にコンプライアント部
分を係合させるために、ピンを受容手段中に引き込む段
階とを含んでおり、ピンは上記の管状体と上記コンプラ
イアント部分とを含み、そして、コンプライアント部分
は、ピンが電気的部材に装着される部分を限定してい
る。
E.実施例 第1図を参照すると、本発明の方法で用いられるコンプ
ライアント・ピンの実施例が示されている。各コンプラ
イアント・ピン1は細長い管状の部材2であり、第7図
及び第8図に細部が示され、以下に詳細に説明されるよ
うな長円形の断面部4、4′を持つている。各ピン1の
コンプライアント部分3は、部分的に示した電気的部材
6の開孔、即ち受け入れ部5に圧入して、ピン1を部材
5に対して固着する。ピンは、弾性を持つ継目無しの中
空管である。
第1図において、ピン1は、セラミツク・モジユール
と、プリント回路ボード、またはカードとの間のインタ
ーフエースとして、ピンのアレイに使用するパツケージ
・システムの一部である。例えば、本発明のピン1が用
いられるパツケージ・システムの好例は、1984年11月の
IBMリサーチ・アンド・デベロープメント誌(IBM Jurna
l of Reserch and Deveropment)第28巻第6号の719頁
乃至725頁の「パツケージ・レベル間の相互接続の最適
化」(Optimization of Interconnections between Pac
kaging Levels)と題する記事に記載されている。この
ように、ピン1は、ベリリウム銅のような金属導体で作
られるのが望ましい。他の適当な材料としては燐青銅、
銅などがある。ピン1の上端部分は、MLCと称される多
層のセラミツク回路基板として構成され、一部が図示さ
れているピン・キヤリアの下部7A上にある入/出力パツ
ド(図示せず)にはんだ付けされる。簡略化のため、第
1図の基板7の回路層は省略されている。基板7の上層
には集積回路チツプ(図示せず)が装着されており、そ
の集積回路チツプは基板7の上部回路層の導体パツドに
整列され接続される入/出力端子を持つており、集積回
路チツプ及び基板7は嵌込み可能な回路モジユールの一
部である。基板7に設けられた導電性バイア(図示せ
ず)が基板7の回路層を相互接続する。電気的部材6
は、外部の回路導体用の少なくとも1つの層と、回路導
体用の少なくとも1つの内部層を持つている。図を簡明
にするために、電気的部材6の回路導体は、図示されて
いない。開孔5はメツキされたスルーホールであり、そ
れらのスルーホールは、プリント回路基板6の1つ、ま
たはそれ以上の回路層に接続されている。従つて、ピン
1がスルーホール5の中に圧入された時、集積回路チツ
プは、基板7の回路層の相互接続ネツトワークと、ピン
1と、スルーホール5とを介してボード6の回路層に接
続される。
ピンを受け入れるための受容体を持つ電気的部材に本発
明のピンを固着するための良好な実施例を、第2図乃至
第8図を参照して以下に説明する。先ず、第2図を参照
すると、弾性的な細長い管状体10が与えられており、そ
れは、最終的に、固着されるべきピンとなる。管状体10
は、下端部に丸められた端部を有し、そして、管状体の
主体は内径D1と外径D2とを持つ環状断面を有する全体と
して円筒形である。上述したように、管状体10から形成
されるピンは、電気的導体であり、ピンを固着する電気
的部材は、第1図の電気的部材6と同じプリント回路基
板であり、簡略化のため、それらの部材は、第1図、第
2図及び第3図を通して同じ参照数字が付されている。
従つて、管状体10は電気的良導体であり、ベリリウム銅
で作られるのが望ましい。その結果、第2図及び第3図
のボード6は、ピンの対応するアレイを受け入れる受容
体8として、複数個のメツキされたスルーホール、例え
ばスルーホール5のアレイを持つている。同様に、各ス
ルーホール5は上側の平坦面及び下側の平坦面、即ち6A
側及び6B側との間でプリント基板、即ちボード6を貫通
