JPH0741873U - フラットケーブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 半田付けなどのために露出している導体端子
部分を折れなどによるピッチズレを防止するとともに、
端子の保護を目的とする。 【構成】 接着剤付き絶縁フィルム１の間に複数の平角
導線２を同一平面内で配列した導線列を熱圧着して得ら
れたフラットケーブル４の端子部５にの片側に、粘着シ
ート６を貼付したフラットケーブルである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えばプリンタ、複写機、ステレオ、ＶＴＲ等の各種電子機器の内 部配線用として使用して好適なフラットケーブルに関する。

【０００２】

【従来の技術】

フラットケーブルは、複数の導体を一定の間隔を置いて平行に配置し、前記複 数の導体の両面に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリ塩化 ビニル（ＰＶＣ）フィルム等の電気絶縁性プラスチックフィルムに接着剤を一定 の厚みに塗布した絶縁フィルムで被覆して構成される。そして端末部分において は少なくとも導体の片面が露出された状態にして、コネクタと接続するかプリン ト基板の回路に直接半田付けされるかして部品に組み込まれている。

【０００３】 フラットケーブルの梱包方法は、図３（ｃ）に示すように段ボール等で端子部 の保護をして輪ゴム等でまとめたり、図４（ｃ）のように紙テープ等で一つにま とめていた。

【０００４】 この方法は、図３（ｂ）、図４（ｂ）に見られるような端子部が両面とも絶縁 フィルムが取られているような半田付け仕様のフラットケーブルの場合は、端子 部分が折れ曲がったり、ピッチずれが生じてしまう。端子部分を保護する方法と して特公昭５６−１３９６５号に記載されている方法がある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、特公昭５６−１３９６５号に開示されている方法は、絶縁フィ ルムとしてＰＶＣフィルムを使用した場合であり、ＰＶＣフィルムは導体に接着 しないため、信頼性を高めることはできなかった。

【０００６】 本考案は上述の点に鑑み、半田付けなどのために露出している導体端子部分を 折れなどによるピッチズレを防止するとともに、端子の保護を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案のフラットケーブルは、上記目的を達成するために、複数の平角導線を 同一平面内で配列した導線列を両面より接着剤層を有する帯状高分子フィルムに て被覆してなるフラットケーブルにおいて、露出された導線の少なくとも片側に 粘着シートを貼付することを特徴としたものである。

【０００８】

【実施例】

以下、実施例により本考案を詳述する。図１は本考案の第一の実施例を示すも のである。ここで、接着剤付き絶縁フィルム１の間に複数の平角導線２を同一平 面内で配列した導線列を熱圧着したものがフラットケーブルである。

【０００９】 このフラットケーブルは、２枚のＴＣ７９０１（ソニーケミカル（株）製、Ｐ ＥＴ１２μｍ／接着剤２５μｍ）の間に並列する複数本の導線（東京特殊電線（ 株）製、厚み５０μｍ×幅０．７ｍｍ）を１．０ｍｍピッチで敷設して熱圧着（ 温度１３０℃、圧力１５ｋｇｆ／ｃｍ² 、時間１５秒）し、端子（イ）部はＴＣ ７９０１の表裏を除去し、端子（ロ）部は表面のＴＣ７９０１のみ除去すること により作製した。

【００１０】 次に補強板のＴＣ７９１９（ソニーケミカル（株）製、ＰＥＴ１８８μｍ／接 着剤３０μｍ）を、端子（ロ）の裏面のＴＣ７９０１の裏面に熱圧着（１３５℃ 、２ｋｇｆ／ｃｍ² 、時間１０秒）した。

【００１１】 更に粘着シートとしてＰＥＴ８８００（ソニーケミカル（株）製、ＰＥＴ１２ ５μｍ／粘着剤３０μｍ）を両面露出している端子（イ）の裏面に貼付し常温で ラミネートした。その結果、剥離強度は６００ｇｆ／２ｃｍであったが、ＵＶ照 射をすると剥離強度が１０ｇｆ／２ｃｍに低下した。ＰＥＴ８８００は端子（イ ）の表面に貼付してもよい。また貼付面積は端子を完全に覆う面積であればよく 、特に限定しない。

【００１２】 図２は本考案の第二の実施例を示すものである。このフラットケーブルは第一 の実施例と同様の材料を使用し、同条件で作製した。但し端子（イ）、（ロ）と もＴＣ７９１９で端子を補強せず両面露出している構造とした。それぞれの端子 部の片側に粘着シートとしてＰＥＴ８０８４（ソニーケミカル（株）製、ＰＥＴ １２５μｍ、粘着剤１５μｍ）を常温でラミネートした。その結果、剥離強度は ６０ｇｆ／２ｃｍであった。

【００１３】 実施例により、この考案を具体的に説明したが、この他にもこの考案は種々の 態様をとることができる。例えばＰＥＴ又はポリイミド等の可撓性の絶縁フィル ムに銅箔を貼り合わせ、サブトラクティブ法により回路形成し、端子部を除いた 部分にＰＥＴ又はポリイミド等の可撓性の絶縁フィルムのカバーレイを貼り合わ せ、端子部裏面の絶縁性フィルムをエッチングにより端子部全面を露出した可撓 性回路基板に応用できる。

【００１４】

【考案の効果】

この考案によれば、端子部全面が露出したフラットケーブルや可撓性回路基板 でも、折れ、シワにならず、端子を保護し、ピッチズレのない構造とすることが 可能になる。また自動実装にも対応できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第一の実施例の説明図である。

【図２】本考案の第二の実施例の説明図である。

【図３】従来例を示す構成図である。

【図４】従来例を示す構成図である。

【符号の説明】

１ 絶縁フィルム ２ 導体 ３ 補強板 ４ フラットケーブル ５ 端子部 ６ 粘着テープ ７ 保護用ダンボール ８ 紙テープ ９ 輪ゴム

Claims (1)

【整理番号】ＳＣＰ９３００４４ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の平角導線を同一平面内で配列した
   導線列を両面より接着剤層を有する帯状高分子フィルム
   にて被覆してなるフラットケーブルにおいて、露出され
   た導線の少なくとも片側に粘着シートを貼付することを
   特徴とするフラットケーブル。