JPH0741908U - メンブレンスイッチの接合構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造時に接合端子回路部分の熱変形を抑さえ
て安定したスイッチング特性の得られるメンブレンスイ
ッチの接合構造を提供する。 【構成】 上部電極シート１の接合端子回路６の周辺
に、接合時における接合端子回路周辺の上部電極シート
およびスペーサ材料への熱伝搬を防止するスリット２
０、２０を設けたことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器のキーボードスイッチ等に利用されるメンブレンスイッチ の接合構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

周知のように、電子機器における薄形のスイッチ入力装置としてメンブレンス イッチが多用されている。このメンブレンスイッチの構造の一例を図３および図 ４を参照して説明する。これらの図において、符号１は上部電極シート、２は下 部プリント配線板である。上部電極シート１、下部プリント配線板２は、それら の表面にそれぞれ設けられた電極接点回路３、４‥が平面的に互いに一致するよ うに位置合わせされて、スペーサ５を介して対向離間して設置されている。スペ ーサ５には、電極接点回路３、４‥の位置に対応して開口部５ａ、５ａ‥が形成 されている。

【０００３】 上部電極シート１、下部プリント配線板２の一端部には、それぞれを互いに電 気的に接続するための上部接合端子回路６、下部接合端子回路７が形成されてい る。図４に示すように、積層時にスペーサ５の両接合端子回路７、８に対応する 部分５ｂは、両接合端子回路７、８を被覆しないようにカットされている。

【０００４】 図３および図４に示すように、メンブレンスイッチは、上から上部電極シート １、スペーサ５、下部プリント配線板２の順に積層され、さらに、上部接合端子 回路６、下部接合端子回路７は、スペーサ５を介装することなく直接連結されて 構成されるものである。

【０００５】 なお、図４において、符号８、９は、電極接点回路３、３‥、４、４‥、接合 端子回路６、７を配線するための導体である。また、符号１０は他の基板と電気 的に連結するために下部プリント配線板２に形成された端子である。

【０００６】 つぎに、メンブレンスイッチの製造方法について説明する。上部電極シート１ には、ベースフィルムに１２５μｍ厚のＰＥＴフィルムＡ（図３参照）を使用し 、カーボンペーストにより、電極接点回路３‥、上部接合端子回路６および導体 ８を印刷により形成する。

【０００７】 下部プリント配線板２には、特に、スイッチ部周辺部および裏面へのハンダ付 け部品実装の関係から、耐熱性のあるフレキシブルプリント配線板を使用する。 下部プリント配線板２は、ベースフィルムに３５μｍ厚のポリイミドフィルムＢ （図３参照）を用い、３５μｍ厚の銅箔をエッチング処理して電極接点回路４‥ 、下部接合端子回路７および導体９を形成する。スペーサ５は、１００μｍ厚の ＰＥＴベースフィルムの両面に粘着材料を塗布してある両面粘着フィルムを用い る。 そして、これらの上部電極シート１と下部プリント配線板２とをスペーサ５を 中に介在させて互いに圧着する。

【０００８】 この場合、上部接合端子回路６と下部接合端子回路７との電気的接合は、図３ に示すように、両者６、７の間にスペーサ５を介さずに異方性導電膜１１を挟み 、圧着ツール１２により矢印Ｘ方向から加熱圧着を施すことにより行なわれる。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記のメンブレンスイッチにおいては、その製造に際して、図５に 示すように、上部接合端子回路６および下部接合端子回路７に加熱圧着処理を行 なう際に、圧着ツール１２の熱が上部電極シート１を伝搬し、接合端子回路周辺 Ｙの上部電極シート１およびスペーサ５が熱変形を起こし、特に、スペーサ５の 粘着材料が熱膨張して上部電極シート１が上方に膨張し、これにより、近接する 電極接点回路３ａ、４ａの電極間距離が、膨張したスペーサ５の影響を受けて拡 大してしまうという問題があった。

【００１０】 上部電極シート１が上方に膨張し、電極接点回路３ａ、４ａの電極間距離が拡 大してしまうと、電極接点回路３ａ、４ａのスイッチング特性（スイッチング荷 重、スイッチングストローク、チャタリングレベル等）が他の電極接点回路のス イッチング特性と異なることになり、このため、特性の安定が確保できないとい う理由という問題があった。

【００１１】 本考案は、上記の事情に鑑みてなされたもので、製造時に接合端子回路部分の 熱変形を抑さえて安定したスイッチング特性の得られるメンブレンスイッチの接 合構造を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

本考案に係るメンブレンスイッチの接合構造は、プラスチックフィルムに電極 接点回路が形成された上部電極シートと下部電極回路が形成されたプリント配線 板とがスペーサを介して積層され、前記上部電極シートおよび前記プリント配線 板に形成された接合端子同士が電気的に接続されたメンブレンスイッチにおいて 、前記上部電極シートの前記接合端子回路の周辺に、接合時における接合端子回 路周辺の上部電極シートおよびスペーサ材料への熱伝搬を防止するスリットを設 けたことを特徴としている。

【００１３】

【作用】

本考案に係るメンブレンスイッチの接合構造では、接合時に接合端子回路周辺 に加熱処理を施した場合に、その熱が接合端子回路の周辺部に伝わるのがスリッ トによって抑さえられる。また、仮にスペーサ材料が熱膨張した場合にも、該膨 張したスペーサ材料が、スリット内に入り込む。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図１および図２を参照して説明する。ここで説明す るメンブレンスイッチは、図３および図４に示す前述の従来例の構成と比較して 、上部電極シートの接合端子回路の周辺部の構成を除いて同一の構成である。し たがって、ここでは、上部電極シートの接合端子回路の周辺部の構成のみを説明 する。