して延びており、そして、導電層8を持つている。スル
ーホール5の直径は、参照記号D3で示されており、メツ
キ層8の厚さTは、説明の便宜上、図面上では誇張され
ており、D2はD3よりも小さくなるように示されている。
管状体10は、第2図に示された矢印Aの方向に表面6Bか
らメツキされたスルーホール5中に挿入するために、ス
ルーホール5と軸方向で整列される。スルーホール5の
中に管状体10を挿入した後、管状体10は、ボード6の6A
側上のスルーホール5から外側に延びた例えば第3図の
突出部12を持つている。
次に、第7図に示した長円形の断面形状4を持つコンプ
ライアント部分3が、第4図の模式図で示したような、
同期して動作する一対の絞り込み用ジヨー(jaw)S1及
びS2によつて、突出部12の部分13(第3図)に形成され
る。第7図を参照して、これを、より詳細に説明する
と、管状体10は、ジヨーS1及びS2によつて、管状体の10
の元の丸い断面形状から、長円形の断面形状4に変形さ
れ、これにより、管状体の長円形の断面形状4は、スル
ーホール5の直径D3よりも大きい寸法、E1で示されたよ
うな、主軸外側直径と、管状体10の直径D2よりも小さい
寸法E2の主軸直径とを有する長円形状にされる。その結
果、第3図に示されたように、管状体10は、上述の細長
い管状の部分2と、本発明の原理に従つたコンプライア
ント部分3とを有するピン1として形成される。長円形
の部分を持つコンプライアント部分3を除いた残りの管
状体10の部分2は、ほぼ円形の断面を持つている。この
ようにして形成され第3図及び第4図に示されたピン1
は、電気的部材6に固着される準備が整つている。
第3図のピン1は、そのコンプライアント部分3を開孔
5の内面に係合させるために、第3図の矢印Bで示した
方向に引き入れられ、これにより、第1図に示したよう
に、電気的部材6にピン1を固着させる。この動作につ
いて、第5図乃至第8図を参照して、以下に詳細に説明
する。第7図及び第8図において、スルーホール5の内
周は、説明の簡略化を計るために、1点破線の想像線を
用いて示されている。
第5図及び第7図を参照すると、スルーホール5の外側
にある弾性コンプライアント部分3は、バイアスを受け
ていない状態が示されている。このバイアスを受けてい
ない状態、即ち非バイアス状態にある弾性コンプライア
ント部分3の平行な長手方向の縁14及び15の部分が、第
5図の実線で示されている。この道の専門家には容易に
理解出来るように、縁14及び15は、第5図の線7−7に
沿つて切断した長円形の断面4(第7図参照)の長軸方
向で相対する2つの垂直な外縁を示しており、他の弾性
コンプライアント部分3の長円形断面の長軸方向で相対
する垂直な外縁は、すべて上述の縁14及び15と同じであ
る。従つて、各長円形の断面の縁線14及び15のような2
つの垂直な外縁の間の寸法は、長円形の断面の長軸の長
さで決められ、その長さと同じであることが判る。同様
に、非バイアス状態にある弾性コンプライアント部分3
の長円形断面の短軸方向で相対する2つの垂直な外縁16
及び17が第6図に示されている。相対する2つの垂直線
16及び17は、この特定の弾性コンプライアント部分3の
長円形断面の短軸の外縁を示しており、他の弾性コンプ
ライアント部分3の長円形断面の短軸方向で相対する垂
直な外縁は、すべて上述の縁16及び17と同じである。既
に述べたように、長円形の弾性コンプライアント部分3
の非バイアス状態において、長軸及び短軸の寸法は、E1
及びE2であり、E1はスルーホール5の直径D3よりも僅か
に大きく、E2は上述した管状体部材2のD2よりも小さ
い。
弾性コンプライアント部分3がスルーホール5の中に引
き入れられた時、第8図に示したバイアス状態に転換さ
れる。これを、より詳細に説明すると、縁14及び15は、
スルーホール5の内壁によつて、相互に内側に圧縮さ
れ、これは、縁16及び17を相互に離れる方向に相補的に
伸長させる。スルーホール5の中の縁14及び15の位置
は、第5図において、想像線14′及び15′で示されてお
り、そして、縁16及び17の位置は、第6図において、1
6′及び17′で示されている。
弾性コンプライアント部分3の圧縮及び弾性の結果とし
て、第8図に示したように、長円形断面4′の長軸の外
径E1′は、スルーホール5の直径D3にほぼ等しく、そし
て、弾性コンプライアント部分3の長円形断面4′の短
軸の外径E2′は、管状体部材2の寸法D2よりも大きな寸
法E′2に増加される。バイアス状態にある弾性コンプ
ライアント部分3は、スルーホール5の中にインターフ
エース、即ち他の型式の密接嵌め合わせを与え、電気的
部材6にピン1を固着する。加えて、これは、メツキ層
8の界面に秀れた接触面の拭き取りを与え、且つメツキ
層8とコンプライアント部分3との境界に高度な信頼性
を持つガス・タイト・シールを与える。更に、第5図に
示した境界部分19は、開口5の中へ、コンプライアント
部分3を挿入し、または、開口5の中からコンプライア
ント部分3を抜き去るのを容易にする。
本発明はマイクロ・ミニエイチヤのコンプライアント・
ピンの応用に特に適しており、高密度コネクタ・システ
ムに特に有用である。本発明のピンは、ピン自身が破損
し難く、また、受容体を殆ど破損しないことが見出され
ている。ベリリウム銅製の管状体で作られたピンの1例
を挙げると、次のようなパラメータを持つている。
ピン 長さ(全長): 12.7mm コンプライアント部分: 2.54mm 内径(D1): .260mm 外径(D2): .384mm 長軸−非バイアス状態(E1): .4572mm 短軸−非バイアス状態(E2): .3048mm 基板 基板の厚さ: 5.5mm 開孔の直径(D3): .4064mm メツキの厚さ(T): .0254mm 第9図及び第10図を参照すると、ピン1の他端に参照数
字20で全体を示している二又に分離した条片を持つ電気
接続子を取付けた他の例が示されている。この接続子20
は、対向した一対の弾性脚部21と、中央の基部22とで構
成されたU字形を持つている。弾性脚部21の夫々の内側
には、対向する隆起部23が設けられており、隆起部23
は、プリント回路基板の反対側の外面に位置するエツジ
・コンタクト・パツド(図示せず)に嵌め込まれる。支
持片24は、基部の中央部から延びており、例えばハンダ
付けによつてピン1の上端に連結している。接続子20
は、例えば板金材料にプレス加工を施すことによつて、
容易に形成することが出来る。従つて、平坦な支持片24
の代りに、管状の支持体(図示せず)がローラ加工によ
つて作られ、ピンの上端部に同軸的に嵌め込んで固着す
ることが出来る。ピン1は、適当な受容体に嵌め込まれ
る長円形の断面を持つコンプライアント部分3によつて
他のプリント基板(図示せず)に固着される。このよう
に、ピン1は、ボードの電子パツケージ・システムにお
いて、ボードとカードを相互接続する接続システムに使
用することが出来る。このようなシステムの1例は、上
述の米国特許第4131953号に示されている。
本発明のピンは一括処理に容易に適用することが出来
る。例えば、第9図及び第10図の例において、最終的に
は接続子20になる複数個の素子と、各素子と組合わせて
接続される差込み条片とは、共通の板金材料から打ち抜
かれる。素子が接続子20に形成される次のプレス加工の
間、そして、管状体のピンに接続子20を固着している
間、マザー・ボードのスルーホールにピンを挿入する間
には、差込条片はその素子に付着している。差込条片
は、公知の方法で、その後、除去される。第1図の実施
例において、基板7がピン1のキヤリアとしての機能を
果すので、電気的部材6にピンを固着する一括処理が出
来ることは注意を要する。他の一括処理の例としては、
臨時的にピンのキヤリアを用いるものがある。
本発明の技術思想の範囲内で、説明した実施例を修正、
変更して他の装置、または方法を実施することが出来る
のは理解されるべきである。例えば或る場合、ピン、ま