【００１５】 図１は、上部電極シート１の要部を示しており、図に示すように、上部電極シ ート１のＰＥＴフィルムＡには、上部接合端子回路６とこれに近接する電極接点 回路３ａとの間に、スリット２０、２０が形成されている。スリット２０、２０ は、ＰＥＴフィルムＡにおいて、上部接合端子回路６と電極接点回路３ａとを結 ぶ線に略直交する方向に、導体８を配線するために必要な連結部２１を除いて細 長状に形成されている。スリット２０、２０の幅寸法Ｌは、例えば、０．５ｍｍ 以上２．００ｍｍ以下に設定される。

【００１６】 図２は、上部電極シート１が下部プリント配線板２およびスペーサ５に対して 積層された状態を示している。この図に示すように、上部電極シート１には、ス リット２０、２０が形成されているため、上部接合端子回路６周辺に加熱処理を 施す際に、電極接点回路３ａに向かって伝搬される熱の大半がスリット２０、２ ０によって遮断される。この場合、電極接点回路３ａ方向に伝搬される熱は、連 結部２１を介して伝搬されるのみであるから、伝搬される熱量は少なく、熱によ る悪影響を効果的に免れることができる。

【００１７】 また、仮に、上部電極シート１において熱変形が生じたとしても、それは連結 部２１の部分のみに抑さえられるから、連結部２１の部分が熱変形を起こして上 方へ膨出したとしても、上部電極シート１全体からすれば僅かな変形に止めるこ とができる。

【００１８】 さらに、電極接点回路３ａ方向に伝搬される熱は、連結部２１を介して伝搬さ れるのみで、その熱量が少ないことから、スペーサ５の熱変形も最小限に抑さえ ることができる。また、スペーサ５の熱膨張についても、スリット２０、２０の 部分にスペーサ５の熱膨張した粘着材料Ｇ、Ｇが逃げて入り込む形となるため、 スペーサ５の熱変形によって電極接点回路３ａ、４ａの電極間距離が変化するこ とを最小限に抑さえることができる。

【００１９】 なお、本実施例においては、スリット２０、２０の幅寸法Ｌを、０．５ｍｍ以 上２．００ｍｍ以下に設定したが、この幅寸法Ｌの数値をこれに限定するもので はない。すなわち、幅寸法Ｌは、上部電極シート１の上部接合端子回路６の周辺 部の強度に関係するものであるから、メンブレンスイッチの用途等を考慮して決 定する。また、上記のように、スリット２０、２０には、熱膨張したスペーサ５ の粘着材料Ｇ、Ｇを逃がして電極接点回路３ａ、４ａ間の距離が他の電極接点回 路３、４‥間と比べて差異を生じさせないようにするためのスペースという機能 もあるため、幅寸法Ｌは、加熱圧着処理時における粘着材料Ｇ、Ｇの膨張量も考 慮して決定する。

【００２０】 また、本実施例では、スリットを２箇所に設けたが、本考案はスリットの数を これに限定するものではない。また、同様に、スリットが形成される位置や方向 、さらには、スリットの形状、長さ寸法等についても限定するものではない。

【００２１】

【考案の効果】

本考案のメンブレンスイッチの接合構造によれば、接合端子回路周辺に加熱処 理を施す際に、その熱の伝搬をスリットによって遮断することができ、上部電極 シートおよびスペーサ材料に対して熱の伝搬を最小限に抑さえることができる。

【００２２】 また、仮に、スペーサ材料が熱膨張した場合にも、スリット内にそれを逃がし てやることができ、電極接点間の距離が変化してしまうことを極力抑さえること ができる。

【００２３】 上記のことにより、接合端子回路と電極接点が近接する場合であっても、該近 接する電極接点と他の電極接点とのスイッチング特性に差異が生じることを有効 に防止することができる。したがって、スイッチング特性の安定したメンブレン スイッチを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例を構成する上部電極シート
を示す要部斜視図である。

【図２】 図１の上部電極シートを積層した状態を示す
要部斜視図である。

【図３】 従来のメンブレンスイッチの接合構造におい
て接合端子回路同士を接合する状態を示す断面図であ
る。

【図４】 従来のメンブレンスイッチの積層構造を示す
斜視図である。

【図５】 従来のメンブレンスイッチの接合構造におい
て接合端子回路同士の接合後の状態を示す要部拡大断面
図である。

【符号の説明】

１……上部電極シート、２……プリント配線板（下部プ
リント配線板）、３……電極接点回路、４……下部電極
回路（電極接点回路）、５……スペーサ、６……接合端
子（上部接合端子回路）、７……接合端子（下部接合端
子回路）、２０…スリット、Ａ……プラスチックフィル
ム（ＰＥＴフィルム）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチックフィルムに電極接点回路が
   形成された上部電極シートと下部電極回路が形成された
   プリント配線板とがスペーサを介して積層され、 前記上部電極シートおよび前記プリント配線板に形成さ
   れた接合端子同士が電気的に接続されたメンブレンスイ
   ッチにおいて、 前記上部電極シートの前記接合端子回路の周辺に、接合
   時における接合端子回路周辺の上部電極シートおよびス
   ペーサ材料への熱伝搬を防止するスリットを設けたこと
   を特徴とするメンブレンスイッチの接合構造。