たは開孔を修理するために、ハンダ付け部分を取り去る
ことが出来るようにして、コンプライアント部分3とメ
ツキ部分8との接続をハンダ付けによつて更に強化する
ことが望まれることがある。また、ピン1はシームレス
(引き抜きによる成形)の管状体であることが望ましい
が、平坦な板金材料を巻いた円筒形とした後、継目を溶
接、またはハンダ付け等により接合して1つの継目無し
のピンとすることが出来る。弾性コンプライアント部分
3を形成する場合、上述の継目は、ジヨーS1及びS2の一
方に対面させるのが好ましい。また、上述の実施例にお
いて、長円形のコンプライアント部分は、ピンが開孔に
挿入された後に形成され、その後、開孔の中に引き込め
ることによつて、ピン、または開孔の損傷や、変形の可
能性を減少させることは注意を払う必要がある。上述の
実施例において、コンプライアント部分は、ピンの中間
部に設けられたが、ピンが押し曲げられる問題を最少限
にするために、コンプライアント部分はピンの挿入部の
根元に設けることが出来る。
F.発明の効果 本発明は、機械的な結合及び電気的な接続を高い信頼性
で達成することが出来、ガス・タイト・シールが良好
で、しかも一括的なな処理に適する簡単な構造の端子用
ピンを与える。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のピンの実施例を説明するための模式的
な断面図、第2図及び第3図は本発明の方法の実施例を
説明するため異なつた段階の端子用ピンを示した模式的
な断面図、第4図は第3図の4−4線から見た端子用ピ
ンとジヨーの側面図、第5図は第3図に示した端子用ピ
ンの正面図、第6図は第3図に示した端子用ピンの側面
図、第7図及び第8図は第5図の7−7線で切断した断
面図であつて、第5図に示したコンプライアント部分が
第3図の電気的部材の開孔に圧入される前と、圧入され
た後とのコンプライアント部分を説明するための断面
図、第9図は第10図の9−9線から見た端子用ピンの上
方の部分図、第10図は第1図の端子用ピンの変形例を示
す正面図である。 1……端子用ピン、3……弾性コンプライアント部分、
5……メツキされたスルーホール、6……電気的部材
(プリント基板)、7……基板、8……受容体、10……
管状体、S1、S2……絞り込み用ジヨー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−117571(JP,A) 実公 昭63−16143(JP,Y2)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1及び第2の対向する面を持つ電気的部
    材の対向する面の間を貫通して設けられて端子用ピンを
    受け入れるための受容手段に対して、端子用ピンを固着
    する方法であって、環状の断面を持つ弾性管状体を用意
    する段階と、 上記電気的部材の上記面の一方の面から上記受容手段中
    に上記管状体を挿入して上記管状体を上記電気的部材の
    上記面の他方の面から外方に突出させる段階と、 上記突出させた部分の所定の部分にその長軸が上記受容
    体の内径より大きい長円形の断面の弾性構造を持つ部分
    を形成する段階と、 上記長円形の断面構造を持つ部分を上記受容体に係合さ
    せるために、上記受容体中に上記ピンを引き入れる段階
    とからなる、 端子用ピンの固着方法。
  2. 【請求項2】上記引入れる段階は上記長円形の弾性構造
    の長軸に沿った部分を上記受容手段に係合させることに
    より上記弾性構造をその長軸方向に圧縮しこれに対応し
    てその短軸方向に伸長させて上記弾性構造部分を上記受
    容体に固着することを特徴とする特許請求の範囲第
    (1)項記載の端子ピンの固着方法。
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